剛才看了一下新聞，中美晶轉投資的半導體氣體公司，台特化，已經通過櫃買中心審議，準備要上櫃。中美晶轉投資很多，其中規模最大的就是環球晶。這邊就來更新一下來矽晶圓公司，環球晶。
以下就是目前環球晶最新狀態:
1.環球晶對焦市場趨勢，大幅增加先進製程專用的優質晶圓產品佔比。
2.持續佈局化合物半導體GaN/SiC 晶片。
3.環球晶圓旗下GWA112吋矽晶圓工廠興建進度如期進行，並已提交晶片法案(CHIPS ACT)完整申請文件，目前正與美國商務部的晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office, CPO)商討相關補助金額。
4.環球晶公司係以發行新股 876,725 股，並透過股份轉換方式取得兆遠公司之所有已發行股份。兆遠公司的砷化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰晶圓應用領域為聲學元件，雙方的合作將可掌握5G、衛星通訊及高效運算等利基市場。
以下就是目前環球晶簡單介紹:
環球晶，為專業之半導體級矽晶圓製造商，具拉晶、切片、研磨、拋光、清洗與磊晶全製程之3吋~12吋矽晶圓產品線，產品光譜廣泛，橫跨磊晶片、拋光片、退火片、擴散片、SOI、FZ晶圓…等，另外更跨足 SiC；GaN 等化合物半導體。且環球晶依不同的客戶需求，提供客戶一套完整的解決方案與客製化的服務，由於產品品質穩定、效能佳、產品線完整及快速的研發設計彈性，使環球晶在市場上持續保有領先競爭優勢。
待美國新廠完成後，環球晶在美洲、亞洲及歐洲將擁有長晶到磊晶的一貫製程，生產基地橫跨美洲、歐洲及亞洲，總計擁有18處營運生產基地坐落於全球9個國家，其產能已達經濟規模。
由於目前前五大矽晶圓製造商以記憶體等標準應用為主，競爭激烈且擠壓獲利空間，而環球晶不僅可提供客戶 3~12 吋全系列矽晶圓產品及全製程(拉晶、切片、研磨、拋光、清洗、退火、磊晶等)之服務， 產品應用已跨越電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS 元件等領域，亦投入第三代化合物半導體領域，開拓快速充電、電動車等新藍海。環球晶獲利結構穩健，且積極佈局利基型應用先進製程，產品線完整。
矽晶圓
半導體製造流程係包括 IC 設計、IC 晶圓製造、IC 封裝、IC 測試等階段，依上、 中、下游來劃分半導體產業整體結構，IC 設計應屬半導體上游產業、IC 晶圓製造則屬中游產業；IC 封裝、IC 測試則屬下游產業。矽晶圓製造業於整個半導體產業架構中係擔任晶圓材料供應者角色，隨著半導體產業的蓬勃發展，對矽晶圓材料之需求亦急速增加。
矽晶圓之主要原料為多晶矽，占原料成本約三成，而多晶矽可分成高純度(99.999999999%，11N)與低純度(99.99999%，7N)兩種，高純度主係用來製作 IC 等精密電路 IC，俗稱半導體等級多晶矽；低純度則係用來製做太陽能電池，俗稱太陽能等級多晶矽。
矽晶圓為目前製作積體電路之基底材料，其原始材料「矽」，是地殼表面取之不盡、用之不竭的二氧化矽礦石，經由電弧爐提煉、鹽酸氯化及蒸餾處理後，製成高純度的多晶矽，其純度要求達 99.999999999%。矽晶圓製造廠將此多晶矽加熱融解，並於熔融液摻入一小粒的矽晶體晶種，將其緩慢地拉出成形，讓多晶矽被拉成不同直徑大小的單晶矽晶棒，因矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。矽晶棒再經過切割、研磨、拋光、切片等加工製程，即 可成為積體電路產業之重要原料－「矽晶圓」。每塊數英吋直徑大小的空白矽晶圓， 經過複雜的化學和電子製程後，可佈設多層精細的電子電路，而依面積大小有 3 吋、 4 吋、5 吋、6 吋、8 吋及 12 吋(直徑)等規格之分，這些矽晶圓經送至晶圓廠內製造晶片電路後，再經切割、測試、封裝等程序，即成為市面上一顆顆的 IC。
從矽晶棒所切割出的矽晶圓片中，品質較好者，稱為鏡面矽晶圓(亦稱拋光矽晶圓)，更高級者稱為磊晶矽晶圓，上述晶圓幾乎都集中在矽晶圓棒的「中間」一段，此部分可作為半導體級矽晶圓，而頭、尾兩端所切割出的晶圓，品質出現瑕疵的比例較高，大多用做非生產用途，稱為「頭尾料」，可供太陽能電池業者使用。而中間段除鏡面矽晶圓，亦有品質較差者，通常可作測試矽晶圓。一片測試矽晶圓的售價大約是生產矽晶圓的七成或八成。半導體晶圓廠內設備進行生產前，均需以測試矽晶圓來量測爐管溫度、金屬層、化學品濃度、沈積厚度，量測後的測試矽晶圓通常會報廢。一些晶圓廠為節省成本，通常會送至廠商再加工，將用過測試矽晶圓上的粒子與晶層經過蝕刻與磨平程序，可重新回收賣給晶圓廠使用，稱為「再生矽晶圓」。
目前半導體產業所使用之矽晶圓材料，依其製程設計和產品差異主要分為拋光晶圓（polished wafer）、退火晶圓(argon anneal wafer)及磊晶晶圓（epitaxial wafer）三種，其均由高純度電子級多晶矽經由長晶（crystal pulling）、切片（slicing）、磨邊（beveling）、磨面（lapping）、蝕刻（etching）、拋光（polishing）、清洗（cleaning） 等步驟，而生成一符合電性、表面物性、雜質標準等規格的拋光晶圓，拋光晶圓如果再經由化學氣相沉積反應，成長一層不同電阻率的單晶薄膜，就成為磊晶晶圓， 由於磊晶晶圓擁有更佳的表面特性，被廣泛應用在各種分離式元件及高性能積體電路。
SiC研發
環球晶圓從 2014 年開始進行 2”N-Type SiC 長晶研發，於 2016 年完成 4” N-Type SiC 晶體開發，2018 年成功執行了 4”SI-SiC 長晶，2018 年及 2019 年亦發展 6”N-Type SiC 基板的加工技術，在 2021 年國際光電展環球晶圓展出 6”SI-SiC 晶體、晶碇及晶片之研發成果，也同步於 2021 年完成第一代(Gen1)自製的 SiC PVT 長晶爐開發； 2022 年，成功從自製第一代(Gen1) SiC PVT 長晶爐生長出 6”N-Type SiC，除了長晶技術外，環球晶圓亦有成熟且精湛的 SiC 晶片加工技術，包含 4”/6”N-Type SiC、4”/6”SI-SiC 以及 6”Ultra-Thin (90um) N-Type SiC。
環球晶圓在碳化矽領域擁有非常優異的生產製造技術，並且已獲得多家 Tier1 國際大廠客戶的訂單。 環球晶圓更於 2023 年 4 月利用第二代(Gen2)自製長晶爐成功開發出高品質低缺陷 8”N-Type 碳化矽晶體及晶碇，並於 2023 年 10 月國際光電展環球晶圓展出 8” N-Type 碳化矽晶體、晶碇及晶片之研發成果，環球晶圓之第三類化合物半導體於國際中佔有舉足輕重的地位，這些研發成果將促使環球晶於半導體業界更進步並且成為領先群倫的世界級半導體晶圓供應商。
產業概況
隨著全球人工智慧及高效能運算需求爆發式提升，加上智慧型手機、個人電腦、伺服器、汽車等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。國際數據資訊 IDC 研究顯示，隨著半導體技術的進步，預計 2024 開始將有越來越多的 AI 功能被整合至個人裝置中，AI 智慧型手機、AI PC、AI 穿戴裝置將逐步開展市場，預期個人裝置於 AI 導入後，將會有更多創新的應用，對半導體需求將產生正面刺激的力道。就全球半導體市場的終端應用上，人工智慧仍將持續擁有最大的佔比，其營收預估將由2023年的1,120億美元，增加至2024年的1,130億美元。 Gartner 表示，AI PC 市佔率預估將由 2023 年的 10%，增加至 2025 年的 43%，而GenAI 智慧型手機的市佔率預估由 1.0%增長至 32%，顯示 AI 晶片供給將更加暢旺，對 AI 晶片的發展亦將是重要的成長助力。
2023 年汽車產業歷經疫情、物流、晶片荒、俄烏戰爭、美中對抗、以巴衝突等種種考驗，生產供應秩序大亂下，各車廠窮於應付各種變數。雖然整體車用市場成長有限，惟汽車智慧化與電動化趨勢明確，為未來半導體市場重要驅力。其中 ADAS 在汽車半導體中佔比最高，IDC 預計至 2027 年 ADAS 年複合成長率將達 19.8%，佔該年度車用半導體市場達 30.0%。Infotainment 於汽車半導體之中佔比次之，在汽車智慧化與聯網化驅動下，2027 年年複合成長率達 14.6%，佔比將達 20.0%。總體而言，越來越多的汽車電子將仰賴晶片，對半導體的需求長期而穩健。
環球晶，是一家矽晶圓公司，近5年ROE為33%，31%，26%，29%，31%。毛利率為37%，43%，38%，37%，39%。資產負債率為65%，68%，70%，53%，53%。產品銷售區域以亞洲佔47%，歐洲佔20%，內銷佔20%，美洲佔13%，其它佔1%。環球晶客戶有台積電，三星，Intel....等等。公司的利基在於廣泛的客戶群，終端產品遍及各產業及應用領域，如車用產品、電源類產品、記憶體…等，將可分散景氣循環風險。
市場佔有率
依據同業公布財報數字推估，環球晶之出貨佔世界矽晶圓製造商之 15~20%， 排名第三；矽晶圓產業有集中化及整合之趨勢，前五大廠商合計市佔率超過 90%， 而前五大排名分別為日本信越(Shin-Etsu)、日本 Sumco、環球晶圓 GWC、德國 Siltronic AG、及韓國 SK Siltron，環球晶於世界排名第三，營運穩定成長。
近年陸續有半導體晶圓廠加入競爭，加上中國積極扶植其國內半導體產業，市場競爭越形激烈。
未來之供需狀況與成長
據國際半導體產業協會(SEMI)公佈之最新全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)指出，全球半導體產能繼 2023 年以 5.5%成長至每月 2,960 萬片晶圓 (wpm, wafers per month)之後，預計 2024 年將增速成長 6.4%，突破 3,000 萬片大關； 2022 年至 2024 年預測期間，全球半導體產業計劃將有 82 座新設施投產，其中 2023年及 2024 分別有 11 座及 42 座投產，涵蓋了 4 吋(100mm) 到 12 吋(300mm)晶圓的生產線。
相較於 2023 年的產能溫和擴張主要係受到市場需求走緩，半導體進入庫存調整期所致；2024 年包含生成式 AI 和高效能運算(HPC)等應用推動，以及晶片在終端需求的復甦，加速先進製程和晶圓代工產能擴增。
SEMI 預期，全球市場需求走向復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長關鍵催化劑，預計 2024 年全球產能將成長 6.4%。
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