最近，半導體微影製程用光阻週邊材料公司，4749 新應材，已經上櫃掛牌。目前，新應材市值有637億。跟新應材很類似的材料公司是，5234 達興材料。達興材料，近年很積極佈局半導體材料，直到2024Q4，公司半導體材料佔營收比例為12.2%，且逐年增加。這邊就來更新一下半導體材料、顯示器材料公司，5234 達興材料。
達興材料，主要營業項目為半導體產業及光電產業用化學材料之研究、設計、開發、製造及銷售，主要產品包含顯示器材料、半導體材料及關鍵原材料等三大領域之特用化學品。
達興材料重視基礎科學知識，以成為專業的化學材料研發設計公司為發展方向，結合模擬分析與實驗設計，專注多元樣態的材料研發，透過材料的發展與創新，提供最先進及客製化的解決方案。隨著業績拓展需求，亦不斷增加研發人才與設備等投資，並積極拓展歐、美、日及中國 等市場。
達興材料透過光化學的核心基礎，結合色彩模擬、分子結構模擬設計、分散科學、表面化學、有機無機材料混成技術、單體合成、高分子合成、奈米分散及矽化學等核心技術，提供顯示器、半導體與關鍵原材料應用領域最先進及客製化的化學材料。
在半導體材料方面，由於地緣政治衝突使全球化崩解，各主要工業國無不認為半導體是戰略物質，紛紛計劃在各自國內建立完整上下游的產業鏈。這樣的發展也對國內的材料業帶來在地優勢所擁有的機會。達興材料成立十八年以來所建立的研發資源，已投入很大的部份在後段先進封裝製程、前段先進製程和成熟製程所需的材料。客戶提供比以往更多的機會，要求達興早期配合開發產品。未來，半導體材料將為達興公司另一重要營運支柱。
以下為達興材料的產品:
半導體材料
半導體晶圓級封裝的製程已顛覆了傳統封裝流程，在推動半導體次世代製程技術不斷持續微細的過程中，材料是不可或缺的基礎動力，這重大製程技術轉折點必須仰賴材料的高機能化及創新來實現。
在晶圓製程方面，未來的半導體材料不斷朝更高純度、高品質、低粒子(19nm < 20EA/wafer)及低離子 (<0.1ppb)污染之方向發展，達興材料持續投入大量資源在更高純度半導體級化學品及原材料之開發，包含用於濕製程、奈米微影製程、及特殊應用之化學品。
在成熟製程，公司亦投入開發多項產品，目標在於取代特性仍不足的現行品，除了能提供更優異的產品性能，同時帶給客戶更具成本效益的材料。
在封裝方面，公司的間接材料應用在先進封裝技術Fan-Out, 2.5D, 3DIC已有多年實績及經驗，未來對應各式封裝多樣化製程所需之異質整合新型材料開發，及高頻高速傳輸之低介電與低介電損失相關永久材料，將扮演關鍵角色。
目前，達興材料在半導體材料產品包含雷射離型層，感光性介電絕緣材，製程暫時保護層，溼製程用高純度特用化學品，奈米微影製程用高純度特用化學品。
(1)雷射離型層:
半導體封裝製程搭配的特殊有機離型層。
(a)多功能離型層（Multi-functional Release Layer）：
適用於矽晶片與玻璃載具的暫時接著製程。雷射製程中所搭配的特殊剝離塗層（RL） 材料，可將製程後的矽晶片，輕易地從玻璃載具上分離，留下潔淨的表面。此雷射剝離塗層之耐熱性佳，可承受製程溫度高於 300° C，同時能搭配各種貼合膠材
(b)轉貼製程離型層（Release Layer for Transfer Bonding）：
適用於 wafer 或 panel 與玻璃載具暫時接著製程，在不同界面間提供良好的貼合效果，使 wafer 或 panel 在後製程中皆能維持穩定結構不剝離。製程後可與 wafer 或 panel 以雷射方式從載具分離。
(2)感光性介電絕緣材:
晶圓級（wafer-level）及面板級（panel-level ）先進封裝製程之感光性介電材。
(a)線路重布層（Dielectric for Redistribution Layer）：
適用於晶圓級（WLP）/ 面板級（PLP）先進封裝製程的液態感光性介電材料，可以旋轉塗佈或狹縫式塗佈於基材上形成薄膜；光感性使其可以被圖案化形成多層重分布線路（RDL）間之介電絕緣材料，可低溫固化、具極佳的銅附著性及介電特性。
應用於高階前段晶圓製程之緩衝塗層材料，具有優異機械及熱穩定性，能保護晶片較脆弱之 low K 介電層，完成後段封裝製程工藝，並通過嚴苛信賴性測試。其曝光高解析特性，可匹配線路精細化需求，並達到製程簡化，提升產品良率及效能。
應用於半導體製程的保護層，能有效保護元件在製程中不受損傷。
(a)製程暫時保護層（Temporary Protection Layer）：
適用於矽晶圓後製程的暫時保護層。塗佈於晶圓表面上以保護元件，避免其在切割研磨製程中受損或產生缺陷，製程後以洗劑去除。
(b)絕緣保護層（Passivation Layer）：
在元件表面覆蓋一層絕緣保護層以隔絕空氣，使半導體元件不受空氣侵蝕，同時兼顧能被雷射刻號的功能。
(4)溼製程用高純度特用化學品
先進製程及封裝製程應用的高品質高純度濕式化學品。
(a)光阻剝離液（Strippers）：
可針對積體電路製程顯影前後之光阻(Photoresist , PR) 及底部抗反射塗層(Bottom Anti-Reflection Coating, BARC) 進行溶解去除，並對各種金屬及含矽之基材具有保護力，進而在清洗後可維持其金屬及基材之特性。適用範圍包含先進製程及封裝製程應用。
伴隨新世代的製程技術開發，半導體製程中3D 結構不斷演進，積體電路中的材料也逐漸更多樣且複雜。為了解決不同材料界層間的影響(inter-mixing) 及發展選擇性沉積(selective deposition) 結構的技術，達興材料提供客製化特用去除液來滿足在微結構製程的需求，其中包含製程副產物及金屬-有機材料(metal-organic materials)的去除。
(c)選擇性蝕刻液（Selective Etchants）：
因應先進製程需求，濕式化學品分別在製程規格及純度規格的需求持續提高。達興材料之蝕刻液提供多樣化的解決方案來達到不同材質、不同金屬的蝕刻選擇比。
達興之選擇性蝕刻液也同時具有金屬附載(High Metal Loading) 的特性，可應用於回收型之製程機型(Reclaim mode process) 且不含有環境關注物質，以降低製程成本減少廢液處理之優勢。
此外也可以針對同一種材質利用不同晶向來進行差異化蝕刻，達到低側向蝕刻(low undercut)、高蝕刻均勻性(high uniformity) 等特性，使其可以用於細間距(Fine Pitch) 封裝，例如: 先進封裝之銅蝕刻液。
多項特用化學品應用於半導體產業的微影製程。
(a)高純度溶劑（High-Purity Solvent）：
提供用於半導體產業的高純度溶劑，滿足低金屬離子與低粒子含量的需求。
(b)光阻頂部塗層（Topcoat）：
提供適用於浸潤式曝光用的上層保護材料，可防止光阻成分溶入液體(ex: 水)，避免光阻成份組成變化，也可作為折射率調節功用，另有多種奈米微影製程用特用化學品開發中。
顯示器材料
達興材料開發多種高品質液晶顯示器關鍵材料，並佈局未來顯示器材料的重要技術。液晶顯示器材料包含黑色矩陣光阻 · 感光間隙材料 · 聚醯亞胺配向膜(PSA-mode) ; 聚醯亞胺配向膜(FFS-mode) · 熱固化平坦保護層 · 銅製程- 銅/鉬蝕刻液 ; 銅製程- 光阻剝離液。
(1)液晶顯示器材料
(a)黑色矩陣光阻（Black Matrix Resist）：
應用於液晶顯示器之彩色濾光片，藉其高光遮蔽性區隔 RGB 三原色並提高對比。
(b)感光間隙材料（Photo Spacer）：
液晶顯示器的顯示原理為藉由控制上下基板間電場，改變液晶材料排列方式以達到預期之顯示效果，而兩片基板中之間隙材料(Spacer)即扮演著控制基板間厚度與均勻性的角色。
感光間隙材除了維持面板液晶盒的間距，同時需具備高均勻性、高彈性、良好信賴性與耐化性、密著良好及製程穩定等特性。達興材料已量產一系列感光間隙材料，符合客戶各種製程(PSA/COA/IPS)面板量產需求。隨著高解析度已成為行動顯示器的必備條件，達興也開發出更小尺寸的感光間隙材料，同時提供優良的機械和光學性能，並與客戶持續配合開發新世代所需要的高端間隙材料。
(c)聚醯亞胺配向膜（PI Alignment Layer）：
聚醯亞胺 (Polyimide) 配向膜材料主要功能為控制液晶分子排列的方向及提供液晶預傾角。達興材料提供 PSA-mode 主要應用在 TV ，以及 FFS-mode 主要應用在筆記型電腦的兩種配向膜材料，使液晶元件具有良好的表現及寬廣的製程加工條件。
(d)熱固化平坦保護層（Thermal Overcoat）：
應用於 IPS-like 面板，在彩色光阻與黑色矩陣光阻上形成一填平性優異的透明平坦層，同時提高後製程感光間隙材料的塗佈穩定性。
(f)銅製程 - 銅/鉬蝕刻液(Cu/Mo Etchant)
隨著4K2K電視面板滲透率逐漸攀升，銅線製程已逐步取代鋁線製程，銅/鉬蝕刻液功用在於控制銅/鉬蝕刻的方向性以及調控銅/鉬被蝕刻的速率，藉此蝕刻出平整的銅導線。
達興之銅／鉬蝕刻液更可提供優異的銅蝕刻負載量，即使在高銅離子濃度下亦可維持穩定蝕刻表現。
(g)銅製程 - 光阻剝離液(Cu Stripper)
(2)觸控面板材料
觸控面板感應器所使用的高性能介電絕緣保護層以及光學膠。
(a)介電絕緣保護層（Photo Overcoat）：
應用於觸控面板感應器，可用於金屬電極間的介電層及包覆線路的透明保護塗層。此塗層須具備良好的絕緣特性，並且與金屬電極有極佳的附著性、耐化性，並具有良好的表面硬度。
(b)液態光學膠（Optical Clear Resin）：
在高階平板，觸控筆電以及更大尺寸的觸控產品需求上，使用液態光學膠(Optical Clear Resin; OCR)進行全貼合製程，可提升面板整體的光學表現。達興材料開發之液態光學膠具有良好的填平性和光學特性，對於全貼合LCD 模組的產品，可提供較高的製程良率表現。
針對技術門檻更高，耐候特性要求更嚴苛的車用觸控面板應用，達興也投入更耐高溫、高透明性的光學級膠材開發，對保護玻璃(Cover Glass) 或對應LCD模組皆具有極高附著性，在高低溫的嚴苛環境測試條件下，皆可維持穩定表現。
(3)柔性顯示器材料
主要產品為感光性介電絕緣材，可應用於有機發光二極體顯示器及電子紙顯示器。
(a)感光性介電絕緣材：
應用於有機發光二極體顯示器，可做為像素電極（pixel electrode）上的像素界定層（PDL）以及覆蓋 TFT 的平坦層（PLN）。也可應用於電子紙顯示器（EPD）的 TFT 平坦層。
關鍵原材料
達興材料以符合 ISO9001 的生產流程以及自主研發技術，開發出可應用於高耐熱需求或高透明需求之單體和樹脂，以及達到醫療使用級別 的高純度矽膠原料，持續為客戶提供更尖端的材料產品。
關鍵原材料應用在顯示器材料，包含壓克力高分子、Polyimide單體，應用在半導體材料，包含特用低離子含量單體、抑制劑、表面改質劑、Polyimide單體，這些電子產業用原材料極度重視純度，尤其是用於半導體先進製程。公司將不斷精進合成能力及建立各種ppt離子含量等級之純化技術，這類的關鍵原料大多被國際材料大廠自行掌握並製成配方產品，不易在市場上取得品質規格完全一致之原料。
(1)功能單體 Functional Monomer
酸酐單體Dianhydride
(a)環丁烷二酸酐(CBDA)
達興累積多年的開發經驗以及符合ISO-9001以及ISO-14001認證的生產流程，以每個月噸級的產能銷售高品質環丁烷二酸酐單體(簡稱CBDA, CAS分類號: 4415-87-6)到海內外包含德國，日本，韓國和台灣等地。
一般市面販售之環丁烷二酸酐單體皆包含不同異構物組成，達興經由特殊設計的光化學技術，真正提供單一種異構物結構之單體，不僅達到電子級高純度的材料需求，更能大幅提升用於聚亞醯胺與聚醯胺酸合成時的化學反應性。
其優異的電氣特性，也可以應用在液晶顯示器的液晶配向材料當中，達到面板製造商對於高電壓保持率及低直流殘留電壓的特性要求。此外，環丁烷二酸酐具有高度的光穿透率，可應用在全透明的可撓曲聚亞醯胺光學基板製作；光敏性化學結構亦可應用於光降解型聚亞醯胺材料。
(b)BDA
1,2,3,4- 丁烷四羧酸二酐 (BDA) 具有良好電氣特性、柔韌性與溶解度，因此廣泛應用於聚醯胺酸樹脂及聚醯亞胺樹酯中。達興開發之合成方法，可得到高純度、低離子含量之 BDA。
(c)TCA
2,3,5- 三羧基環戊烷基乙酸二酐 (TCA) 為脂肪環雙酸酐，其非苯環的環化骨架結構具有良好的熱穩定性與溶解度特性，目前已被廣泛應用於液晶顯示器的配向膜，做為合成聚醯亞胺與聚醯胺 酸的原料。達興自行開發之合成方法，可得到高純度、低離子含量之 TCA。
(2)壓克力單體 Monoacrylate
(a)CHDMMA
1,4- 環己烷二甲醇單丙烯酸酯 (CHDMMA) 為達興利用獨特合成方法，可得到高純度之 CHDMMA ， 廣泛應用於塗料、光阻、黏著劑技術中。
(3)低氯型環氧單體 Low Chlorine- Epoxy Monomer
(a)雙酚 F 環氧單體 (BPF epoxy monomer)
為達興利用獨特的無鹵素製程 , 達到總鹵素含量 極低且純度高的產品特性，適合用於高信賴性要求的半導體級或電子級封裝材料。
(4)特用高分子
憑藉合成、精密製造與純化技術，達興材料開發多種改質壓克力與矽氧烷高分子樹脂，可使用於光學膠、光阻材料及其他多種應用，能符合精準分子量 /PDI/ 共聚物比例，以及低金屬離子含量。粉末與溶劑產品皆可供應。
(a)改質壓克力高分子 Modified Acrylate
達興致力於提供多種類高性能之改質壓克力寡聚物和聚合物產品，如高反應性、高附著性及可顯影性，以滿足客戶開發高規格產品之需求。目前其已被使用於光學膠、光阻材料、感光油墨及其他特殊應用中。
(b)改質矽氧烷高分子Modified Siloxane
達興開發多種改質矽氧烷樹脂，包含環氧基與壓克力基修飾之矽氧烷樹脂，可進行熱固化或光固化反應。此外，將特殊結構修飾在側鍊，使材料具有可撓性、低收縮、兩親性等特性。可使用於密封膠、塗層硬化劑、矽水膠等應用。
(c)高純度高分子 High-Purity Polymer
達興憑藉合成、精密製造與純化技術，可提供用於光阻材料的高分子樹脂，其能符合精準分子量 / PDI(polymer dispersity index)/ 共聚物比例 , 以及低金屬離子含量。粉末與溶液產品皆可供應。
儀器分析委測
達興材料儀器分析實驗室建置廣泛分析設備，檢測項目涵蓋化學分析、材料物理特性等多達 36 項檢測項目，可提供半導體、平面顯示器、太陽能、化工等各大產業之化學材料檢測與產品異常分析服務。亦可客製化檢測手法支援各大產業快速釐清化學材料異常因素，有效排除成因，提供客戶最優質又專業的分析檢測服務。
產業概況
(1)顯示器
TFT-LCD 為平面顯示器產品之市場主流技術之一。目前全球 TFT-LCD 生產廠商，主要以中國大陸之京東方、華星光電、惠科、天馬等，韓國以 LGD 為主，台灣則以友達、群創光電、瀚宇彩晶，以及日本面板廠 SHARP 及 JDI 為主。
觀察近來各地區面板廠在市場動向，韓國面板廠致⼒於 AMOLED / QDOLED / Micro LED / 面板技術開發及導入生產，並陸續關閉部分舊世代 LCD 產線；中國大陸廠商的大世代 TFT-LCD 產線以大宗消費性面板為主，同時也建置 AMOLED 面板廠；台灣廠商在新增產能有限下，持續推出差異化尺寸及高技術含量產品開拓利基產品路線。
近來，面板廠舊廠陸續關廠及轉型，韓廠陸續退出 TFT-LCD。台灣面板廠 G6 以下世代線除了生產 IT、車載面板之外，也積極轉型及開發新技術，例如：Mini LED、Micro LED、屏下指紋感測器及面板級封裝。
中小尺寸市場部分，因應智慧型手機往更高屏佔比、更大尺寸、更高解析度、異形切割與輕薄省電方向發展，各家面板廠在 LTPS 和 AMOLED 產能都有布局，韓國面板廠以 AMOLED 產能建置為主，日本及台灣則新增 LTPS 產能較多，中國大陸在兩方面皆有產能投資。
目前面板產業的競爭已由產能擴充競賽轉向新技術、高附加價值產品的競爭，如 8K 超高解析、曲面桌上型顯示器面板、高刷新率面板、可調控防窺技術或全平面無邊框面板等，皆具進入障礙且學習曲線⻑的生產技術，能滿足消費者多元需求，創造更高價值。
台灣面板廠商目前以技術⼒創造差異化，致⼒於高端技術實⼒，如 Mini LED、Micro LED 等，在高價值市場佈局。台灣為技術領先者，且 LED 供應鏈完備，期望加速產品導入市場，持續透過研發能⼒降低成本，提升市場競爭⼒。
(2)半導體
生成式AI的快速發展，對算力需求上升，對上游AI半導體產業鏈已經產生影響，包括上游到封裝、測試、晶片設計，以及中間伺服器、邊緣裝置、品牌、代工廠，下游的雲端算力服務公司，相關AI供應鏈正在成形中，AI相關應用爆發，對於IC產業供應鏈都帶來重大影響與變革。
ChatGPT所衍生出來的AI技術上運用到裝置端，需要更高的運算能力，功耗被要求不能過高，晶片設計得再進一步優化，加速半導體供應鏈需相互合作因應。AI所需要的高速運算要求，使得先進封裝產能供給緊俏，這不僅驅使委外封測代工大廠欲發展異質整合高效能封裝技術，更擴展先進製程業者對先進封裝技術的佈局，不僅透過2.5D / 3D IC堆疊整合的應用，使不同邏輯晶片能夠更緊密整合。
達興材料，是一家顯示器材料(主要LCD材料)、半導體材料及關鍵原材料公司。近5年ROE為18%，17%，14%，23%，22%。毛利率為37%，35%，32%，36%，36%。資產負債率為34%，33%，35%，34%，33%。以2024Q4為例，其中半導體材料佔營收比為12.2%，關鍵原材料公司佔公司營收比為2.4%，顯示器材料佔營收比為85.4%。銷售區域以台灣和中國為主，約6:4。其中，客戶營收以友達約佔營收5成。達興材料研發佔營收比例為11.3%。
市場佔有率
(1)顯示器材料：
達興材料是 LCD 材料主要供應商之一。
於 Array 銅製程用 8K 第三代銅蝕刻液持續保持市佔領先地位；於 Cell 之液晶配向膜 PSA PI 放量導入主要面板廠突破由日系兩大廠供應的局面，站穩全球主要供應商；於 Color Filter 用感光間隙材料，已累積多年量產實績，持續保持全球市佔領先地位，熱固化平坦保護層將擴大市佔。
公司於顯示器材料持續投入開發新世代更高規格材料及符合 ESG 趨勢之綠色產品，以保持技術和市佔領先。電子紙顯示器 Array 用介電平坦層材料，持續穩定供應全球最大電子紙顯示器廠商，尋找新應用商機。
(2)半導體材料：
達興材料產品佈局於先進封裝(晶圓級/面板級)及晶圓製程(先進製程/成熟製程)。
於先進封裝，有機離型層已量產穩定供貨至晶圓級與面板級之指標客戶群，為市場上主要供應商；於先進封裝之感光介電永久材，技術門檻高、驗證時間長，透過完成經濟部 Å 世代計畫及國際半導體大廠的合作開發，將加速特性驗證及產品導入。
於晶圓製程之高純度溶劑穩定量產，平行展開導入新客戶擴大佔有率；與國際材料大廠合作用於先進製程新技術之兩項光阻剝離液正式量產，實現在地供應，同步提升出貨量及市佔率並延伸至下一節點製程應用。
先進製程及先進封裝分別導入兩項高選擇比銅蝕刻液，在新產品及新節點將成為主要供應商；其他在新世代先進製程有多項新產品驗證中，在取得 POR (Process of Record)導入量產後，將取具市場競爭優勢。
(3)關鍵原材料：
公司自有專利之 PI 功能單體 CBDA，應用在 LCD 配向膜 PI 及透明 PI，為市場上主要供應商之一；與國際材料大廠合作開發並製造先進微影製程用高純度高分子，達興材料為國內少數具備合成及純化能力並能穩定量產供貨之主要材料商，未來將有更多上游原材料在地化的合作機會以擴大市場佔有率。
研究發展概況
(1)顯示器材料方面
在 LCD 的重點除了針對更高規格的材料的需求開發之外，符合 ESG 要求的材料和製程也是重點開發方向。當然成本的控制非常重要，才能在已趨飽和的市場繼續保有優勢。
在 MicroLED 相關新材料方面，市場預期 MicroLED 顯示器於 114 年開始進入成長階段，公司投入巨量轉移製程相關材料的開發，包含巨量轉移接著膠及光阻等，在新型顯示器的市場不會缺席。
(2)半導體材料方面
半導體在先進封裝(晶圓級/面板級)及晶圓製程(先進製程/成熟製程)有許多市場機會，近期新產品開發陸續展現成果，與國際大廠合作產品線亦持續擴產。除了在舊廠已有半導體產線投入量產半導體產品，目前於半導體材料新廠已建置數條高潔淨度生產線，有多項新產品於 113 年先後加入量產，陸續將有更多新材料開發完成。
為加速擴大半導體產品營收佔比，達興材料透過三大營運主軸同時並進：
1. 自主研發
2. 與國際半導體大廠合作開發：擴大與國際大廠策略合作項目及模式。
3. 與國際半導體材料大廠合作開發：精進半導體級化學品合成純化製造能力，開發新方法，合成新原料，以滿足先進製程光阻的需求。
達興材料開發產品的重點是在前段、後段還有先進封裝的製程所需的材料。除了開發產品之外，也對某些重要光阻的原料進行開發。這些材料的使用範圍有成熟製程也有先進製程。
目前在二奈米以下的先進製程及先進封裝有多項新產品與半導體客戶共同開發驗證中，113年有多項半導體材料在客戶產線驗證。與國際大廠合作之產品線也將更多元，有助於提升半導體營收佔比。
除了製程間接材料，公司同時投入開發高技術門檻的永久材，尤其是Photosensitive Polyimide這類材料，驗證難度高且時程長，但是一旦量產行銷，市場價值也非常高。
(3)關鍵原材料方面
綠能電池材料，公司已佈局多年，近期在高克電容量的材料導入電動車及工具機應用陸續有成果，將投入更多資源發掘綠色材料市場機會。
另外公司也開發多種功能單體及特用高分子，可以應用在顯示器、半導體及其他電子材料，這些材料共同的特點是高純度及低離子含量，這類產品的推展雖較為長期，但一旦成功，可以銷售的生命期長，受景氣波動的影響小。
機會
(1)市場預期 MicroLED 顯示器於 114 年開始進入成長階段。
(2)在地緣政經風險影響下，為提升關鍵材料技術自主掌握能力，持續推動半導體材料供應鏈在地化，帶來本土材料廠先期合作開發新材料以及在地化生產的商機，因應先進技術推進，更高性能、高規格、高純度等特用材料需求也隨之增加。
公司兼具地緣優勢及研發創新能力，持續與國際大廠合作開發先進封裝(晶圓級/面板級)及先進製程(BEOL/FEOL)所需新材料，如高純度表面處理液、高純度特用清洗液、高選擇比蝕刻液等，為客戶提供先進製程所需材料的整合解決方案(Total Solutions)。
風險
LCD市佔率正被OLED取代。
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