功率分離元件IDM半導體公司，強茂(2481.TW)

來簡單理解一下功率分離元件IDM半導體公司，強茂。前些年強茂收購Power IC公司虹冠電。目前，強茂以Power IC、Power Discrete 以及第三類半導體為發展主軸。

強茂，在高功率元件技術領域深耕多年，專注於MOSFET、二極體、Power IC、IGBT和SiC元件的核心技術發展。

公司近年陸續發佈的SiC Diode、中低壓SGT MOSFET和Super Junction MOSFET系列產品不僅豐富了產品線，也為即將推出的先進技術，如Field Stop Trench IGBT和SiC MOSFET，打下了堅實的基礎。此外，8吋晶圓廠在Super Junction MOSFET與IGBT的試產階段證明了其卓越的穩定性與效能。

強茂於 2023 年已完成開發並發佈了 60 項半導體功率分離元件，包含：HV MOSFETs、MV MOSFETs、IGBTs、SiCs 和 FREDs 等產品項目。 以半導體元件技術的角度觀之，600V/650V 高壓超接合面（HV SJ）MOSFET Gen.1.5、 100V 中壓屏蔽柵溝槽（MV SGT）MOSFET 100V Gen.2、650V/1200V SiC 肖特基二極體（SiC SBDs）Gen.1 及 Gen.1.5 和 600V/1200V FREDs Gen.1 及 Gen.2 之製造技術已經成功開發並商業化。

以封裝來說，高功率封裝產品方面，因係對應於工控、電動車、可再生能源及電源管理。小訊號封裝產品對應 AI 消費性、電腦及家電市場應用。其中，工控主要應用在電動工具、點銲機、馬達驅動等。汽車應用在汽車儀表、汽車整流、點火系統、ABS、安全氣囊、汽車影音系統、 衛星導航系統、電動車充電樁、電動車車載充電器、48V 電力系統 及水泵等。綠能應在電子安定器、不斷電系統、變頻器、太陽能模組接線盒、逆變器及風力發電等。

以下為強茂的產品:

(1)分離元件

分離元件(含：整流二極體、突波抑制器、小訊號元件、電晶體)、晶圓、晶片。

(2)功率積體電路及元件

功率積體電路/電源控制管理 IC (Power IC/Power Management IC)、高/低壓功率場效電晶體(HV SJ /LV SGT MOSFET)、PFC Stage 功率二極體(PFC Diodes)

(3)太陽能

太陽能電站電力之銷售

針對智慧型手機、平板電腦及相關週邊產品之市場需求，強茂現行相關 ESD 保護元件之開發，皆已具備。特別是市場對 USB3.0/3.1、HDMI x 及 Type C 之採用日趨成熟，強茂持續發展相關 HI PIN COUNT 元件， 以因應客戶需求。

除子公司-虹冠電的電源控制管理 IC，強茂亦致力於研發新的積體電路 IC 產品，以方案供應商為目標，深耕消費性、電腦及家電市場，合力搶攻工業控制、電動車、可再生能源及電源管理等相關市場，以期公司在分離式元件市場更具競爭力。

強茂未來要開發

(1)IGBT

場截止式溝槽絕緣柵雙極晶體管（ Field-Stop Trench, FST, IGBTs） FST IGBTs 650V/1200V Gen.2。

(2)第3類半導體SiC、GaN

A. 碳化矽肖特基二極體（ SiC SDBs） SiC SBDs 650V/1200V Gen.2 B. 碳化矽 MOSFETs SiC MOSFET 650V /1200V Gen.1 C. 氮化鎵高電子移導率電晶體 (GaN HEMTs) GaN E-HEMTs 650V。

產業概況

半導體分離式元件 (Discrete Devices) 係屬半導體之一，其功能以電流放大、電源保護及電源管理為主。依性能可以將分離式元元件區分為電晶體 (Transistors)、二極體 (Diodes)、與閘流體 (Thyristors) 三類。

分離式元件產業發展，在 2010 年代之前，歐、美、日廠商憑藉自有元件技術開發、完善的製造生產與品質管理能力，善用自有品牌行銷通路等優勢， 長期瓜分整體分離式元件市場佔有率約七成。相對地，台灣廠商在技術與行銷稍顯弱勢，市場佔有率約僅佔一成左右。

近年來歐、美、日廠，面臨市場成本競爭劇烈，以及特定國家的政策補貼，重新調整營運模式，進而帶動整併風潮。例如 2015 年 Infineon 併購了 International Rectifier 以擴展部份通路及產品線，NXP 在 2016 年將分離式事業體售予中資企業成立 Nexperia，2017 年下半年 Littelfuse 與 IXYS 的整併，2018 年 Micro Chip 併購 Microsemi 以整合分離式半導體在航空、國防及通訊的市場版圖，2020 年 Diodes Inc 併購 Lite-On，無疑地正式宣告了國際大廠朝向分離式高功率半導體的方向，並凸顯了國際大廠對高功率分離式半導體市場整合大者恆大趨勢。

近年因地緣政治以及疫情衝擊，帶出台灣相關廠商利基之所在。台廠以生產表面黏著型及其他高附加價值產品為主，包含金屬氧化物半導體電晶體 (MOSFET)、第三類化合物半導體(SiC)、蕭特基型(Schottky)、突波抑制器(TVS) 及靜電保護原件（ESD）等領域發展。而少數低價位產品線，如一般整流二極體(STD Rectifier)及快速整流二極體(Fast Rectifier)等則轉移至人工成本較低之中國大陸地區生產。

強茂，是一家功率分離元件IDM半導體公司，主要產品是二極體和MOSFET。近5年ROE為7%，13%，19%，13%，8%。毛利率為25%，30%，32%，23%，21%。資產負債率為49%，49%，51%，59%，59%。2023年銷售以分離元件佔89.97%，功率積體電路及元件佔8.44%，太陽能佔1.59%。銷售區域以亞洲佔76.47%，歐洲佔9.14%，美洲佔3.09%，其他佔0.41%，內銷10.89。以應用說，在Q1-Q3’24，車用電子佔30%，消費型電子佔21%，工控&綠能佔19%，電腦運算佔15%，電源供應佔12%，通訊佔3%。在分離元件方面，在Q1-Q3’24，以MOSFET佔30%，Schottky佔29%，Rectifier佔14%，TVS佔7%，Zener佔6%，Switching佔6%，ESD佔4%，BJT佔3%，SiC佔1%。強茂研發費用佔營收比例為6.55%。

競爭

目前國內主要生產分離式元件之上市、上櫃公司主要為台半、富鼎、大中、尼克森、晶焱及力智等，國外大廠則有Infineon、STMicroelectronics、 ROHM、VISHAY、Diodes Inc.、Onsemi及Nexperia，中國則有士蘭微、揚杰、新洁能及捷捷微等。如前所述，歐美日等國際大廠在考量成本壓力下已逐漸減少分離式元件之生產，或將其改以委外OEM，進而轉向朝高科技積體電路IC 等其他半導體產品線發展。

綜觀整體半導體產業，分離式元件屬製程技術相對較為成熟，進入門檻相對低，要能取得客戶與市場的持續信賴，確保產品品質達一定水準，節省生產成本以提高毛利率，儼然成為各廠商當務之急。

市場佔有率

全球離散半導體(DiscreteSemiconductors)總銷值1,103,875.46佰萬元，強茂銷值11,432.85佰萬元，市佔率為1.04%

成長性

在車用市場方面，因應 2050 年淨零碳排目標，各國環保法規逐步提高相關綠色規範標準，持續推升電動車等新興應用市場之發展，電動車本體與周邊充電配套硬體需求也隨之攀升，面對未來對功率半導體更高的效能需求，車用半導體領導廠商積極佈局 GaN、SiC 的技術研發與製造。

另外，由於智慧化與自駕化將使每輛車所需的半導體數量大幅增加，汽車業者開始與半導體廠商合作研發晶片，以期掌控產品發展路線並維持供應鏈穩定。根據 Yole Group 研究報告指出，車用半導體需求將因為以半導體驅動智慧車應用需求增加而成長， 如電動車、高階駕駛輔助系統（ADAS）等，預估全球車用半導體市場將從 2021 年 440 億美金，成長至 2027 年 807 億美金，年複合成長率（CAGR）高達 11.1%。