來更新一下特殊型積體電路製造服務公司，世界先進(5347.TW)

來更新一下特殊型積體電路製造服務公司，世界先進。這家晶圓廠經營的績效還不錯。

世界先進，主要經營業務範圍為晶圓製造，在CMOS的標準製程上，開發 HV、 Logic、Mixed Mode、Discrete、NVM 等核心技術，提供客戶相關製程、產能及後段 turnkey 服務。此外，持續與客戶合作開發 BCD、SOI、高壓／超高壓、 GaN、Sensor、MEMS 等製程，同時致力於提供特殊邏輯製程服務，將 zero defect 的精神深植於生產、供應鏈管理及服務流程，並以 zero defect 為最終目標以提供面板及電源管理客戶最佳的服務。而與各設計服務及矽智財公司的合作，更為客戶提供完整的製程及滿足客戶設計上的特殊需求。

世界先進公司在特殊積體電路領域，如電源管理、分離式元件、化合物半導體、顯示器驅動 IC、嵌入式記憶體與微機電感測器等製程發展專注深耕。

在終端應用的著墨上，除電視、電腦、手機外，世界先進公司持續多元布局汽車與資料中心等市場，相關電源管理 IC、功率元件與化合物半導體等製程技術均已建置完成，深獲國際大廠青睞。

在電源管理 IC 產品方面，於未來幾年持續高成長。目前主要產品包含 DC/DC 直流轉直流、AC/DC 交流轉直流電源轉換器、Isolator 等，應用於資料中心、新能源汽車、中小尺寸電腦、智慧型手機、液晶電視、節能家電產品、照明設備等。

世界先進公司目前擁有五座八吋晶圓廠，分別位於台灣與新加坡。2023 年平均月產能約 27 萬 9 仟片八吋晶圓。

技術開發

在顯示器驅動 IC 的技術開發方面，包括 0.2/0.18/0.15/0.11 微米的高壓製程均已導入量產， 其於最小的元件尺寸與光罩數目縮減的同時，亦能保持元件特性以降低成本。此外，世界先進同時領先開發多種高規格製程，滿足客製化的需求，提升客戶產品競爭力，應用於超高解析度電視、手機、筆記型電腦與多項消費性電子等高階產品。此外，世界先進同時跨足新的顯示器領 域與更先進技術之開發，如電子貨架標籤（ESL）驅動 IC、彩色電子紙閱讀器（e-reader）驅動 IC 和下世代 microLED 顯示技術驅動用 IC，依據客戶需求進行新的模組（Module），讓客戶能達成巨量轉移之應用。

在電源管理產品方面，世界先進公司專注於智慧型手機、行動產業處理器（Mobile Industry Processor Interface, MIPI）介面、5G 電信設備、電動車鋰電池及高效能高壓分離式元件之技術開發。包括 0.5/0.4/0.35/0.25/0.15/0.11 微米 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）製程均已導入量產或進入試產階段。而第二代 0.5 微米超低導通阻值、製程精簡的超高壓（UHV）和 0.25/0.15 微米 SOI（Silicon On Insulator）製程也已完成開發，並與特定客戶完成設計定案，進行量產， 其應用包括 5G 手機與基地台等高階產品。至於第三代 0.5 微米超高壓製程則拓展其應用面向， 延伸至無刷馬達及 AC/DC 電源管理領域，提供精簡閘極控制器和高可靠度高壓元件製程，已與特定客戶完成設計定案並進行量產。此外，世界先進應用於資料中心、馬達、車用電子的高效能高壓分離式元件更具領先同業的重要開發藍圖。 

在車用電子領域方面，世界先進公司 0.4/0.25 微米 BCD 製程及 0.5/0.25 微米 SOI 製程已通過車用電子相關驗證，同時累積一定規模之出貨量，不僅製程可靠度符合世界級車用規格，亦打入國際汽車大廠供應鏈。而新一代 0.15 微米 BCD 及 SOI 製程也已開發成功及量產。此外， 應用於車用顯示面板的 0.16 微米及 0.15 微米附加嵌入式非揮發性記憶體高壓製程亦導入量產。至於因應車用顯示器需求的 0.11 微米附加嵌入式非揮發性記憶體高壓製程正在開發中， 預計於 2024 年完成驗證，邁入量產。世界先進公司深耕車用電子市場多年所累積的實力， 將在車用電子蓬勃發展的未來，為公司業績成長作出貢獻。 

在光學感測器製程技術方面，世界先進公司整合應用環境光和近接感測器製程特色，透過製程改善及電路設計精進，不僅協助客戶提升產品感度，並將產品擴展至消費性電子產品的螢幕屏下光學感測器。另外，在熱影像感測器製程技術方面，除了已有的短波長紅外線製程技術已穩定量產外，2023 年更將製程技術提升到長波長紅外線（Long-Wave Infrared, LWIR） 感測，進而協助客戶開發出更高解析度熱影像感測產品，應用延伸至家電及工業應用領域。 在微機電（Micro Electro Mechanical Systems, MEMS）感測器製程技術方面，世界先進公司致力於精進晶圓級微機電與互補性氧化金屬半導體（ Complementary Metal-Oxide Semiconductor, CMOS）感測器製程技術整合開發，除了已穩定量產的慣性感測器，如加速器和陀螺儀、長波長紅外線感測器和精準溫度計等之外，2023 年更擴展技術至聲音振動感測器 （骨傳導感測器），並擴大與客戶合作，持續提升慣性感測器相關產品性能，延伸至更高階產品線，包含手持式裝置、無人機甚至手機和真無線藍芽耳機等全面性的應用。 

因應物聯網與微控制器單元（Microcontroller Unit, MCU）產品的需求，世界先進公司持續投入嵌入式非揮發性記憶體技術開發，0.18 微米製程嵌入式非揮發性記憶體技術已導入量產， 0.11 微米製程已完成 Flash IP 初步驗證預計將於 2024 年完成相關產品驗證，並且持續開發車用與其它應用產品需要的技術，為客戶提供更多元的選擇平台。

此外，世界先進公司對於寬能隙功率半導體中的氮化鎵（GaN）功率元件的研發亦獲得初步成果，世界先進公司與客戶共同開發的中低壓（小於 200V）GaN 將於 2024 年第一季進入量產，目前採用此製程試產之產品為提供高效能運算晶片電源的功率元件；而領先的第一代 650V 新基底高電壓氮化鎵製程（Gan-on-QST）則於 2023 年邁入量產，以手持式產品的快充應用為主；第二代 650V GaN 製程預計於 2024 年下半年完成開發，導入量產，屆時將切入工業、電動車市場等高功率與高密度電源應用，以提供更高轉換效能的技術與產品，同時降低碳排放。針對未來電動車的快充系統及車載充電器（On Board Charger, OBC），亦即 800V 的超級充電站系統，世界先進公司領先的 Gan-on-QST 技術能夠提供支援大電流的 1200V GaN 元件，不僅符合安全規格與可靠性效能，同時降低導通與開關損耗，此製程已經完成規格定義，預計於 2025 年完成開發，導入量產，目前已有多家車用半導體客戶表達合作意願。

產業概況

半導體產業的需求與影響

據研究機構 Gartner 預估，整體半導體行業若包含記憶體在內，2023 年產值衰退 11%，2024 年則反彈成長 18%，但此多半來自記憶體價格回升的貢獻。晶圓製造市場雖仍處於景氣下行，於 2023 年衰退 11%之後，2024 年預估成長 12%回到原先的產值。 

展望 2024 年，因應終端需求回溫及 AI 裝置滲透率攀升，高效能運算裝置將躍升為推動整體市場成長的主要動力，因此相關的電源管理 IC、功率元件與化合物半導體等需求預期將顯著回溫，世界先進公司在此領域著墨多年，可望掌握相關成長動能。

全球半導體總覽與展望

2023 年半導體市場進入一個調整週期，因應半導體需求惡化，各家晶圓廠紛紛調降產能利用率，整體供應鏈從上到下進入庫存去化。國際研究機構 Gartner 所調查之庫存指數（GIIST），2023 年下半年庫存逐漸回到正常水位 （Moderate 1.0-1.1 之間）。整體預期 2024 年下半年消費性電子產品旺季到來，庫存將來到供需相對平衡的狀態。

全球半導體晶圓需求依產品別分類，半導體晶圓需求在 2023 年呈現 11%負成長後，隨著景氣的回溫預估 2024 年需求將較 2023 年成長 18%， non-memory 產品成長 7%，其中 Analog 和 Discrete 預估分別成長 2%和 10%， 整體而言市場逐步回穩。

全球晶圓代工營收及排名

TrendForce 公布 2023 年全球晶圓代工（含 Pure Player 和 IDM）營收及市佔，全球晶圓代工受下游庫存、全球經濟疲弱影響，前十大業者整體衰退 17%。 

排名穩居龍頭仍是台積電，來自 AI 及 HPC 需求支撐，僅衰退一成，表現優於整體產業，市佔率達 62%，較 2022 年成長 5%。三星代工在技術競爭力不及龍頭下，營收衰退近四成，市佔率同步下滑至 12%，GlobalFoundries 與聯電， 市占率維持 6-7%之間。雖有中國晶片在地化的政策支持，中芯國際與華虹宏力仍處於本地激烈價格競爭，市佔率居於第五與第六。 

2023 年整體消費性電子和 PC 市場未有明顯好轉，顯示驅動 IC 有一定占比的公司仍持續遭遇逆風，如力積電、合肥晶合，世界先進亦然，營收全年衰退 29%， 市佔率為 1.1%，排名第九，略高於合肥晶合。

台灣半導體產業概況

台灣半導體產業競爭力是來自於產業群聚及科技優勢，從 IC 設計、晶圓代工到封裝測試，擁有完整供應鏈，在全球半導體市場扮演舉足輕重的地位，2023 年衰退 3%，相較前述全球半導體-11%的整體出貨，表現仍是較佳的。2024 年預期全球半導體將隨市場回溫及庫存去化下，台灣半導體預測整體將成長 10%，當中 IC 製造業與晶圓代工也呈現同步趨勢，年成長 10%，產值分別達到3兆1千億元及2兆9千億元。

2023 年台灣主要的晶圓製造公司營收排名，晶圓代工業的台積電及聯電是排行榜的前二名，世界先進則在第五名。目前台灣晶圓製造公司，僅剩南亞科技為唯一一家 DRAM 製造廠，其他多數也都進入代工的營運模式，或是 IDM 與 Foundry 並行營運。

世界先進， 是一家特殊型積體電路製造服務公司，主要製造電源管理IC和顯示器驅動 IC。公司近5年ROE為16%，38%，37%，21%，20%。毛利率為27%，46%，44%，34%，37%。 資產負債率為負債率為55%，55%，46%，32%，31%。以2024年第一季為例，公司製程以0.18微米佔59%，0.25微米佔11%，0.35微米佔15%，0.5微米佔15%。製造的產品以電源管理IC佔65%，面板驅動IC佔30%，其它佔5%.。公司銷售以亞洲佔88%，美洲佔7%，.歐洲佔5%。世界先進在2023 年晶圓代工市場佔有率約 1.1%，為全球第九大晶圓代工業者。公司主要客戶有立錡，ADI，聯詠，瑞鼎.....等等。競爭對手有力積電、聯電，合肥晶合，中芯.....等等。

發展趨勢

1. Automotive Electronics 車用電子市場

過去兩年受到疫情影響及油價動盪，整體汽車市場面臨挑戰，卻也帶來電動車的機會。在政策補貼與全球減碳趨勢的影響下，電動車的銷售量快速攀升，滲透率在 2023 年已來到三成（含純電動車和插電式）。 

電動車三大銷售區域為中國大陸、歐盟及北美地區，其中中國大陸的銷售量佔全球新能源車市場約 59%。在供給方面，電池大廠產能在中國快速拓展，成本推動定價開始往大眾可接受的價格，加速電動車的普及，電動車滲透率可望在 2027 年達到 56%。 

半導體元件（電源管理 IC、功率半導體、寬能隙半導體等）受惠於新能源車市場蓬勃發展，晶圓需求正快速攀升，世界先進長期投入類比與功率元件的特殊製程，積極耕耘此一市場已逾十年，因應車用電子市場的技術平台蓄勢待發。

2. Artificial Intelligence & HPC 人工智慧及高效能運算市場

生成式 AI 技術演進與日俱增，Microsoft、Google 等大型雲端服務供應商亦致力推出語言模型及智慧化服務，資料中心和伺服器需求快速增溫，預期 AI 在伺服器的滲透率將在 2028 年前達到 27%。此外，因應 AI 的興起， 筆記型電腦（NB）、桌上型電腦（DT）、智慧型手機（Smartphone）等終端裝置，在 CPU、NPU 運算能力達陣下，2028 年 AI PC 和 AI Smartphone 的滲透率將分別逾 70%和 40%，是繼電動車之後，半導體市場的另一主力應用。 

伺服器與 AI PC、smartphone 等高效運算裝置驅動更多電源供應器規格升級，相關電源供應模組及新一代記憶體的電源管理 IC，可望帶動 PMIC、 SGT MOSFET 等，較傳統裝置逾 30%的成長。因應上述發展趨勢，世界先進提供的製程平台（如：BCD、Discrete）皆已完備，同時與策略客戶合作中。

3. IoT 物聯網市場

物聯網（IoT）在今日通訊技術成熟的環境中，已成為我們日常生活的一部分。受惠於低功耗技術與高頻段等通訊協定發展，物聯網裝置的相關 IC 產值可望在 2028 年達到整體半導體產值的 37%，2023 年至 2028 年的年複合成長率約 13%，較整體半導體產值的年複合成長率 8%為高。 

隨著聯網裝置多樣化，所需求的 IC 當中類比及功率元件即佔 28%，感測器則佔了 9%，這兩項都是物聯網中不可或缺的元件，主要以八吋成熟製程製造，世界先進持續提供客戶相關製程服務。

4.3C Electronics 消費性電子產品市場

相較 2023 年下游市場持續修正庫存，2024 年終端裝置皆預期呈個位數年成長的小幅回溫。雖然有受前述生成式 AI 技術帶動，但預估於高階裝置開始滲透，仍在推動換機醞釀當中。2024 年 LCD 電視出貨量將回到 2 億台且成長持穩，筆記型電腦對比 2023 年的低點亦相對成長，箇中原因除 了 Windows 11 24H2 OS 更新帶來的 PC 更新週期（按：商用 PC 替換已逾四年），前述 AI 整合功能，將 AI 功能的催化亦是重點（按：估計 2028 年 AI NB 滲透率逾 70%）。手機需求亦呈現正成長，全球經濟軟著陸的步調與控制下的通膨，有望能減輕消費的疑慮。2024 年將終結全球手機出貨量自 2021 年下半年以來連續 10 個季度的下滑，全年回到 3%正成長。市 場的回溫將有利 PMIC 與顯示器驅動 IC 需求。

風險

(1).終端系統元件整合的趨勢，當系統整合的密集度愈高時，世界先進八吋晶圓的製程技術恐無法滿足先進製程客戶的需求。 

(2).十二吋晶圓代工和記憶體製造廠 Legacy 產能轉換潛在的威脅。 

(3).半導體產業併購風潮，市場越集中，越不利於公司營運的推動。 

(4).地緣政治緊張情勢升高，美、中、歐洲各國政府擬訂晶片法案，資助本地業者建廠，增速產能供給，並補貼 IC 設計在地化生產，仍對台灣晶圓代工行業造成不確定性。