真空壓膜機公司，長廣精機(7795.TW)

台股愈來愈多的設備公司和材料公司掛牌。這邊就來簡單理解一下真空壓膜機公司，長廣精機。長廣精機的真空壓膜機應用在ABF 載板生產，全球市佔率約95%，呈現寡佔狀態。目前，長廣精機已經申請興櫃。

長廣精機，從事 ABF 載板用真空壓膜機的研發及製造，在ABF 載板用真空壓膜機呈現寡佔地位。主要銷售對象大都為國內外知名印刷電路板廠商。公司位於「IC 載板製造」這一環節。

真空壓膜技術，是利用真空原理，將薄膜與載板高填覆式結合，避免氣泡及皺褶的產生，提高產品精密度。

長廣精機的真空壓膜機以獨家薄膜搬運技術與真空壓膜模組，整合熱壓系統等附屬設備一體化，以提高生產效率，兼顧基板壓合精準度與產能，可將各種構裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對各種細線路與導通孔之載板表面能達成高填覆性壓合，以及使用高精密度熱壓方式對於各式載板在壓合後能維持均一之厚度與表面平整性。

公司的真空壓膜機包含全自動機，半自動機與依客戶需求設計之客製機 。也分為單段式，二段式，三段式，包含預貼乾膜，真空貼膜，整平膜壓。除應用於IC封裝用載板外，亦適用於軟性電路板FPC，NCF，LED等相關製程上。

目前先進封裝技術的應用發展下，亦有機會導入真空壓膜技術，長廣精機在原有 IC 載板製程應用實績基礎下，努力爭取 SEMI 半導體合作開發機會。

ABF載板結構

載板一般可以被視為較精密的PCB板。其中，在線寬，線距，板厚，層數要求都比傳統PCB還來的嚴謹。這是因為，載板是連接核心晶片，所以要求較高。

ABF載板一般以樹脂結合超薄銅箔為Core Material核心，然後其上下以SAP(Semi-Additive Process)的方法來增加層數，其中增層的材料以ABF加上電鍍銅。ABF的特性為絕緣性能強，容易加工，低熱膨脹係數，容易和銅層結合。以結構來說，ABF以PET，ABF樹脂，保護膜來組成。然而，ABF增層材料目前被日本的Ajinomoto壟斷。

至於ABF載板生產流程為，準備Core Material，然後ABF真空壓膜，裁切，雷射鑽孔，銅製程電鍍，貼合銅箔板上的乾膜光阻，patterning，電鍍覆銅，乾膜光阻去除，蝕刻，重複以上過程，再增加層數。其中，在Core Material做完內層電路後，要在上面壓一層ABF膜，而這需要真空壓膜機進行壓膜。

在ABF載板生產時，主要用到的設備有，曝光機，電鍍機，植球機，蝕刻機，真空壓膜機.....等等。

以下為長廣精機真空壓膜機一些原理簡單理解:

(1)橡膠壓台式壓膜

橡膠壓台式壓膜是指在垂直方向施加高壓，通過橡膠台面的彈性變化，讓膜材料貼着板材的凹凸變化進行壓合。在第二段進行樹酯材料表面的平整性處理。適合自動化生產作業，相較傳統多段式真空壓合效率更高。

(2)氣囊式壓膜

氣囊式壓膜是指通過矽橡膠的彈性變化，實現對板面凹凸、段差等的填附，並通過抽取板材與膜材料之間的空氣，真空下消除氣泡並使膜材料與板材貼合。採用氣壓和橡膠的方式，相對液壓方式更適用於易碎，極薄的晶片材料。

IC 載板產業

IC 載板承接晶片與傳統電路板之間的電性連接與傳輸，依「基材」 的不同，可細分為兩大類：BT 載板（Bismaleimide Triacine）和 ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film）。BT 載板含玻纖布層，不易熱漲冷縮、尺寸穩定、 材質硬、線路粗，主要應用包括手機中的 AP（應用處理器）、BB（基頻晶片）、RF（射頻模組），以及記憶體產品如 DRAM 和 NAND。

另一方面，相較之下，ABF 載板因線路較精密、導電性佳、晶片效能好，ABF 載板廣泛應用於網通設備、伺服器和電腦中的 CPU、GPU，特別是 AI、資料中心運算等領域，未來 ABF 載板長期成長前景看好。

台灣與日本的載板產業結構相似，均具備 ABF 與 BT 載板的製造能力。隨著近年來 AI 和 HPC（高效能計算）快速發展，兩地均逐步提升 ABF 載板的產能比例。目前，台灣 ABF 載板在整體 IC 載板中的佔比約為 65%，日本則約為70%。台灣雖在載板產能上具有領先優勢，但日本在載板材料（如 ABF、BT）、高階特化品（乾膜、藥水、油墨等）與關鍵製程設備（如曝光機、雷射鑽孔機、檢測機等）的開發上處於領導地位。

韓國記憶體產業位居全球主導，因此韓國以發展 BT 載板產品為大宗，佔 75% 比重，應用也以 DRAM 與 NAND 為主，其次為智慧手機應用，包括 SiP、 AiP、RF 射頻模組等。韓系 SEMCO、LG Innotek、Daeduck 三大載板廠仍持續擴充 ABF 產能，競逐高階應用市場。

台灣PCB設備結構

2023年臺灣PCB產業鏈(包含PCB製造、PCB材料、PCB設備)整體產值統計為1.13兆。其中台商PCB產業的發展，產值達7698億元，台商PCB材料產值約為3,053億元，PCB設備產值約為560億元。

2023年台灣PCB設備結構以鑽孔/雷射鑽孔/成型等工具機佔19.2%。溼製程設備，包含DES，前處理，水洗線....等等設備佔15%，針具/刀具，包含鑽針.....等等佔12.2%。輸送和自動化設備佔11.3%，防焊，包含塗佈印刷機，烤箱....等等佔9.1%。

長廣，是一家真空壓膜機公司，產品主要應用在ABF載板的製程設備。2023年營收為23.6億，ROE為25%，毛利率45%，負債佔資產比率為61%。其中，真空壓膜機設備佔公司營收88%，膜材佔營收12%。在毛利率方面，真空壓膜機設備毛利率為55.43%，膜材毛利率23.83%。銷售區域以台灣佔23.57%，亞洲佔76.28%。長廣研發費用佔營業收入比率為1.32%。

原料供應

長廣負責設備的結構設計與真空系統的開發，設計包括控制系統、真空腔體、加熱模組、壓膜結構等關鍵模組，確保設備能夠穩定運行並提供精確的壓膜效果。

公司產品之主要原物料包括鈑金/加工件、精密機械元件、五金零配件、光學元件、電控元件等以及 PET 薄膜，各類料件主要供應來源為日系廠牌 (SMC/三菱電機等)及台灣廠商(如君帆/高健等。

競爭

長廣主要競爭對手包括日本 PCB 設備大廠 Meiki、群翊（PCB 最大塗布烘烤設備）、志聖（TFT LCD 多層爐）。然而，這些競爭對手並非專注於 ABF 壓膜機。長廣精機在 ABF 壓膜機市場佔有率達 95%以上，呈現寡佔狀態。

另外，來自日本、韓國等地的設備製造商正在積極進入 ABF 載板設備市場， 雖然目前他們的技術與長廣相比仍有差距，但隨著他們的技術進步，未來可能對公司市場造成威脅。

發展趨勢

隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、新興技術的崛起，ABF 載板的需求持續增長。不僅需求量增加，對IC 載板的面積和層數要求顯著上升。在增層材料的持續開發與改良，以及製程技術的不斷進步下，ABF 載板的層數得以大幅提升至 20 層以上，同時具備細線距和大面積的優勢。

成長性

(1)展望未來，隨著 Nvidia、AMD 等公司 AI GPU 產能的增加，IC 載板的需求將逐漸放量。特別是伺服器對 AI 高算力的需求，以及 Chiplet 先進封裝技術的推動，預期將成為 ABF 載板市場成長的主要驅動因素。

(2)半導體產業製程技術的不斷進步，進一步推動 ABF 載板製程中使用的乾膜光阻及多功能半自動真空貼膜機朝向更高精度方向發展。

風險

以玻璃作為核心的基板加速發展，由於玻璃特性突破了傳統封裝材料的特性限制，讓半導體先進封裝時的電晶體數量可最大化，並具更省電、更佳的散熱優勢，未來將用於高效運算與高速傳輸的資料中心伺服系統及 AI PC 的 AI 處理器、記憶體與繪圖處理高階晶片的封裝。