來簡單理解一下半導體CMP研磨墊以及其周邊耗材公司，7768 頌勝。頌勝的子公司智勝，為少數研磨墊技術能與國外大廠競爭之台灣本土製造商。和頌勝相關台股半導體CMP公司還有1560 中砂，主要為CMP鑽石碟。頌勝，最近準備要登錄興櫃。
頌勝，專注於研發及生產半導體 CMP 研磨墊材料與其週邊耗材、醫療保健鞋墊、滑板競技輪等健身運動產品材料、綠色環保接著劑及特用化學品原材料之開發、合作與販售。
其中，頌勝子公司智勝科技技術層次，涵蓋矽晶圓切磨拋應用及再生晶圓、 IC 晶片製造及記憶體製造、封裝測試、及半導體設備，產品適用於再生晶圓研磨 (Reclaimed wafer)、熱氧化層(Thermal Oxide)研磨、金屬層間介電質層 (ILD & IMD)研磨、金屬層的研磨，如鎢(W)、鋁(Al)與銅(Cu)，以獨創之「反應式模內灌注技術(RIM)」，結合 PU 原料反應方式、模具設計與模流分析技術，讓研磨墊產品物性可控性更精準，客戶需求可調性更高。
以下為頌勝產品介紹:
(1)半導體研磨墊與耗材
IC 晶片製造由黃光、蝕刻、擴散、薄膜及化學機械研磨五大半導體製程所組成，半導體製程中，晶圓不斷經過曝光、顯影、蝕刻、薄膜沉積重複進行，而堆疊出一層層的微電路，然而若每層電路都凹凸不平，勢必會影響層間的疊加和後續製程困難度和影響產品良率，因此須經由CMP化學機械研磨製程，以符合平坦化標準，才能做出性能佳的積體電路。
全球能提供此關鍵製程所需之研磨墊材料的廠商寥寥可數，頌勝子公司智勝科技即為此少數廠商之一，更是台灣少數能打進此半導體產業關鍵材料之本土製造商，除提供半導體製程中化學機械研磨平坦化需求之研磨墊外，產品更擴及矽膠薄膜、晶圓驅動輪等半導體研磨設備相關耗材。
智勝科技產品廣泛應用及滿足於半導體產業鏈上、中、下游的客戶需求，相關客戶包含上游矽晶圓切磨拋應用及再生晶圓廠、中游 IC 晶片製造及記憶體製造商以及下游封裝測試廠，藉由高品質的製程控管及特殊的配方技術，客戶遍佈全球，提供市場上晶圓代工成熟製程技術、先進製程技術、及先進封裝技術最佳的技術解決方案。
公司產品有(a)研磨墊：具有高研磨速率、高平坦化效率以及優異的研磨穩定性。(b)拋光墊：應用於半導體與光電產業的精拋製程，具有高研磨穩定性與優異的耐磨特性。(c)周邊耗材：可依據客戶端機台、製程，進行客製化的產品開發與量產。CMP 周邊耗材產品已廣泛應用於半導體與光電產業。
(2)醫療與運動產品
頌勝協助北美知名鞋墊品牌商開發高價值、高功能型之產品以更符合人體工學的鞋墊及提升舒適度及健康效益。頌勝也提供滑板廠商客戶高耐磨、高自滑特性…等滑板系列及周邊耗材之原料。
公司產品有(a)安全球：外層採用特殊材質塗層，耐用但觸感舒適，內層使用特殊高分子材料製成，安全、無毒、環保，只要應用於兒童用安全玩具。(b)機能鞋墊：以開發高附加價值、高功能型之鞋墊產品為主，可為各種鞋型打更符合人體工學的鞋墊，提升舒適度及健康效益、更貼近運動需求的產品。(c)滑板輪原材料: 主要應用於提供高性能、高競技用滑板輪。
(3)綠色環保黏著劑、PU 彈性體等材料
頌勝的 PUR 車燈膠提供台灣知名車燈廠環保型接著劑以滿足及符合傳統或 LED 等不同樣式、不同特性之車燈要求；此外，公司的 TDI 預聚物、MDI 預聚物…等系列原料提供給鋼鐵廠、印刷廠、半導體廠…等適用於多種工業界、科技界及日常應用的廠家做成各式導輪及高性能滑輪等產品，滿足了高彈性、高耐磨、耐溶劑性等不同客戶及不同應用之需求。
公司產品有(a)雙組份無溶劑聚氨酯膠黏劑：適合用於複合紙塑結構、鋁塑結構、有無印刷之薄膜。具備優異之耐熱性能，可承受巴氏殺菌、水煮及121℃蒸煮。(b)TPU膠：PU、PVC、NYLON、橡膠及皮革有良好的黏著強度。在特性上也有多種選擇，如結晶速度快、初期黏著力好、可黏著時間長、不黃變等。適合用於鞋材、皮革、橡皮艇、處理劑。(c)反應型熱熔膠：主要應用於車用燈具黏著、布面貼合、鞋用貼合及塑料配件與金屬或玻璃之貼合。
(d)軟質發泡產品：具有高回彈、柔軟且富有支撐性的特性，其密度、強度、硬度等可以依據客戶需求做設計，常應用於鞋墊、耳塞、枕頭及家具材料等。(e)硬質發泡產品：具有優良的保溫性能、抗衝擊性能和吸音性能，更具有優異的絕熱性能，其密度、強度、硬度等可以依據客戶需求做設計，應用範圍十分廣泛。
產業概況
(1)半導體化學機械用之研磨墊市場概況
根據最新的市場研究報告 Valuates Report 指出，全球化學機械平坦化 (CMP)研磨墊市場在 112 年的營收約為 9.4 億美元。預計這個市場將顯著增長，到 119 年將可達到約 16.01 億美元，從113 年到 119 年的複合成長率約為 7.1%。市場增長主要受半導體製造業需求增加的驅動。
其中，亞太地區為最大使用市場，比例約為 60%，其次是北美和歐洲，比例約為 13%和 5%。從產品類型來看，硬質研磨墊(Hard Pad)佔比最大，約佔 64%；從應用來看 12 吋晶圓約佔整體使用量的 80%。
報告亦揭露全球 CMP 研磨墊市場的主要製造廠商包括頌勝之子公司智勝科技(IV Technologies)公司、杜邦(DuPont)公司、英特格(Entegris)公司、3M 公司、富士紡控股(Fujibo Holdings) 公司等，由此可見，智勝科技為台灣主要 CMP 研磨墊製造商，並在全球 CMP 研磨墊市場佔有一席之地。
(2)健康醫療材料與運動產品
依據 Modor Intelligence 報告指出全球醫療保健鞋墊市場的規模在 114 年估計為約 39.9 億美元，預計在 119 年將達到 55.7 億美元，年複合增長率(CAGR) 為 6.9%。這一市場的增長主要由於全球人口老齡化、糖尿病和足底筋膜炎等健康問題的增加，以及對個性化和舒適鞋墊需求的提升所驅動。
根據世界衛生組織統計，全球老年人口比例逐年上升，預期 2030 年 60 歲以上人口將達 14 億，並於 2050 年增至 21 億，老齡化社會更容易產生糖尿病、踝關節疼痛、腰部疼痛等相關慢性疾病問題，因此可減緩疼痛、醫療型鞋墊需求因應而生。而在終端應用領域方面，受健康意識昂頭及運動產業娛樂化影響，參與運動已逐漸成為普羅民眾日常生活一環，因此強化運動表現及舒適度之訂製化鞋墊產品需求日益浮現，此外，又因運動員或體育活動愛好者較易出現足部疾病，此亦連帶推升輔助矯正型鞋墊之需求。
(3)綠色環保黏著劑、PU 彈性體等材料
依據 Precedence Research 報告指出，全球聚氨脂市場的規模在 113 年估計為862.8億美元，預計在123年將達到1,289.5億美元，年複合增長率(CAGR) 為 4.10%。
聚氨脂因其化學特性使其能夠在不被影響品質的情況下，被塑造成各種形狀，並增加舒適性和便利性，進而提升為工業及消費性商品價值，因此可滿足各行各業特定需求，廣泛應用於日常生活，如牆壁和屋頂外殼的硬質發泡材料、軟墊家具中的軟質發泡材料、醫療設備和鞋類中的熱塑性聚氨酯(TPU)，也可應用於汽車產業(塗料、密封劑和黏合劑)等。
另外受到全球永續經營理念影響，無毒、環保意識抬頭，推升可分解、低汙染的環境友善綠色環保接著劑產品市場接受度(PUR 膠、無溶劑型食品包裝粘著劑及 TPU粒子型接著劑)，食品包裝設備商亦開始採用更安全的黏著劑於食品包裝；而在汽車產業，隨著模具技術的進步，現代汽車追求更美型外觀及因應車燈光源相關法令規範更新，新型車款採用大幅度曲面車燈及 LED 輔助燈泡，因此傳統鹵素燈件所用之車燈膠已不敷使用，使得新型車燈膠產品穩定成長。
展望未來，今年度由於 AI 的技術被高度的發展及重視，以及第三類半導體 (GaN、SiC)製造全球供應有限屬於寡佔市場，因此在半導體客戶持續擴產、CoWoS 先進封裝需求持續增長的情況下，113 年的第二季後晶圓廠的產能已恢復更高的稼動率進而帶動研磨墊與其相關耗材產量提升及營運效率提高。
健康醫療材料與運動產品的業務雖過去一年受運動品牌去化庫存及下單速度放緩的影響，整體市場有些微衰退，惟隨庫存去化逐漸告一段落且品牌商積極開發高功能性之產品，預期業務可重返成長軌道；綠色環保黏著劑，如 PUR 鞋膠及無溶劑型軟性包裝用膠等，則受惠於環保法規落地，無毒意識抬頭，使得相關新型產品與應用陸續拓展，且聚氨脂材料製造商於歐美地區大力推廣相關產品， 並積極開發東南亞新興市場，可望帶來新一波成長動能。
半導體CMP化學機械用之研磨墊產業上、中、下游之關聯性：
子公司智勝科技採取客製化產品研發策略，產品開發設計具備客戶適切的功能、符合市場需求，產品廣泛應用於半導體產業鏈之上、中、下游市場需求，如下圖所示：
頌勝，是一家研發及生產半導體 CMP 研磨墊材料與其週邊耗材、醫療保健鞋墊、滑板競技輪等健身運動產品材料、綠色環保接著劑公司。公司毛利率為46.9%，負債比例為57.6%。在2024年，公司半導體研磨墊與耗材佔營收比例為55.52%，醫療與運動產品35.61%，綠色環保黏著劑、 PU 彈性體等材料8.87%。其中，半導體研磨墊與耗材毛利率為56.45%，醫療與運動產品毛利率22.08%，綠色環保黏著劑、 PU 彈性體等材料等毛利率60.17%。銷售區域以美洲佔38.07%，台灣28.53%，中國28.30%，其他5.10%。公司最大兩個客戶為SCHOLL'SWELLNESS佔37.67%，合肥晶合集成佔12.57%。
客製化
半導體研磨墊之客戶特性為產品驗證時間長，且追求穩定及高良率產品品質，一旦成功取得客戶之認證，就不易被替換，容易形成長期且穩定之訂單來源，且研磨墊具備高度客製化特性，配合客戶產品規格需求提供不同設計。
公司深耕半導體研磨墊及耗材產業二十餘年，長期與半導體產業鏈上、中、下游廠商合作，能快速針對不同客戶需求組合出最佳解決方案，生產之研磨墊及相關耗材產品取得客戶之信任及產品認證，建立完整的研磨墊研發、生產、客戶技術服務，已培養出長期信賴關係並具有銷售實績，累積出貨超過一百一十萬片。
擴充廠房計畫
近年來，中國晶圓廠蓬勃發展並積極推動其產業上、下游國產化政策，致半導體 CMP 研磨墊之需求增速有望高於全球市場，且因中國子公司蘇州觀勝公司係在張家港保稅區承租標準廠房，空間有限並缺乏前段生產線製程及可擴性，為配合公司長期營運發展需求及提升競爭能力，公司 113 年 1 月於安徽省合肥新站高新區成立觀勝半導體科技(合肥)有限公司(以下稱觀勝(合肥)公司)。
觀勝(合肥)公司預計於 114 年底完工試產，預計 115 年第四季逐步量產。該廠區預期完整產能能為該公司增加約 103,680 片之年產量。預估觀勝(合肥)公司之營業收入將從 115 年之 513,163 仟元，成長至 117 年之 1,539,490 仟元。
客戶
智勝科技產品廣泛應用及滿足於半導體產業鏈上、中、下游的客戶需求，客戶遍佈各領域；在上游矽晶圓切磨拋應用及再生晶圓廠部分，如中德、合晶、中砂、昇陽半導體等等；中游 IC 晶片製造及記憶體製造商部分，包含台積電、聯電、力積電、世界先進、美光、旺宏、華邦電、SSMC、合肥晶合、武漢新芯、中芯國際、華潤微電子、華虹半導體、英諾賽科等等。在下游封裝測試廠部分，客戶如台積電、日月光等等。
藉由高品質的製程控管及特殊的配方技術，客戶遍佈全球，提供市場上晶圓代工成熟製程技術、先進製程技術、及先進封裝技術最佳的技術解決方案，子公司智勝科技客戶群如下圖所示。
另外，鞋墊客戶為Dr. Scholl’ s，滑板系列客戶為 NHS, Inc。PUR 車燈膠提供台灣帝寶(DEPO)、台灣堤維西(TYC)。
競爭
(1)半導體研磨墊與耗材市場競爭情形 ：
全球研磨墊製造商，包含美商杜邦、荷商鑫明材料、子公司智勝科技、日商富士紡控股、美商 TWI Materials、日商 JSR 及美商 3M 等等，其中杜邦公司與JSR公司近年技術研發重心轉往研磨液發展；荷商鑫明材料公司，於 111 年被美商英特格公司收購後股票下市；TWI 公司開發之無孔洞硬質研磨墊，市場佔有率逐年下滑；富士紡控股長期佔據軟質研磨墊市場較大佔有率，但面臨各硬質研磨墊製造商的挑戰。
頌勝子公司智勝科技在軟質研磨墊研發投入多年，目前已通過客戶測試驗證，未來將可應用於BSI-CMOS 影像感測晶片製造相關領域。在區域市場優勢上，台灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，成為全球最大半導體材料消費市場、中國居次、韓國則位居第三大的半導體材料消費市場，子公司智勝科技與孫公司蘇州觀勝分別布局台灣、中國市場。
(2)醫療與運動產品市場競爭情形 ：
根據 Fortune Business Insights 最新 Foot Orthotic Insole Market 資料顯示，全球足部矯形鞋墊市場在 2024 年的規模為 42.2 億美元，預計將從 2025 年的 45.1 億美元增長至 2032 年的 71.6 億美元，年均複合增長率為 6.8%，其中北美地區又為最大主力市場，2023 年北美地區於全球足部矯形鞋墊市場中佔比已達 42.68%，2023 年美國足部矯形鞋墊市場規模為 16.9 億美元，預計到 2032 年將可達到 27.1 億美元。
由於老年人口及運動族群增長，醫療型鞋墊提供了顯著的症狀緩解效果，特別是對於慢性足部、踝關節或膝蓋疼痛的用戶來說，具有動態平衡、足部壓力釋放和重新分配足底區域負重效果更顯重要，因此訂製醫療鞋垫的需求不斷增長，成為推動市場成長的動能。綜合目前市場上 主要領導廠商包含北美知名品牌 Dr. Scholl's、IMPLUS、英國 Superfeet 及來自芬蘭的 Footbalance System Ltd.等公司。
總體而言，鞋墊市場隨著產品創新、 生產技術的進步，各家生產技術或銷售通路優勢不同而呈百花齊放之趨勢， 然頌勝掌握上游 PU 原材料之生產技術，可依客戶需求進行原料設計配方來達到各式鞋墊支撐效果，同時不斷開發探索新材料和新技術，致力於高品質鞋墊設計與製造，確保我們的產品處於行業領先地位，創造出更優質、更貼近醫療及運動需求的產品。
公司孫公司東莞允昌專門生產醫療保健鞋墊給 Yellow Wood Partnerse 公 司旗下的美國 Dr. Scholl’s 與英國 Superfeet 等知名品牌。Dr. Scholl’s 是足部矯形鞋墊市場的主要參與者，在北美和全球都佔有重要市場佔有率。
(3).CPU 市場競爭情形 ：
頌勝 CPU 另一個主要應用領域為滑板與其零配件，隨著 2021 年奧運及滑板運動相關賽事提高了人們對滑板運動認知度，加上新冠疫情後戶外健身活動日益成長的推動下，滑板愛好者人數顯著成長，除了原先街頭文化基因影響，滑板廠商亦透過跨界聯名方式突破接觸原有滑板愛好者以外之消費族群，尤其滑板上引人注目的圖案，吸引年輕消費者盡情展現個人美學特色。
頌勝 CPU 的另一個產品是提供原料與技術給美國滑板與配件的最大供應商之一 NHS, Inc.以及歐洲最大運動品牌的中高階商品。
NHS, Inc.是美國滑板市場上的一個主要參與者，成立於 1973 年，總部位於加利福尼亞州的聖克魯斯。該公司旗下擁有多個知名品牌，包括 Santa Cruz Skateboards、Independent Truck Company、Creature Skateboards 和 Ricta Wheels 等。NHS 以其 Santa Cruz 品牌而聞名，該品牌是全球歷史最悠久的持續運營的滑板公司之一，具有深厚的文化影響力。
Santa Cruz Skateboards 因其創新的設計和高品質產品在全球範圍內享有盛譽，並且是滑板界的標誌性品牌。此外，NHS 還積極擴展其產品線，包括滑板、滑雪板和衝浪板等，並通過持續的創新和市場策略來保持其在行業中的領先地位。
總的來說，NHS 在美國滑板市場中佔據重要地位，不僅通過其多樣化的產品線和創新的設計，而且還通過強大的品牌影響力和歷史積累來維持其競爭優勢。
由原料至成品一條龍服務
頌勝在聚氨酯應用領域發展多年，從聚氨酯(PU)配方及產品的技術研發及產銷起家，提供客戶PU 產品開發整合性解決方案，並以 PU 原材料配方技術為根，陸續跨足至運動醫療及半導體產業，公司發揮集團綜效，從原料開發、配方設計到生產製造及技術服務一條龍式服務，不僅可掌握核心技術及配方，使產品具備更高的性價比及市場競爭力，創造出有別於競爭對手的完整產品技術與服務價值。
發展趨勢
頌勝的起始原料主要由聚氨酯結構與材料藉由特殊的設備、工具與加工方式、專利製程以創造及製造許多國際大廠相抗衡之高科技、高性能的產品，這些產品包括半導體化學機械用之研磨墊與其相關耗材；健康醫療用之鞋墊、隔音耳塞等產品；高端運用的滑板、輪子以及避震器等需要速度感之產品；綠色環保之無溶劑型黏著劑如 PUR 車燈膠鞋膠軟性包裝用膠等。
聚氨酯又稱為聚氨基甲酸酯，簡稱「PU」，是一種由異氰酸酯以及多元醇聚合物(聚醚或是聚酯多元醇)為主要原料，並在相關化學助劑作用下反應成具有多個硬鏈段和多個軟鏈段以嵌段形式相結合而構成的高分子材料。聚氨酯(polyurethane)是主鏈上含有重複氨基甲酸酯基團的大分子化合物統稱。依據原料，一般可分為聚酯型和聚醚型聚氨酯的產品。
聚氨酯是高分子材料中品種最多、用途最廣、發展最快的一種特別之加成聚合材料，其上游主要有各類基礎之石化原料，中游主要為聚氨酯樹脂，包括 MDI、TDI、HDI、PPDI， 聚醚多元醇和聚酯多元醇等，下游為聚氨酯產品，主要產品包括 CASE 體系 (塗料、接著劑、填縫劑與彈性體)與發泡體系(硬質、軟質與特殊泡棉)。
氨基甲酸酯基團及氨基甲酸酯-脲基團在聚氨酯結構中稱之為硬鏈段，而由多元醇構成的鏈段稱之為軟鏈段。聚氨酯的物理、化學性質和強度等性能主要由其硬鏈段性質決定，而其吸水、耐水解性質和彈性等性能則由其軟鏈段性質決定。因此可通過改變不同原料化學結構、分子量、配方比例可製造出具有各種性能和用途的變化多端的製品，被譽為繼聚乙烯、聚氯乙稀、聚丙烯、聚苯乙烯之後的「第五大塑膠」。
此外，聚氨酯材料是在目前所有高分子材料中唯一一種在塑膠、橡膠、泡棉、纖維、塗料、膠粘劑和功能高分子七大領域均有應用價值的合成高分子材料。
(1)CMP化學機械用研磨墊發展趨勢 ：
隨著全球晶圓廠擴廠和化合物半導體開始大幅投產，主要來自 5 大成長動能：
a.全球晶圓代工廠擴廠的研磨墊發展：
SEMI 報告顯示 111 年至 113 年全球半導體產業計劃將有 82 座新設施投產，其中 112 年及 113 年分別有 11 座及 42 座投產，包括 4 吋到 12 吋晶圓的生產線，113 年將有 42 座半導體晶圓廠進行投產。
b.先進製程技術節點推升研磨技術發展需求：
三大代工廠持續推升製程節點升級，當前主流來到 3、5 奈米製程，更高階的 2 奈米製程也將於113~114 年量產。應用於 28nm 製程晶片要用到 12 次研磨拋光，進入到 10nm 以上，將高達 30 次拋光，先進製程技術節點的推升，對於化學機械研磨需求，將為成熟製程之 3~5 倍以上。
c.先進封裝技術對於研磨墊的需求：
根據台積電法說會資料，台積電積極擴充 CoWoS 產能，在 AI 晶片代工市佔率接近 100%。台積電 112 年 AI 營收佔比 6%，預估 116 年 AI 營收佔比將成長到 18%。子公司智勝科技同為 AI 浪潮下的受惠者，除提供先進封裝所需研磨技術，也有望受惠在地供應比重拉升，擴大先進封裝技術研磨應用。
d.電動車崛起碳化矽晶圓研磨需求增加：
全球功率元件 111 年市場約為 204 億美元，預計 119 年將成長至 586 億美元，年均複合成長率達 14.1%。
e.地緣政治因素與產業鏈因素：
在地緣政治上，使得全球半導體產業鏈開始區域化，提高台灣晶圓製造廠商需求。產業鏈因素上，在晶圓製造產能持續擴增，目前台灣、韓國、 中國是三大生產基地。
(2)醫療鞋墊產品：
全球鞋墊市場預計在未來幾年內將經歷顯著增長。這一增長由多個因素推動。對足部健康和鞋墊益處的認識增強，尤其是在運動員和有矯形需求的人群中，是主要驅動力。
專門針對特定足部問題設計的矯形鞋墊，如治療足底筋膜炎和提供足弓支撐的鞋墊，佔據了市場的主要佔有率，並因消費者對定制化解決方案需求的增加而預計將繼續保持顯著佔有率。 技術進步也是關鍵因素。慢回彈、凝膠和高分子等材料的創新提高了鞋墊的功能性，提供更好的緩衝、減震和耐用性。此外，智慧技術和 3D 列印技術的整合使鞋墊設計更加個性化和有效。
在地理分佈上，亞太地區領先市場，主要由於可支配收入增加和對足部健康認識的提高。印度和中國等國家預計將有較高的增長率。總體而言，在健康、生醫技術和感測系統進步下同步推動了鞋墊市場增長。
(3)滑板、直排輪及運動用產品：
運動產業市場增長受益於健身和健康趨勢的推動、全球體育賽事的舉辦以及城市化進程中休閒空間的增加。智慧運動服飾和增強現實(AR)在體育訓練中的應用等創新技術也在助力市場擴展。全球滑板、直排輪及運動用品市場在未來幾年的需求和成長力度各有不同，但整體呈現增長趨勢。兒童和青少年的參與度增加，特別是北美和歐洲地區的滑板運動興起推動了市場增長。
根據 Statista Research 研究報告指出在美國，滑板運動參與者在 112 年已達到 892 萬，顯示出這一運動的持續受歡迎程度。全球直排輪市場在 112 至 121 年間預計也將穩步增長，主要驅動因素包括健身和娛樂活動的增長。市場細分為休閒、專業、健身、城市和競速等類型，預期不同類型的需求都將有所上升。
總的來說，受到健康意識提升、年輕人參與體育活動增加以及新技術應用等多方面因素的推動下，全球滑板、直排輪及運動用品市場將可持續成長。
有利因素
IC 晶片製造為品質要求極高的產業，要進入晶圓廠供應鏈體系，需要經過審核、送樣、測試等重要 環節，但也意味著，具有自主化背景及研發技術實力的公司，如能進入大廠的供應鏈體系，將成為穩定的營收來源，因此各晶圓廠培養自有供應鏈不於餘力，如台灣晶圓代工龍頭亦不斷培養本土供應鏈，除了藉由台灣本土供應鏈之關鍵材料提升產品良率，並攜手台廠共同開發綠色製程，逐步換掉具有毒性的半導體材料，或是回收材料再利用，降低有毒材料用量。
台灣半導體設備與材料自主化政策方向明確，在中美貿易戰、日本對韓國進行半導體材料管制，諸多國際事件，凸顯半導體材料已成國際戰略物資，惟台灣在全球半導體設備、材料自給率不高，其中半導體設備在全球市佔率僅 6％；至於半導體材料，除矽晶圓市佔率19%外，其餘包括電子氣體、高純化學試劑、光阻材料、研磨墊、拋光液等全球市佔率均低於 2 %， 仍以進口居多。
因此，台灣急需積極扶植本土設備及特用材料供應商，擴大晶圓製造競爭優勢，以確保技術領先及掌握戰略資源與關鍵技術。
0 意見:
張貼留言