7%~8%，了解台灣晶片設計全球市佔率細項

最近幾年，台積電被美國政府強迫去美國設廠，為何美國敢這樣做???這是因為，以2024年第一季晶圓總收入中，台積電營收有69%是靠北美晶片設計公司，這也代表美國設計了大部分的高階晶片。如果台灣想拿回發球權，就要提升自主晶片設計的全球市佔率(目前台灣佔7.5%)。最近，政府推出晶創計畫，目的就是要提高晶片設計市佔率至多一倍。

最下面一張表就是台灣晶片設計全球市佔率細項，這張表是2022年的，不過通常晶片公司營收不會波動巨大，除了記憶體外，所以還具有參考性。這張表包含每個國家，如美國，台灣，南韓，日本，歐洲，中國的自主晶片市佔率。除外，還有依照晶片功能，如IP，Logic，DAO，Memory各個細分的市佔率。這張表的最下面是選取幾個台灣最具代表性的晶片設計公司，依照晶片功能來區分。

以下就是簡單描敘：

(1)1.27兆，台灣晶片自主設計產值

2023年台灣晶片自主設計產值，包含晶片設計和記憶體(IDM)為1.27兆，其中晶片設計產值為1.0965兆，記憶體(IDM)的1701億。

(2)29%，晶片自主設計產值佔整體台灣半導體產值比例

2023年台灣整體半導體產值為4.34兆，其中，晶片自主設計產值，包含晶片設計和記憶體(IDM)為1.27兆，佔整體半導體產值比例29%。

(3)7~8%，台灣晶片自主設計產值佔全球晶片自主設計產值比例

2023年全年全球半導體市場總產值達5,268億美元，台灣台灣晶片自主設計產值為1.27兆(美金395億)，台灣晶片自主設計產值佔全球晶片自主設計產值比例為7.5%。

(4)美國佔全球晶片自主設計市佔率51%

以2022年為基準，全球晶片自主市佔率來看，美國佔全球晶片自主設計市佔率51%，其他南韓佔13%，歐洲佔10%，日本佔9%，台灣佔8%，中國佔6%。

其中，IP設計主要是以歐洲，美國家為主，Logic邏輯晶片以美國和台灣為主，DAO以美國，歐洲，日本為主，Memory以南韓，美國為主。

從附加價值來看，Logic邏輯晶片附加價值最高佔30%，DAO(Discrete, Analog, and Other)附加價值次之，佔17%，Memory附加價值佔9%，IP附加價值佔3%。

(5)台灣以Logic邏輯晶片設計為主

以2022年為基準，台灣晶片自主設計主要以Logic邏輯晶片設計為主，以2022年為例，Logic邏輯晶片設計佔比為11%，僅次於美國65%。在其它類別，台灣IP佔3%，DAO(Discrete, Analog, and Other)佔5%，Memory佔4%。

以下為晶片簡單分類:

(1)IP晶片:

包含Processor IP(CPU, DSP, GPU & ISP)，Wired interface IP，Physical IP(SRAM Memory Compiler, Flash Memory Compiler, Library and I/O, AMS, Wireless Interface)，Digital IP(System, Security and Misc. Digital)。

(2)Logic晶片:

包含微處理器Microprocessors(CPU，GPU，AP)，General purpose logic(FPGA)，Microcontrollers(MCU)，Connectivity(Cellular Modems，WiFi ， Bluetooth chips or Ethernet controllers)。

(3)Memory晶片:

主要包含DRAM， NAND memory。

(4)Discrete, Analog, and Other (DAO)晶片:

包含Discrete(Diodes，Transistors)，Analog(PMIC，RF)，Other(Optical Sensors，Nonoptical Sensors， Actuators)。