半導體氣動與熱能製程設備公司，印能科技(7734.TW)

AI狂潮持續進行中，賣AI鏟子的Nvidia已經飆到外太空。這邊就來簡單理解一下，封裝除泡設備公司，印能科技，這是一家剛要興櫃的半導體封裝設備公司。先進封裝也是屬於賣AI鏟子的。其中，先進封裝設備也會受惠。

印能科技，主要業務為研究、設計、開發、製造及銷售半導體相關製程之除泡設備、封裝設備、檢驗測試設備、自動化設備、迴焊燒結設備及壓合退火設備，為自有技術品牌之台灣半導體設備製造商。目前客戶已遍及台灣、北美、歐洲、日本、韓國、中國、東南亞，客戶包含全球主要封裝廠。

印能科技不僅提供半導體相關製程設備，更以解決製程問題做為切入市場的策略，利用獨特的核心能力提供製程簡化、品質提升與成本效益之製程解決方案。公司自 2007 年起即專注於解決封裝製程中產生的氣泡、翹曲、金屬焊熔和散熱等相關問題，陸續開發出除泡世代領航機種 VFS (Void Free System)、應用於晶圓級封裝全自動化製程除泡創新機種 VTS (Void Terminator System)、高溫真空加壓環境於凸塊製程的介電材料烘烤以及回焊製程的 PIoneer (PI/PBO Curing Solution) & PRO (Pneumatic Reflow Oven) 跨界格新機種，AMHS 智能自動化物料搬運解決方案，以及提供驅動高性能封裝技術解決平臺 LEAPSolve Platform。

印能科技所具備之核心技術是「高壓與低壓氣體在高溫與低溫下的調和運用」，亦是業界認同的「製程除泡解決專家」。藉由這樣的核心技術印能科技進一步從提供消除製程氣泡的解決方案擴展至提供「封裝材料翹曲抑制」、「無氣泡高溫熔錫」及「高功率與高效能封裝晶片散熱」等製程問題解決方案，並同時利用這些解決方案進行橫向業務的發展-「自動化生產搬運系統」與「製程效能整合系統」兩大擁有獨特特色的事業處。

製程除泡

印能科技是第一家提供高壓高溫烤箱解決封裝製程中的問題，並將其導入量產的公司。以前處理氣泡大部分都是運用真空原理，或是用旋轉機脫離材料裡的氣泡，但都沒辦法真正解決問題。印能科技使用方式恰好相反，是把壓力打進去，而不是把氣體抽出來。利用壓力溶解氣泡，再透過加熱與密度梯度讓氣泡移動，這些都是學過的物理知識。只是材料不同，壓力、溫度也要跟著調整變化，面對不同材料都能處理氣泡問題，這就是印能的專業之處。尤其現在電子產品愈做愈小，對氣泡的容忍度愈來愈低，製程環境潔淨度要求相對提高，這是一個必然的趨勢。

以下為公司主要兩個業務:

(1)氣動與熱能製程解決方案

印能科技的核心技術是「高壓與低壓氣體在高溫與低溫下的調和運用」。藉由這樣的核心技術印能科技進一步從提供消除製程氣泡的解決方案擴展至提供「封裝材料翹曲抑制」、「無氣泡高溫熔錫」及「高功率與高效能封裝晶片散熱」等方案。

(2)自動化物料搬運系統

近年著眼於研發半導體高階封裝產業自動化物料搬運系統，現有自動化搬運技術有環型天車運送(OHT)與自走/軌道車運送(AGV/RGV)。封裝測試廠 (OSAT)除了傳統封測業務外，因應 IDM 廠外溢的高階封裝產能，須儘快建立高潔淨與高自動化的產線。但由於幾十年的建廠環境與代工型態，半導體封測廠在自動化搬運系統(AMHS)執行比率達不到 1%。 

為了解決這個問題，印能科技研發區域型自動化物料搬運系統，藉由烘烤站的除泡設備，搭配適用於封裝廠的新型天車系統與韌體，解決封裝廠自動化的難題，開發具備有稼動率高、不受人員干預及高效率的廠房面積使用率等優點的自動化物料搬運系統，可有效修正並改良使其能解決當前半導體封裝的生產特點。

產業概況

隨著半導體市場對於晶片功能與效能的要求不斷提高，先進封裝技術的角色扮演已成為關鍵，透過與先進製程相互呼應，此舉將繼續推進摩爾定律（Moore’s Law）的邊界，讓半導體產業產生”質”的變化，驅動相關市場的快速成長。市調機構預測 2.5/3D 封裝市場在 2023 年至 2028 年之年複合成長率（CAGR）將達 22%，未來此一應用領域絕對是半導體封裝測試市場中值得高度關注與投入的領域。

由於摩爾定律趨緩下，可異質整合的先進封裝為下個半導體發展關鍵，透過小晶片(Chiplet)設計，以及晶片間的立體堆疊，以增加晶片的效能。根據YOLE研調，先進封裝市場將於未來幾年快速成長，預計至2028年市場規模達245億美元，6年CAGR為22.9%。並逐漸取代傳統封裝市場。目前各家晶圓廠、封測廠皆發展自家的先進封裝技術，就資本支出及投入技術而言規模達整體產業的55%。由於半導體產業特性為高度資本與技術密集，加上現今多數晶圓廠能提供客戶一條龍服務(從晶圓製造到封裝/測試的Turn-Key服務)，預見產業未來發展態勢將呈現”擁有一站式先進製程技術服務能力即能掌握主要市場”。

全球封裝技術朝向高密度連接線、3D堆疊、矽或非矽材質元件整合、高散熱力等發展。以最熱門的ChatGPT技術來說，其參數數量多達1,750億個，這代表需要更多的人工智慧晶片，更高的算力來提供單位時間內更多運算核心。所以大面積、多晶片、超高資料傳輸、耐高瓦數的封裝模組與低翹曲的封裝材料與製程，是走向未來異質整合封裝技術量化需持續努力之議題。

印能科技，是一家提供半導體相關先進封裝製程之壓力除泡烤箱設備、高功率老化測試機、封測製程自動化解決方案的公司。2022年ROE為57%，毛利率為66%，負債占資產比率為40%。公司2022年營收以氣動與熱能製程解決方案佔76%，自動化系統解決方案佔13%，其它佔11%。氣動與熱能製程解決方案毛利率為67%，自動化系統解決方案毛利率為45%。銷售區域以東亞佔74%，東南亞佔14%，北美佔11%，歐洲佔1%。

市佔率

由於全球對於車用需求、高效能運算和人工智慧等先進封裝市場的需求持續增長，目前針對氣泡相關問題的解決方案，印能科技的設備已廣泛銷售至封測市場之相關客戶群，印能科技的壓力除泡烤箱設備在高階封裝市場佔有絕對領先的市佔率。

如今印能的客戶囊括全球前十大專業封裝廠、頂尖晶圓代工廠、整合元件廠(IDM)、電子製造服務廠(EMS)及材料廠，在國際級企業的供應鏈中，更已成為不可或缺的夥伴，已銷售超過1500套製程解決方案，除泡設備在封裝業市占率高達近8成，穩居全球第一。

競爭

半導體設備產業具有高技術門檻且認證不容易，想要成為半導體廠商認可的合格供應商，必須經歷長時間的溝通、配合以及技術驗證。一旦獲得採用，將使與其他供應商拉開競爭距離。

成長性

根據國際半導體產業協會（SEMI）在最新的《12 吋晶圓廠至 2026 年展望報告》中指出，基於車用需求、高效能運算和人工智慧的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，2024 至 2026 年半導體設備資本支出將出現雙位數高成長率。各國政府也加大力度補貼，例如美國的《晶片與科學法》，提供 527 億美元（約 1 兆 6 千億台幣）的半導體製造補貼，歐盟的《歐盟晶片法 案》，預計補貼半導體製造 430 億歐元（約 1 兆 4 千億台幣），英國也計畫 「國家半導體戰略」，未來10年內提供10億英鎊（約380億台幣）的援助， 這些政策都讓未來半導體業的資本支出呈現快速加乘成長。

隨著摩爾定律發展面臨到瓶頸，製程微縮的經濟效益不在，同時車用需求、高效能運算和人工智慧等應用快速崛起，晶片發展朝向小體積、高效能、低成本、低功耗等邁進，於是異質整合概念應運而生，先進封裝技術被視爲是延續摩爾定律的重要關鍵。在半導體設備產業中，印能科技多年來針對封裝製程中產生的氣泡、翹曲、金屬焊熔和散熱等問題所推出的壓力烤箱、相關封裝測試設備及先進封裝製程與測試技術的解決方案，成為這波先進封裝發展趨勢的主要受益者，大部分封裝生產線內，多有印能科技的設備。印能科技將持續與半導體客戶並肩發展，讓台灣在先進封裝技術領域佔有絕對的領先優勢。