最近科技股大規模修正，未來大資金會往和景氣無關的行業佈局，如生技製藥和軍工。這邊就來簡單理解一下半導體CVD腔體、顯示器真空 PVD/CVD 腔體製造、航太軍工零組件加工公司，千附精密。航太軍工約佔千附精密營收的30~35%。
千附精密，由千附切割精科事業部門成立，主要從事精密零組件整合製造業務，包括光電設備如平面顯示器設備、半導體產業製程設備精密零組件整合製造，以及生產航太產業機身結構及飛機引擎零組件等產品，主要產品為大型真空 PVD/CVD 腔體、 關鍵性零組件(冷卻板、加熱板及電極板、擴散板)、飛機身結構件及飛機引擎零件等。
目前全球半導體設備廠商持續加碼投資台灣，台灣是世界半導體產業中的領頭羊、全球先進製程中不可或缺的領先角色，相關設備零組件需求也持續增加，對千附精密營運有顯著助益。
至於航空業，由於節能與效能考量，目前國際市場新機型均大幅使用質輕且堅固之複合材料，新型客機使用複合材料的比率已達 50%以上，並陸續採用次世代發動機，新式壓縮風扇葉片與燃燒室設計，能達到較高旁通比與較低燃料消耗。
千附精密為漢翔最主要供應商之一，公司受讓之千附實業公司精科事業部門在 95 年投入引擎機匣加工專用機後，專精於 CFM-56 引擎壓縮段前後機匣與燃燒段機匣精密加工，佔全球總供應量 40%至 50%，而在 GE-90 發動機導流葉片之加工製造，亦有 50%的市佔率。公司過去在單走道飛機引擎機匣加工成績斐然，未來在次世代 LEAP 引擎的加工製造上也將佔有一席之地。
航太產業目前已進入蓬勃發展階段，以亞洲為製造主體的航太產業已然成型。千附精密除持續維持與漢翔「協同報價共同接單」模式， 同時將強化獨立接單能力與競爭力，擴大航太業務。此外，公司日前藉由經濟部工業合作案成功開發完成電子控制箱體，成為客戶惟二之供應商，並在部分所提供之零組件成為唯一之供應商，順利將公司觸角由商用航太產業延伸至國防產業。
以下為千附精密的產品:
(1)顯示器設備：
針對面板生產過程中的 PVD 與 CVD 製程設備腔體進行精密加工，包含了焊接、機加工、表面處理、組裝與量測等作業。
(2)半導體精密零組件：
針對晶圓生產過程中的 CVD 製程設備腔體進行精密加工，包含了焊接、機加工、表面處理、組裝與量測等作業。
(3)機身結構及飛機引擎零組：
針對飛機零件、發動機零件與發動機機匣進行精密加工，包含了焊接、機加工、表面處理、組裝與量測等作業。
產業概況
(1)顯示器設備產業
根據工研院 IEK 研究全球顯示器發展趨勢分析，未來顯示器將轉由利基產品帶動產業朝新興應用發展，未來較具成長動力之面板應用需求市場為車用面板。隨著智慧座艙之發展，車用面板之成長需求將可期待。預估至 2025 年，車用面板年複合成長率為 8.1%，為各類面板應用中成長性最高的。OLED TV 的市場需求亦持續增長，預估年複合成長率達 40%，市場規模達到 85 億美元，其餘高成長產品包括公眾用顯示產品、腕帶顯示產品、AR/VR產品等。
目前全球顯示器設備分為液晶顯示器（LCD）製程、檢測、自動化生產設備以及有機發光顯示器（OLED）製程、檢測、自動化生產設備，兩種主要產線。
製造 OLED 和 LCD 面板設備市場在 2017 年收入創造了接近 210 億美元的高峰，之後一路持續下滑，因為平板顯示器（FPD）行業已趨成熟。這一趨勢將在 2023 年達到高潮，FPD 設備收入將下降 71%， 降至創紀錄的低點，僅為 31 億美元。然而，根據 Omdia 最近發佈的 OLED和LCD供需和設備追蹤報告顯示，市場預計在 2024 年反彈，增長 153%，達到 78 億美元。
雖然目前 FPD 市場的條件仍不利於面板製造商進行大規模的資本支出，但設備製造商希望面板需求將在 2024 年和 2025 年開始趕上供應，並且面板盈利能力的提高將促進對新工廠的投資。
(2)半導體設備
SEMI 國際半導體產業協會於 SEMICON Japan 日本國際半導體展公佈年終整體 OEM半導體設備預測報告 (Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective)，半導體製造設備 銷售預期於 2024 年回升，並在 2025 年創下 1,240 億美元新高。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體設備市場歷經多年歷史性榮景，2023 年出現循環性調整，2024 年市場可望回溫， 預估 2025 年受惠於新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下，將迎來強勁反彈，帶動前段和後段製程設備需求成長。」
半導體後段製程設備，包括測試設備和組裝及封裝設備，受到經濟成長放緩以及半導體需求疲軟影響，2022 年起的下行走勢一路延續至今。2023 年，測試設備銷售額預估將出現 15.9%的減幅，降至 63 億美元，組裝及封裝設備亦未見好轉跡象，預估出貨金額縮減 31%，降至 40 億美元。不過，測試和組裝及封裝設備銷售至 2024 年可望迎來新局面，預估將分別成長 13.9%和 24.3%。2025 年需求預估將進一 步提升，測試和組裝及封裝設備可望分別成長 17%和 20%。
(3)航太產業
根據波音公司發佈〈Commercial Market Outlook 2023–2044〉，有關 2042 年全球飛機市場之預測指出，全球飛機數預計將翻倍增長，達 4 萬 8,600 架，究其主因為新冠疫後航空運輸交通的強勁復甦。其中預計市場屆時將需 4 萬 2,595 架新商用飛機，總值高達 8 千億美元，其中窄體客機 (monocouloirs )將佔絕大多數；交機者近半將汰舊換新為更省能節油的新型飛機，有助於溫室氣體減排。預期未來 20 年，亞太地區，尤其是中國的飛機需求量將佔全球四成以上，其次為北美與歐洲，各佔約二成。
另一顯著趨勢則為廉價航空公司的崛起，預計到 2042 年將佔逾四成的窄體客機總數。相關商業服務方面，數位解決方案、供應鏈零組件與解決方案、 維修保養及人才培訓領域等預計在未來數年需求仍旺盛。至於貨運航空，其增長速度將超越全球貿易成長，預估貨運飛機需求約 2800 架，其中包括 900 多架新型廣體貨機(gros-porteurs)。
千附精密，是一家半導體、顯示器真空 PVD/CVD 腔體製造，航太軍工零組件加工公司。近3年ROE為17%，11%，21%。毛利率為35%，31%，32%。資產負債率為26%，19%，24%。公司銷售以光電/顯示器設備約佔40~45%，半導體設備約佔20~25%，航太/其他約佔30~35%。千附精密客戶有AMAT，ASML、漢民、漢辰、天虹，Lockheed Martin，漢翔.....。
高度寡佔
由於光電及半導體前段製程設備產業有其獨特性，具有技術不斷創新、高度寡佔及客戶集中度高等特性，加上係屬資本密集行業，設備廠商不斷透過併購之整合策略，達到大者恆大之趨勢。
(1)顯示器設備
全球顯示器供應商呈現大者恆大之趨勢，尤其是前段 Array 及中段 Cell 製程之關鍵技術幾乎受少數美國及日本業者所壟斷，加上顯示器的世代已由 LCD 到軟性 OLED， 未來將朝向摺疊式OLED 邁進，製程將更為多層化及複雜化，對設備精準度要求也越高，設備商需要不斷的投入大量資本及研發新的解決方案，也為該產業建立一定的進入壁壘。
目前顯示器設備公司有AMAT(應用材料)及日本 Canon/Tokki、Nikon、TEL(東京威力科創)、SCREEN 及 V-Technology，其中 Canon/Tokki 以有機發光材料鍍膜設備供應商為主，銷售佔比與 OLED 設備市場多寡息息相關。
(2)半導體設備
半導體設備產業仍屬寡佔市場，且由於半導體產業需要的是先進技術及良率，故半導體設備講求高精準度、低誤差，需要投入高資本及高技術，為該產業建立一定的進入壁壘。目前全球前五名半導體設備供應商依舊是美國 Applied Materials(應用材料)、荷蘭 ASML(艾司摩爾)、美國 Lam Research (科林 研發)、日本 Tokyo Electron (東京威力科創)及美國 KLA(科磊)。
隨 5G、物聯網及AI高效能運算等新興應用快速括展，加上半導體製程推進5mn 和 3mn 需求激增，晶圓代工廠、IDM 廠、DRAM 廠開始導入極紫外光（EUV）微影製程，大動作興建 EUV 晶圓製造生產線，後段封測設備也跟進升級。
越先進製程所需設備量越多，其中又以檢測設備種類和數量增加最多，主要係檢測設備可分爲膜厚檢測、關鍵尺寸檢測、電子束檢測和其他各種檢測設備，主要用於在製造過程中對晶圓的線寬、膜厚、摻雜濃度、表面電阻等各種參數進行檢測，工藝越先進，流程就越多，需要檢測的參數也就越多，其次為蝕刻機、氧化/高溫/退火設備及清洗設備等
(3)航太產業
全球航空產業主要是由美國的波音（Boeing）與法國的空中巴士（Airbus）所引領，民航機的市場規模佔全體飛航器的 78%， 而波音和空中巴士就佔全球民航機市場的 9 成以上。
由於航太產業對於資本投入、系統整合及品質管理的要求相當高，從飛機的設計到生產與航太技術的研發升級，都需要在前期投入大量資源，此外由於客戶為航空公司及國家安全部門等，對於合作廠商的聲譽非常重視，打入供應鏈後不易更換，進而造就大者恆大之局面。
競爭
半導體設備業生產基地較為集中，客戶原供應鏈之供應商積極維護訂單可能降價求售，另東南亞新供應商強勢進入市場，都可能造成威脅。
