半導體Chip Sorter晶片挑選機、Die Bonder黏晶機公司，均華(6640.TW)

來簡單理解一下半導體Chip Sorter晶片挑選機、Die Bonder黏晶機公司，均華。

均華，以其核心技術，包含精密加工、精密取放及光電整合等，進行各式半導體封裝製程設備及相關精密模具之研發、製造及銷售，其產品應用範圍包含半導體後段封測製程中之晶粒檢選(Chip Sort)、黏晶(Die Bond)、封膠(Mold)、剪切/成形(Trim/Form)、刻印(Mark)及檢驗 (Inspection)等製程。主要銷售客戶為從事晶圓代工及 IC 封測與半導體廠商。

由於高階 IC 產品之高單價特性，廠商對晶粒品質要求較高，故在封裝過程中需搭配能對晶粒品質做出篩選分級、檢查，並且以正確的線距讓晶粒面朝下黏在載板上之晶粒挑選機，以利後續封裝製程進行；黏晶機則是透過精密定位以膠材黏著或固定於導線架或電路載板上方，做為晶粒線路與載板接點接合連通的重要基礎，屬封裝的關鍵製程。

均華開發出在先進封裝所需能對晶粒品質做篩選分級、檢查的晶粒挑揀機，以及透過精密定位以膠材黏著或固定於晶圓載板上方的高精度黏晶機。晶粒挑揀機技術已媲美MIT，高精度黏晶機技術亦與Shibaura （芝浦）、日立電工等日系廠商以及 DATACON 歐系廠商並駕齊驅，並導入一線大廠。

在精密取放設備長期耕耘, 均華IC 晶粒挑撿機在台灣擁有 70%的佔有率,已經是各封裝廠優先使用的領導品牌。均華在過去兩三年和全球最大晶圓代工業者在先進封裝技術，投入可觀的研發人力，也使得公司在晶片取放的精度上有很好的進展。展望中期未來，隨著均華在精密取放技術的持續升級，將有機會抓住先進封裝應用、車用電子以及人工智慧晶片所需要設備的契機。

公司近期並統合 G2C 資源，以策略聯盟擴大業務推廣通路至 LCD 及 PCB 產業的客戶，核心產品與技術互補，提高總體生產能量，以因應大廠的需求，提昇總體營運績效。掌握台灣投資成長趨勢，大幅擴大營運規模，維持在大中華地區在 IC 封裝產業設備的領導品牌。

以下為公司產品分類:

(1)半導體製程設備及相關精密模具

A.精密加工 

設備包含:(A)沖切成型機(Trim / Form System) (B)自動封膠機 (Auto Molding System) (C)FPC Trim / Form 沖切成型機 (D)基板沖孔成型機(Substrate Punch System IC) (E)自動封膠機用模具(Mold Chase) (F)沖切成型機用模具與精密元件(Die Set /kit) (G)全自動板材模壓機(Fully Auto Panel Molding System) (H)覆晶凸塊壓平設備(FC Bump Coin Lamination)。

B.精密取放

設備包含:(A)Consumer/Driver IC 晶粒挑撿機 (B)IC 黏晶機 (C)IC 晶粒多面檢查挑撿機 (D)散熱片上蓋機。

C.光電雷射

設備包含:(A)雷射刻印機 (B)自動化光學檢測設備(Automated Optical Inspection Machine)。

D.其他

設備包含:(A)晶圓或晶粒移載等精密取放應用設備 (B)半自動永磁馬達封裝設備(Semi Auto IPM Motor Molding) (C)迴流銲機自動上下料設備 (D)電測機。

(2)其他

A.零件及技術服務。B.電子測試儀器(度量衡除外)及設備之設計製造與維護。

以下為均華主要產品:

(a)Chip Sorter晶粒挑揀機

主要針對 8-12 吋晶圓切單後，依具晶圓測試或外觀檢查的結果將晶粒擺放載具中以分級管理或外續製程，載具包括 tray 盤、12 吋晶圓鐡環等各式應用。

(b)Die Bonder黏晶機

主要對 12 吋晶圓切單後，將晶粒以膠材黏合固定於載板上,以利後續打線或其他封裝製程。載板可因封裝製程的不同而異，包括傳統封裝、晶圓級封裝、 覆晶封裝及 2.5D/3D 等先進封裝。

(c)軟硬板異形槽沖切機

主要針對電路所使用的軟板和 IC 所使用的硬載板， 兩種板材當 IC 焊上去之後需要打金線，由於金線的長度弧度有一定的規範。所以槽的位置形狀的尺寸就相對重要及準確，才不會造成打線後的短路。

(d)封裝模具與自動塑封機系列

封裝測試廠使用，各式各樣不同的塑封模具和塑封機從以往的手動，半自動一直到全自動。為配合 3C 產品的輕薄小、目前最新的 wafer 塑封已在試用階段。

(f)沖切彎腳模具與自動設備系列

IC 有腳需要切及彎腳的產品皆需要該設備。近年來研發料管自動排管機提高工作效率，少了人工手動擺放降低人工成本支出。

(g)雷射刻印機系列

由於綠色環保意識抬頭，油墨廢料的汙染環境變成了一大課題，所以雷射刻印便成了封裝廠的首選。雷射無汙染、快速、便捷且多樣化就成了新寵兒。設計了產品自動化上下料、來料二維碼批次判讀、產品視覺定位、產品刻印後清潔、產品刻印後刻印圖形瑕疵品檢查等，一系列的配合工廠無人自動化設備。

(h)視覺檢查機

應用外觀檢查技術配合各種封裝或晶圓的檢查，檢查的項目包括晶粒的瑕疵、封裝的精度，以提高製程品質的掌控。

(i)電測機

針對PCB軟硬版光學CCD定位精密機構，超高速，多通道，高低電壓等方式，量測高低阻值。

台灣半導體設備產業

台灣半導體設備製造商主要深耕後段封裝設備，近年來投入相當的研發能量推出先進封裝設備以因應需求端對晶片低成本及低功耗要求，促使廠商開啟先進封裝技術發展搶佔市場。

(1)產值突破千億規模

隨半導體廠商持續在台投資高階製程，帶動供應鏈在地化的群聚效應，吸引國際大廠紛紛來台投資建廠，加上近年 5G、物聯網、車用電子、AI人工智慧等應用晶片需求強勁，半導體業者積極擴廠增加產能，致我國半導體設備產值自 2012 年逐年成長，產值仍突破千億規模，2023 年達1497億。

(2)半導體設備直接外銷比重超過 5 成

由於台灣為全球最重要之晶片生產基地，吸引國外半導體設備公司來台設廠，加上國內業者積極投入研發，有效提升國際競爭力，致近年半導體設備之直接外銷金額快速躍升，直接外銷佔 比逐漸提升，2023 年累計持續提升至 50.7%。

(3)中國大陸、新加坡、美國及馬來西亞為我國半導體設備出口主要國家

半導體產業不僅是高技術及高附加價值行業，亦是國家經濟發展的關鍵性產業，在疫情催升供應鏈在地化效應下，各主要半導體生產國家積極擴增產能設備，帶動近年我國半導體設備出口成長。依據海關進出口統計，中國大陸為最大外銷市場，其次依序為新加坡、美國及馬來西亞。

(4)半導體裝置或積體電路機具及零附件為主要進口貨品

全球半導體設備景氣攀升隨之帶動台灣半導體設備進出口成長，進口主要為需求量最大的前段製程設備(鍍膜、微影、蝕刻、離子植入、CMP、電路檢測)，出口則以後段製程設備為主

目前主要半導體生產設備技術多掌握在國際大廠，尤其是高階製程設備，進口國家分別是荷蘭，日本，美國。

均華，是一家半導體Chip Sorter晶片挑選機、Die Bonder黏晶機公司，近5年ROE為8%，21%，16%，4%，9%。毛利率為35%，40%，34%，30%，37%。資產負債率為61%，54%，59%，51%，42%。公司產品以半導體製程設備及相關精密模具佔91.71%，其他(附屬零件和技術服務收入)佔8.29%。2023年產品營業比重以Pick&Place佔66%，TnF佔13%，Laser佔8%，其它佔13%。銷售區域以台灣佔59.7%，中國佔35.2%，其它佔5.06%。均華研發費用佔營收比重為10%。

競爭

在晶粒檢選機(Chip Sort)、黏晶機(Die Bond)，均華的競爭對手為MIT、SHIBAURA(日) 及 Daitron(日)。在封膠機(Mold)、剪切/成形機(Trim/Form)均華的競爭對手為TOWA(日)，YAMADA(日)。在光學刻印機，公司主要競爭對手為EO Technics(韓)，鈦昇(台)。

客製化

半導體產業正往 3D 封裝演進，但因各大廠之 3D/2.5D IC 先進封裝製程方法各有差異且製程繁複多樣，設備業者常需與封裝廠商共同投入可配合生產之專屬設備，因開發時間長且需投入相當研發資源之特性，多數封裝設備廠商會選擇自身研發經驗累積已久之特定領域配合封裝大廠精進設備，故在半導體先進封裝設備市場上，並無業者能以單一標準化設備取得封裝大廠訂單，亦無業者能同時擁有對所有先進封裝製程設備之研發資源，而採購過程中須密集地協商諮詢，因此能即時配合客戶需求開發客製化設備以及溝通上的便利性，成為設備提供廠商的關鍵競爭優勢之一。

市場佔有率

全世界半導體封裝業主要以亞洲為封裝基地，又以日本、韓國、台灣、東南亞各國及中國等地區為主。而半導體封裝型態與產品應用面眾多，所因應產生之製程與設備亦有所差異與不相同，以均華所研發、生產、銷售之半導體製程設備於台灣市場之市佔率而言，由於均華之利基產品主要為協助客戶切合高階 IC 應用及高單價產品，滿足對晶粒等級篩選以及整體封裝品質之要求，而能承接該類訂單之廠商係為少數國內領導大廠，故均華產品之市佔率能透過至客戶端製造現場估算。

均華推估在 IC 晶粒挑撿機方面約有七成，在黏晶機上約有一成，在沖切成型機上約有四成，在自動封膠機上約有一成，在雷射刻印機上約有二成。由於均華合作對象囊括一線半導體大廠，且受惠於半導體產業資本支出激增與中國政府扶持國內半導體供應鏈的政策，相信未來市場佔有率應能有所提升。 

全世界 PCB 製造產業主要以亞洲為基地，又以日本、台灣及中國等地區為主。以均華所研發、生產、銷售 PCB 電測製程設備於以上市場之現有 5%市佔率而言，由於新量測功能、新量測電子系統與新機械結構機種逐步完成，且驗證公司合作對象囊括一線大廠，相信未來市場佔有率應能有所提升。

半導體設備國產化

國內晶圓大廠對本地業者的扶植力道是重要的成長養分，事實上，在地化採購策略也是現實面的務實考量。

中美貿易戰、新冠肺炎疫情、地緣與政治及俄烏戰爭對國際原物料價格的影響，使半導體廠重新思考產業供應鏈的佈局，著實使得因客戶別、區域別、產品別會影響個別廠商的需求，而同時影響設備廠營運的消長，許多大廠加大在台投資，設備商及時因應變局並參與新製程研發，掌握投資契機以擴大規模變得更加重要。「隨侍在側」的本土業者比遠在美的國際大廠更具地利優勢。

風險

中國大陸對半導體產業之大力扶持亦帶動當地設備業的迅速發展，當地設備業者以低價競爭爭取市場。

景氣循環

均華營運狀況受到半導體產業之景氣變化及半導體之資本支出所影響，特別是近期應用端對AI人工智慧的需求大幅提升，推動了全球晶圓廠間先進製程和封裝技術的競賽，開啟延續摩爾定律(More Moore)及超越摩爾定律(More than Moore)的技術發展趨勢，也推升業者對CoWoS高階封裝設備之需求。