工業嵌入式儲存裝置與記憶體模組、AIoT解決方案公司，宜鼎(5289.TW)

來簡單理解一下工業嵌入式儲存裝置與記憶體模組、AIoT解決方案公司，宜鼎。宜鼎進軍AI領域，因此，公司營收新增了AIoT解決方案。

宜鼎，為一工業級儲存公司，以自有品牌「Innodisk」銷售全球。除了工業級儲存外，公司確立 AI 發展策略，透過前瞻佈局與軟硬體整合實力，持續朝全球 AI 解決方案領導品牌躍進。

宜鼎目前提供工業用嵌入式儲存裝置與記憶體模組、AIoT 週邊擴充模組，以強化硬體基礎建設，更攜手國際大廠與各產業夥伴，透過軟體解決方案、AIoT 智慧解決方案打造為產業情境而生的 AI solution，推動智慧應用於全球智慧城市、智慧車載、智慧醫療、智慧製造等垂直領域迅速實現。如宜鼎偕同集團子公司安提國際及全球科技巨擘NVIDIA共同研發的AI解決方案，已率先於智慧工廠實際實踐。

迄今在智慧城市、智慧零售、智慧製造等多元垂直應用市場，宜鼎已與客戶、夥伴共同實踐超過1,000個智慧應用專案，並運用自主研發的iVIT軟體開發套件、iCAP雲端管理平台等軟體工具，協助企業加速AI模型訓練、精簡邊緣端AI部署與管理人力。

此外， 針對特定產業應用情境，宜鼎也透過一系列AI Solutions協助企業於現行作業流程中無痛導入AI，包括：產線AOI AI瑕疵偵測、工裝辨識等智慧工廠解決方案，以及呼應ESG、 先進製造與智慧醫療等應用場域之空氣品質智慧管理系統。

同時，針對Edge AI裝置所處的多變環境，宜鼎亦研發支援寬溫的超大容量SSD、可抵禦高強度震動的DRAM抗震解決方案與nanoSSD等產品，以堅實的硬體基礎，支撐各式AI應用於邊緣端穩健實踐。

以下為宜鼎的產品:

A.工業用嵌入式儲存裝置 

使用非揮發性快閃記憶體作為儲存媒體，主要用途為工控市場。工控市場可應用產品相當廣泛，如工業電腦、自動化設備、智慧型交控系統、端點銷售系統、安全監控設備、防護系統、醫療設備、數位電子看板、博奕機、伺服器及航太等市場。

@公司的固態硬碟涵蓋多樣設計以因應不同應用需求，包含：2.5”SSD、Slim SATA、M.2 、 CFast、mSATA、SATADOM、nano SSD(BGA SSD)、CF、SD 卡/MicroSD 卡、eUSB、 CFexpress。 

B.工業用動態隨機記憶體模組 

屬揮發性半導體技術，主要用途為擴充各種工業設備之處理容量及加快其運算速度，應用場域多元，如智慧製造、伺服器、邊緣運算、無風扇嵌入式電腦、關鍵任務及航太等市場。

@公司產品包含嵌入式系統系列、伺服器系列、寬溫與極寬溫系列、強固型高度客製系列。 

C. AIoT 智慧解決方案 

以驅動產業智慧化為宗旨，打造高整合性AIoT智慧解決方案，結合AI邊緣運算平台、AI軟體開發套件、邊緣AI部署與管理平台、AI加速卡與繪圖處理器、軟體應用等解決方案，致力推動全球智慧城市、智慧車載、智慧醫療、智慧零售、智慧工廠、能源及基礎建設智慧化等產業發展。

@公司產品包含AI 邊緣運算平台、AI 軟體開發套件、邊緣 AI 部署與管理平台、AI 加速卡與繪圖處理器、軟體解決方案。 

D. AIoT 週邊擴充模組 

以提升AIoT終端應用完整性與部署效能為核心，將最新技術導入客戶系統與應用場域，打造高整合性與高相容性之擴充模組，擴大客戶產品應用彈性與使用範圍，以滿足各式AIoT智慧應用需求。

@公司產品包含嵌入式相機模組、虛擬 I/O 擴充模組、嵌入式儲存擴充模組、磁碟陣列(RAID)模組、 嵌入式顯示模組、嵌入式通訊模組、嵌入式車用通訊模組、物聯網空氣感測模組、遠端頻外管理模組。

產業概況

(1)邊緣 AI 市場

AIoT 即 AI 人工智慧與 IoT 物聯網之結合，能使物聯網應用更有效地傳輸與利用大量的數據資料，並藉 AI 智慧學習與決策判斷，為傳統應用場域大幅提升運行效能、產品品質、設備穩定並開創各式可能性。

根據研調報告，包括軟硬體、系統服務在內，AI 相關產業規模支出將於 2026 年突破 3,000 億美元，2022-2026 年的年均複合增長率(CAGR)更達到 27%。研調機構更預估在 2026 年前，將有高達 80%以上的企業在其製造環境導入 AI 應用，足見 AI 已從理論與技術場域跨足產業第一線，帶來轉型契機。 

相較全球熱議的「生成式 AI」著重於內容創造，宜鼎則更專注於探索「邊緣 AI」在產業應用端的高度發展性，強調讓 AI 接軌實際場域、解決產業問題，在此發展重心下，宜鼎目前已攜手全球客戶打造超過千個 AI 應用案例，並與 NVIDIA、Intel 等國際大廠技術接軌，持續搶攻預估將在 2029 年達到 1,074.7 億美元的全球邊緣 AI 市場。

席捲全球的 AI 浪潮不僅為宜鼎司旗下的 AIoT 智慧解決方案及週邊擴充模組開啟龐大的發展空間，更為宜鼎已臻成熟的工業及記憶體與儲存模組創造全新契機。研究顯示 AI 運算能力(算力)每 6 至 10 個月將呈翻倍成長，全球產業也須針對邊緣伺服器、邊緣運算平台等基礎建設進行擴大投資，以穩定高效的硬體設備，因應節節攀升的算力需求。 

AI 創新應用與 5G 網路建設的普及，也為工業級記憶體與儲存設備帶來更大的契機，尤其如基地台、交通運具等邊緣設備位於戶外不易更換，高耐用度、壽命長的工控級產品便成為邊緣 AI 穩定維運的要素。 

同時，在自駕車、工廠自動化與安全監控等垂直市場需求催化下，嵌入式視覺應用也在 AI 發展進程中爆發強大發展潛力，其軟硬體與服務市場預計將以 25%的年均複合增長率持續擴張，帶動相機模組、視覺 AI 平台等產品的蓬勃發展。

(2)記憶體產業

DRAM 記憶體產業跟快閃記憶體產業產品區分細膩（SDRAM、DDR、DDR2、 DDR3、DDR4、DDR5、快閃記憶卡、隨身碟、行車紀錄器、隨身錄影裝置、個人雲端儲存裝置、固態硬碟等），又有合約市場和現貨市場之別。

根據 DRAMeXchange 統計，2023 年全球 DRAM 營收年減幅達 35%，從 2022 年 800 億美元下滑至 518 億美元；NAND Flash 市場規模也較 2022 年 600 億美金減少至 380 億美金，年減36.7%。

(a)DRAM

DRAM 扮演著輔助處理器晶片的角色，是處理器運算資料的暫存區， 主要應用於電子產品。依 DRAM 類型來說大致分成 Commodity DRAM、 Server DRAM、Specialty DRAM 以及 Mobile DRAM 等。 

Commodity DRAM 即所謂標準型 DRAM，主要應用於個人電腦相關產品，如桌上型電腦(Desktop，DT) 和筆記型電腦(Notebook，NB) ，而一些低階平板電腦(Table)基於價格考量，也大多採用 Commodity DRAM。 

Server DRAM 為伺服器用 DRAM，受惠於來自雲端運算（Cloud Computing）、巨量資料（Big Data）及物聯網（IoT）的需求。伺服器的需求量或是伺服器單機搭載 DRAM 需求量均呈現逐年成長態勢。資料中心與伺服器應用是 DRAM 供應商目前與未來積極布局的重點市場，在出貨量與單機搭載 DRAM 位元同步成長的推動下，伺服器應用在 2023 年已躍升全球 DRAM 出貨量最大佔比，超越行動裝置。 

Specialty DRAM 為利基型 DRAM，最主要的特色在於是直接內嵌在終端產品，並可根據不同需求進行客製化開發，解決產品記憶體的相關問題。其應用領域最為廣泛，包括

(1)電腦及相關周邊設備，如平板、顯示器、印表機、投影機等，以及相關的配適器、轉接器、光碟機、硬碟機、 固態硬碟等產品；

(2)消費性電子，如電視、多媒體等消費性電子商品， 也屬於利基型記憶體的應用範疇，如數位電視、DVD 播放器、機上盒、 數位相機、MP3／4 播放器、遊戲機、智慧音箱等產品；

(3)通訊設備的連線，如行動通訊裝置、路由器、數據機、光纖網路、無線存取熱點（WiFi）、 基地台、電源線通信網路、監控系統、物聯網、網路影音服務（OTT）等產品；

(4)車用電子設備，如車內的 CD、DVD、導航、儀表板、音響、車 用攝影機、駕駛輔助系統等產品；

(5)工業用電子設備，如監控系統、POS 機系統、智能儀表、人機介面（HMI）平台等工業用電子設備，也有採用利基型記憶體。

Mobile DRAM 則為行動式 DRAM，主要應用在行動裝置產品。為了符合行動裝置產品的低功耗（Low Power，LP）需求，目前 Mobile DRAM 採用規格大多為 LPDDR4 與 LPDDR5。主要應用產品為智慧型手機與中高階平板電腦；而部分筆記型電腦基於低功耗考量亦會採用 Mobile DRAM，其中 Apple 推出的 MacBook 系列筆電大多採用 Mobile DRAM 而非 Commodity DRAM。 

由於近年來行動裝置產品扮演驅動全球半導體市場成長的主要角色，且內建功能越趨多元化，及近年各家智慧型手機強調多鏡頭攝影效果，因而對低功耗需求日益增加。因此，對應用於行動裝置之 Mobile DRAM 需求大幅提升與 Server DRAM 成為 DRAM 應用的兩大主流。

(b)HBM高頻寬記憶體

橫空出世的生成式 AI 儼然成為記憶體產業的一道曙光。生成式 AI 伺服器使用的高頻寬記憶體(HBM)，不僅平均售價與毛利率高於其他 DRAM 產品，伴隨著 AI 晶片量產，市場成長規模更可望翻倍增長，成為記憶體製造商下一個兵家必爭之地。

根據 Gartner 調查數據，2023 年全球 HBM 營收約 20.05 億美元，2025 年將可望成長至 49.76 億美元，成長率 148.2%。

HBM 是由 DRAM 堆疊，再透過 3D 先進封裝而成，可提高頻寬與儲存空間，與傳統 DRAM 相比，能傳輸更多的資料量。

目前三大 DRAM 製造商都已陸續宣布或傳出將於 2024 年上半年量產 HBM3E 產品。其中美光搶先公告其 8 層堆疊的 24GB HBM3E 將應用於 NVIDIA H200 GPU，預計於 2024 年第二季出貨，同時也規畫將在 2024 年 3 月推出 12 層堆疊 36GB HBM3E 樣品。三星則宣布具有業界「迄今為止最高容量」的 HBM3E 12H，表示新晶片在效能和容量上皆較 HBM3 8H 提高了50%以上，並已開始向客戶提供 HBM3E 12H 的樣品，並計劃於 2024 年上半年量產。

而在 HBM 領域保持領先地位的 SK 海力士，雖然已傳出 8 層 HBM3E 自 2024 年 1 月進入初期量產階段，但仍尚未宣布大量生產；12 層 HBM3E 則已送樣，規劃於 2024 年上半正式量產。

(c)車用 DRAM

近年車用 DRAM 最為大家廣泛討論，雖然車用 DRAM 的容量仍低，據 Yole 研究，2021~2027 年車用 DRAM 將以 20% 的 CAGR 速增長。 2021 年記憶體營收為 1,670 億美元，佔整個半導體 28%。

車用記憶體的規模為 43 億美元，佔記憶體 2.6%，佔汽車半導體 10%。車用記憶體對記憶體供應商而言， 還是個非常小的應用市場，但後續成長非常值得關注與期待。

美光看好 DRAM、NAND Flash 未來幾年成長強勁，主要動能來自車用、資料中心、工業終端市場需求增溫，預估至 2025 年車用市場 DRAM 位元年增率將達 40%，NAND 為 49%。美光認為隨著汽車自駕功能日益強大，記憶體需求也隨之大增，全自駕車需要的 DRAM、 NAND 是只靠人類駕駛車輛的 30 倍、100 倍。 

車用記憶體其相關應用目前分為四大領域，包含車載資訊娛樂系統 (Infotainment)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊系統(Telematics)、 數位儀錶板(D-cluster)。TrendForce 預期，至 2024 年除了車載資訊娛樂系統仍是車用 DRAM 消耗的主要應用外，另隨著自駕等級的提升，車用 DRAM 位元消耗量將佔整體 DRAM 位元消耗量 3%以上，其後續潛力不容小覷。

以先進駕駛輔助系統來看,目前市面流通的車輛仍以 Level 1~2 為主，因此 DRAM 用量仍低。往後隨著自駕等級往 Level 3 以上發展，甚至 AI 功能的加入，由於車輛須具備整合資訊並立刻作出判斷的能力，對於感測器所擷取的大量資料必須即時處理，因此對於頻寬的要求也更大，將 帶動 DRAM 規格自 DDR3、往 LPDDR4/4X、再下一步往 LPDDR5、甚至 GDDR6/HBM(高頻寬記憶體 High Bandwidth Memory)演進。 

以車載資訊系統及數位儀錶板來看，前者為車輛的通訊系統，目前主流搭配的記憶體皆為 MCP 解決方案，由於該系統與基頻高度相關，因此皆搭載 LPDRAM。未來隨著車對車互連與通訊(V2V)和車聯網(V2X)的必要性上升，記憶體頻寬將是重要考量，DRAM 規格也將由以往的 LPDDR2 逐步導入 LPDDR4/LPDDR5，然其成長快慢將取決於 5G 基建的興起速度，因其仰賴 5G 網路執行點對點串聯。

最後數位儀錶板部分，DRAM 用量也僅在 2/4Gb，依照儀錶板數位化的程度而有所不同，不過此類別未來 DRAM 用量的增幅並不高，未來可能朝向與車載資訊娛樂系統整合成中控系統。

(d)DDR5滲透率提升

DDR5 產品於109年上市進入市場，但因價格貴、缺料等問題造成滲透率不如預期，111年則因INTEL CPU上市時間遞延，市況不算熱絡，但隨著 DRAM 價格一路往下，原廠也將製程往 DDR5 推進，價格更親民，AMD處理器RYZEN 7000也正式上市，並為 AMD 首次支援 DDR5，且放棄與 DDR4 相容，將推動玩家升級。

相較於當前產品DDR4的規格，DDR5除了傳輸速度提升2倍以上，Intel 700 / 600 系列晶片組的主機板，將能夠支援 24GB、48GB 容量 DDR5 記憶體模組。 以目前滲透率來看，DDR5約佔20%的比例，但隨著價格進一步下滑，加上 INTEL/AMD新世代平台皆優先搭載DDR5，皆進一步刺激玩家及市場升級需求， 將會衝出一波的升級以及轉換潮。

(e)DRAM 廠製程

Samsung 在製程規劃方面，隨著 2022 年 1alpha nm DDR5 量產， 2023 第四季 1alpha nm 產出比重快速上升至 21%，2024 第一季進一步增加至 28%，同時 1beta nm 已開始小量試產，後續將用於生產 16/32Gb 的 DDR5，產出比重於年底提升至超過 10%。

SK Hynix 在製程規劃方面，公司 1alpha nm 需求熱絡，投片逐季增加，將於 2024 第三季成為主流製程，產出比重來到 39%；公司目前重心為 HBM 產品，隨著 HBM3e（第五代高頻寬記憶體）量產， 將帶動 1alpha nm 製程產出比重提升至年底的 11%，上述先進製程的比重將於 2024 年底超過 50%。

Micron 在製程規劃方面，主流製程已是 1alpha nm，產出比重已經超過五成；後續 1beta nm 於 OMT(One Mega Taiwan)量產後，該製程所生產的 DDR5、LPDDR5(X)與 HBM 需求相對穩定，因此比重將快速爬升，於年底佔產出比重接近四成。

力積電(PSMC)在製程方面，加計 DRAM Foundry 投片，25nm 佔比全年維持 70%以上，仍是今年生產主力；下一代製程 25Enm 已有客戶投入，惟投產比重尚低，年底比重僅上升至 5.7%。

南亞科(Nanya)在製程方面，20nm 全年產出比重維持在80%以上，仍是公司主流製程；1Anm 持續維持小量生產，為過渡時期產品；至於 1Bnm 將成為擴產主要目標，2024 年底比重提升至 6%，將超越 1Anm。

華邦(Winbond)在製程方面，25nm 比重逐季下滑，佔比至年底僅剩 20.7%，現階段主流為 25Snm，產出比重達 47.1%；然隨著 20nm 量產後，比重將下滑至年底的 19.7%。同時 20nm 比重將於 2024 下半年快速上升，於年底來到 56.1%，成為主流製程。

中國近年來大力扶植半導體產業，其中重點之一為 DRAM 產品， 包含 2016 年幾乎同時成立的長鑫存儲(ChangXin Memory Technologies Inc.，CXMT)與晉華集成電路(Fujian Jinhua Integrated Circuit，JHICC)。一是專攻市場主流產品如 DDR4 8Gb 與 LPDDR4 8Gb，另一則是以 consumer DDR4 4Gb 為初期產品。

長鑫存儲算是中國至今發展最成熟的 DRAM 公司，工廠位在安徽省合肥經濟技術開發區空港經濟示範區，按照計畫合肥當地會有三座 12 吋工廠，產能各 100K 的規模。目前 Phase1、Phase2 工廠已完工，Beijing fab2 已開始投產，且因擔憂美國禁令將影響後續生產，因此機台拉貨相當積極，產能擴張計劃實屬。製程方面，目前主流仍為 19nm，然 17nm 比重快速增加，於 2Q24 上升至超過五成，成為該公司主流產品， 並將提高 LPDDR5 生產比重。

(f)Flash產品架構

快閃記憶體應用於以提供資訊儲存之用。由於快閃記憶體屬於非揮發性半導體技術，因此其可作為永久保存且可修改的資料儲存媒體，舉凡 Set-top-box、行車紀錄器及視訊轉換器的程式指令儲存，以至數位相機、智慧型手機、PC 相關應用、固態硬碟（SSD）、POS 機器、IOT 應用等大量資料之儲存，均與快閃記憶體息息相關。

以產品架構來看，SLC 的應用著重於強調穩定品質的伺服器和工業控制嵌入式 SSD，以及智慧行動裝置的 MCP 高性能應用、網通產品、電視盒、智慧音箱和車載領域上，其市場的需求相對穩定，鎧俠、美光以及台灣廠商旺宏都繼續維持 SLC 供應。

全球 SLC 佔 NAND Flash 的位元產出比例因 3D 產出大幅增加，至多約 0.05%，MLC 約佔 1.4%，而 TLC 的比重隨 3D NAND Flash 產出比重上升後，在 2024 年預估會佔 82%左右， 此外 QLC 應用在資料中心的高容量需求，以及部分高容量低成本消費型 SSD 產品中，預計在 2024 年年底佔比可能會接近 16.8%。

(g)快閃記憶體製程

2D Nand flash 將會停在 14~15 奈米，由於後續製程微縮空間面臨瓶頸，因此廠商將不會再對 2D Nand flash 進行微縮。原廠以提升 3D NAND 的製程技術與量產的速度為優先考量。2023 年1XX 層產品的佔比為 40-45%，1YY 層佔比也為 40-45%，而 2XX 層則是小於 10%。展望 2024 年，Samsung 及 Micron 積極轉進 2XX 層產能，其他供應商重心會維持在 1XX 及 1YY 層，2XX 佔比將會大幅成長。預估供應商 2XX 層產出佔比在 4Q24 會在 30-35%，1YY 層及 1XX 層佔比皆為 30-35%。

Samsung 由於西安廠區製程受限美國半導體禁令，該廠區製程僅能維持在 128 層區間(V6P)，加上 92 層製程大幅減少投產， 2023 年第四季的 128 層產出佔比為 45-50%；176 層產品佔比則是於 2023 年第四季維持在 35-40%；236 層產品於 2023 年下半年量產後，產能將持續放大，2023 年第四季 236 層產出佔比為 10-15%。

Kioxia/WD 的減產及縮減資本計劃使得 BiCS5 (112 層)仍是 2023 年主要的產出重心，2023 年第四季的比重為 55-60%。 BiCS6 產出受減產而佔比快速增速，2023 年第四季的產出佔比為 35- 40%。

SK Hynix 積極推升高層數佔比以便達到成本優化及提升產出的主要手段，2023 年縮減投產規模主要為 128 層及以下較低層次產出。在上述策略影響下，128 層產出佔比於 1Q23 35-40%下滑 至 20-25%，而 176 層產出佔比則是會自 2023 年第一季 40-45% 上升至 2023 年第四季的 65-70%；238 層以上產品佔比於 2023 年第四季為 5-10%。 

Micron 在 2022 年第二季量產 232 層，該製程產出比例於 2023 年第四季為 25-30%；而 176 層產出比例至 2023 年第四季為 65- 70%，至於 96 層，隨著 Micron 擴大減產，該製程產出佔比於 2023 年第四季仍低於 5%。 

Solidigm 在 2023 年逐步淘汰 96 及 64 層產品，因此，144 層產品產出比例在 2023 年有機會提升至 90%。而隨著產出重心逐漸轉向 QLC，2023 QLC 產出佔比成長至 60-65%。 

YMTC 128 層產品已經成為主要產出重心，雖然 YMTC 已於 2022 年第二季產 232 層產品，受到美國禁令衝擊，128 層及以上層次產品無法獲得美系設備商服務，產品良率提升將無以為繼，但 128 層仍是 2023 年主要製程，2023 年第四季該製程產品佔比 60-65%，而 232 層產出佔比則在 15-20%。

(f)Flash展望

尚未有新興產品出現之際，2023 年 NAND Flash 主要應用仍為智慧手機、消費型SSD 與企業用 SSD，三項總計消耗了全球逾 75%的 NAND Flash。雖然過去一年智慧型手機與 PC 出貨量衰退，但由於儲存需求不斷增加，以及 NAND Flash 價格下跌、產品單價便宜，2023 年智慧手機與消費型SSD 的單機平均搭載容量仍維持成長步調。

企業用 SSD 則受傳統伺服器庫存調節及企業支出緊縮影響，位元消耗量反而較 2022 年衰退 14%，也是企業用 SSD 發展以來首度位元消耗量不增反減。展望 2024 年，隨著 AI 應用逐步擴大，同時包括智慧手機與 PC 出貨量可望回歸常態性趨勢、傳統伺服器需求回溫，市場預估今年 NAND Flash 各項應用將可穩健增長。

(3)工業用嵌入式儲存裝置

來自企業工業自動化升級/工業物聯網需求、政府端帶動的新基建、新能源(風力發電、太陽能、電動車)建置、加上智慧醫療產業應用支撐，推升工業電腦市場進一步成長。預估 110~116年工 業電腦產業將7%的複合成長率增長，至116年產值達72億美元。

工業用嵌入式儲存裝置的主要核心為快閃記憶體(NAND Flash)。快閃記憶體屬於非揮發性半導體技術，提供工業電腦作為保存且可修改的資料儲存媒體。

成長最快的工業用嵌入式儲存裝置當屬固態硬碟(Solid State Drive, SSD)，其應用領域從傳統工控設備延伸到各種商用、嵌入式系統領域。舉凡各種特殊應用平台及不同產業中，常見的工業電腦包括醫療自動化(如語音掛號)、金融自動化(如 ATM)、端點銷售系統(POS)及公共事業自動化(如捷運售票系統)等，而固態硬碟即可提供工業電腦所需的高度產品穩定性及耐用性的產品品質。

目前工業系統面臨的最新的挑戰與應用已呈兩極化發展，一是著重於嚴苛環境所需高速運作效能及穩定度的 SLC(Single Level Cell)模組，而另一則是價格性能比與一般應用的 MLC(Multi Level Cell)產品。以產業特性而言，因工業級應用著重於系統穩定遠高於其它市場，現今 3D TLC 產品僅維持部分佔比，對原有 2D SLC/MLC 產品的替代性，目前雖尚無直接的影響，但3D 產品的技術發展，將為日後 AIOT 等應用發展趨勢所需。

以目前 SSD 市場應用分析，應用領域可包括企業用伺服器系統(Enterprise)、 消費者終端應用，嵌入式系統應用(Embedded SSD)等三大領域。

(4)工業用記憶體動態隨機模組和雲端伺服器記憶體模組

工控型 DRAM 模組廠商需要擁有許多比起消費型 DRAM 更專業的技術，像是讓工控系統用於戶外等多潮濕和塵霾環境的敷形塗料(Conformal Coating)、強化錫球與電路板銜接的 Side fill 技術，或是適應於高低溫環境的寬溫技術和抗硫化功能、讓系統更耐震的強固技術(Rugged)，這些技術都必須發展出專業計算程式和測試軟體及設備，並經過多項嚴格測試，符合工規與車載標準規範。

在 PC 或伺服器領域，英特爾 （Intel）與超微（AMD）皆支援 DDR5 記憶體的全新 CPU，因此以韓廠為首的記憶體供應商，像三星（Samsung）、SK 海力士（SK hynix）將生產重心轉移至 DDR5，同時減少舊世代 DDR3 的供給。

針對工業用 DRAM 記憶體模組，顆粒原廠也有生產記憶體模組，但三大原廠三星、 美光、和海力士供貨主力為消費性和和伺服器產品，對少量多樣的工控市場鮮少著墨。 

記憶體模組產業產業中、上、下游之關聯性

工業儲存應用中最重要的原物料是控制晶片、Flash以及DRAM，但晶片顆粒價格波動劇烈。記憶體模組產業的上、中、下游供應鏈，上游主要為主要零件供應商(控制晶片、PCB、快閃記憶體、其他被動元件)，下游終端客戶為系統整合商與經銷商，大致區分為五大應用：嵌入式系統、精簡型電腦、遊戲博弈、航太、關鍵任務及雲端伺服器。

宜鼎，是一家工業嵌入式儲存裝置與記憶體模組、AIoT解決方案公司。近5年ROE為16%，29%，29%，20%，25%。毛利率為34%，34%，30%，30%，32%。資產負債率為24%，24%，27%，22%，20%。以2023年為例，公司銷售以工業用嵌入式儲存裝置佔54.08%，工業用動態隨機記憶體模組佔36.79%，AIoT 智慧解決方案佔7.09%，其他佔2%。銷售區域以台灣佔32%，歐洲佔23%，中國佔17%，美洲佔14%，其他亞洲佔12%，其他佔2%。

競爭

在國內，宜鼎主要的競爭對手，在工控記憶體模組廠商包括創見、宇瞻、威剛，國外廠商包括 Virtium、 SMART Modular 等。

台灣工控記憶體模組廠商規模雖比不上顆粒原廠或國際模組大廠 如：Intel、美光、Western Digital 及 Kingston 等，但國際大廠主要專注於追求大量且高速之消費型產品，並未將工業用的固態硬碟列和為重心；台灣工控記憶體模組廠則能專注於區隔市場應用以提供完整的解決方案，以少量多樣之利基市場為目標，抓住目標市場的需求。

市場佔有率

(1)AIoT

進一步觀察全球 AIoT 市場，海內外已有難以計數之大小廠商爭相投入相關領域之研發創新，積極搶食龐大潛在商機。

AI 應用市場仰賴高度客製化開發、且分工精細，不易估算市場佔有率；然宜鼎透過全球既有的 4,000 個客戶導入案例，持續厚植於各垂直應用市場的產業知識，也成為下一階段擴大推動 AI 應用於各垂直市場實踐的最佳切入點。

(2)工業嵌入式儲存裝置與記憶體模組

全球 AI、5G 趨勢與邊緣運算的飛速成長，需以高效耐久的硬體基礎建設作為後盾，也讓宜鼎營收主力的儲存與記憶體模組即便面臨過去一年間的市場供需波動，仍可在客戶端維持一定的動能。

Gartner 報告顯示，宜鼎自 2018 年起已連續六年穩踞工業級 SSD 全球市佔第一；據 TrendForce 報告，於 2019 年起宜鼎更連續五年蟬聯全球前十大記憶體模組廠，並透過穩定供貨、高度客製方案及新品策略佈局持續衝刺市佔，於最新報告中提升至第 8 名、獲全球市場認可，同時亦是該榜單上唯一專注於工控 DRAM 模組的供應商。

客製化

於記憶體與儲存領域，即便多數業者選擇以市場規模龐大、技術門檻較低的消費領域為主要營運核心，宜鼎仍始終專注於需求相對穩定的工控市場，在高進入門檻的領域中深耕，透過高度客製化、高可靠度、高相容性與耐受度等優勢，凸顯服務及研發創新能力。

宜鼎長期專注的工控市場，在整體 NAND Flash 市場中屬於利基型，與一般 PC、筆電等消費型儲存產品不相同，受到消費類產品需求影響不深。一直以來，工控市場首重穩定、資料安全性，以及符合各種嚴苛環境需求，少量多樣與客製化是工控儲存裝置的特色。為了配合下游廠商的各式垂直市場應用，相對於一般消費型的 NAND Flash 產品，工控 SSD 廠商必須對於 Flash 技術與特性有更清楚的掌握，並能與下游系統商乃致於終端客戶進行技術上的交流與合作，使得這個市場的進入門檻頗高。

佈局全球通路

宜鼎長期專心致力於工業儲存裝置，專注在工業嵌入式應用方案的利基市場 (niche market)，強調以自有品牌行銷全球，對於不同地區，而有不同的行銷策略； 

(A)國內地區：

由於全球的主機板設計製造廠商約有九成是在台灣，製造商主機板設計開發也大多在台灣，所以特別重視對板廠在設計(design-in)階段前的先行銷售推行 (pre-sales)以及輔助客戶導入設計(design-in)階段。

 

(B)海外地區：

主要為業務窗口性質並派駐 FAE(技術支援工程師)，當地有相對應的專職窗口業務，以避免距離或時間造成資訊落差；尤其美國、歐洲及中國市場發展潛力大及營收成長效益高，而每一地區都具有其市場特性，銷售模式與客戶維繫執行宜因地制宜(localized)。

成長性

(1)電腦視覺

電腦視覺(Computer Vision)為目前 AI 領域顯學，預計在 2030 年將發展至 270 億美元市場規模，而 AI 影像處理所帶來的科技革新，亦可望大幅推動產業升級。現階段 AI 電腦視覺已被廣泛應用於智慧交通、智慧製造瑕疵檢測、人流與安防監控等領域，看好其相關應用的高度發展性。

宜鼎亦在各垂直市場與專精該領域的 ISV (獨立軟體供應商)攜手打造相應 AI Solution，並持續加深電腦視覺領域的研發資源投入，擴充旗下工業級相機模組產品線，以優異的影像辨識技術為視覺應用助力。

(2)車用

以車用市場而言，在物聯網的架構之下，隨著各品牌大廠陸續推出智慧汽車(Connected Car)，將帶動記憶體模組需求增溫，其中車用記憶體模組必須經過寬溫設計、震動 EMI 與功耗等測試，技術門檻相對較高，成為廠商積極爭取的利基市場。

(3)資料中心

巨量資料的蓬勃發展，驅使 HP、Dell 等大型品牌客戶積極投入資料中心的建置之外，中小企業對於私有雲的需求亦逐步浮現，相關儲存系統的市場商機逐漸放大，包括各國電子商務平台都需要相關記憶體解決方案，亦成為帶動國內記憶體模組廠商營運成長的另一重要動能來源。

風險

高技術門檻使工控領域 SSD 的毛利率高出消費型 SSD 產品許多。同時，隨消費型 SSD 需求波動甚大，使得不少原先以消費型 SSD 為主的廠商也看好這片市場而投入。可以想見，未來工控市場也將比現在更為競爭。