晶圓探針卡(probe card)公司，新特(7815.TW)

矽創，目前已經有兩家子公司掛牌，分別是感測器公司6732 昇佳電子，和車用DDIC公司6996 力領科技。矽創現在推出第三家，晶圓探針卡(probe card)公司，新特。新特，準備要登錄興櫃。

以下為8016 矽創相關掛牌公司和其業務:

(1)8016 矽創:

主要業務為工控設備 DDIC，應用在辦公室設備，工業量測機臺，移動式醫療設備。物聯網 DDIC，應用在穿戴裝置，消費電子應用，功能性手機。

(2)6732 昇佳電子:

主要產品為手機感測器。應用技術為光學感測，微機電感測。

(3)6996 力領科技:

主要業務為車用DDIC，應用在車用儀錶板，導航顯示，中控顯示。

(4)7815 新特:

主要業務為面板及車載液晶顯示驅動半導體測試探針卡。

以下簡單介紹新特:

新特，是一家晶圓探針卡(probe card)公司，以探針卡(Probe Card)設計、製造、維修為主，並涵蓋PCB佈局、測試系統設計(例：高速電路設計、精密的電壓量測系統)。

公司為台灣領先的面板及車載液晶顯示驅動半導體測試探針卡製造廠商，服務的對象包括半導體設計公司、液晶顯示驅動半導體封裝測試廠。新特客服團隊具有顯示驅動 IC 測試相關背景，熟知顯示驅動 IC 測試原理，能與客戶達成良好的溝通，協助處理各種探針卡之電性問題。

顯示器驅動晶片在晶圓生產完成未切割成單一晶粒前都需要經過 CP（ChipProbing）測試，探針卡 （ProbeCard）是該測試階段的重要測試介面及平臺 ，透過探針卡與測試平臺（Probe Card & Tester）可以測試晶圓品質，可避免不良品的封裝成本，是積體電路製造中對於製造成本影響頗巨的重要技術與介面。

新特生產的產品系於傳統型探針卡的基礎上，達到以較低階的測試機來測試更高階之顯示器驅動晶片，不僅能幫助 IC 設計公司降低產品的測試成本，也能提高封裝測試廠現有機台之稼動率。

目前，新特的垂直探針卡開發案(Mems)，已經進入驗證階段。

以下為新特的產品:

(1)液晶顯示驅動半導體探針卡

液晶顯示驅動半導體 (CP、FT) 探針卡提供先進的製造技術及能力，針對客戶高針數、高頻率、超小間距、高低溫及 Multi-DUT 等測試需求提供完整的解決方案，並達到高測試數/低保養週期的測試要求。

(2)印刷電路板(PCB)設計

提供客戶半專板/全專板的印刷電路板設計佈局，針對高速電路、元件特性、電源功耗、阻抗匹配、最佳化路徑等提出全方位的整合方案，降低因印刷電路板所引起的干擾問題，以提高測試良率與效率。

高速訊號模組

新特開發之高速訊號模組提高了測試機數位訊號的輸出頻率，以符合高解析度顯示器驅動晶片的高頻寬資料品質需求：利用 FPGA（Field Programmable Gate Array），開發一訊號轉換裝 置，接收從測試機送抵之低速訊號，並依據特定傳輸介面之通訊協定，轉換成該介面之高速訊號，並將整個系統微型化以整合進傳統探針卡。

其中高速訊號模組針對不同的訊號介面開發出不同產品，現有產品有： 

(A)應用於小尺寸 LCD/AMOLED 驅動晶片之 MIPI D PHY 高速模組，最高可支援至 2.5Gbps。(B)應用於小尺寸 LCD/AMOLED 驅動晶片之 MIPI C PHY 高速模組，最高可支援至 1.5Gsps。(C)應用於中尺寸 LCD 驅動晶片之 LVDS 高速模組，最高可支援至 1.2Gbps。(D)應用於 4K/8K 大尺寸 LCD Source Driver 之 P2P 高速模組，最高可支援至 4Gbps。

由於小尺寸顯示器多用於行動裝置，廠方紛紛將其螢幕更新率 （frame rate）從傳統的 60Hz 提升 90Hz/120Hz 以改善使用者體驗，更高的螢幕更新率需要更高速的傳輸介面以傳輸資料，因此新特正著手開發 2.0Gsps 以上之 C PHY 模組以因應市場需求。

IC 測試階段

探針卡最為人熟知是使用在半導體前段晶圓良率測試、舉凡記憶體 IC (DRAM 及SRAM等)、邏輯類IC產品、消費性IC產品、液晶面板驅動 IC、通訊IC產品、電子儀器及醫療設備用IC等之晶圓測試上不可或缺之重要測試配件; IC測試插座(socket)與Load Board則是應用在半導體後段IC封裝後之測試。

當晶圓經過切割,黏晶,焊線等製程,再以塑膠,陶磁,金屬等材料 包覆後,還要再經過一次良率測試,這就是半導體後段IC封裝後的良率測試。経由此前段及後段等兩次的良率測試可大幅度地去除所有之不良品，尤其是能大大地降低後段製程中之封装成本的浪費。其中，進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性。另一則為 IC 成品測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。

目前，台灣 IC 封裝與測試產業，穩坐全球之冠，隨著AI應用興起，台灣 IC 封裝與測試業者持續佈局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者之差距。

目前 AI 晶片的應用範圍，已從雲端運算走向邊緣運算，晶片的設計、生產與封測也結合 AI 技術。

探針卡(probe card)、IC測試插座(socket)與Load Board(LB)都是被測物與測試治具、 測試設備間的測試媒介，這些半導體測試配件在半導體供應鍊中所扮演的角色及重要性可從以下全球半導體產業結構圖得知：

探針卡市場

探針卡在半導體製造中扮演很重要的角色，是測試機台與晶圓間之介面，直接放在探測器上，用接線連接測試機，目的為完成 「晶圓測試」，每一種 IC 至少需一片相對應之探針卡，根據測試的結果來分類晶圓，而測試的目的是使晶圓切割後使良品進入下一封裝製程並避免不良品繼續加工造成浪費。因此，高可靠度是判斷探針卡製造商競爭力相當重要的指標。

新特的探針卡運用於顯示驅動 IC 測試為主要項目，由於汽車、醫療和電信等各個行業對半導體的需求不斷增加、新技術的出現和電子設備小型化的需求等因素預計將推動市場增長，其應用範疇廣闊，包括穿戴式裝置、手機、車用顯示器、擴增實境/虛擬實境、顯示器及電視等領域，並隨著顯示技術不斷進步，顯示驅動晶片 （Driver IC）功能也持續精進。

顯示器由 LCD 到 OLED，解析度由 FHD（Full High Definition 1920*1080）到 2K 甚或 8K，顯示驅動晶片由單純顯示到整合觸控功能（TDDI-Touchand Display Driver Integration），市場產值將有顯著性成長。現今顯示器無所不在，汽車操控螢幕、液晶電視、手機平板、智慧手錶、電腦、智慧家電、廣告螢幕等都具備大大小小各式精美的顯示器。每個顯示器皆需配備一顆或多顆驅動晶片，因此驅動晶片的需求量相當的龐大，隨著顯示技術的發展，驅動晶片的測試需求也日益增多。

依據市場研究機構 TechInsights 報告，2024 年全球探針卡市場規模預計為 26 億美元，預計到 2028 年將達 39 億美元，複合年增長率為 10.1%。

新特，是一家晶圓探針卡(probe card)，在2023年營收為6億，ROE為14.2%，毛利率為50.41%，負債佔資產比率28%。其中，營收以晶圓探針卡佔99.7%，維修收入佔0.3%。在探針卡方面，CPC佔營收超過一半，至於VPC目前已經開始有收入。銷售區域以台灣佔77.45%，外銷佔22.55%。公司近幾年積極拓展中國市場。新特研究發展費用佔營收比例為12.22%。

車載應用

除了持續擴大 LCD driver cpc 產能及市佔外。新特將強化所有 LCD 車載的深耕，由於 TDDI 的加入，目前所需 pin count 將為現有需求再增加 1/3。在車電領域，新特設計的探針卡可在 −40°C 至 150°C 的極端溫度範圍內運行，滿足車用規格晶片於極端條件。

競爭

新興 IC 產品之開發與成長對於半導體製造與封測產業之發展極其重要。新興 IC 產品要能順利量產上市，必須在 IC 設計階段，就配合其新功能、新規格，同步開發量產測試所需的探針卡及測試設備。而且後續還要隨著新興 IC 產品的規格提昇與需求量增加，不斷提昇探針卡及測試設備的針測能力（植針數量與資料傳輸速度）。因此超前佈署新興高階產品之測試相關探針卡與設備技術是維持競爭力之當務之急。

電子產品所使用的IC都是經由半導體產業生產而來的，不同的IC需要半導體高階先進製程或成熟製程來製造，Wafer或IC都必須透過探針卡(probe card)、Load Board與IC測試插座(socket)等測試配件來檢查良率以及功能，因此全球半導體產業的消長都會牽動半導體測試產業。

台灣半導體產業聚落完整，上下游供應鏈完善，為台灣的競爭優勢。在 IC 體積日漸縮小，封裝成本提高的趨勢下，晶圓針測已是 IC 製程中重要關鍵的一環,，故晶圓探針卡損耗量與 IC 製造量之間有一定相互關係。

測試配件的競爭在國內外市場都相當激烈，大者恆大的趨勢確立，目前國內同業中主要的競爭廠商如下:探針卡有穎崴，旺矽，中華精測。Load Board有雍智科技，中華精測。

從全球視野來看，探針卡主要競爭對手有FormFactor，Technoprobe，Micronics Japan，MPI(旺矽)， Japan Electronic Materials.......。

市場佔有率

依據日商環球訊息公司資料顯示，112 年度探針卡市場規模預計為 978 億元，新特 112 年度營收淨額為 6 億元，市場佔有率約為 0.6%。目前新特在探針卡市場佔有率仍小。

發展趨勢

未來的探針卡將朝著High Pin Count(高接腳數)、Fine Pitch(細間距)、High Current (高電流)、High Speed(高速)的方向發展，以適應電子設備和通訊技術的不斷演進，並滿足各種行業的測試需求。

風險

探針卡市場已經相當成熟，有許多競爭對手，近年面臨競爭對手殺價競爭。