半導體測試載板公司，雍智(6683.TW)

最近，MediaTek發表了最新一代3nm的高階手機旗艦晶片，Dimensity 9400。同時聯發科的高階旗艦晶片也打入Samsung高階旗艦平板電腦產品。晶片設計完後要測試，這邊就來簡單理解一下半導體測試載板公司，雍智。聯發科是雍智重要客戶之一。

雍智，從事半導體測試介面產品之研發、生產與銷售，在半導體供應鏈中屬於 IC 測試產業一環。主要產品包括前段測試載板（晶圓探針卡測試載板(Probe Card)）、後段測試載板（IC 測試載板(Load Board)及 IC 老化測試載板(Burn-in Board)）及其他相關測試載板和服務。公司並與產業界中重要的測試零組件探測頭、探測針、Substrate 供應商策略合作，提供多元的產品線組合和服務提供客戶選擇。

雍智在高頻高速之IC測試載板領域上，已累積多年的技術能量和認證產品，能支援各種高階測試平台。主要銷售對象包括半導體設備廠、IC 設計廠、封測廠及驗證廠等。

公司的核心技術為測試板電路設計及線路佈局、對訊號及電力之匹配模擬等， 自建各式之電路設計模組化，協助客戶解決在測試端所遇到的測試困難點，以現有機構及 PCB 電路板設計技術的基礎下發展，配合客戶的對電路設計困難度較高的 IC 晶片產品測試需求，補足現有測試設備及技術無法配合的瓶頸。

在研發上，公司持續開發以半導體測試應用面為主的技術，針對 5G 及自駕車無線射頻領域，大數據高運算效能晶片、AI 人工智慧影像辨識軟硬體開發、7 奈米晶圓測試載板，整合高速數位訊號分析、熱、結構應力及可靠度分析等。

下圖為測試產業在 IC 半導體的生產流程中，對每一階段所提供的測試服務流程圖:

以下為雍智的產品:

(1)前段測試載板:晶圓探針卡(Probe Card)測試載板

公司主要提供晶圓探針卡(Probe Card)當中之 PCB 測試載板的電路設計和製造為主。探針卡(Probe Card)是一片佈滿探針的 PCB 測試電路板，加上探測頭(Probe Head)、探測針(Probe Needles)、Substrate 載板等機構組成，用於機台和待測晶圓間測試分析的介面測試，檢驗製作完成後整片晶圓的良率，主係以探針卡上面的探針(Probe needles)對裸晶進行電性量測，篩選出瑕疵或 故障的晶粒等不良品，降低不良品進入後段封裝製程，避免構裝成本的浪費。

@雍智科技於 CP 測試方案提供 Probe Card、介面轉接基板（Interposer substrate）以及探針頭（Probe Head）等整合服務，可搭配各式微探針 （Micro Probe）進行各種晶圓測試。

(2)後段測試載板: IC 測試載板(Loard Board)

IC 測試載板為 IC 與自動測試儀器間媒介，負責電源及信號傳輸，主要應用於 IC 產品出貨前之總體測試以檢驗 IC 各項功能，透過開短路、電源功耗及高速訊號等檢驗 IC 產品性能。

IC 測試載板及相關測試板產品細分為主板、驗證評估板、子板及模組驗證板等，除主板以外之板子歸屬於附屬板，而附屬板產量大但產值較低。

一般 Load Board 需具備能完整測試 IC 功能的規格，而 Probe Card 僅測試 I/O 的 Open/Short，因此 Load Board 的電路設計較 Probe Card 相對複雜許多，而且 Load Board 也需要較多的 ATE(Auto Testing Equipment)相關知識搭配。

公司長久於 Load Board 所累積的豐富經驗，讓公司站在相對有利的位置。雍智會針對客戶需求，透過電路設計與線路佈局，以及對訊號及電力的匹配模擬，提供可靠及穩 PCBA+Substrate+Socket 或 PCBA+Substrate+Probe Head 等整體解決方案。

@為因應各類不同 IC 測試，雍智科技提供測試載板（Load Board）做為待測 IC 與自動測試儀器（Automatic Test Equipment , ATE）間媒介，負責電源與信號的傳輸，因此測試載板設計之訊號完整性（Signal integrity , SI） 及電源完整性（Power integrity , PI）需嚴格把關，以避免誤判待測 IC性能。

(3)後段測試載板: IC 老化測試板(Burn in Board)

半導體高階製程及封裝技術提升下，多個 IC 置放至同一封裝體時，其整體壽命受到不同元件間熱傳導相互干擾而下降，IC 老化測試載板為半導體 IC 產品載具，於測試機台內模擬 IC 產品於高溫、高壓及高溼的環境下，檢測產品本身功能性與特性是否會因環境條件而有所改變，評估IC 產品長時間操作下之壽命及 IC 構裝抵抗濕氣能力，以篩選出不良產品。

@雍智科技所提供之 BIB 是作為半導體 IC 產品載具，將欲測試之 IC 透過 Socket 或是直接將IC 組裝（Mount）方式與 BIB 連結，放入測試機台（Oven）內進行不同溫度、電壓、信號等條件反覆測試（HTOL、HAST 等）取得浴缸曲線（Bathtub Curve），以篩選出前後期不良產品。

產品發展趨勢

IC 產業一直朝向輕薄及微小化發展，近年 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)技術逐漸取代傳統的 SiP(System in Package)技術，FOWLP 基本上就是將多個已知合格晶圓 KGD(Known Good Die)重構於晶圓載體上後，再經過晶圓及壓縮成型，能有效的縮減 IC 厚度及解決電源和訊號路徑過長等問題， 讓產品更輕薄及效能更佳。

但是 FOWLP 及 SiP 隨製程複雜化而單位價格逐漸升高，所以不論是 SiP 或 FOWLP 技術所生產的 IC 晶圓，都需要確保合格晶圓 KGD 的高良率，因為一個功能未盡完善的 Die 將造成整個 FOWLP 或 SiP 技術所生產的 IC 晶圓 Fail，形成生產成本和效率的重大損失。

因此越來越多的客戶選擇在晶圓測試階段，不再僅有之前的晶圓 Probe card 的測試需求，而是逐漸要求能同時對 IC 功能作測試(Functional Test)，以確保之後執行先進製程封測時，可以獲得更高的良率，才能減少生產成本及提升品質。

因此如何在 IC 產品的 Wafer Level 階段執行功能測試(Functional Test)， 挑選出功能正常及特性符合規格的 Die 就是一個重要課題。尤其當 IC 功能越來越強大，要求更快的速度及處理效能；對 IC 功能測試項目變多，造成在測試時，會產生高速及高頻所衍生的訊號干擾，因此 IC 測試載板(Load Board) 及晶圓測試載板(Probe Card)也都要特別設計來因應，這發展趨勢將會對未來 IC 測試的一大挑戰，但是也是成長的機會。

雍智，是一家半導體測試載板公司，近5年ROE為17%，21%，24%，23%，18%。毛利率為50%，49%，54%，57%，55%。資產負債率為14%，16%，19%，27%，17%。以2023年為例，公司營收以半導體晶圓測試-後段測試載板佔81.76%，半導體晶圓測試-前段測試載板佔16.25%，其他佔1.99%。公司產品主要應用於行動和網通。銷售區域以台灣佔53.36%，亞洲佔45.66%，其他佔0.98%。公司客戶有聯發科，世芯.....等等。雍智之研發費用佔營收比重為12%。

有利因素

雍智在半導體測試後段晶圓測試載板及對高速射頻（RF）測試載板領域有不錯的競爭地位。

半導體產業技術持續微縮進化，半導體的製程已由5nm演化微縮到3nm，晶圓尺寸則由 12 吋逐漸加大而目前更朝向 18 吋演進，測試的難度也隨之 提升，更需要 IC 設計產業的研發支援與晶圓及 IC 高階封測技術的緊密配合。

在半導體產業先進製程日益精進下，具備能提供高階 IC 測試測試卡板的供應商估計會越來有少。

風險

同業競爭者可能為提高市場佔有率而採取低價策略搶奪市場，在半導體產業整體供應鏈已趨成熟之情況下，公司之產品無論在價格或品質上仍受到國內外廠商的價格競爭之挑戰。

雍智競爭對手有精測，旺矽.......等等。

成長性

雍智半導體測試載板的服務有相當比例為工程研發測試使用，相對整體產業的影響較緩和。但長期半導體產業仍會不斷發展，尤其 2024 年開始 AI 高速發展，帶動高頻高速 IC；另電動車持續普及下，帶動產業車用 IC 需求，公司長期營運及財務仍會隨台灣整體 IC 產業的成長而呈現正向的趨勢。