來更新一下網通晶片設計公司，瑞昱(2379.TW)

來更新一下網通晶片設計公司，瑞昱。

瑞昱，是一家網通和通訊晶片設計公司，為全球十大無晶圓IC供應廠之一。產品領域涵蓋聯網多媒體、通訊網路、電腦週邊、 多媒體、智慧互聯等應用領域之電子產品。以技術而言，公司專注在Ethernet，Switch，WiFi，藍牙，TV SOC，Audio codec.....等等晶片產品。為超高速乙太網路出貨量最大廠商，在電腦音訊編碼解碼晶片也是領導廠商。

以下為公司簡單產品線

(a)通訊網路、聯網多媒體：Wireless Lan IC、Wired/Wireless Gateway Controllers、Switch Controllers、PHYceivers、xDSL/VoIP、Ethernet NIC (10M/100M/Gigabit)。 

(b)多媒體、電腦週邊、智慧互聯：Audio CODEC、Card Reader Controllers、LCD Monitor Controllers、LCD TV Controllers、Clock Generator,、MFP Image Processors、Scanner Controllers、DTV、STB/PVR/DVR、Digital Media Processor，TV SOC。

研發狀態

在無線網路通訊部分， Wi-Fi 6 無線網路晶片 2021 年在個人電腦及路由器市場逐步取代 Wi-Fi 5，預期在 2022 年會成為主流規格。在第一代 Wi-Fi 6 產品順利量產後，隨著 6 GHz 頻段逐開放，瑞昱也在 2021 正式推出 Wi-Fi 6E 解決方案，順利導入重要的客戶。除了精進 Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 6E 的設計與開案外，瑞昱也將致力於開發下一個世代 Wi-Fi 7 的產品。此外，瑞昱持續積極與物聯網相關組織及標準主導廠商合作，提供平台供第一線客戶進行開發，使客戶能在 2023 年正式版標準發佈時，同時推出新品。

瑞昱藍牙晶片多角化發展的產品策略已有相當成功的實績。新一代主動式抗噪(ANC)藍牙耳機晶片與藍牙 5.2 BLE Audio 技術，將進一步擴大藍牙音訊市場應用。瑞昱 BTNIC 與 BLE SoC 藍牙系列產品，也在遙控器及穿戴式裝備市場扮演重要的角色。展望未來，除了在個人娛樂及智 能家居外，瑞昱也瞄準工業應用、醫療、以及車用市場，提供多層面跨領域更多元的使用範疇。 

乙太網路方面，近兩年個人電腦及網通市場對於乙太網路的規格逐步由 1GbE 提升至 2.5GbE。瑞昱 2.5GbE 乙太網路控制晶片已經廣泛用於電競主機板、中高階個人電腦、交換器、以及網路擴充介面配件上。2022 年瑞昱將推出新一代 2.5GbE 以及支援更高速 5GbE 乙太網路解決方案，以期滿足高度數位化的後疫情時代的市場需求。

Wi-Fi 6 應用日漸普及，網路頻寬需求大增，原先主流的 1GbE 交換器速度已經不敷使用。瑞昱預計在 2022 年推出 8 埠 2.5GbE 交換器，功耗低、操作簡單，即使是一般使用者也容易上手，預期將帶動一股升級的熱潮。隨著各國電信運營商基礎建設升級所帶動的企業網發展趨勢，瑞昱也將推出更高階多埠的 Multi-GbE 網管型交換器晶片，提供市場完整及有競爭力的解決方案。

寬頻網路方面，用戶頻寬需求增加，全球運營商正加速光纖網路佈建與升級，而瑞昱在 PON 產品布局相當完整，可滿足各類需求，已在多國標案展現實力，取得不錯的成績。車用乙太網路也已成為未來主要車載網路骨幹，對速度、支援介面、安全性及資安都有越來越嚴格的要求，瑞昱已成為車用乙太網路的重要供應商，在未來也將持續提供具競爭力的產品，擴大營收及市占規模。

電腦周邊產品方面，在疫情逐步解封的影響下，商用型機種於 2021 年下半年開始接續消費型機種成為支撐 PC 市場動能的主要應用。2022 年瑞昱除了持續耕耘既有語音識別，語音喚醒與降噪技術，並加入深度學習技術，在語音應用上打造良好的使用者經驗， 讓使用者不管是在工作或是日常生活皆得以享受便捷的語音控制相關應用，成為新一代用於電腦產品的最佳語音與音質整合方案。

在影像信號處理晶片的發展上，瑞昱在 2022 年也將推出新一代支援 4K 高畫質數位影像處理晶片，提供使用者更方便及更清晰的解決方案。在高速介面產品方面，瑞昱在讀卡機(Card Reader)、集線器(Hub)、USB Type-C 及介面轉換器(Translator)產品廣度及相容性的表現上皆領先業界，獲得客戶高度認可與採用。 

在多媒體產品方面，因疫情衝擊及上游供給短缺導致於電視晶片供應週期產生變化， 瑞昱除了盡力配合滿足客戶量的需求外，持續研發新一代支援 8K (7680x4320)智慧網路功能液晶電視控制單晶片，提供終端使用者絕佳的影音體驗。而在多媒體網路串流化的潮流下，因應解析度提升的趨勢，瑞昱開發新一代整合高動態範圍(High Dynamic Range)以及 3D 音效技術及新一代編碼技術的機上盒新產品，以完整且具成本競爭力及低功耗的軟硬體參考設計，並結合自有多媒體加網路的完整解決方案，協助客戶開發高效能機上盒，創 造極佳的市場優勢。液晶顯示器方面，瑞昱持續領先業界開發各類高速介面規格，搭配高解析度、高動態範圍、高幀率(High Frame Rate)等提高影像品質的技術，提供客戶最佳的產品選擇。

產業概況

一般可將無線通訊晶片大致分為手機射頻（Radio Frequency；RF）與基頻 （Baseband；BB）、無線網路（Wireless LAN；WLAN）與藍牙（Bluetooth） 等四大類晶片。

(1)Wi-Fi 7

就 Wi-Fi 市場觀之，隨著 Wi-Fi 功能實現無線上網的便利與無線家居生活的好體驗，配備 Wi-Fi 功能的消費性電子裝置性滲透率與日俱增，未來整合式 Wi-Fi 市場主要成長領域包括智慧型手持裝置、汽車應用、家庭娛樂、遊戲應用、智慧家庭等。依據市場研究調查機構(IDC)報告指出， 2022 年 WiFi 產品出貨量將比 2022 年成長 0.8%至約 38.3 億台，推動增長的主要來源為手機、WLAN AP、智慧家電及穿戴裝置等應用。 

根據 IDC 研究報告，2022 年全球 Wi-Fi 支援設備出貨量主要市場以 Wi-Fi 5 和 Wi-Fi 6 為主，分別為 12.4 億台和 16.4 億台，兩者合計為 28.8 億台，占整個 Wi-Fi 市場 76%。預估 2023 年 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 出貨量成長速度最為顯顯著，Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 出貨量將達 31.4 億台，大幅取代 Wi-Fi 4 和 Wi-Fi 5，成為主流規格。

Wi-Fi 7 則為最新的 WiFi 標準，也稱為 IEEE 802.11be 超高吞吐量 (EHT)，最大頻道寬度為 320MHz，約為 WiFi 6 的 1 倍，理論上最高傳輸速率高達 46 Gbit/秒，約為 WiFi 6/6E 的 5 倍，並且大幅超過 5G 傳輸速率，因此可達更低的延遲，更好的功率效益，以及可降低干擾、更高的容量密度，以因應不斷增加的連結需求，同時確保更有效地利用頻譜。預期市場將可以在 2023 年見到 Wi-Fi 7 產品的出貨，IDC 預測 2023 年至 2027 年 Wi-Fi 7 產品出貨量年複合成長率為 190.6%。

(2)藍牙

藍牙晶片自 88 年推出，發展初期由於價格昂貴、傳輸距離過短且易受干擾等缺點，因此其實用性比不上 WLAN 無線技術， 但在其價格已降至市場可接受之範圍，加上藍牙傳輸技術逐漸成熟，目前藍牙技術已廣泛應用於手機、平板、耳機、遊戲機及穿戴式裝置等電子產品。

藍牙技術由於具有功耗低、傳輸速率快、穩定性高、低延遲等特點符合無線耳機發展需求，目前無線耳機大多採用藍牙技術。藍牙音頻晶片係 TWS 耳機的關鍵應用晶片，其承載著音訊傳輸、音訊編解碼、降噪、電源管理等多項功能，係 TWS 耳機中不可缺少的重要元件，且隨著無線耳機朝持續提升傳遞音質、 減少延遲，以及延長電力續航表現發展，藍牙音頻晶片之重要性日增。

依據市場研究機構 ABI Research 之調查資料，ABI Research 預 測 111 年藍牙音訊傳輸裝置年出貨量將達 14.2 億台，預估 115 年藍牙音訊傳 輸裝置年出貨量將增加至 18 億台，111 年至 115 年藍牙音訊傳輸裝置出貨量 之複合年成長率為 7%。

現今投入 TWS 藍牙音頻晶片之廠商中，除 Apple 之 TWS 耳機產品 AirPods 藍牙音頻晶片係自行開發外， 主要分為 Qualcomm、聯發科(由子公司達發科技負責開發)等原先手機晶片大廠自行擴充行動裝置晶片平台服務之 IC 設計廠商，以及 Broadcom、瑞昱、中科藍訊、恆玄等原先係藍牙與音訊晶片供應商之 IC 設計廠商。

另隨著藍牙技術標準進步與各家手機品牌廠商逐步取消 3.5 mm 耳機孔設計，TWS 耳機市場競爭白熱化亦帶動 TWS 藍牙音頻晶片廠商進行技術升級，Apple、Qualcomm、達發科技、瑞昱、恆玄等廠商紛紛開發自主藍牙傳輸技術，以改善藍牙連接斷線、雙耳訊號延遲問題，以及導入主動降噪(Active Noise Cancellation,ANC)及通話降噪功能，以提供較佳之聆聽體驗。

(3)有線通訊

有線通訊晶片主要為寬頻網路晶片及乙太網路晶片，其中寬頻網路晶片主要應用於數位用戶線路(xDSL) 數據機及光纖到戶 (Fiber to the Home,FTTH)數據機等，目前數位用戶線路晶片主要廠商為瑞昱、Broadcom、達發科技、MaxLinear、等 IC 設計廠商，另 FTTH 主流技術為被動光纖網路(Passive Optical Network, PON)，目前投入 PON 晶片之主要廠商為瑞昱，達發科技、Broadcom、 MaxLinear、中興微電子等 IC 設計廠商。

近年各國政府紛紛推出寬頻補助計畫，以降低城鄉間的數位落差，及增加數位經濟的發展基礎，加上消費者對於頻寬需求增長，使得電信運營商積極建置光纖基礎建設，以滿足寬頻網路需求。依據國際電信聯盟(ITU)統計資料，全球寬頻流量增長快速，110 年全球寬頻流量較105年成長4倍，105年至110年全球寬頻流量之年複合成長率為28%。 另全球寬頻流量隨著寬頻用戶數增加，以及民眾對於頻寬需求增長，資策會 MIC 預估 115 年全球寬頻流量將較 111 年成長 2 倍，111 年至 115 年全球寬頻流量之年複合成長率預估為 18.2%，另根據資策會研究，光纖到府（FTTH, Fiber To The Home，即至用戶端皆使用光纖進行傳輸）在全球寬頻用戶比重已從 105 年 27.5%上升至 110 年 54.8%，已取代銅線固定網路主流技術，並預計未來佔比持續提高。

乙太網路晶片，其中包括乙太網路交換器（Ethernet Switch）晶片和乙太網路實體層（Ethernet PHY）晶片。乙太網路交換器是一種網路硬體設備，負責執行網路橋接的功能，而乙太網路實體層則負責處理物理層的訊號傳輸。根據不同的市場需求，乙太網路交換器的應用市場可以分為四大類別。首先是供家庭和個人使用的消費級市場；其次是供教育、醫療、金融和 政府等企業使用的企業級市場；第三是供電力、交通和能源等工業領域使用的工業級市場；最後是服務商市場，該市場是乙太網路交換器最大的應用領域。服務商市場可以進一步細分為電信運營商市場和雲端運算市場。

根據國際數據資訊有限公司（IDC）發布的數據顯示，截至 112 年第一季， 全球乙太網路交換器的收入同比增長了 31.5%，達到 100 億美元。這一市場增長的主要原因是大型資料中心對乙太網路交換器容量的需求增加。

瑞昱，是一家網通晶片設計公司，近5年ROE為38%，49%，31%，26%，19%。毛利率為49%，50%，43%，44%，45%。資產負債率為59%，62%，62%，63%，58%。2022年瑞昱銷售Wi-Fi約佔34%，Ethernet佔11%、Switch佔9%，TV SOC佔12%，Audio codec佔9%，藍牙佔10%，其它佔15%。銷售區域以亞洲佔55%，台灣佔44%，其它佔1%。

競爭對手

在Wi-Fi，瑞昱主要競爭對手包括Broadcom，Qualcomm，聯發科。在網通，瑞昱競爭對手主要是Broadcom、Marvell.......等等。在TV SOC，瑞昱主要競爭對手包括聯發科、聯詠。在藍芽，瑞昱主要競爭對手包括高通，達發、恆玄。