銅箔基板、黏合片公司，台光電(2383.TW)

來簡單理解一下銅箔基板、黏合片公司，台光電。

台光電，主要從事印刷電路板(Printer Circuit Board；簡稱 PCB)關鍵材料之製造、加工及銷售業務，主要產品為銅箔基板(CCL)、黏合片(PP)及多層壓合板(MASS LAM)，係為印刷電路板之上游基本原材料及其前段製程之不可或缺之要素，銷售對象主要為國內外各大印刷電路廠商。

台光電所生產之銅箔基板係玻纖環氧基板，其主要是利用玻璃纖維布等補強材料，經樹脂含浸的黏合片(PP)疊合而成之積層板，在高溫高壓下，於單面或雙面覆加銅箔而成，為目前印刷電路板產業中使用量最大宗的基板。銅箔基板及黏合片是屬於印刷電路板的關鍵核心材料，而多層壓合基板則是應用於印刷電路板製程中的前段製程。

公司自81年創立以來，即定位為生產具有高單價及高難度特色之FR-4級銅箔基板之專業廠商。從Mid. Loss、 Low Loss、Very Low Loss、Ultra low loss到Extreme Low Loss等不同等級材料，並符合各種高精密先進PCB技術，如Anylayer、mSAP、IC載板、超高層板、高速傳輸及高頻產品等各應用場域之需求。目前台光電為全球第一大無鹵素基材及黏合片之供應商，在手持式裝置 HDI/SLP 用基材之市佔率亦為全球第一，而伺服器及交換器等高速相關應用產品之高層數基材亦具有一定市佔率。在AI高階伺服器市佔率第一。

在萬物連網的世代除了高速運算需求外，訊號收發的高頻基材亦是另一大重要產品，唯有高頻基材的收發才能真正達到無線傳輸，以往高階訊號收發的高頻基材採用 PTFE 作為線路基材，但因 PTFE 材料之加工難度較高，不易大量普及，尤其自駕車時代來臨，行車偵測用雷達及車用晶片需求量大增，為了滿足自駕車及後 5G 時代的電子產品需求，台光電子進一步投入車用雷達高頻基材及高階封裝基材的開發。111 年成功開發出非 PTFE 之高頻基材，可符合一般 PCB 濕製程的加工性及滿足萬物連網基地台天線及自駕車的需求。

另外，載板材的開發亦是一大重點，目前已量產出貨，且獲得多家客戶對於品質的肯定，達到在地化供貨，打破載板基材由日本廠商獨佔的局面，且台光電市佔率快速提昇中。

PCB 產業概況

印刷電路板(Printer Circuit Board, PCB)就是用印刷方式將電路圖案印在銅箔基板上，經過多次的化學藥品蝕刻與電鍍加工，在基板上產生所需的電路圖案。該產品功能為嵌載各式電子零組件，提供中繼傳輸平台，以做為電路間溝通的橋梁，使各電子零組件得以發揮其功能，是所有電子產品的必備零組件，其品質及設計與電子產品性能優劣有十分緊密的關係。PCB 之應用十分廣泛，包含各種電腦、手機、穿戴裝置、通信設備、汽車用電子產品、 工業/醫療/軍用/航太用電子等，為所有電子產品不可或缺之重要零組件，故被稱作「電子系統之母」。

印刷電路板產業上游為玻纖布、銅箔、聚醯亞胺（PI）及樹脂等材料的供應商，中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者，下游則為各類電子產品的供應商。國內PCB產業上中下游產業結構體系完整，自給度甚高。

PCB 的產品分類方式多元，依其材料軟硬程度可分為硬式 PCB(Rigid PCB)、軟式 PCB(Flex PCB)與軟硬結合板(Rigid- Flex PCB)三類；若依據 PCB 的堆疊程度又可以分為單層板、雙層板與多層板；依據電路密度與孔徑區分， 則又可以分為一般 PCB 與 HDI 電路板；若以應用類型區分，則可分為 IC 載板、MB板、光電板及手機板等。

2023 年全球PCB 市場達到-5.2%的降幅、金額從 2022 年 882 億美元，在 2023 金額下降來到 790 億美元。依 2023 年 PCB 的終端應用，包括通訊佔 33.9%、電腦佔 21.4%、半導體佔 15.6%、汽車佔 13.2%、消費性佔 11.0%及其他占 4.9%。 

2023 年 台灣PCB 產業的發展，在三大主力應用市場手機、電腦、半導體表現不振的影響下，全年衰退 16.7%，產值達 7,698 億元。展望 2024 年，隨著終端市場庫存壓力得到緩解，主力應用市場將步入復甦階段，且因 2023 年基期較低，預估 PCB 產業預計可恢復成長，年成長率為 6.3%，海內外總產值規模達 8,182 億元，更可帶動供應鏈的復甦，預估台灣PCB 產業鏈（PCB 製造、材 料、設備）產值將達到 1.21 兆元，成長率為 7.4%。 

以各類應用中，2023 年以汽車應用為去年不景氣下唯一成長的領域，全年成長率為 2.8%，其餘通訊、電腦、消費性應用產品受到高通膨、高利率和 經濟不確定性的多重打擊，導致消費者信心不足及為因應客戶去化庫存策略， 進一步導致市場需求持續低迷。而半導體應用的載板，主要集中於手機與個人電腦市場，同樣受到上述不利因素影響，加上先前高基期，讓過去多次推 升產業規模屢創新高的載板，反而成為 2023 年衰退幅度最大的產品。

銅箔基板(CCL)產業

銅箔基板為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔 PCB 成本的五成至七成。玻纖環氧基板係由環氧樹脂、玻纖布和銅箔三種材料含浸、壓合而成。銅箔基板生產過程是將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調膠配料而成，並與補強材料如玻纖布浸化成膠片；之後經過膠片檢驗程序並進行裁片與疊置，再覆加銅箔，經過熱壓、裁切、檢驗與裁片，最終製成銅箔基板。其中以擔任導電材料角色的銅箔成本最高。

銅箔基板總製造成本中原料成本即佔 70%，產品售價一向受到原料價格的漲跌驅動，若市場需求強勁，原料價格的調漲始可迅速轉嫁給下游廠商，顯示產品獲利受原料波動影響甚鉅。就成本結構而言，電鍍銅箔約占CCL成本~35%，玻纖布約~25%，樹脂約~25%。

其訊號相關特性如Df(介電損耗)、Dk(介電常數)等，是決定PCB高頻高速表現的關鍵，等級越高的高速CCL，Df值越小；而高速CCL的Dk、Df兩個指標都儘可能要小，產業技術壁壘高，高階市場亦趨於寡佔。按Df損耗因數的高低，電路板基材可分為五個等級： Standard Loss（Df:0.015-0.020） Mid Loss（Df:0.010-0.015） Low Loss（Df:0.0065-0.01） Very Low Loss（Df:0.003-0.0065） Ultra Low Loss（Df：＜0.003）Extreme Low Loss，Super Low Loss。

樹脂的功能在於絕緣的效果，通常是以低介電常數/高阻燃性為訴求的標準。

而玻纖布的主要來源為玻纖紗，由於玻纖紗製程中玻璃漿的調配以及後續處理有專業技術性的進入障礙，且玻璃窯爐的投資成本高，帄均產能一萬噸之窯爐建造成本約台幣十億，資本密集也造就了高度的進入門檻。 故佔玻纖布原物料成本結構高達 50~70％的玻纖紗，由於產業特性具有技術密集與資本密集兩大進入障礙，使其呈現寡佔市場。在補強材料方面，臺灣有南亞、台玻等全球前二大玻璃纖維布供應商。

銅箔在 CCL 與 FCCL 的製程中是不可或缺的基本原料，近年來，隨著電動車的興起，使得電動車所用之鋰電銅箔市場需求迅速增加，考量鋰電銅箔利潤相對高於傳統 PCB 用標準銅箔，使得 部分銅箔廠商將產能移轉投入鋰電銅箔的生產，促使傳統 PCB 用標準銅箔新增產能相對受限，市場供需呈現供不應求的態勢，連帶驅動銅箔報價逐步走揚。臺灣則有南亞、長春等名列全球前五大的銅箔供應廠商。

銅箔基板產品類別依據其基材材質特性而可區分為紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板以及軟性基板等四類，其中紙質基板係以絕緣紙為補強材、酚醛樹脂為黏合材；複合基板依使用膠片不同又可區分為 CEM-1、CEM-3 等兩種；玻纖環氧基板係以玻纖布為補強材、環氧樹脂為黏合材，其中 FR-4 板為銅箔基板之大宗；軟性基板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)為提供軟板主要基礎材料，係以銅箔與 PI 樹脂壓合而成，依據有無使用接著劑不同，可區分為有膠性(3FCCL)以及無膠性 (2FCCL)等兩種。

為因應高質化的需求，讓CCL的組合規格與特性又發展出IC載板用基板、高速板、高耐熱(High Tg)板與一般泛用板等四種規格。

成長性

依據 Goldman Sachs Global Investment Research 報告指出全球銅箔基板 CCL 市場規模在 2023 年至 2025 年 CAGR（年均複合成長率）預估為 10%， 但預期高階 CCL 2023 年至 2025 年 CAGR 可達 27%；主要推升高階銅箔基板 CCL 之成長動能係為 AI 伺服器和 800G 交換機之需求，這些尖端技術對高品質的銅箔基板 CCL 有著日益增長的需求，尤以 AI 伺服器，其對 CCL 的需求量是傳統伺服器的 5 至 7 倍。

加上預計 800G 交換機將於 2024 年下半年開始量產，也將進一步加速高階 CCL 市場的需求。此外，由於低軌衛星通訊可以克服地形限制，彌補地面通訊之不足，可與移動通訊 5G 互補，達到無死角的網路環境，重要性與日俱增，因此低軌衛星在各方業者的推動下，已為行動通訊市 場帶來全新的變革與商機，而低軌衛星產品要求高頻材料、耐受性、規格標準都更高，未來也將帶動高階 CCL 成長動能。

以下茲就台光電近年來主要布局之 AI 伺服器、交換器及低軌衛星之市場成長性說明如下：

(1)AI 伺服器

企業的數位轉型隨著 5G 技術與應用日趨成熟，數據驅動所需之資料量只增不減，對伺服器運算需求將逐年提升。再者，隨著聊天機器人 ChatGPT 熱潮的崛起，帶動市場對生成式 AI 的關注，一線科技大廠都投入大型 AI 語言模型的開發訓練，也讓全球 AI 伺服器、資料中心的市場需求倍增，推升全球 AI 伺服器市場持續成長，於整體伺服器出貨佔比也持續提升。

依據 TrendForce 研究機構對 AI 伺服器出貨預估，自 2022 至 2026 年 AI 伺服器出貨量年複合成長率達 29%，2023 年出貨量近 120 萬台，年增 38.4%，佔整體伺服器出貨量近 9%，預估 2024~2026 年 AI 伺服器出貨量成長比率將達 27%、26%及 25%， 到了 2026 年 AI 伺服器之出貨量將佔全部伺服器出貨量的 14%。

另依據資策會產業情報研究所(MIC)於 2024 年 1 月報導指出，生成式 AI 熱潮持續帶動全球 AI 伺服器出貨成長，於整體伺服器出貨佔比也持續提升， 從 2023 年 12.4%成長至 2027 年 20.9%，另資策會 MIC 也預估 2024 年全球AI 伺服器出貨量為 194.2 萬台、2025 年達 236.4 萬台，且將一路成長至 2027 年 320.6 萬台，2022-2027 年間年複合成長率(CAGR)為 24.7%。

(2)高階交換器

隨著 AI 應用持續擴大，全球資料傳輸量持續增加，資料中心伺服器高速傳輸需求連年提升，伺服器間傳輸資料的交換器規格也需升級。

根據市調機構 Omdia 預估，2024 年 400G 交換器規格佔比將達 26%，且 800G 交換器開始小量出貨。另根據拓墣產業研究院資料顯示 2023 年 400G 交換器滲透率已由 2022 年 7%提升至 15%，800G 交換器滲透率則約 3%；於 2024 年 400G 及 800G 交換器滲透率將分別達到 24%及 12%，顯見近兩年為大量導入期。且根據 DellOro 研究顯示，預估到 2025 年全球 800G 交換器的市場規模將超過 400G，到了 2027 年全球交換器市場將有 20%應用為 AI 伺服器，而這當中有超過 50%的資料中心是採用傳輸速度 400G 以上的交換器，顯示在高速網路連線的蓬勃發展下，帶動交換器產業顯著成長。

(3)低軌衛星

低軌衛星(Low Earth Orbit Satellite, LEO)，係指運行於低地球軌道(約 300~1,500公里高空的人造衛星)。由於地面通訊受限地形、地貌，仍有 40%地區難被訊號覆蓋，惟透過低軌衛星通訊可以克服地形限制，彌補地面通訊之不足，通訊可與現有公眾電信網路互補，提供高山、大海、天空、離島與偏鄉地區的寬頻上網及語音服務，縮小數位落差達成數位平權。

目前全球有美國 SpaceX、英國和印度 OneWeb、美國 Kuiper、加拿大 Telesat 等四大低軌衛星營運商。2022 年俄烏戰爭開打，SpaceX 在烏克蘭啟用旗下星鏈(Starlink)衛星服務提供支援，凸顯低軌衛星在國防軍事應用的戰略地位，吸引各國高度關注， 積極發展主權衛星，加快衛星部署速度。隨著衛星部署規模持續放大、衛星應用服務蓬勃發展之下，除對於地面接收站的建置需求隨之提高之外，亦累積龐大的數據資料，吸引雲端巨頭紛紛搶進，企圖在衛星領域佔有先機。

低軌衛星在各方業者的推動下，已為行動通訊市場帶來全新的變革與商機。根據 Markets & Markets 統計顯示，2023 年低軌衛星市場規模成長 15%至 126 億美元， 2022~2026 年產業年複合成長率將達 16%；另資策會 MIC 預估，在 2023 年到 2030 年間，天上的低軌衛星總數量將從 7,500 顆增加至 17,350 顆，主要成長來自 Starlink，2024 年預估發射數量將超過 2,000 顆。

台光電，是一家銅箔基板、黏合片公司。近5年ROE為23%，24%，30%，24%，26%。毛利率為27%，25%，26%，26%，25%。資產負債率為負50%，49%，46%，40%，47%。在2023年銷售以銅箔基板佔56.44%，黏合片佔42.34%，多層壓合板佔0.97%，其它佔0.25%。以應用來看，2024年第一季，應用在基礎建設約為55-60%(低軌衛星佔10%，交換器佔45%、伺服器佔45%)、手持裝置佔30-25%、工業，車用，其它佔20-15%。其中，AI伺服器佔26%。銷售區域以中國佔74.82%，台灣佔16.3%，其他(主要韓國)佔8.88%，

根據台灣電路板協會與工研院產科所認為，終端產品在無殺手級應用下，銷量已不易大幅成長，因此技術與產品世代更迭成為成長動能，如先進封裝的發展擴大載板需求、自動駕駛持續帶動車用PCB價量提升、以及AI應用將為硬板增溫等，這些將會是影響全球PCB產值較為顯著的產品。

競爭

台光電係屬在無鹵素環保基板的領域中市佔全球第一，整體銅箔基版的市佔在台灣排名第二，且無鹵素層壓板的技術含量高，進入門檻不易。

目前主要銅箔基板生產廠商包括台灣的南亞電子材料、台光電、聯茂、台燿。中國的建滔化工集團、生益科技、上海新材料、華正。日商的Panasonic、MGC、美商Isola與韓商Doosan等，射頻基板(RF)則主要為美商 Rogers 所壟斷。原本特殊應用&高階材料市場主要被Isola、Panasonic等美、日大廠優先所瓜分，但近年台資材料供應商也逐步取代美日的市場率。

市場佔有率

歷經過去景氣急凍的衝擊及供過於求的環境下，銅箔基板產業利潤空間也被嚴重壓縮，傳統銅箔基板已成微利商品；PCB產業供應鏈也同步汰弱留強，呈現出強者恆強的產業秩序。

台光電近年來積極轉型發展高附加價值產品，提升無鉛或無鹵素環保基板出貨比重，產品結構將會持續強化。由於環保意識抬頭，歐美各國環保法規趨嚴，並帶起示範作用，無鹵材料已漸成趨勢。

台光電為全球無鹵素CCL龍頭，市佔率達33%。依Prismark 2024 年公佈台光電高速材料全球巿佔率約為19%。以全球銅箔基板市佔率來看，台光電佔9%。

南向投資

就PCB業者而言，自2022年底開始，應客戶要求分散風險與擴展新市場的考量下，掀起一波南向投資的風潮，以泰國、越南及馬來西亞為主要選項。隨新投資案紛紛發布，泰國成為PCB新興聚落已為定局。中國大陸雖然仍是全球PCB的主要生產地，但在此波東南亞投資潮下，將會排擠外商在中國發展的資源，加上已有10多家指標性中企轉移泰國投資，預估中國的PCB產值在全球比重將逐年下降。然而泰國在PCB製造商遽增下，雖能加速其供應鏈的完整性，但對人才與基礎設施等資源的排擠，也將是投資者面臨的潛在風險。

高頻（High Speed/Frequency） 

一般而言用於頻率 1GHz 以上或波長小於 0.1 公尺之 PCB，即可稱為需要防止訊號損耗材料支援的高頻電路板，通常必需具備更低的介電常數（Dk）及介質損耗（Df）、低濕性以防止過度吸水、品質均一性等， 例如常見的藍牙通訊、伺服器、無線網路、甚至是部分智慧型手機的天 線；至於未來應用需求將愈來愈多的太空衛星、汽車汽車 ADAS 系統及 5G 行動通訊網路，由於電磁頻率更高（10GHz~100GHz），波長更短 （0.001m~0.01m），對於高頻低損耗材料的要求又更加嚴苛。