積體電路製造服務公司，台積電(2330.TW)

來簡單理解一下，積體電路製造服務公司，台積電(2330.TW)

台積公司成立於台灣新竹科學園區，並開創了專業積體電路製造服務商業模式。台積公司專注生產由客戶所設計的晶片，本身並不設計、生產或銷售自有品牌的晶片產品，確保絕不與客戶競爭。而台積公司成功的關鍵，就在於協助客戶獲得成功。台積公司的專業積體電路製造服務商業模式造就了全球無晶圓廠IC設計產業的崛起。

身為專業積體電路製造服務的創始者與領導者之一，台積公司提供全面整合的積體電路製造服務，包括最先進的製程技術、領先的特殊製程技術、最完備的設計生態系統支援、優異的量產能力與品質、先進的光罩技術、3DFabricTM先進封裝與矽堆疊技術服務等。

台積公司提供281種不同的製程技術，為510個客戶生產11,617種不同產品，應用範圍涵括整個電子應用產業，包括於個人電腦與其周邊產品、資訊應用產品、有線與無線通訊系統產品、伺服器與數據中心、汽車與工業用設備，以及包括數位電視、遊戲機、數位相機等消費性電子、人工智慧物聯網及穿戴式裝置，與其他許多產品與應用。

智慧型手機

隨著5G商用化持續加速，新的5G智慧型手機將縮短整體換機週期。長期來看，由於智慧型手機加速演進至5G，加上擁有更高性能、更長電池使用時間、生理感應器及更多人工智慧應用，將持續推動智慧型手機銷售。

低耗電特性的晶片對手機製造商而言是不可缺少的一環，擁有最佳成本、耗電及外型尺寸（晶片面積與高度）潛力的系統單晶片設計，是首選的解決方案。

高效能運算

高效能運算平台包括個人電腦、平板電腦、遊戲機、伺服器、基地台等。受惠於COVID-19造成的「宅經濟」與快速的5G基地台部署的推動。

有多項因素推動高效能運算平台需求，包括：5G基地台的持續部署、數據中心人工智慧伺服器需求的增長，以及新一代遊戲機的銷量上升等。這些都需要高效能及高功耗效率的中央處理器、繪圖處理器、網路處理器、人工智慧加速器與相關的特殊應用積體電路，並將驅動整體高效能運算平台朝向更豐富的半導體含量與更先進製程技術邁進。

物聯網

物聯網平台包含各式各樣聯網裝置，如智慧穿戴、智慧音箱與監視系統等。受到疫情影響，藍牙耳機、智慧穿戴與智慧健康產品為主要成長動能。

由於藍牙耳機、智慧手錶與智慧音箱等產品的持續成長，物聯網裝置單位出貨量將呈現約30%的成長。除此之外，疫情正在改變消費者的生活與工作型態，進一步帶動更多疾病管理與預防的應用。伴隨更多的人工智慧功能的加入，物聯網裝置將帶動更多需求於更強大卻更省電的控制晶片、聯網晶片與感測晶片。

車用電子

展望未來，預期電動車、先進駕駛輔助系統及資訊娛樂系統需要更豐富的半導體含量，將帶動處理器、感測器、類比及電源積體電路等需求。

消費性電子

電視及機上盒銷售量受宅經濟影響表現優於預期，而數位相機等其他消費性電子產品則持續受到需求停滯及智慧型手機的侵蝕，銷售量呈現下滑。整體消費性電子產品出貨量預計將微幅反彈，其中的4K及智慧電視出貨將持續正成長。此外，電視上使用人工智慧技術來提高畫面品質、語音控制等功能已成為未來趨勢。

台積電，是一家積體電路製造服務公司，近5年ROE為30%，21%，22%，24%，26%。近5年毛利率為53%，46%，48%，51%，50%。資產負債率為33%，28%，20%，24%，26%。台積公司總體營收以地區劃分（主要依據客戶營運總部所在地），來自北美市場的營收佔台積公司總體營收的62%、日本與中國大陸以外的亞太市場佔11%、中國大陸市場佔17%、歐洲、中東及非洲市場佔5%、日本市場佔5%。依據產品平台來區分，智慧型手機佔台積公司總體營收的48%、高效能運算佔33%、物聯網佔8%、車用電子佔3%。此外，消費性電子產品佔4%、其他產品佔4%。台積公司持續投資研究與開發，全年研發總預算約佔總營收之8.2%。不含記憶體，台積公司產出佔全球半導體產值的24%。積體電路製造服務領域位居整個半導體產業鏈的上游。台積電競爭對手主要是三星，Intel。

以2021Q3為例，台積電先進製程7奈米佔34%，5奈米佔18%。

台積公司的客戶遍布全球，產品種類眾多，在半導體產業的各個領域中表現傑出。客戶包括無晶圓廠設計公司、系統公司和整合元件製造商，目前十大客戶有Apple佔25.93%，MediaTek聯發科佔5.8%，AMD佔4.39%，Qualcomm 3.9%，Broadcom 3.77%，NVIDIA佔2.83%，Sony 2.54%，Marvell佔1.39%，STMicroelectronics 1.38%，ADI佔1.06%，Intel佔0.84%。

就長期而言，因電子產品採用半導體含量的比例提升，無晶圓廠設計公司持續擴大市佔率，整合元件製造商委外製造的比例增加，以及系統公司增加採用自有特殊應用元件等因素，積體電路製造服務領域的成長可望較整體半導體產業（不含記憶體）的中個位數百分比年複合成長率更為強勁。

台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。公司最近宣布在美國亞利桑那州興建和營運一座先進5奈米製程晶圓廠。在台灣高雄興建和營運7奈米及28奈米製程晶圓廠。在日本熊本興建22、28 奈米製程晶圓廠。

以先進製程研發進度，相較於N5技術，3奈米技術的邏輯密度將增加70%，效能提升15%，而且功耗降低30%。N3技術的開發進度符合預期且進展良好，未來將提供完整的平台來支援行動及高效能運算應用，預計於民國一百一十一年下半年開始量產。進入5G時代，AI和5G應用對數位運算效能的需求永無止境。

一個更聰明且智慧的世界需要大量的運算能力及更高標準的功耗效率，從而驅動了對先進半導體技術的強勁需求。