半導體封裝，被動元件設備公司，萬潤(6187.TW)

這幾年，半導體製造公司除了發展先進製程外，紛紛跨入封裝行業，發展3D IC高階封裝技術，來增加晶片效能。來簡單理解一下半導體封裝，被動元件設備公司，萬潤。

萬潤，係一專業自動化機器設備製造商，主要從事半導體、 被動元件、LED及檢測等自動化設備之研發、製造與銷售。公司主要產品為切割機、繞線機等被動元件設備，雙軌植球機、自動點膠機及AOI檢測機等半導體設備、測試分選機及測試包裝機等LED設備及檢測設備。產品如下:

(1)半導體封裝設備:

SUBSTRATE LOADER，SUBSTRATE UNLOADER，LANE CHANGER，OAT TO TRAY / TRAY TO BOAT，單/雙軌植球機，劃膠機(UNDER FILL)，檢測設備，點銀膠機，錫球檢查機，AOI 檢查機，SIP產品貼片機，Wafer Form AOI檢查設備，Wafer Form點膠設備，散熱片自動植片壓合機，載盤轉換機，壓電式點膠機。

(2)被動元件設備:

繞線機， NR 四軸繞線沾錫機，沾錫機，組立機，背膜機，桌上型雙頭點焊機，切割機，電鍍機，電感測試包裝機。

(3)發光二極體設備:測試分選機，測試包裝機。

產業概況

半導體封裝設備產業

近年來3D IC主流技術逐步崛起，3D IC全新架構則可滿足此市場發展趨勢，如智慧型手機對IC的功能與頻寬要求甚高，而透過3D IC則可達到增加頻寬、縮小元件體積的目標，由於3D IC兼具小型化、高效能、更易於高度異質整合的應用等優勢，因此成為現階段半導體封裝界主力發展的技術。

事實上， 面對新世代封測商機—3D IC的興起，以及日本、韓國、美國、中國陸續投入3D IC的研發，全球3D IC產業競爭將日趨激烈，我國半導體封測廠商應可藉由原先台灣半導體封測產業的競爭優勢，掌握3D IC委外的商機，更可搶食邏輯與記憶體堆疊技術的應用市場。

由於台積電表示將藉晶圓廠的整合能力將觸角延伸至封裝領域，而台積電主要是開發TSV技術，並為其晶圓廠增添封裝能力，並結合現有的晶圓級封裝隨著電子產品朝向高效能、高整合度、低功耗等元件規格趨勢發展，半導體廠將不再只是遵循摩爾定律發展，2.5D IC、3D IC將成為未來先進封測主要的發展趨勢，台積電積極推展CoWoS整合生產技術， 並將邏輯系統單晶片與動態隨機存取記憶體結合於單一模組，由於晶圓廠製程整合能力更甚於半導體封測廠，因此台積電近期的CoWoS營運模式確實已為一線半導體封測大廠帶來競爭壓力；除此之外，台積電已開始生產的CoWoS技術外，針對中低階處理器市場量身打造的InFO WLP封裝技術開始生產。

國內主要半導體封測廠普遍傾向中性偏正面看待，短期還不需要擔心競爭態勢發生， 主要是台積電涉足先進製程封測，並非全面性提供所有客戶，僅對少數客戶提供一條龍式的服務。為了搭配先進製程微縮及異質晶片整合趨勢，持續加碼先進封裝製程布局，期望打造完整的3D IC流程解決方案，進一步搶攻未來行動裝置及雲端設備對3D IC的殷切需求，隨著台積電獨家承攬Apple處理器，台積電位於龍潭的封裝廠已全數滿載，因而台積電決定於中科再擴增InFO後段高階封測產能，同時台積電竹南先進封測廠建廠，以期提高國際競爭優勢，並為客戶提供更優異的製程技術及封裝測試服務。

日月光控股也持續強化高階封測的布局，如在面板級扇出型封裝(FOPLP)將有所成效，日月光已經在封裝、測試端同步布局。事實上，3D IC的全新架構關鍵在於晶圓代工廠、IDM業者及封裝廠如何創造新的垂直合作關係，未來也將促使晶圓代工、半導體封測產業更加強化其自身價值的差異化，可預見地3D IC將使半導體供應鏈面臨重新洗牌的局面，跨業整合的現象將無可避免。台積電將藉晶圓廠的整合能力將觸角延伸至封裝領域，期望打造完整的3D IC流程解決方案，進一步搶攻未來行動裝置及雲端設備對3D IC的殷切需求。

被動元件產業

被動元件依功能區分為電阻、電容、電感及濾波器等四大類，在電子產品所扮演的角色雖然不像主動元件重要，但仍為不可或缺的元件，舉凡資訊、通訊及消費性電子等產品皆須透過被動元件作為穩壓、儲能及保護其他電子零組件等用途。

受惠於智慧手機規格升級以及Intel及Nvidia繪圖晶片效能提升，加上日本被動元件廠商逐步淡出主流標準規格MLCC等被動元件等趨勢下，帶動相關電容、0201高頻電感、一體成型電感(Molding Choke)等被動元件的市場需求明顯增溫。除此之外，面對個人電腦市場需求，加上智慧手機市場成長明顯放緩，驅使國內被動元件廠商積極強化產品結構，加速拓展網通設備、汽車電子、工業、電源等多元化布局，以尋求新的成長動能。

被動元件是電子產品中不可或缺的元件，因此在下游消費性電子產品熱賣時，被動元件的使用量亦將隨之大幅提升。近來，被動元件受惠於智慧型手機及平板電腦等電子產品的出貨量成長，而帶動其需求量成長，加上每台智慧型手機被動元件的用量較以往電子產品多等因素，皆有助於被動元件使用量提升， 另外網通產品及車用電子等新應用，亦使得被動元件需求大增。

萬潤，是一家半導體封裝，被動元件設備公司。近5年ROE為26%，14%，5%，17%，17%。毛利率為47%，49%，45%，42%，45%。資產負債率為46%，29%，22%，26%，27%。2021年銷售半導體封裝設備佔營收37%，被動元件設備佔55%，其它佔8%。銷售區域以台灣為主，少部分銷售中國。另外，萬潤是3D IC半導體封裝設備提供商。