there is a second element in designing a sound investment approach: you must consider the competitive landscape and the behavior of other market participants. As in football, you are well-advised to take advantage of what your opponents give you: if they are defending the run, passing is probably your best option, even if you have a star running back. If scores of other investors are rigidly committed to fast-growing technology stocks, your brilliant tech analyst may not be able to help you outperform. If your competitors are not paying attention to, or indeed are dumping, Greek equities or U.S. housing debt, these asset classes may be worth your attention, regardless of the currently poor fundamentals that are driving others’ decisions. Where to best apply your focus and skills depends partially on where others are applying theirs
良好的投資方法的第二個元素：你必須要考慮競爭格局及其他市場參與者的行為。 正如在足球場上，教練給你的建議是利用你的對手：如果他們是在防守，過人可能是你最好的選擇，即使你後面有一個球星在防你。如果其他投資者的成績都依賴於快速增長的科技股，你的卓著的科技行業分析師未必能幫助你超越對手。如果你的競爭對手不重視，或者實際上是傾銷甩賣美國住房債券或者希臘的股票，這些資產類別可能值得你關注，即使主導其他人賣出決定的是這些證券現在基本面很差。你的注意力和技能在哪裡最適用，這取決於其他人的關注點在哪裡
如果你無聊的時候,可以壓一壓你的電腦或是手機,如果沒有凹下去,你電腦跟手機的材質就是鋁鎂合金,凹下去就是塑膠材質,有時你看看電子產品是銀色的,不要以為他真的是鋁鎂合金材質,他可能只是用金屬噴霧來覆蓋表面,不是純的鋁鎂合金材質.鎂合金材料被譽為 21 世紀綠色金屬，在過去數年全球性之輕量化、省能源及環保回收的潮流趨勢下，已成為新世代結構材的主要材料之一，他的應用市場極為廣泛，包含電子通訊、消費類電子、汽車、自行車、運動器材、航太國防等領域.
當然在各應用市場中，鎂、鋁、鈦等輕金屬使用在筆記型電腦、手機等消費性電子產品上應用比重提升之趨勢明確，其主要原因在於 (1)鎂合金較現有工程塑膠(ABS)耐衝擊，符合近年可攜式產品風行之趨勢； (2)電子資訊產品走向多功能及輕薄化，產品體積縮小，散熱不易。鎂合金因其熱傳導及防止電磁波遠較工程塑膠來得好，因此成為工程塑膠良好的替代品； (3)鎂合金於地殼及海水中含量豐富，來源不虞匱乏；(4)近年來環保回收意識越來越強，各國紛紛通過有關電子電器產品回收的法令，如日本於2001 年4 月開始實施「資源有效利用促進法」，歐盟也於2003 年2 月公佈廢棄電子/電機產品回收法(Waste From Electrical and Electronic Equipment；WEEE)，而鎂合金可達到回收至原料狀態，符合日本及歐盟的環保訴求，為塑膠材料之良好替代品。
金屬合金上游：包括鎂、鋁、鋅、鐵礦的提煉，另外射出則採用鋼粉，而金屬製造設備如擠型機、鍛造機、沖壓機及壓鑄機的製造等。由於台灣並非金屬原生礦產區，因此金屬的主要來源乃是依靠鄰近國家之生產廠商供應，例如中國大陸與澳洲等。全球鎂合金的提煉與製備早期集中在少數幾家公司，如美國的Dow Chemical、美國鎂業、AmericanMagnesium Inc.及Dead Sea 為主。但是近年來，中國積極發展鎂原料的提煉與製備，已成為全球最大的鎂原料生產國，因此大陸也是使用鎂合金原料主要的來源地。另外在鋁合金部分，初生鋁錠則分別由大陸、澳洲及中東杜拜所提供，然後再由台灣廠商進行調配合金連鑄成擠錠，再自行製作成為鍛胚。而不銹鋼鍛造板則是來自國內燁聯等不銹鋼產公司。
金屬合金中游：中游廠商主要為具有金屬模具製造、加工成型與後段的表面處理的廠商，現有國內廠商主要為可成、鴻準、華孚及閎暉等。合金壓鑄產業的中游主要以承接下游消費產品訂單，製作出客戶所需的金屬成品為主。
金屬合金下游：金屬製品適合所有輕薄化的產品，如可攜式電子資訊產品、汽車零組件、體育用品等，而國內汽車、自行車業則很早以前就有鋁合金擠型與鍛造品，但是在於外形輪廓的尺寸與外觀質感要求並不像3C 產業一樣高，由3C 產業開始高精密度擠型與深加工的風潮。能夠提供相當足夠的支撐強度，所以有些觸控面板機型會加以採用。中國已成為全球電子資訊產品的製造中心，尤其是與桌上型電腦、筆記型電腦及可攜式電子產品，更是執世界之牛耳。其中除鎂合金最多的筆記型電腦產業及手機產業外，鋁合金、鋅合金與不銹鋼材料也開始在3C 產業中扮演著眾要的新材質角色.下面是主要的製造流程如下圖所示：
可成這家公司是專業之金屬(鋁、鎂、鋅、不銹鋼...)機殼及內構件製造廠，在可攜式及3C 產品之機殼及內構件(如:NB、手機、PDA、MP3…)方面，均已贏得科技外大廠的信任,他內銷約佔49%,在亞洲約佔50.45%,可成採一貫化生產作業體系，從成品材料設計，模具設計與變更、成形、CNC 加工、各種合金表面處理、塗裝組件等作業絕大部分可在廠內完成.
目前可成各類機殼及內構件產品，主要係應用於筆記型電腦、智慧型手機、MP3、PDA 等消費性電子產品，並以筆記型電腦及智慧型手機類可攜式產品占其營收比重較高，故其發展與前述產業之趨勢走向以及國際大廠之策略息息相關。以筆記型電腦而言，其主要動力來自Dell、HP、Apple、Sony、Samsung、LG 等國際知名大廠的使用，其中Dell 及HP 表示，於2009年起投入鎂合金設計比例將逐年增加，採用此材質設計約佔產品47~55%以上，且由於鎂合金具有質輕、耐衝擊、防電磁波、散熱性佳、可回收、省能源、無鹵素材料等特性，加以各金屬機殼廠經過多年之技術研發投入，其金屬表面處理技術能力已有顯著提昇，故在產品物理特性優良且外觀時尚優美之訴求下，將廣泛運用於中高階機種，未來具備相當成長空間。另外，於智慧型手機等可攜式產品市場，亦由於鎂合金具有高強度、電磁遮蔽性佳及耐衝擊性等特質，使得金屬機殼成為高階手機設計的主流.
因台灣係筆記型電腦等電子產品之製造重鎮，依據DIGITIMES 最新台灣筆記型電腦產業調查資料顯示，2009年度全球91%筆記型電腦製造皆來自台灣廠商，使得筆記型電腦供應商有顯著集中化趨勢，出貨量集中國內前五大供應商，包括廣達、仁寶、緯創及英業達等，故釋放出之機殼訂單也呈現大批集中的狀況，而手機製造商之發展目前看來亦有此一態勢,所以都會嘉惠這些廠商,如廣達、仁寶、緯創、英業達、華碩及宏達電等國際大廠皆為可成的穩定之客源.在台灣金屬機殼產業中，據研究機構粗略估計，整個金屬機殼市場泰半掌握在產業前三大廠的手中，其他廠商不論在生產、技術或規模上均有相當落差。而產業中之前三大廠已掌握金屬機殼產業至少8 成的出貨量，下面是台灣的競爭對手,他主要的競爭對手還是鴻海集團的鴻準.
像這種鋁鎂合金企業,要衡量他只需要注意兩件事,第1個就是顧客關係,也就是企業跟顧客的長久合作關係,一般電子產品, 像手機跟notebook通常主要成本有3個,一個是機構件,一個是CPU,另一個是螢幕,因為機構件開模具是相當重要,而且費用相當高,所以企業跟鋁鎂合金企業都會有長久關係,而且不易更換,金屬機殼的結構及設計需要高度的客製化，使得此產業的除投資金額大且各環節技術經驗累積之學習曲線較長。若用於汽車產業，須較長之測試與認證程序；如用於3C 資訊產品，又須於短時間內配合研發與大量製造出貨，甚且後段工序繁瑣，難以自動化取代，須善用充裕人力及成本控制，故要維持長期獲利經營其實相當不易.
第2就是這種鋁鎂合金企業的核心競爭力就是在模具師傅,一般模具師傅都是累積很多經驗才可以勝任,因為機構成本相當高,所以當然是不允許失敗,所以擁有更多的有經驗的模具師傅才能保有競爭力.可成毛利率約23.99%,負債占資產比21.74%,股東權益報酬率約在10附近,董監持股約16.22%,因為營收大部分都在中國(工廠在那),所以業外收益都沒有任何確認.
I like the dreams of the future better than the history of the past
我不緬懷過去的歷史，而致力於未來的夢想
~T. Jefferson~
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