PCB及載板乾製程設備公司，群翊(6664.TW)

這幾年，台灣機械行業出現了一個大變化，科技設備出口的重要性已經漸漸壓過傳統的工具機，科技設備毛利率都是三四成起跳，遠比工具機的毛利率還高。以前的機械業被認為是黑手產業，和高科技好像沒關係，但如今，科技設備已經變成機械業和科技業交集。從荷蘭出現設備大廠ASML的經驗就可以理解，精密設備業其實是不錯的行業。這邊就來簡單理解一下，PCB及載板乾製程設備公司，群翊。

群翊，是一家專業於熱風、紅外線、紫外線、熱板、真空、塗佈、壓膜、曝光、捲對捲等自動化製程設備之設計製造。主要應用於半導體、先進封裝、液晶面板、觸控面板、背光板、印刷線路板、載板、軟性線路板、軟性載板、太陽能電池、光學膜、無線射頻、記憶卡、電腦標籤、薄膜按鍵、發光二極體等產業。公司產品如下:

(1)垂直式滾輪塗佈乾燥線

應用於 PCB 內層線路製程雙面同時塗佈光阻及烘烤、 IC 載板防焊製程雙面同時塗佈防焊油墨及烘烤。

(2)靜電噴塗烘烤線

應用於 PCB 防焊製程塗佈防焊油墨及烘烤。

(3)各式隧道式熱風/熱板輸送爐

應用於 PCB、IC 載板、觸控面板、車載 LCD 模組等產 品之烘烤製程。

(4)紅外線熱風輸送爐

應用於觸控面板、玻璃前蓋板、醫用材料、LCD、背 光模組、導光板、PCB、FPC 等產品之烘烤製程。

(5)熱風多層爐、熱板多層爐

應用於觸控面板、LCD 面板、OLED 面板、玻璃前蓋 板、太陽能電池等產品之烘烤製程。

(6)卷對卷壓膜機及卷對卷真空壓膜機

應用於 FPC、COF、Film 電容式觸控、電子紙、RFID 等各類軟性電子產品之光阻乾膜貼合製程。

(7)卷對卷 CCD 自動對位曝光機

應用於 FPC、COF、Film 電容式觸控、RFID 等各類軟 性電子產品之線路曝光製程。

(8)卷對卷塗佈烘烤線

應用於光學膜、軟性電子等產品之塗佈烘烤製程。

(9)卷對卷氣浮式輸送爐、卷對卷紅外線熱風輸送爐、卷對卷氮氣紅外線熱風氣浮式輸送爐

應用於 FPC、COF、Film 電容式觸控等各類軟性電子 產品之烘烤製程。

(10)各式精密熱風烤箱、無塵精密熱風烤箱、氮氣熱風烤箱、氮氣無塵熱風烤箱、真空烤箱等

應用於 PCB、FPC、IC 載板、觸控面板、玻璃前蓋 板、LCD、OLED、半導體、被動元件、電池、LED 等 產品之烘烤製程。

(11)各式紫外線乾燥機、低溫型紫外線乾燥機

應用於 PCB、IC 載板、觸控面板、玻璃前蓋板、OLED 等產品之烘烤製程。

(12)各式卷對卷收放捲機

應用於 FPC、COF、Film 電容式觸控、電子紙等各類 軟性電子產業搭配顯影、蝕刻、剝膜、AOI、VRS、 雷射蝕刻、雷射切割等製程設備之收放捲機。

產業之現況與發展

印刷電路板 PCB (Printed Circuit Board)常被稱為是「電子系統產品 之母」或「3C 產業之基」，在資訊、通訊、以及消費性電子產業產品中 PCB 皆扮演著不可或缺的角色，其產品種類與技術隨著各式電子產品應用需求而具備多樣化與多變性的特質。PCB 產品主要可分類為高密度連接板(HDI)、 多層板(Multilayer)、軟板(Flex)、IC 載板(Substrate)…等。

IC 載板依據基板材料可分為 BT 載板、ABF 載板及 EMC 載板，以 BT 載板與 ABF載板為主，其中BT載板含玻纖布層，不易熱漲冷縮、尺寸穩定、材質硬、 線路粗，通常用於手機及記憶體等產品。相較之下，ABF 載板因線路較精密、 導電性佳、晶片效能好，過去多應用於個人電腦所需之處理晶片、繪圖晶片等產品。但隨著人工智慧、雲端運算、大數據分析及 5G 行動通訊等應用需求逐步興起，促使基地台、高效能電腦、網通設備皆需要高效能運算晶片，對 於載板面積與層數上的要求均明顯提高，ABF 載板載製程不斷改善下，載板層數可大幅提升至 20 層以上，並具備細線距、面積大等優勢，因而成為國內外 IC 載板廠商積極發展的重點品項。

於 Prismark 的市場告提及 2022 年在個人電腦(PC)、電視、遊戲和消費電子產品的印刷電路板(PCB)需求雖是非常疲軟，但在伺服器、衛星通信、 先進封裝、IC 載板(特別是覆晶球閘陣列封裝載板 FCBGA)等方面應用的強勁需求之下，印刷電路板 2022 年度的市場年增率約為 1%。但隨著 2022 年下半 年印刷電路板市場需求的降低，加以通貨膨脹、利率升息、烏克蘭戰爭、歐 洲能源危機可能持續， 2023 年對 PCB 產業來說將是充滿挑戰的一年，預估 2023 年 PCB 市場價值相較 2022 年可能下降 4%，其中 IC 載板市場跌幅可能超過 8%；單雙面板市場可能衰退 7%; 多層板與軟板市場價值可能減少 2% to 3%; 高密度連接板可能的市場跌幅為 2%。

展望未來長期在 AI、數據中心及雲端服務等應用之高速計算及通訊基礎建設需求、電動車及先進駕駛輔助系統等的應用變革、大疫情後在工業及醫療領域的回復、地緣政治造成的供應鏈轉移…等趨勢發展下，全球印刷電路板市場產值預估將會由 2022 年 817.4 億美元擴大到 2027 年約 983.8 億 美元，Prismark 預估 2027 年產值複合年均增長率約為 3.8%。未來五年間預期市場成長的關鍵驅動力源於伺服器/儲存裝置/AI 系統應用的大尺寸板、先進基板及特定應用低耗損的母板需求;汽車電子如電動車及先進駕駛輔助系統所需的各種電路板需求；通信電子如 5G 毫米波、摺疊手機、高速網路及衛星無線通信等應用的各型電路板需求。此外，IC 封裝基板如採用半加成法 (SAP)之覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)、採用改良半加成法(mSAP)之覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP)、記憶體及系統封裝(SiP)/模組載板…等仍會隨著應半導體封裝所需持續有擴增產能之需求。

群翊，是一家PCB及載板乾製程設備公司，近5年ROE為29%，17%，17%，17%，17%。毛利率為42%，40%，45%，37%，33%。資產負債率為61%，51%，50%，45%，51%。銷售以外銷佔70%，內銷佔30%。其中，PCB及載板乾製程設備佔營收80%，平面顯示器設備佔營收2%，其它佔18%。

競爭

由於製程設備係運用於生產過程，設備故障停機將面臨巨大損失，故設備穩定性將決定製造商採用與否，而群翊主要競爭優勢係具備穩定的自動化整合能力，且群翊產品多應用於精密度高且需經終端客戶認證的製程，在主要客戶多為上市櫃公司及知名大廠下，顯示群翊高度多樣化及完整的產品線與技術，搭配自行開發之軟體，具高度彈性能迅速滿足客戶需求，受到國際大廠信賴。

乾製程中的三個主要製程：乾燥、塗佈、曝光，加上機台內部及機台間串接的自動化整合能力，群翊同時具備此四項技術能力，且均能做到高品質並持續取得指標客戶信賴，相較於選樣同業多著重於其中一至兩項技術，群翊能一次提供完整解決方案，為群翊重要特點及優勢之一。群翊憑藉優異設備品質及穩定度，長期與客戶間建立合作夥伴關係並獲取客戶高度信賴，主要銷售客戶或終端設備使用廠商涵蓋台灣、中國、日本、韓國、東南亞及歐美等地之上市櫃公司及指標性大廠，並於業界建立優質設備之品牌形象。

群翊塗佈及乾燥設備採用多樣化噴塗及傳輸方式，較日本同業公司之價格更具競爭力，且亦因地利之便具就近服務客戶的優勢；而群翊壓膜及曝光設備則發展卷對卷製程設備，與國內同業主要採用片材製程設備，更能因應目前市場朝向軟板潮流的趨勢，且群翊亦較日本同業公司之價格具競爭力；另就自動化整合設備，群翊將水平及多關節機械手臂彈性運用於相關製程設備，國內同業則多偏向單種機械手臂，而國外廠商於亞洲市場欠缺在地服務支援，整體而言，群翊提供多元化及貼近市場潮流技術。

市場占有率

群翊從事印刷電路板、IC 載板、先進封裝、半導體、顯示器、觸控面 板、蓋板玻璃、光電、能源元件、被動元件、電子材料…等產業製程設備之研發、設計、製造、銷售及其零件買賣與維修服務，主要致力於電子及半導體等製程設備，並以其自有品牌「GP」行銷遍布於亞洲、歐洲及美洲，客戶群包含歐、美、日、韓、中國及國內之指標性大廠，與客戶間具密切夥伴關係並曾多次合作成功開發專用製程設備之實際案例，並於 IC 載板產業烘烤製程之乾燥設備獨占鰲頭，印刷電路板產業之內層線路製程用滾輪塗佈乾燥線、 防焊製程用靜電噴塗烘烤線與應用於類載板 MSAP、5G 伺服器板、車載…等製 程之隧道式熱風輸送爐等設備已於全球取得市場先機並佔有領先地位。

整體而言，群翊111 年度營業額占我國電子及半導體生產用機械設備製造業(包括：電子生產設備及零件、顯示器生產設備及零件、半導體生產設備及 零件)等項目之整體銷售值約1.60%。惟群翊111 年度主要營收為印刷電路板製程設備及顯示器製程設備占其營收比重分別為81.93%，故僅就整體電子生產設備及零件與顯示器生產設備及零件之銷售值相較，群翊約占4.00%~5.30%。