客製化記憶體晶片設計公司，愛普(6531.TW)

來簡單理解一下，客製化記憶體晶片設計公司，愛普。

愛普，為專業積體電路(IC)設計公司，從事客製化記憶體相關的研發、 設計、製造與銷售，並提供矽智財的技術支援與授權，為全球非標準型記憶體 IC 設計之領導廠商。目前主要之業務如下：

(1) IoT 相關記憶體產品，主要可分為以下三大類： 

A. 虛擬靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM) 

具有低引腳數、體積小及低耗電等特性，主要係應用於穿戴式裝置及物聯網相關產品上，愛普為該產品全球主要領導廠商。 

B. 低功耗動態隨機存取記憶體(Low Power DRAM) 

具有低成本、體積小及低耗電等特性，可應用於智慧型手機及各式行動裝置中。 

C. 客製化 DRAM 產品(Customized DRAM) 

為支援客戶特殊應用規格而優化之客製 DRAM 產品，如超低功耗 (ultra-low-power)、超高頻寬(ultra-high-bandwidth)、以及邏輯製程之記憶體(logic in memory)，以支援新一代高速物聯網應用。

(2) AI 相關記憶體產品及其授權與設計服務： 

人工智慧的大量運算需要使用大容量，高速的緩存記憶體來使系統可以快速執行運算，大量應用於機器學習(Machine learning) 及推理 (Inference)。 愛普之客製化高速記憶體(VHMTM)產品及設計，藉由 3D 堆疊技術(3DIC)， 透過異質晶圓之整合，可提升系統效能，相較於高屏寬記憶體(HBM)具有優勢，在頻寬及功耗上具有優勢，主要應用於高速運算之 AI、網通等領域。

公司目前有兩個事業群，分別是

IoT 事業

愛普 IoT 事業部持續主導全球 IoT RAM 市場，將 PSRAM、Low-power DRAM、矽電容器(IPD)等產品線以良裸晶(Known-Good-Die, KGD)形式及晶圓級封裝(WLCSP)形式，推展於穿戴裝置、智能聯網及 AIoT 產品之應用上。IoT 事業部產品之年出貨量約 10 億顆。

IoT 事業部專注於為全球物聯網市場提供高效益低成本的 IoTRAM 產品。愛普的 IoTRAM 是一系列非 JEDEC 標準的產品線，因應各應用之需求來優化規格，並提供最適成本與最佳能效。經由設計前期的討論，客戶接受並導入愛普特定內存介面設計， 也因而增加競爭者的替換成本。本於客製化特性，IoTRAM 與一般標準記憶體的價格波動只有弱相關性，IoTRAM 產品的毛利率在當前行業持續低迷的情況下，仍能相對保持穩定。

AI 事業

愛普 AI 事業部於完成全世界第一個 3D 異質整合 DRAM 及邏輯晶片之開發後，推出 VHM™ DRAM 及 IP 等產品線，打造出全新的市場及生態。VHM™ 及 VHMLinK™ IP 於晶圓量產前，帶來權利金收入，並於量產後帶來晶圓銷售收入。AI 事業部之應用也包括 AI 及 HPC 應用，在超高頻寬及 Efficient IO power 等領域亦佔領先優勢。

AI 事業收入來自目前正在經歷低潮變動的加密貨幣市場，同時面臨總體經濟環境欠佳的挑戰。 加密貨幣的應用市場預計仍面臨衝擊調整。同時，愛普的 VHM™ 技術已獲得重量級客戶的關注，甚至青睞。愛普與合作夥伴們啟動了在主流應用程式上的概念驗證 (Proof-of-Concept, POC) 項目。雖然這些 POC 項目與量產還有距離，相信這是提供愛普 VHM™ 技術的大好發展機會。

AI發展趨勢

近期媒體熱議的 ChatGPT 議題，帶動了人工智慧 (AI) 和超級運算等新型應用快速成長，這些應用需要進行大量的資料運算和高頻寬的數據傳輸，這比傳統運算裝置所需的 DRAM 要求更 高。AI 的風行，不僅在演算法上，硬體架構上也有諸多技術架構，包括 CPU、 GPU、FPGA 以及 ASIC 架構紛紛提出來對應相關 AI 架構，進而催生各種不同類型的 DRAM 以滿足不同應用場景的需求。AI 模型需要在記憶體中儲存和讀取大量的數據，因此需要高效能、高頻寬、低功耗的記憶體來提供快速的數據傳輸和運算，降低整個系統的能耗和熱量產生，提高運算效率和性能。

隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求，AI 與 IoT 結合已是現在進行式。在 AI 晶片助益下，IoT 邊緣與終端裝置可透過機器學習或深度學習等技術加值，同時帶出無延遲、低成本、高隱私等優勢， 顯示出 AI 晶片的重要性。預估全球 AI 晶片產值至 116 年將達 720 億美元。 

與此同時，邊緣運算透過 AI 使終端設備於運行上更加智慧，不僅保有邊緣運算於延遲性、隱私性、連接性、功耗、成本等優勢，並進一步使系統具有主動性與智慧性。若以場景角度切入，邊緣 AI 相較傳統邊緣運算，其主要帶來的效益包括數據處理過濾和邊緣智慧分析，此也將成為兩技術持續結合的動能。 

隨著全球高速運算(HPC)市場加速發展，AI 應用漸趨多元化，運算需求不斷提升，進行發展重點將著重於將真 3DIC 堆疊的異質整合技術建置得更為完整， 愛普 VHM™ 為全世界 DRAM 與邏輯晶片 的真 3D 堆疊異質整合技術之首例，提供高頻寬運算之記憶體解決方案。投入開發 CoW uBump (Chip-On-Wafer microBump)技術。這個技術著重與後段的封測廠搭配開發，其連接密度雖較低於 WoW 應用，但是相對能提供主流應用在設計架構上有較大彈性。藉由 WoW 與 CoW 兩種技術，預期未來客戶需求將大幅湧現。

愛普，是一家客製化記憶體晶片設計公司，近5年ROE為25%，51%，31%，-17%，4%。毛利率為44%，46%，29%，14%，15%。資產負債率為6%，24%，22%，32%，32%。2022年銷售區域以區域以中國佔51%，日本佔18%，台灣佔18%，其它佔21%。以2023年第二季為例，IOT佔92%，AI佔8%。其中IOT應用在連接裝置，穿戴型裝置，影像/音訊/其他。AI 99%為授權金/權利金。

競爭

DRAM 產業經汰弱整理後，已經逐漸整合，全球主要 DRAM 廠商僅剩 Samsung、Micron、SK Hynix 等，而國內較具規模之 DRAM 製造商為南亞科、華邦電及力晶，愛普於國內 IC 設計廠商主要競爭對手則以南亞科、華邦、晶豪科、 鈺創等為主，惟前述廠商係以標準型記憶體為主，而愛普則著重於針對客戶要 求進行記憶體產品之設計與開發。

市場佔有率

依據工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)公佈台灣 IC 設計產業 Memory 產 值推估愛普之市佔率，111 年台灣 IC 設計產業產值為新台幣 12,320 億元，以愛普 111 年之合併營業收入淨額推算約佔其中 0.41%。