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2023年1月11日

第三類半導體,SiC(碳化矽),GaN(氮化鎵)

由於電動車的崛起,冷門的化合物半導體重新被大家所認知。來簡單理解一下第三類半導體。


第一類半導體,最著名的就是「矽(Si)」,矽(Si)目前是半導體的主力,這製程屬於大眾型。以設計來說,如Intel的電腦處理器,或是聯發科的手機處理器都是以矽來設計。至於在製造方面,台積電的矽製造是目前最先進的,可以達3奈米。以目前矽製程來說:


8吋晶圓尺吋,0.35um - 0.11um製程主要應用在DDI, CIS, PMIC, Power Discrete。

12吋晶圓尺吋,90nm / 55nm製程主要應用在TDDI, CIS, Wi-Fi, MCU, PMIC, TCON IC。

12吋晶圓尺吋,40nm / 28nm製程主要應用在AMOLED DDI, MCU,CIS/ISP,4G RF Transceiver, Wi-Fi, TV SoC, TCON IC。

12吋晶圓尺吋,1Xnm製程主要應用在5G RF Transceiver, 4G AP, FPGA, ASIC, WiFi, TV SoC, PCH。

12吋晶圓尺吋,7nm - 4nm製程主要應用在CPU, GPU, ASIC, 5G AP, FPGA, AI Accelerator。


第二類半導體,最著名的就是「砷化鎵」(GaAs)」,這製程是屬於利基型。相較於常見的矽半導體,砷化鎵半導體具有高頻、抗輻射、耐高電壓等特性,因此廣泛應用在主流的商用無線通訊、光通訊以及先進的國防、航空及衛星用途上。以設計來說,如Skyworks的功率放大器,或是立積或全訊的高頻元件,是以砷化鎵來設計。至於在製造方面,有穩懋的砷化鎵製造。以目前GaAs製程來說,目前有HBT、pHEMT、BiHEMT....。目前砷化鎵晶圓尺吋為4吋和6吋晶圓。


第三類半導體,,主要是SiC(碳化矽)和GaN(氮化鎵),這製程是屬於利基型。SiC(碳化矽)的特性是高導熱,高電流密度,低膨脹係數,適合高電流,高溫的高功率應用,如電動車,太陽能系統,資料中心...等等。至於GaN(氮化鎵),主要生產射頻RF GaN,功率Power GaN和LED。射頻RF GaN可應用在基地台,衛星通訊,雷達....等等。功率Power可應用在充電器,電動車,資料中心...等等。Power GaN和SiC有一部份應用重疊(在最下圖)。簡單的說,SiC用在高功率,GaN用在高頻。下面是SiC(碳化矽)和GaN(氮化鎵)的企業。


RF GaN:Wolfspeed,Sumitomo Electric Device Innovations,Qorvo,Infineon,NXP,Macom....。

Power GaN:Navitas,Power Integrations,EPC,Transphorm,GaN Systems,Infineon,Innoscience,onsemi,ST,II-VI,Mitsubishi Electric,Fujitsu....。

SiC:ST,Infineon, Wolfspeed,ROHM,onsemi,Mitsubishi Electric.....。

SiC  Sunstrate:Wolfspeed,SiCrystal,II-VI....


以台灣來說,最早投入第三類半導體SiC(碳化矽)和GaN(氮化鎵)的公司是漢磊/嘉晶。漢磊創辦人就是漢微科創辦人,漢微科是半導體儀器公司。漢磊/嘉晶主要是SiC和GaN磊晶與製造。至於最積極則是中美晶集團和鴻海集團。中美晶集團有投資碇基半導體和Transphorm,主要是GaN研發,在製造方面由化合物製造公司宏捷科負責。環球晶負責磊晶和SiC基板,朋程則是SiC元件。中美晶集團的核心是矽晶圓大廠,環球晶。


在鴻海集團方面,鴻海有投資SiC新創公司,即思創意。入股MOSFET公司富鼎。至於SiC基板,則是入股盛新材料。在製造方面,SiC是由鴻揚半導體負責。鴻海集團主要進軍電動車是市場,成立MIH電動車開放平台。其它還有化合物大廠,穩懋,主要GaN on SiC,應用通訊領域。台積電,矽基的GaN on Si。台積電子公司,世界先進,GaN-on-QST。再生晶圓大廠中砂,投資SiC基板公司,穩晟材料。磊晶大廠,全新,投入GaN磊晶。聯電的子公司,聯穎光電投入第三類半導體GaN製造。環宇,化合物公司,主要製造GaN HEMT。


其它還有LED公司,富采,旗下漢威光電,嘉和半導體設計GaN,晶成半導體負責磊晶和製造。還有MOSFET和二極體公司切入SiC元件設計。如尼克森,強茂。軍工微波公司,全訊,為GaN(氮化鎵)IDM公司。電源IC公司,力智,發展GaN Driver。新創公司晶炫半導體和鴻鎵科技發展GaN設計,碳矽電子發展SiC元件設計。


總歸來說,第三類半導體,SiC(碳化矽),GaN(氮化鎵)的市場是屬於利基型,成長雖然快速,但目前規模不大。而且第三類半導體屬於類比電路,要長期耕耘才會有效果,目前第三類半導體公司普遍是虧損狀態。

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