關鍵的問題還是在投資的本質上,很多對沖基金增加投資的自由度來投資本質就是一種錯誤,擁有更多的投資自由度,如期權,匯率或是貨幣對沖工具並不是成功的必要條件,自由度愈多會混淆投資的關鍵本質,對沖基金本質是要更簡單,更能針對企業價值去長期投資,避免一些非理性的錯誤.別說是hedge fund,連一些食品大企業也會因為自由度過多而大虧
舉一個例子,像一家國際食品的企業,原本擔心食品上漲來做期權的對沖交易,想說可以避險來抵消原物料成本的增加,但由於這一家公司避險部位太大,沒想到原物料崩跌導致原本避險的部位虧損更大於企業本業的獲利,原本只是一家食品公司卻變成一家期貨公司,失去了避險的意義,自由度多很容易讓人失焦.擁有自由度不會增加任何優勢,除非這是拿來做正確的事
第122家公司,久元(台灣股市),切割挑揀與測試公司
前面介紹的封裝測試廠一般都會有兩個服務,一個是幫IC封裝,第2是封裝以後的測試,久元這家公司主要是作後半段.久元主要的業務是專業半導體切割、測試代工及設備銷售廠商，主要之服務項目為半導體、晶圓之測試、切割及其它特殊切割，如PCB、石英與LED 等暨光電產品相關之測試系統及自動化設備，他也積極朝自行研發新產品開發邁進，如IC 測試系統開發、光電自動化設備開發、模組產品開發。下面是他的服務項目,裡面還有做GPS,有一點無理頭悠,哈哈...
以業務來區分,下面是各項業務的描述
A.測試代工服務
IC 產品世代交替快速，相對地設備投資亦呈現兩極化之趨勢，具備龐大資本之IDM 公司考量測試設備之投資動輒佔總投資額之20%甚至更高，紛紛釋出代工訂單予專業測試廠，該類產品主要以Memory 及Logic 產品為主，至於資本額較小之Fabless(Design House)，由於經營成本及風險考量紛將多樣化之產品委託具競爭力之小型測試廠代工，以利基產品為主。就IC 產品代工之發展趨勢而言，交期、服務、品質及成本等均是經營成敗的關鍵，此外，具備專業能力之測試人才能針對產品生命週期之快速變遷及複雜化即時因應，以上諸項乃是專業測試代工廠成功的要件。
久元在此服務項目主要提供：
(A).半導体測試服務：4＂~8＂晶圓測試、IC 成品電性測試、邏輯(Logic)、類比(Analo、混合訊號(Mixed-signal)、非揮發性記憶體、MCU、LCD 驅動IC、Highspeed/High pin count 產品及CIS…等產品測試。
(B).LED 測試：含各種可見光(如藍、綠、黃、紅光等)及不可見光(如紅外線IR、LD等)、MOS_RELAY、CHIP RESISTANCE、REGULATOR 等產品測試及靜電測試。
B.切割、挑檢代工服務
傳統半導體切割服務主要由 A 線切割(不含封裝之切割)及封裝代工均分，前者主要以消費性產品在完成晶圓切割後做COB，而後者為標準的封裝製程，切割作業為封裝製程之一，久元在半導體切割服務方面係屬前者，惟產品別及產量隨著產業之發展有增加之趨勢，例如LCD Driver IC 為新興之產品，在久元之切割業務亦佔有相當之比例。另外久元所開拓的特殊材料切割業務包含陶瓷、石英玻璃、PCB 等亦隨著產品型態之多樣化而增加.
久元在此股務項目主要提供：
(A).切割挑檢服務：晶片之研磨、切割、打線及包裝業務。
(B).LED 代工服務：LED 切割、研磨及產品分類(級)、LED 晶粒翻轉及擴張作業等代
工服務。
C.機器組裝等產品銷售
傳統的 IC 測試系統受限於技術及材料成本，就功能而言分為Logic、Memory及Mixed-Signal Tester 等，隨著IC 功能不斷地翻新，例如Logic 產品具有EmbeddedMemory 之功能，以及Logic、Memory 與Analog 功能合而為一之SOC 系統晶片日益普及，單一功能之測試系統已無法滿足市場需求，近年來，拜IC 功能發展日益精進之賜，具備多項功能之測試設備因應而生，並朝輕薄短小之趨勢發展，對測試速度及精確度之要求亦日益增高。
久元目前致力於相關機台的研發，分為下列幾種項目：
(A).LED 測試機系列：具有LED 元件光學量測、電氣特性量測及測試資料統計分析等功能。
(B).CCM 相機模組測試系列：具有自動焦距調整、電氣及影像功能測試、自動入出料等功能。
(C).自動光學檢測設備系列：應用於光學檢測技術檢測元件六面外觀是否有破損、刮傷、缺角、異色、沾污、毛邊、氣泡、凹陷及短路等外觀瑕疵問題。
(D).LED 晶粒計數機：應用光學檢測技術計數LED 晶粒的數量，可計數紅光、藍光及綠光等不同類型的LED 晶粒。
(E).LED 晶粒外觀目檢挑除機：應用光學檢測技術檢測LED 晶粒的P-N 電極、發光區、晶粒本體是否有外觀不良等問題，也檢測LED 晶粒排列的間隙題否有差異或位移及將不良LED 晶粒給予挑除。
下面是久元這家公司的營收分布,主要還是測試切割檢挑代工收入佔約86%.
他的競爭對手在台灣也是一堆,台灣由於是半導體的製造中心,所以封測業也是一堆,在測試服務界同等級之國內廠商有超豐、京元、訊利、誠遠、台測、鴻谷、微矽等，由於客戶在選擇協力廠商時，基於分散風險之考量，會將產品分由數家協力廠商測試.在國內切割服務市場上主要競爭廠商有京元、微矽、匯華、誠遠等；上述廠商主要以半導體晶圓切割為主，久元除具備晶圓切割外，特殊材質如陶瓷、石英玻璃及基板之切割亦佔切割業務一半以上，與國內其它廠家有明顯區隔.在測試設備方面,主要對手還是日本跟美國公司,久元開發之測試機涵蓋 Logic、Memory、Mixed-Signal、Power 及LCD Driver等五大功能，並可依待測產品特性不同而與實驗室之Instrument 結合，堪稱全功能IC 測試機，目前已銷售數十台予國內Design House 及大陸IDM 公司.
久元這家公司最近一季毛利率約45.1%,負債佔資產比例26.4%,ROE21.89%,主要客戶為晶電佔銷售23.5%.他在產品加工服務之對象，主要為國內IC 設計業、半導體製造業及IC 封裝業等。由於產品性質屬消費性電子之IC 設計業大部份均分佈於國內且以新竹地區居多，服務的客戶大部份為國內。至於半導體後段設備銷售部份，目前服務對象也幾乎以內銷為主,他測試市佔率約佔台灣2%附近.封測訣竅其實就是增加產能利用率,然後搶客戶,不過這家公司有做高頻的GPS模組是有一些奇怪,封測跟通訊是完全不搭嘎的,還好佔營收貢獻不多.
~數字不會騙人,會欺騙的是解釋數字的人~
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