上禮拜，台股迎來一家大型股IPO上市掛牌，也就是半導體測試設備公司，鴻勁。鴻勁目前市值為5398億，以台股來說，市值排台股第15名。整體來說，台灣半導體設備產業因為國產化的趨勢，發展愈來愈好。不過，半導體設備分為前段晶圓製造，後段封裝測試，其中，前段晶圓製造設備難度較高。目前，在前段製造設備方面，台灣還很弱。以台股來說，目前前段設備較知名的有"天虹科技"。這邊就來更新一下IC測試分類機(Test Handler)，鴻勁(7769.TW)。鴻勁是全球前三大IC測試分類機廠商之一。
鴻勁，為半導體封裝測試過程中之IC測試分類設備製造商，主要提供ATC主動式溫控系統下之半導體封測過程中的檢測分類需求，主要應用於 IC 設計驗證或成品測試階段。公司透過ATC主動式溫控系統，搭配瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫及散熱均溫…等技術，建置晶片所需之測試環境，並於前述測試環境下將半導體元件於機台內進行電性或其他性能測試，並根據檢測結果自動分類或標記。
公司設備之設計開發涵蓋機械、電控及散熱…等專業知識及能力，擁有機台設備、次系統及軟體之研發、設計與製造能力，可依照客戶製程需求提供完整性解決方案，並配合客戶適時提供設備升級與改良。鴻勁客戶涵括全球各大IC設計公司、封裝/測試廠及IDM半導體製造廠商，產品廣泛應用於高階晶片測試，包括高速運算HPC、AI及雲端伺服器、電腦相關CPU/GPU/APU、車用/工業用、智慧型手機AP及3C產品等。
生成式AI技術的蓬勃發展，推動資料中心及終端市場對高效能晶片的需求大幅成長，半導體朝高性能、高可靠性及低功耗目標發展，提升晶片測試需求的重要性。隨著製程不斷微縮以及先進封裝(例如 Chiplet、CoWoS)導入，使半導體測試複雜度日益提升，帶動相關高階測試設備需求增加。
AI應用延伸至智慧型手機、伺服器、NB/PC、電動車等終端產品，全球半導體大廠也積極投入高階製程及產能擴充，將帶動資料中心及新型終端應用市場的巨大晶片需求，進一步擴大市場空間。
以下為鴻勁的產品:
(1)半導體測試及其他設備
公司半導體測試及其他設備包含 FT 測試分類機、SLT 測試分類機、Flash/Memory 測試分類機、COF 測試分類機、其他測試分類機 (如 MEMS 系列、AOT 系列、OVEN 系列等)、測試設備轉換治具及各式 ATC 溫度控制解決方案等，主要應用於 IC 設計驗證或成品測試階段，透過 ATC 主動式溫控系統建置 IC 所需之測試環境，並於前述測試環境下將半導體元件於機台內進行電性或其他性能測試，並根據檢測結果自動分類或標記。
公司半導體測試及其他設備屬客製化產品，其銷售價格及毛利係隨產品規格、客戶型態及銷售地區不同而有所差異。
(2)治具及各類模組
公司治具及各類模組產品主係配合客戶測試分類設備需要提供不同類型之轉換治具及模組。半導體測試分類設備及相對應之轉換治具及各類模組係屬客製化產品。
(3)其他
公司其他產品主係零件銷售、勞務收入及租賃收入等，因其他類產品品項繁雜、產品性質及單價不一，故綜合歸類至其他產品。其中零件買賣主係根據客戶零件備用及汰換需求而採購零組件出售予客戶，係屬外購性質。
鴻勁在ATC主動式溫控系統之環境下，提供下列產品進行搭配：
(a)FT測試分類機
FT（Final Test）測試是IC製造的關鍵步驟，確保最終產品的品質和可靠性。鴻勁的FT測試設備高效精準，支持雙溫、三溫測試，提升生產效率和產品質量。
(b)SLT測試分類機
SLT（System-Level Test）模擬在實際應用環境中的運行情況。此測試確保IC在各種工作條件下的可靠性和性能，確保其能夠在最終產品中無故障地運行。產品包含雙溫SLT測試分類機，三溫SLT測試分類機。
(c)溫度控制解決方案
溫度控制解決方案是為了高發熱量晶片及更精確的溫度控制需求而設計的。這些解決方案可以包括溫度控制系統、溫度監測裝置和溫度調節，以確保在各種嚴苛的溫度設定下維持穩定的溫度環境。產品包含氣冷控溫系統，冷媒控溫系統，液冷控溫系。
(d)Flash 測試分類機
Flash 測試分類機則針對各種類型的Flash存儲器進行專業的測試和分類。這種設備能夠精確檢測Flash存儲器的性能和可靠性，確保其在各種應用中的卓越表現。
(f)DRAM 測試分類機
DRAM 測試分類機專門用於動態隨機存取記憶體（DRAM）的測試和分類。該設備能夠對DRAM進行全面的檢測，確保其在高效運行和穩定性方面達到嚴格標準。
(g)COF測試分類機
COF（Chip-on-Film）測試分類機是用於對COF封裝電子元件進行測試的設備。這種機器能夠對COF封裝的電子元件進行功能和性能測試，確保其品質和可靠性。對位精度1.5um，能夠精確地檢測和分類電子元件，保障測試結果的準確性
(h)MEMS測試分類機
MEMS測試分類機專為微機電系統（MEMS）元件設計。該設備可測試各種類型的MEMS元件，包括Motion Sensors, Microphones, Pressure Sensors, Barometers等，確保其在各種應用中的可靠性和準確性。
(i)Burn-In Oven
Burn-In Oven是一種用於對電子元件進行長時間運行測試的設備。通過將元件暴露在高溫環境下進行老化測試，可以檢測元件在實際應用中可能出現的問題，確保其耐久性和穩定性.
(j)AOI檢測分類機
AOI（Automatic Optical Inspection）檢測分類機是一種利用光學技術來檢測和分類電子元件的設備。這種機器能夠快速而準確地檢測電子產品表面瑕疵和錯誤，幫助提高生產效率和品質。
(k)實驗室用開發設備
機台尺寸小巧，適合工程開發和實驗用途，提供精確可靠的測試和分類功能。這些設備幫助工程師在研發階段識別並修正問題，提高實驗效率，確保產品品質和穩定性。
(l)測試設備轉換治具
(m)客製化設備整合性解決方案
測試機、分類機和探針台各自功能及適用階段
積體電路的測試主要包括晶片設計中的設計驗證、晶圓製造中的晶圓檢測以及完成封裝後的成品測試。無論哪個階段，要測試晶片的各項功能指標都必須完成兩個步驟，一是要透過測試機對晶片的引腳與測試機的功能模組連接起來，二是要透過測試機對晶片施加輸入訊號，並檢測晶片的訊號輸出，判斷晶片功能和性能指標的等效。
測試機是檢測晶片功能和性能的專用設備，測試機對晶片施加輸入訊號，採集被檢測晶片的輸出訊號與預期值進行比較，判斷晶片在不同工作條件下的功能和性能的有效性。分類機和探針台晶片的引腳與測試機的功能模組連接起來並實現批次自動化測試的專用設備。在設計驗證和成品測試階段，測試機需要和分類機搭配使用；在晶圓檢測間隙，測試機需與探針台搭配使用。
(1)設計驗證階段(要用到測試機，分類機，探針台)
設計驗證指晶片設計公司分別使用測試機和探針台、測試機和分類機對晶圓樣品檢測和積體電路封裝樣品的成品測試，驗證樣品功能和性能的有效性。
(2)晶圓檢測環節(要用到測試機，探針台)
晶圓檢測是指在晶圓製造後進行封裝前，透過探針台和測試機組裝使使用，對晶圓上的晶片進行功能和電氣參數性能測試，其測試過程為：探針台將晶圓逐片自動傳送至測試位置，晶片的Pad點透過探針、專用連接線與測試機的功能模組進行連接，測試機對晶片施加輸入訊號、擷取輸出訊號，判斷晶片在不同工作條件下功能和性能的有效性。測試結果透過通訊port傳送給探針台，探針台記錄此對晶片進行打點標記，形成晶圓的Map圖。
(3)成品測試階段(要用到測試機，分類機)
成品測試是指晶片封裝後，透過分類機和測試機配合使用，進行功能和電參數性能測試，確保出廠時每顆積體電路的功能和性能指標能夠達到設計規範要求。
其測試過程為：分類機將被檢測的晶片逐一自動傳送至測試工位，被檢測積體電路的引腳透過測試工位上的金手指、專用連接線與測試機的功能模組進行連接，測試機對積體電路施加輸入訊號、擷取輸出訊號，判斷積體電路在不同工作條件下功能和性能的有效性。測試結果透過通訊port傳送給分類機，分類機據此對被測試積體電路進行標記、分類、收料.......等等。
市場規模
2024年全球IC測試分類機規模約為23億美金，預計到2031年到達50億美金，年複合成長率為11.5%。依照分類，IC分類機分為重力式Gravity IC測試分類機，轉塔式Turret測試分類機 ，Pick-and-Place分類機。其中以轉塔式Turret測試分類機和Pick-and-Place分類機為主，約佔9成以上。
半導體設備產業概況
半導體產業主要由設計、製造、封測和應用四個環節所構成的完整供應鏈，是一個高度專業化且緊密協作的過程。設計階段主要包括半導體晶片的架構設計以及系統級（SoC）設計；製造階段主要由晶圓廠進行，包括微影、蝕刻、清潔等一系列複雜的製程；晶片製造好後，由封裝測試公司負責將晶片進行封裝，確保其在使用過程中的穩定性和耐用性，並進行測試以確認每個晶片的功能和性能均符合標準；最後，半導體產品被整合到各種設備中，如手機、電腦、電視、汽車等。
半導體設備主要分為前段製程設備及後段製程設備，前段製程設備主要用於在晶圓上製造電路，包含微影、蝕刻、薄膜沉積、離子佈植和化學機械研磨等步驟，如：光刻機、蝕刻機、沉積設備…等；半導體後段製程設備主要包含晶圓切割機、封裝和檢測設備，用於將製造好的晶片，切割、封裝成為最終可用的半導體元件，而半導體測試是半導體生產過程中的重要環節，其核心測試設備包括測試機、分類機、探針台。
依據國際半導體產業協會(SEMI)於 2025 年 4 月公佈全球半導體製造設備銷售數據，2024 年全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升 9%，其他前段設備也有 5%的增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝及高頻寬記憶體(HBM)產能投資的挹注，而後段製程設備同樣受惠 AI 與 HBM 製造日益複雜與相關需求的帶動下，歷經連兩年下滑後於 2024 年迎來強勁復甦，其中組裝和封裝設備銷售額成長 25%，同時測試設備銷售額成長20%。
在 2025 年，全球半導體仍將擴大設備支出規模，除了高效能運算需求持續、ICAPS(物聯網、通訊、汽車、電源和感測器)產品也預期成長，全球半導體設備市場估計再成長 16.5%，達 1,275 億美元：其中先進晶圓設備市場預估成長 14.7%、半導體測試設備預估成長 30.3%、組裝和封裝設備預估成長 34.9%。
隨著半導體工藝逐漸走進極限，晶圓製程節點的推進已經難以滿足摩爾定律的要求，業界轉向系統級、晶圓級等先進封裝製程前進，以進一步達成終端應用產品之功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質整合等特點。
若以地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達 74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達 496 億美元，較前一年度增長 35%，穩居半導體設備市場領先地位；第二大市場韓國的設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長 3%，來到 205 億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑 16%至 166 億美元。
其他地區方面，北美半導體設備投資隨國內製造和先進技術節點推進力道持續加強，上漲 14%，達 137 億美元；世界其他地區在新興市場晶片產量增加帶動下，設備銷售額成長 15%，達 42 億美元。歐洲則因整體經濟挑戰下，汽車和工業類別需求減弱，設備支出大幅下降 25%至 49 億美元；日本也出現了 1%的微幅下降，銷售額為 78 億美元，因該地區面臨主要終端市場成長趨緩的挑戰。由此可見，整個產業將隨著先進製程的不斷進步和市場需求的擴大，未來半導體設備市場仍將保持強勁的增長趨勢。
近年來，隨著物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、雲端運算等技術的快速崛起，在晶片結構趨於複雜情況下及長時間或高溫高壓使用環境下，終端客戶對於產品安全性及耐用可靠度之要求更高，而測試產業在 IC 製造過程中扮演最終品質把關的關鍵角色，隨著不同封裝技術的持續演進，亦考驗著 IC 測試及分類設備配合調整能力，面對更高功率的輸出、更長的測試時間、更精準的溫度控制等不同的需求，也使半導體測試分類設備在半導體產業中的地位越趨重要。
展望未來，AI 應用延伸至智慧型手機、伺服器、NB/PC、電動車等終端產品，全球半導體大廠 也積極投入高階製程及產能擴充，將持續帶動資料中心及新型終端應用市場的巨大晶片需求，半導體測試設備產業預期在持續技術進步的推動下保持穩定成長。
鴻勁，是一家IC測試分類機(Test Handler)公司，2024年ROE為41%，毛利率為55%，資產負債率為37%。營收以半導體測試及其他設備佔73.08%，治具及各類模組佔22.49%，其他佔4.43%。細分的話，在2025Q3，IC測試分類機(Test Handler)佔42%，ATC主動溫控系統佔33%，水冷板佔23%，其它佔2%。在毛利率方面，半導體測試及其他設備毛利率為69.13%，治具及各類模組毛利率為24.88%，其他毛利率為5.99%。以應用來說，AI/HPC/ASIC佔73%，汽車佔7%，手機AP和通訊佔11%，3C消費電子佔8%，Memory/MEMS佔1%。銷售區域以台灣佔32.83%，亞洲佔44.96%，美洲佔21.76%，歐洲佔0.45%。公司終端IC客戶有Nvidia，AMD，聯發科，Broadcom，台積電，Huawei，Intel，Qualcomm，三星....等等。鴻勁研發佔營業收入比例為4.6%。
市場佔有率
2024年全球分類機設備銷售額約23億美金，以鴻勁2024年度分類機及其他設備換算，市場佔有率約18%，鴻勁是全球前三大IC測試分類機廠商之一。
競爭
目前全球IC測試分類設備主要領導廠商為Cohu、Advantest等歐美或日本廠商，中國IC測試分類設備廠商則主要有長川科技、金海通等。
鴻勁自成立以來，專注於全球半導體晶片IC測試分類設備領域，同時致力發展高階測試需求之核心技術，並配合客戶提供客製化之設備規格開發，加上以台灣既有之半導體產業供應鏈為基礎，生產及服務國際性客戶，不論在前期設計開發、售後市場或生產彈性的支援與服務，皆較海外競爭同業佔有優勢，並獲得海內外客戶之高度評價。
主動式溫控系統提供之完整功耗測試方案
公司功耗測試方案包含水冷、氣冷及冷媒三種，搭配瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫及散熱均溫…等技術，可精準模擬極端溫度使用環境，並與各式三溫測試之對應機型搭配，滿足客戶在低溫（最低可達-55~-70℃）、常溫、高溫（最高可達150~175℃）等多種溫度環境下完成對晶片之測試及分類，以真實模擬晶片運行環境，針對未來更嚴謹的溫度測試環境，提供全方位解決方案。
進入門檻
半導體產業是資本與技術高度密集之行業，其製程技術與產品產出良率決定生產成本高低，因此產線中所使用的半導體設備需經過終端客戶認證後方能投入產線進行生產，且客戶為維持製程品質之穩定，一旦獲得認證就不易更動供應商，造成新競爭者有較高之進入門檻。
高階差異化
公司深耕半導體 IC 測試及相關設備產業多年，專業研發團隊具備關鍵技術競爭優勢，透過明確產品定位之方式避免與競爭對手之低價產品競爭，並持續開發具產品差異化之高階設備，以拉高與競爭對手之差異提升創新價值。
直接接觸控溫
競爭對手多以控制環境溫度之方式進行溫度控制，公司克服低溫動件與壓力平均…等問題，首創以技術難度較高之直接接觸控溫之方式達到更精確的溫度控制效果。
發展趨勢
(1)高低溫測試需求提升
隨著半導體製造日新月異，帶動先進元件無論在功能還是功率效益上都更進步，惟散熱設計功率也隨之增加，導致元件在測試期間自生熱，增加測試溫度控制的難度，因此IC測試分類設備需要提供低溫、常溫及高溫等多種穩定的溫度控制和環境類比功能，以滿足不同工作條件下的可靠性測試。尤其在AI、雲端伺服、HPC、車用、航太等高階半導體製程領域，為保證晶片在較大溫度區間能維持高穩定性，需要在常溫測試之外，添加低溫/高溫測試。
鴻勁透過ATC主動式溫控系統，搭配瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫及散熱均溫等技術，推出三溫測試之對應機型，滿足客戶在低溫（最低可達-55~-70℃）、常溫、高溫（最高可達150~175℃）等多種溫度環境下完成對晶片之測試及分類，以真實模擬晶片運行環境。
(2)並測數量及測試速度提升
隨物聯網（IoT）和人工智慧物聯網（AIoT）時代來臨，使晶片需求更多樣化且體積趨小，所需之測試時間也增長，因此測試設備逐漸朝高速高精度多工位並測技術發展，測試分類機之可測試工位也由2工位、4工位逐步擴展至8工位、16工位、32工位甚至更多工位發展。
鴻勁目前FT測試分類機產品UPH（單位小時產出）可高達18,000顆，可設置同測工位數量有2、4、8、16、32、64工位等，以滿足客戶針對不同數量工位之高速度、高精度測試分類需求。
(3)承載壓力增加
承受過大壓力可能導致晶片性能下降、故障或甚至損壞，在檢測過程中對晶片施加溫度、電壓、機械應力…等各種承載壓力，以評估晶片在不同工作條件下的可靠性和穩定性，從而確保晶片符合品質標準。
鴻勁設備之單一測試臂承載壓力上限為800公斤，可滿足晶片檢測過程中施加之各式承載壓力。
(4)極大化和極小化先進封裝對策
晶片封裝尺寸極大化和極小化是先進封裝的兩大新趨勢。
鴻勁依據晶片尺寸、下壓力、溫度、形狀等條件，對應適用之設備及治具解決方案。
(5)共同封裝光學測試設備對策導入
鴻勁搭配先進封裝將不同晶片和光學元件緊密整合之技術，發展共同封裝光學測試適用之設備及治具解決方案。
風險
競爭對手深度學習公司及子公司已發展成熟之技術，並搭配其國家之策略性整合推廣補助措施，以較低之產品價格於市場上競爭。公司中低階產品受到競爭對手低價搶單。
成長性
(1)AI / HPC 市場需求規模成長
隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive） 等市場需求回穩，創造全球半導體業需求結構性成長，特別是AI技術的進步，推動半導體產業進入加速成長期，且更好的通訊技術、智慧汽車等亦需採用先進的半導體技術支援，進而使得終端產品的半導體含量及價值提升。
以AI技術而言，隨著 OpenAI、Anthropic、Meta、Google、xAI等基礎模型供應商，持續追求性能表現更好的大型語言模型，且增加模型規模及計算資源仍然是最直接、有效提升模型性能的方法，將使得AI晶片需求穩健成長，不僅NVIDIA、AMD等廠商持續推出AI伺服器，Google、Meta等業者亦積極投入ASIC(Application Specific Integrated Circuit)晶片研發，進而帶動先進製程及先進封裝需求上揚，這股科技浪潮推動人工智慧技術將整合雲端充沛運算力和服務組合，成為產業發展的重要趨勢。
依據Yole Intelligence報告，2023年先進封裝之產業規模為378億美元，預估至2029年將以複合增長率11%增加至695億美元。不停提升的製程技術和全球半導體市場的擴張推動全球晶圓廠需要不斷的升級現有設備以保持競爭優勢，並擴大產能以滿足市場對於高性能和低功耗晶片的需求，這一趨勢預計將持續延續在未來幾年內。
(2)電動車市場需求規模成長
根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈 」研究(2024 年5月)，隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進，全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測，隨著高級駕駛輔助系統(ADAS）、電動車(EV）以及車聯網(IoV)的普及，對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加。這些技術的進步不僅推動了汽車安全性的提高，也為半導體產業帶來了新的成長動能。
未來幾年內對車用半導體的需求將顯著增加。在全球範圍來看，各國政府對汽車排放的限制及對新能源汽車的扶持政策，進一步刺激了電動車和混合動力汽車(HEV) 的市場需求。特別是在中國、歐洲和北美，嚴格的環保標準和政策支援正推動此領域的快速發展，預估到2027年，全球車用半導體市場規模將超過880億美元。2023-2027年的CAGR將達到12%。
整體來看，隨著電動車的持續普及和汽車產業技術的進步，車用半導體市場預計將繼續保持強勁的成長動能。車用半導體技術對於多種應用至關重要，例如：自動駕駛中的高性能晶片透過感測器、攝影機和雷達的高階數據處理實現即時感知和決策；在智慧座艙中，半導體為高解析度顯示器、語音辨識和觸控螢幕介面提供動力，從而提高舒適度和互動性；對於動力系統，他們管理電動車和混合動力車的馬達控制和能源效率。此外，半導體透過支援 ADAS 和穩定性控制來增強底盤和車身系統的安全性和控制。這些進步提高了車輛性能和使用者體驗，並推動了半導體市場的顯著成長。
(3)消費性電子
研調機構 Global Market Insights 統計，2024年全球消費性電子市場規模達 9,497億美元，除了物聯網(IoT)技術的推動消費者對於智慧手機、智慧家居設備、 穿戴式設備等現代化電子產品的需求不斷攀升，生成式 AI 及 AIAgent的普及，消費者期待更多人工智慧的應用導入，並對於行動運算裝置的運算能力及效能的要求提升，製造商持續將 AI 智慧功能整合到產品中，改變消費者與設備的互動方式，有望帶動產品價值提升及汰換週期縮短，進一步推動市場擴張，預計2034年整體市場規模將成長到1.25兆美元，複合年增長率為2.8%。
未來研發計劃
因應高階半導體製程需求，鴻勁以發展前瞻技術之超低溫及超高功率產品為目標，提供相關設備整合性解決方案，未來研發重點列舉如下：
(a)提升溫度控制及視覺辨識能力
推出共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）測試設備、多工位溫控設備、高功率溫控設備、Bonding設備、細間距封裝（Finepitchbonding）設備、OpenShort設備及其他製程設備。
(b)軟體方面
隨設備及產品複雜度導入AI人工智慧，致力於提升生產效率及使用者便利性。
(c)系統整合方面
以自行研發之溫度控制技術，搭配機台及軟韌體效能，提供多元與穩定的測試環境。
(d)超低溫及超高功率之產品積極導入水冷、氣冷及冷媒…等各項技術，持續拓展溫度控制業務，於 AI、雲端伺服、HPC、車用…等領域佈局，符合高階半導體製程需求。
(e)治具方面
推出細間距封裝測試治具、老化測試治具、5G專用測試治具、車用測試治具及各式應用測試治具。
景氣循環
鴻勁主要為半導體 IC 測試及相關之設備研發、製造及銷售之專業廠商，主要客戶涵括全球各大 IC 設計公司、封裝/測試廠及 IDM 半導體製造廠商等，由於半導體產業與全球經濟景氣休戚相關，且屬高度資本密集產業，故公司營運易受到半導體產業資本支出需求狀況所影響。
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