最近，德鑫半導體聯盟成員陸續掛牌，進入資本市場。這邊就來簡單理解一下先進製程AMC微汙染防治設備、AMC監測與維護系統公司，聖凰。聖凰，是德鑫半導體聯盟成員之一，目前，公司已經申請登錄興櫃。
聖凰，主要提供微環境污染防治設備與 RFID 相關產品之系統設計、製造與銷售等服務，主力產品為淨化氣體充填設備。公司為台灣解決微污染防治問題及 RFID 系統整廠規劃設計之主要本土廠商之一，銷售對象集中於國內知名半導體製造廠商。
聖凰專注於發展超潔淨充氣系統技術應用於半導體晶片製造生產(Smart N2 Charger)，而微環境污染防治的關鍵技術在於濕度控制及微污染的防治，依據客戶需求將製程管路、機電整合、監控系統等不同的專業知識領域，設計整合成最佳的產品。
以下為聖凰的產品:
(a)全自動 OHB / STB 氮氣充填設備
符合 SECS 標準通信規範，具有 FOUP 自動偵測充氣，防氮氣洩漏警告，充氣時間與氮氣流量可程式化，自動判別異常警告，防墜落，全機數位化等功能。主要使用於 12 吋晶圓廠生產區天花板或軌道，FOUP 氮氣充填設備。
(b)全自動獨立型 FOUP/FOSB氮氣充填設備
符合 SECS 標準通信規範，具有 FOUP 自動偵測充氣，防氮氣洩漏警告，充氣時間與氮氣流量可程式化，自動判別異常警告，全機數位化等功能。主要使用於 12 吋晶圓廠生產區地板上，FOUP/FOSB 氮氣充填設備。
(c)製程設備晶圓盒自動載入/出氮氣充填設備
改造用戶端晶圓自動載入/載出設備，加裝氮氣充氣系統。除去晶圓載具(FOUP)內水分與氧氣含量，延長產品放置時間，可提升製程良率，降低產品交叉汙染。
(d)自動倉儲系統載具防污染設備
去除晶圓載具(FOUP)內水分與氧氣含量、延長產品放置時間，確保產品放置在倉儲系統內品質。
(e)8 吋,12 吋晶圓/光罩載具電子貨架 (自動充氣)系統
全自動晶圓載具(FOUP)儲存進出管理系統。
(f)VOC 氣體量測設備整合系統
自動量測晶圓載具內氣體分析(氨,鹼,酸…)整合系統。
(g)射頻無限讀取系統
全廠性RFID規劃及改造。
目前聖凰實績經驗有:
TSMC 300mm Fabs OHC enhancement，UMC 300mm Fab 3rd-generation Smart N2 charger，PSMC 300mm N2 charger，TSMC Fab15 AMHS UTS/OHB with patented vibration-free design，TSMC 300mm Fabs 3rd-generation Smart N2 charger，PSMC 300mm AMHS service，TSMC Fab12/Fab14 AMHS UTS/OHB，TSMC UTS/OHB anti-vibration design and implementation，TSMC 300mm Fabs AMHS OHT/ STK parts and modification，TSMC 300mm RD OHC joint-development for advanced node，TSMC 200mm/300mm AMHS STK/OHT PM service，Xintec RFID/ parts，Winbond，Micron，ASE。
德鑫半導體聯盟
為利國內半導體設備與材料企業進行跨領域合作，由家登發起18家頂尖半導體公司強強聯手，成立「德鑫」及「德鑫貳」控股公司，共組聯盟大艦隊。
聯盟中 18 家半導體公司透過策略合作、技術研發及資源整合共享，加速半導體產品開發，成功切入海外供應鏈。透過聯盟全球化佈局，不僅降低研發及採購成本，更能以平台整合資源，提升支援客戶需求速度之經驗及效率。
目前，德鑫半導體聯盟成員有:
迅得機械(6438)、奇鼎科技(6849)、科嶠工業(4542)、家登精密(3680)、微程式資訊(7721)、聖凰科技(7880)、意德士科技(7556)及濾能(6823)、友威科技(3580)、印能科技(7734)、邑昇實業(5291)、耐特科技(8058)、康淳科技、圓達科技、新應材(4749)、頌勝科技(7768)、維田科技(6570)、及聯策科技(6658)。
半導體AMC微污染
半導體產業的晶圓製程環境中，隨著半導體製程的快速推進，監測的標準也愈形嚴格。過去僅針對大顆粒物質控制，如今隨著製程愈來愈精細及晶圓線寬持續降低，在重要製程對於氣態分子污染物(AMC)的監控密度持續增加，即時性與精準度的要求趨於嚴謹，微污染防治成為影響晶圓良率的關鍵因素之一。因此半導體廠會開始大量採購傳載充氣模組系統，當達到 20 奈米以下的等級時，此種充氣模組成為載具傳輸設備的標準配備。
AMC可歸為五類，分別為酸(acids，簡稱 MA)、鹼(bases，簡稱 MB)、可凝結物(Condensables，簡稱 MC)、摻雜物(dopants，簡稱 MD)及其他未分類物(no classes)，如下圖所示。與懸浮微粒不同，AMC 氣體分子除自身可能吸附於物體表面外，其 AMC 分子之間可能會相互反應結合產生微粒沉積。再者，AMC 污染物依其本身的結構及化學特性，亦可能對製程造成其他化學性或物理性的影響，其影響更甚於懸浮微粒污染，故對於 AMC 污染物之防治不可不慎。
AMC 濃度檢測是微污染防治的第一道防線，精確的檢測數據能提升污染物的特性與濃度評估準確度，進而完成合適的控管計畫進行有效的 AMC 攔截與去除，使環境濃度獲得良好的控制，以達到先進製程所需的穩定製程環境。世界最先進製程的晶圓廠就在台灣，因此 AMC 微污染防治產業的重鎮就在台灣。近年來美、中、日、歐盟也在極力發展半導體產業，持續有大型晶圓廠投資興建計畫，這也將帶動 AMC 微污染防治產業的剛性需求。
產業概況
(1)台灣半導體
2024 年在生成式 AI 與裝置端 AI 需求迅速增溫的帶動下，產業景氣強勁反彈，產值達 1,978 億美元(新台幣約 5.3 兆元)，成長 22.4%，IC 製造業為最大成長動能，成長 28.4%。展望 2025 年，工研院預估台灣半導體產值有望延續強勁上升趨勢，達 1,978 億美元(新台幣約 6.2 兆元)，年增 19.1%，進一步鞏固於全球半導體供應鏈的領導地位。
台灣 IC 製造業方面，2024 年產值為新台幣 3.39 兆元，年增 27.5%。 展望 2025 年，隨著 3 奈米與 2 奈米先進製程持續放量，以及 HPC、AI 伺服器需求強勁，預估產值將突破新台幣 3.65 兆元，年增率約 7.7%。其中晶圓代工仍是主力，全年營收表現以上半年持平、下半年增溫的格局為主。
在記憶體產業部分，AI 伺服器需求持續推升 DDR5 與高頻寬記憶體 （HBM）出貨量，AI PC 滲透率逐步提升，高階智慧型手機亦增加 DRAM 搭載量。然而，中低階消費型電子產品需求回升有限，使整體記憶體產業仍存在波動。2025 年記憶體相關產品產值預估約年增 6.0%。
(2)全球半導體產業
依據 IDC「全球半導體供應鏈追蹤情報」研究顯示，由於 2025 年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定產業類別，各個主要應用市場均面臨規格升級趨勢，半導體產業將再度迎來嶄新榮景。
在 AI 持續推升高階邏輯製程晶片需求，以及高價 HBM 滲透率提升的推動下，預計 2025 年整體半導體市場將成長超過 15%；半導體供應鏈包括設計、製造、封測、先進封裝等產業，在上下游橫縱合作之下，將共創新一波成長契機。
隨著 AI 更加落實甚至可代理決策，預期 2026 年之後半導體市場將受到更多 AI 治理相關的政策性因素影響，全球半導體市場由 ICT 需求轉變為 AI 應用為主要成長動能，在 AI 晶片需求爆炸性成長之下，預估全球半導體市場將在 2027 年達到 7,000-8,000 億美元規模，且業界已有共識認為 2030 年市場可望突破 1 兆美元。
(3)半導體設備產業
依 SEMI 國際半導體產業協會於「年中全球半導體設備預測報告─OEM 視角」報告，全球半導體製造設備的銷售額，將在 2025 年達到 1,255 億美元，年增 7.4%，預期這股動能持續到 2026 年。在先進邏輯、記憶體技術以及整體技術轉型帶動下，2026 年半導體製造設備銷售額，有望上看 1,381 億美元歷史新高。
SEMI 全球總裁暨執行長 Ajit Manocha 表示，全球半導體製造設備銷售額繼 2024 年強勁成長後，預計在 2025 年再次擴張，並於 2026 年創下新紀錄。儘管半導體產業正密切關注總體經濟的不確定性，但 AI 對晶片創新的需求，正推動產能擴張與領先製程的投資。
SEMI 表示，在晶圓設備(Wafer Fab Equipment, WFE)中涵蓋晶圓製程、廠務設施及光罩設備。在晶圓代工和記憶體應用的銷售成長刺激下，2025 年晶圓廠設備銷售額有機會來到 1,108 億美元，年增 6.2%，高於 2024 年預測的 1,076 億美元。隨著 AI 應用的先進邏輯和記憶體產能擴張，以及主要製程技術持續轉移，2026 年 SEMI 預估晶圓廠設備銷售額會再提升 10.2%，來到 1,221 億美元。
半導體後段製程設備，包括測試設備和組裝及封裝設備部分，自元件架構複雜度顯著增加，以及人工智慧(AI)和高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求，測試設備銷售額預計在 2025 年成長 23.2%，創下 93 億美元的新紀錄；組裝及封裝設備銷售額在 2024 年增長 25.4%，預計在 2025 年將再成長 7.7%，達到 54.4 億美元，前述擴張預計將持續至 2026 年，測試設備和組裝及封裝 設備銷售額將分別再增長 5.1%及 14.9%，達到 97.7 億美元及 62.5 億元。
此外，隨著產業邁向 2 奈米環繞式閘極（GAA；gate-all-around）節點的量產階段，受到產能擴充支資本支出增加及對尖端技術的需求上升，晶圓代工與邏輯設備的晶圓製造設備（WFE）銷售額預計在2025年將穩定成長6.7%，達到 648 億美元，2026 年進一步成長 6.6%，達 690 億美元。記憶體相關部分，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）銷售額，受益於 3D NAND 堆疊技術的進展與產能擴充，2025 年將增加 42.5%，達到 137 億美元，2026 年進一步增長 9.7%至 150 億美元。
同時，隨著 AI 應用的擴展，產業加大對高頻寬記憶體（HBM）之投資，使動態隨機存取記憶體（DRAM）設備銷售額在 2024 年大幅成長 40.2%達到 195 億美元，預計在 2025 年和 2026 年將分別成長 6.4%和 12.1%。
端看未來趨勢，台灣、中國和韓國在 2026 年，將保持全球前 3 大半導體設備銷售額的主要地區，儘管中國的銷售額自 2024 年創下的 495 億美元高點滑落，但仍領先所有地區。
(4)AMC 產業
隨著台灣高科技半導體製程技術不斷發展下，產業已從 5 奈米世代逐步邁向 3 奈米，並在 2025年進入 2 奈米量產階段，未來更朝向 A16(約 1.6 奈米）等更先進製程發展。在這樣的高階製程環境下，氣態分子污染物（Airborne Molecular Contaminants, AMC）已成為影響製程良率與產品可靠度的關鍵因子。
AMC 可能透過酸鹼反應或氧化還原反應與產品元件發生作用，亦可能以物理性吸附或沈積的方式在晶圓表面或曝光鏡頭表面形成薄膜，導致元件缺陷、降低良率甚至影響系統可靠性。過去半導體廠對於懸浮微粒 （particulate matter）的控制最為重視，普遍採用 HEPA 或 ULPA 高效濾網，對於 0.12–0.3 微米以上的微粒去除率可達 99.99% 甚至 99.999%，因此懸浮微粒已不再是造成良率下降的主因。取而代之，AMC 在超先進製程時代逐漸成為最大挑戰，尤其是 EUV 及即將導入的 High-NA EUV 曝光系統，對氣態污染物的敏感度更高，少量 SO₂ 或 NH₃ 便可能使鏡頭光學性能衰退，造成光刻失真。
展望 2025 年及以後，隨著 2 奈米製程進入量產、AI 與高效能運算 （HPC）需求推升 3 奈米與5 奈米產能滿載，半導體廠對 AMC 控管標準將進一步趨嚴，從過去的 ppb 等級，逐步進入 ppt（兆分之一）等級的監控門檻。同時，AMC 的影響範圍也從傳統的晶圓前段製程延伸到先進封裝領域，例如 HBM 高頻寬記憶體與 CoWoS、InFO、SoIC 等異質整合技術，若材料表面受到有機揮發物或酸鹼氣體污染，將直接影響晶粒接合與封裝可靠度，因此後段產線對 AMC 的管理亦須同步加強。
偵測與淨化技術也在持續演進，除了離子色譜、氣相層析等傳統方法，業界已開始導入可即時監測的質譜技術（PTR-MS）與光學感測器，能即時掌握 AMC 濃度變化，並搭配化學吸附濾材、光觸媒氧化等新型淨化設備，以應付先進製程對環境控制的極致要求。
總體而言，隨著台積電與其他晶圓代工廠推進至 2 奈米及更先進節點，AMC 的管控將比以往更關鍵，並將從前段延伸到後段全產線，成為決定台灣半導體產業競爭力與良率的核心課題之一。
產業上中下游之關聯性
AMC 微污染防治產業的上游為濾網原物料供應商、AMC 監測/分析儀器設備商，中游為微汙染防治解決方案公司，下游為 AMC微汙染防治使用者(終端客戶群)。產業下游(終端客戶群)主要為半導體產業的中游(晶圓製造)及半導體產業的下游(生產製程及檢測設備還有 IC 封裝測試)。
聖凰，是一家先進製程AMC微汙染防治設備、AMC監測與維護系統公司。2024年營收為9.2億，ROE為33%，毛利率為30.42%，負債佔資產比率為53.52%，以營收看，公司營收以先進製程AMC微汙染防治設備佔73.23%，AMC微汙染防治設備之監測與維護系統佔18.05%，其他佔8.72%。在毛利率部分，先進製程AMC微汙染防治設備毛利率為27.44%，AMC微汙染防治設備之監測與維護系統毛利率為44.60%，其他(安裝工程)毛利率為26.14%。銷售區域以台灣佔96.19%，外銷佔3.81%，其中，台積電佔公司營收72.28%。聖凰研發費用佔營收比例為3.4%
市場佔有率
聖凰主要產品應用於晶圓傳載充氣系統及追蹤識別系統解決，產品多屬高度客製化，因具高度應用彈性以符合客戶需求，市佔量化基礎不一，且因半導體產業客戶會因製程技術不同，使用之化學品以及氣體對於晶圓影響的程度亦不同，不同客戶需要的配套方案及內容均有差異，故公司與同業公司設備並無完全相同之領域，目前尚無涵蓋所有業務之相關統計資料能以一致性基礎計算其市場佔有率。
公司於 94 年起，服務客戶包含國際知名半導體大廠，並藉由技術能力、品質認證、成本控管及交期準時，已獲得國際知名半導體大廠青睞，雙方透過此合作方式，得以供應鏈關係穩固，形同同業進入障礙。公司於半導體機台所需之傳載充氣模組改造及設計能力強，目前已可配合超過 40 種機台進行整廠客製化設計，推估該項產品市佔率應為全台第一。
目前，台股相關AMC微汙染防治公司有:
AMC設備有6788 華景電，6909 創控，6849 奇鼎科技，凱諾科技(3413 京鼎子公司)。化學濾網有6823 濾能，和6488 環球晶入股的鈺祥。
銷貨集中
由於半導體產業為技術與資本密集行業，晶圓代工產能集中於少數晶圓大廠，係為高度寡佔市場，故半導體設備廠商之銷售對象本就有限，故銷貨集中於龍頭廠商之情形，在目前半導體市場大者恆大之供需背景下，實為產業特性。
成長性
隨著 5G、車用及 IoT、AI 蓬勃發展，半導體製程高階製程的市場需求增加，對微污染防治系統要求大幅提高。
其中，AI 應用迅速擴展至各個產業，擴及零售、醫療保健、金融和製造業等產業，越來越多企業導入 AI 以優化營運、利用數據驅動決策、改善客戶服務等。根據 IDC 指出，2024 年間全球企業在 AI 的支出達到近 2,350 億美元，預測 2028 年 支出將超過 6,300 億美元，年均複合成長率接近 30%。其中，生成式 AI 目前已佔全球 AI 支出的 17.2%，預計 2028 年將成長至 32%，五年成長率達 60%，顯示 AI 發展超越其他領域，成為半導體營收主要成長動能。
然而，過去兩年備受矚目的電動車首度退居第四名，反映出汽車產業整體的成長趨勢放緩，尤其是各類型電動車智慧應用的趨勢減弱。
根據 SEMI 國際半導體產業協會發布之「12 吋晶圓廠 2027 年展望報告」指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的 12 吋 (300mm) 晶圓廠設備支出預估在 2025 年成長 20%至 1,165 億美元，首次突破 1,000 億美元，2026 年將成長 12%至 1,305 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，未來幾年內 12 吋晶圓廠設備支出預估將呈現大幅成長，反映出市場確實需要這樣的生產能力，以滿足不同市場對電子產品的成長需求，以及人工智慧創新帶來的新一波應用浪潮。最新的 SEMI 報告也特別點出，政府增加半導體製造投資，對於促進全球經濟和安全的關鍵重要性。這股趨勢預計將有助於縮小重新崛起與新興地區，以及亞洲歷史上支出最高地區之間的設備支出差距。
此外，在政府激勵措施和晶片國產化政策的推動下，中國未來四年將保持每年 300 億美元以上的投資規模，繼續引領全球晶圓廠設備支出。受惠於高效能運算 (HPC) 應用帶動先進製程節點推進擴張和記憶體市場復甦，台灣和韓國的晶片供應商預期將提高相對應的設備投資，台灣的設備支出預計將從 2024 年的 203 億美元增加到 2027 年的 280 億美元，排名第二；而韓國則將從今年的 195 億美元增加到 2027 年的 263 億美元，排名第三。
美洲地區的 12 吋晶圓廠設備投資預計將成長一倍，從 2024 年的 120 億美元提高到 2027 年的 247 億美元； 而日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預計將在 2027 年分別達到 114 億美元、112 億美元和 53 億美元。
聖凰係依據半導體精進製程速度，未來 IC 製程線距會越來越小，晶圓盒與光罩盒內部的環境控制會越來越重視。載體內充入超潔淨氣體以保持濕度環境條件已是必然趨勢，於晶圓傳載模組加裝充氣功能，提升產品良率，將成為晶圓生產之標準配備。未來將隨著半導體景氣趨勢及半導體設備規模成長，設廠需求將隨之成長，公司未來業績持續成長可期。
不利因素
公司所開發及銷售之微污染防治設備防治裝置，已廣泛應用於晶圓製程設備中，因國內能提供此等高階設備的業者不多，故銷售利潤較高，因此吸引其他競爭者欲以較低規格的替代產品，搭配低價策略搶佔此市場，使得部份設備產品面臨降價壓力。
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