最近，電源大廠，台達電，切入半導體設備領域，收購日本射頻電源廠Noda RF。這邊就來簡單理解一下智慧製造系統整合應用解決方案公司，聯剛。聯剛也獲得台達資本入股，公司主要客戶也是在半導體領域。目前，聯剛準備要登陸興櫃。
聯剛，為工業自動化系統方案供應商，主要營業項目包含智慧製造數位智慧解決方案(65%)、邊緣運算及資料備援裝置(35%)等，主要客戶群以晶圓製造、封裝半導體客戶與高科技製造為主，如：台積電、聯電、世界先進、力積電、日月光、南茂、德州儀器、NXP與台灣通用⋯等知名客戶。除台灣外，公司也已進軍馬來西亞、德國、泰國、印度等地，累積多項實績。
其中，智慧製造數位智慧解決方案主要為協助客戶導入自動化系統整合、自動化產線規劃、節能機房與監控管理服務，具體軟硬體包含 RPA 機器人代操系統、RCM 遠端控制、PLC 資料擷取系統…等，可執行如派工自動化、搬運自動化、機台自動化、影像收集、視覺分析及相關連動系統等應用之軟硬體服務。
邊緣運算及資料備援裝置主要為自有品牌之磁碟陣列產品(品牌名稱：ARAID)，企業可將終端資料備份於磁碟陣列中並執行邊緣運算，減少長距離資料傳輸需求，降低延遲及使用頻寬，並提高資訊安全防護。
配合自主研發與彈性導入模式，公司協助企業穩健推進數位轉型，提升營運效率與資料安全性，成為從 OT（操作技術） 到 IT（資訊技術） 整合的關鍵技術夥伴，支援客戶在變動市場中維持高效能與高可靠度的智慧製造競爭力。
未來，聯剛將深化與策略合作夥伴如台達電、微星等企業的合作關係，共同開發 AI 智慧邊緣備援與整合型產品，以提升產品價值與系統兼容性。
以下為聯剛的產品和服務:
(a)儲存備份系統
公司自有品牌 ―ARAID‖ 磁碟陣列／RAID 備份設備，是重要產品線，提供資料備援與安全性解決方案，應用於工業電腦內與邊緣運算儲存等環境。
(b)智慧製造與工業自動化系統整合
提供從產線流程自動化、PLC 架構的資料收集與控制、機台遠端管理、資料蒐集與即時分析等整合方案，幫助製造業提升效率與數位化轉型。
(c)監控管理與環控系統
包含影像監控、人臉辨識、電子圍欄、滯留物/遺失物偵測、人流分析等智慧影像應用，以及機房／廠務環境監控、節能機房與遠端監控管理等系統。
(d)專案服務與客製化方案
除了標準產品外，聯剛承接客戶需求從需求分析、場地勘查、設計、施工、教育訓練到售後服務的整套解決方案。服務對象橫跨科技製造（尤其半導體、封裝測試等）。
以下茲就"數位智慧解決方案"相關產品說明如下:
(1)「Ai.Supervisor」人因辨識系統
透過影像分析，即時監測人員的作業行為是否符合 SOP 規範，並確保安全裝備穿戴合規，使用分散式嵌入式系統，簡化標註與訓練方式。
(a)透過影像解析可即時監測人員的作業姿勢、動作是否合規，主動預防錯誤操作，穩定生產品質及降低工安事件。
(b)整合人臉辨識、安全裝備偵測等功能，實現嚴謹的身份認證與區域進出管控，為智慧工廠建構一道兼顧生產合規性與營運安全的防線。
(2)「Ai.ARAID」即時資料備援
此系統確保在儲存失效的瞬間，備援機制能無縫接軌，實現真正的零停機目標。
其中硬體式磁碟陣列，具備熱抽換，即時鏡像、異常預警，已發展至 M.2 領域，速度達到 PCIe GEN4，為全世界首發 Raidbox 產品。
(3)「PLC-PLUS」
使用自行開發的 PLC+ 解譯已鎖碼或無法增加程式的機台，結合資訊收集與通訊的模組化設計，可以與一般的資料收集系統或客製介面連接。目前正持續開發網路介面樣式的解碼功能。其功能包含:1. 遠端回控 2.老舊設備智慧升級 3.資料擷取 4.非侵入式架構。
(4)「Ai.RPA」機台流程自動化
透過螢幕視覺技術讀取螢幕資訊，以非嵌入式架構執行流程機台操作，近期整合 AI 影像強化技術，藉此提高精準度，並透過 UI 的可視化縮短整體編譯過程與學習時間。其功能包含:1. 流程自動化 2. OCR 文字辨識 3. 數位勞動力 4. 非嵌入式架構。
(5)「Ai.RCM」智慧遠端控制
連接機台與中控系統的硬體橋樑，擷取影像訊號並傳遞遠端控制指令，開發 ASI-200 系列，可遠端控制觸控、光筆、軌跡球等…，已安裝設備累積破萬台。其功能包含:1. 遠端及時操作 2. 縮短停機時間 3. 系統故障排除 4. 多設備整合。
(6)「Ai.Track」智慧追蹤
物料追蹤系統 ( RFID/影像/一維條碼/二維條碼)，在產線各節點記錄物料的影像與狀態資訊，建立可視化的生產履歷。其功能包含:1. 定位追蹤 2. 生產履歷追溯 3. 物料監測 4. 貨物影資追蹤。
(7)「安全網路監控系統/IOT 智慧連網數據系統」
整合網路攝影機及感測器，可精確追蹤設備是運轉中或待機狀態下的能耗，透過數據的分析，偵測設備進行自動化管理或提醒，減少不必要的能源浪費。可監測生產區域的潛在風險，降低職業傷害。
(8)「 Ai.Pilot 」智慧檢測系統
運用深度學習演算法，自動辨識產品的微小瑕疵、尺寸與外觀異常，並增加影像辨識模組(LoFTR 與 Local Feature Matching )，顯著提升辨識效率與正確率。其功能包含:1. 自動化檢測 2. 優化生產流程 3. 降低不良率 4. 改善優化措施。
RPA（機器人流程自動化）市場規模
聯剛所處的智慧製造產業未來的供需狀況將呈現穩定成長。根據多家國際研究機構預測，RPA（機器人流程自動化）市場於 2024 年規模約 37.9 億美元，預計 2030 年可達到 308.5 億美元，年複合成長率（CAGR）達 43.9%。以更長遠的觀點觀察，2025 年起至 2034 年，全球 RPA 市場將從 283 億美元成長至超過 2,110 億美元。
若包含 AI、IoT 整合的超自動化（Hyper-Automation）市場，2024 年規模約為 435 億美元，預期到 2037 年將擴張至 2,359 億美元，顯示出極強的增長動能。
產業概況
工業 4.0 自 2011 年提出以來，已逐步從概念走向實踐。進入 2025 至 2030 年，智慧製造將進入新一輪升級，核心趨勢包含：
a.數位孿生 (Digital Twin)：透過虛擬模型即時模擬實體製程，預測並優化生產。
b.人工智慧驅動自主工廠：人工智慧不僅輔助決策，更逐步主導製程參數調整，實現「自我優化」生產。
c.跨區製造與邊緣端協作：製造資源透過邊緣平台串聯，實現跨國、跨廠區的協同。
d.淨零碳排與永續製造：因應全球淨零碳排政策，製程將導入能源管理、循環再利用與碳排追蹤系統。
在此背景下，遠端管理、無人化產線與智慧維護將成為製造業標準配備，帶動智慧自動化系統需求持續擴張。應用場域拓展分別在:
(a)半導體與電子產業：持續為智慧製造的主要驅動領域，包括先進製程自動化、遠端監控、AI 良率分析。
(b)汽車產業 (電動車、自駕車)：智慧化產線、柔性製造與零組件智慧追溯需求大增。
(c)生醫與精密醫療：智慧製造應用於藥品與醫材的自動化生產、品質控管與合規追蹤。
(d)傳統製造轉型：機械、鋼鐵、紡織、化工等產業也逐步導入智慧工廠方案，提升競爭力。
2025 至 2030 年間，智慧製造將是台灣產業轉型升級的必然過程。尤其在半導體領域，政府持續支持先進製程、AI 運算與綠能導入，推動產線數位化與智慧化，形成上中下游協同的創新生態系。
台灣仍是全球半導體重鎮，晶圓代工市佔率長期超過 60%。隨著 2 奈米與先進封裝技術量產在2025–2030 年間逐步實踐，製程精密度與複雜度大幅提升。產業主要挑戰包含：
a.良率管理難度增加：先進製程對數據即時分析的依賴度更高。
b.缺口：少子化與跨領域技能需求，使自動化工程與 AI 數據分析人才供不應求。
c.供應鏈風險：地緣政治與產能分散化，要求更靈活的跨區域協作與備援。
d.轉型壓力：半導體製程能耗高，2030 年全球碳排規範將迫使廠商加速導入節能與碳管理技術。
因此，導入智慧製造系統、遠端操控與數據分析解決方案，將是台灣半導體產業保持競爭力的關鍵。
聯剛科技專注於智慧製造及高科技產業自動化，核心業務涵蓋：
a.自動操作系統：協助產線實現高效率、低錯誤率之運作。
b.遠端監控系統 (RCM/RCVM)：強化跨國工廠遠端監控與異地維護，符合無人工廠需 求。
c.數據搜集與 AI 分析：即時整合設備與感測器數據，進行預測維護與良率優化。
d.一體整合：結合工業電腦 (IPC)、磁碟陣列 (ARAID)、高可用性儲存與智慧模組， 提供完整方案。
根據研究機構預測，2025 至 2030 年全球半導體產業將持續成長，驅動力來自：
a.5G 與 6G：推升高頻高速晶片需求。
b.高效能運算 (HPC) 與 AI：帶動先進製程與大規模數據中心投資。
c.車用電子與電動車：自駕車與車聯網應用推升晶片使用量。
d.物聯網 (IoT)：智慧城市、智慧醫療及工業物聯網應用全面擴展。
多數研究機構預估，全球晶圓代工產值在 2025 至 2030 年間的年複合成長率 (CAGR) 可維持在 5% 以上。此趨勢將持續擴大智慧製造解決方案的需求。
數位智慧解決方案服務流程
公司針對半導體及相關製造產業需求，開發出完整的數位智慧解決方案， 包含「智慧遠端控制系統」、「AiRPA 流程自動化系統」及「PLC+流程自動化含資料收集系統」，各模組皆以非侵入式設計為基礎，符合半導體無塵室設備安全要求，並能靈活導入至各類生產線機台，協助企業有效提升生產效率、降低人力成本並加速智慧轉型。
首先在產品功能需求確認階段，公司團隊深入分析客戶廠區架構與現場流程，確認各類型機台操作問題與人力負擔，針對產線停機、遠端監控與數據管理的實際需求，規劃出適用之智慧控制解決方案。例如，智慧遠端控制系統即針對無塵室高人力成本及移動受限問題，設計出可跨廠遠端操作、即時監控設備運轉狀況的解決架構，並具備快速應變與異常警示功能。
在系統設計與軟硬體整合階段，由公司資深研發工程團隊根據客製需求進行功能模組設計，包含主控平台、通訊介面（如 Ethernet、RS485、MODBUS 等）、 資料擷取模組以及影像或狀態即時呈現介面。AiRPA 流程自動化系統則為 PC-based 架構，適用於尚需人工介入的流程，透過模擬操作、自動任務排程及資料輸入邏輯設計，實現替代人力操作，降低作業錯誤風險並提升流程一致性。
針對老舊設備，公司開發 PLC+流程自動化含資料收集系統，以外掛方式進行設計，不需改機、不影響原廠保固，即可進行流程監控、資料收集與分析模組導入，使既有 PLC 設備同樣可接軌智慧製造。
完成設計後進行模組整合與測試驗證階段，包含各模組與設備連線穩定性測試、操作介面測試、資料收集正確性測試與異常應對流程模擬，確保系統具備穩定性與即時性。測試階段亦會進行實地環境測試，驗證在無塵室、高溫、高濕或電磁干擾等嚴苛環境下之作業可靠性。
最後在安裝與驗收階段，由公司現場工程師進駐客戶廠區協助部署，包含系統安裝、教育訓練、試運轉與驗收確認。系統正式上線後，亦提供持續的技術支援與升級維護服務，協助客戶即時掌握營運狀態、提升決策效率，實現真正的智慧製造目標。
產業上、中、下游之關聯性
聯剛科技所屬產業主要涵蓋工業自動化系統整合、AIoT（人工智慧物聯網）應用及智慧製造解決方案，屬於資訊服務業與電子零組件製造業交叉之複合型產業。
(一)、上游產業（原料/零組件供應）
硬體設備：
感測器、攝影機模組、AI 處理晶片、邏輯控制器（PLC）、儲存模組，聯剛科技需採購高解析攝影模組、工業級電腦與 AI 加速器卡。
軟體模組：
AI 模型開發工具、邊緣裝置作業系統、PLC 協議整合平台，多與開源工具如 TensorFlow、OpenCV、或自建 API 整合。
工業通訊元件：
RS232/485、MODBUS、EtherCAT 等通訊介面模組，主要用於整合各式廠房自動化設備及控制器。
(二)、中游產業（系統整合與解決方案）
AI 自動化系統整合：
AiRPA 流程機器人、AOI 檢測模組、邊緣運算平台，聯剛科技核心技術，係提供客製化整合與軟硬體協作設計。
SCADA/MES統整合：
製造執行系統（MES）、監控與數據採集系統（SCADA）與製造廠內部 IT 架構整合，提供遠端管理與智慧預警功能。
儲存與通訊平台：
ARAID 系列、工業伺服器與資料記錄器，以協助現場資料儲存與傳輸至雲端或中控中心。
(三)、下游產業（應用端客戶）
半導體製造：
自動化流程、品質控管與無人化產線需求高(提升人機比)，是聯剛科技主要客群。
精密加工與電子製造：
PCB、光電、被動元件、自動光學檢測設備製造商。
智慧安全監控與公共建設：
智慧交通、影像辨識門禁、場域監控。
醫療設備/ESG 設備商：
用於監控環境參數、設備異常預警、自動化分析回報。
聯剛，是一家智慧製造系統整合應用解決方案公司，2024年營收有2.6億，ROE為29%，毛利率為50.9%，負債佔資產比率27%。銷售以數位智慧解決方案佔64.57%，邊緣運算儲存系統佔35.43%。公司銷售以台灣佔84.48%，外銷佔15.52%。聯剛研發費用佔營收比率為4.39%。
競爭
在智慧製造系統整合應用解決方案，聯剛在台灣的競爭對手有竹陞科技，微程式.....等等。
市場佔有率
公司從美國引進 Avocent 的 KVM over IP 遠端控制系統，透過與 IBM 合作，成功在台灣電腦機房領域取得領先地位，市佔率曾達約 70%，應用於 IBM、 微軟、國泰金控等關鍵機構。
其他領域，在 2024 ITAP 展會中，公司 AiRPA 足可整合至半導體設備，實現遠端監控、資料擷取與警報處理，顯著降低錯誤率並提升生產效率，由於 AiRPA 屬新興技術作為非侵入式工業設備自動化工具仍屬垂直細分市場，因應用案例多屬―專案型部署，難以整體計算市佔率。但公司在硬體遠端控制市場已有強大影響力、品牌信任度與通路基礎並獲得許多半導體相關產業鏈製造龍頭企業和大型機房的認證與訂單，進一步體現公司產品在市場中的關鍵地位。
市場規模與成長動能
根據多家國際研究機構 (如 MarketsandMarkets、IDC) 的預測，全球智慧製造市場規模至 2025 年可望突破 4,500~5,000 億美元，2020–2025 年年複合成長率 (CAGR) 約 10–13%。
成長驅動來自於：智慧工廠投資增加、工業物聯網 (IIoT) 普及、AI 與機器學習導入、以及後疫情時代供應鏈韌性需求。
亞太地區 (APAC)：中國、日本、台灣、韓國及東南亞將是主要成長引擎。特別是半導體、電子零組件、汽車產業，均需要智慧製造解決方案以提升良率與降低成本。
美國/歐洲：著重於製造自主化、在地供應鏈強化，以及綠色製造與能源管理。
非侵入式部署
公司聚焦非侵入式邊緣部署的 AiRPA 對新舊設備兼容性高，無頇更動原有設備，即可快速導入應用，並支援各品牌、各型號設備，具備高度彈性與應用廣度，可降低客戶導入阻礙，自軟體／硬體整合的角度切入工業自動化流程，強調可快速導入在舊型機台，且不影響運行效能的部署優勢。加上，採非侵入式與模組化設計保護客戶資安技術，此定位切中製造業企業面臨效率提升與人力缺口的需求，特別是垂直產業如半導體製程等。
發展趨勢
(a)AI 與數據驅動：
AI/ML 將深入生產線的預測性維護、製程優化與品質檢測，RPA (Robotic Process Automation) 與 MES (Manufacturing Execution System) 的整合需求增強。
(b)工業物聯網 (IIoT)：
感測器與邊緣運算 (Edge Computing) 將使設備數據即時化，結合5G/6G 通訊，強化機台間協同效率。
(c)數位孿生 (Digital Twin)：
透過虛實整合，模擬工廠運行狀態，達成生產流程最佳化與異常預測，已成為先進製造廠的投資重點。
(d)雲端與邊緣融合：
廠房將透過混合雲平台，進行資料整合、AI 訓練與即時控制，實現跨廠區的協作。
(e)永續與低碳製造：
ESG 與碳中和要求驅動智慧能源管理系統、再生能源與節能設備的導入。
景氣循環
主要客戶群包括半導體與電子製造業，受產業循環影響明顯。
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