半導體光罩檢查機公司，華洋精機(6983.TW)

台股有不少AOI檢測設備公司，其中那些原來以PCB，載板，顯示器為主的AOI檢測設備公司，目前都已經在半導體產業佈局，還有一些是往Micro LED產業佈局。這邊就來簡單理解一下半導體光罩檢查機公司，華洋精機。公司也是從光電檢測轉到主要以半導體檢測為主。目前，華洋精機已經提出上櫃申請。

華洋精機，主要從事自動化視覺影像檢測設備及模組之設計、製造與銷售，產品主要應用於半導體光罩、晶圓製造及先進封裝等製程，以及平面顯示器製程檢測。

公司的開發能力也體現在2019 年於台積電導入其光罩檢測設備，並在 2024 年成功導入用於先進封裝製程的檢測設備。

另外，公司檢測設備在面板製程應用上已開發出3D Lens檢查模組，檢測範圍從平面擴及至立體表面，可針對AR或VR眼鏡使用之曲面鏡片外觀及鏡片製程瑕疵檢測，可藉此拓展檢測產品應用範疇，並展現光學檢測技術應用開發能力。

以下為華洋精機的產品:

(1)AOI 檢查設備

設備類型主要有 DUV 光罩檢查機、EUV光罩檢查機、EUV膜檢查機，設備將對晶圓和晶片進行檢查、辨識缺陷；包括顆粒污染、劃痕、蝕刻殘留、膜層不均勻等。以無圖形缺陷檢測、有圖形缺陷檢測、光罩檢測。

(2)其他

(a)設備類型有"光罩清潔設備"及運用於AOI設備之AI系統。(b)提供設備與模組檢修及定期維護等服務。

光罩

光罩在半導體產業鏈中位居於關鍵性地位，佔半導體製造材料 13%， 其產品之規格主要隨積體電路技術藍圖發展。由於積體電路工業與時俱進的精密化需求，最先進的光罩技術已進入 2 奈米以下之研發及生產。

此外，先進封裝技術的進步透過 Bumping 及 RDL 等製程加工直接在晶圓上進行完成，這些都需要採用光罩包含 9 吋光罩(用在 8 吋晶圓)、14 吋光罩(用在 12 吋晶圓)提供服務。

在液晶顯示器上又呈現不同的面貌，隨著新世代顯示螢幕發展到第十代、十點五代，液晶玻璃越來越大，但解析度要求也越來越高，於小尺寸面板(手機、Notebook、車用)因設備(4 代廠)無法提升，會改用 stepper(步進式曝光機)機台製作，然仍難用一片光罩來完成一層黃光製程，而是必須把圖案分割成五到六片光罩，利用縫接(stitch)方式完成該層的黃光圖形，這也提升了液晶顯示螢幕光罩市場的需求及技術要求。

隨著晶圓製程技術的推進，世界級的 IDM、Foundry 公司本身也設立光罩部門，在 Optical Proximity Correction Mask 光罩(OPC)、相位移光罩 Phase Shift Mask(PSM)被廣泛使用在 8 吋及 12 吋晶圓廠，自建光罩部門佔全球光罩市場的比重約 63%，專業光罩製造公司約佔 37%，以 113 年為例，全球的光罩年產值約 55.6 億美元，未來因應新產品需求，將持續成長。

根據 SEMI 統計資料，2023 年全球主要光罩供應商有凸版印刷(Toppan)、 Photronics、大日本印刷(DNP)、Photronics、日本保谷(Hoya)等，而TMC台灣光罩公司 2023 年全球光罩市佔率約為 2%。另約 63%市佔率係由台積電、Intel、Samsung等廠商所屬的自設光罩廠所囊括。

光罩產製過程

光罩，是製造積體電路過程中不可或缺的模具，其作為遮光用途。光罩材料本身為一平度非常平的玻璃，它可能是石英玻璃，蘇打石灰玻璃或是硼矽玻璃，在其上鍍上一層超薄的鉻金屬。

而光罩的製造過程則是將積體電路所需要的電路圖案，首先利用電腦將這些圖案很精確地儲存在硬碟中，然後利用圖形產生機，將電路圖案曝光至塗有感光材料的玻璃平板上，再經顯影，化學蝕刻手續使電路圖案定像在平板玻璃上，然後交給生產積體電路的晶圓製造廠使用。

晶圓廠再透過微影製程技術，將光罩上之電路圖樣轉換至半導體晶圓上。通常一片晶圓所需電路圖樣需要由 15 至 30 片以上光罩堆疊而成。

簡言之，光罩就像是積體電路的底片，晶圓就像是相片一樣，透過光學原理，將底片上的圖樣投射至晶片上。再經由「蝕刻」等方式形成所需的積體電路。光罩係生產積體電路所需之模具，其產品依客戶所需之規格訂貨生產。

AOI

AOI 設備朝自動化與高速發展，而台灣半導體產業在全球佔有舉足輕重的地位，尤其是晶圓製造產能需求極高，但目前我國的晶圓廠商在進行瑕疵檢驗時，主要仍採人工檢測，加上半導體製程手續繁多，全程檢測費時又費力，因此通常只能採取抽檢，檢驗率往往只有約 10%至 15%左右，隨著未來先進製程下晶圓製造成本逐步提升，客戶對於檢驗率的要求將有增無減。

在工業物聯網與製造業高度融合的現今，機器視覺是工業智慧的核心，在智慧製造中已是剛性需求。也就是透過非接觸檢測、測量，提高加工精度、發現產品缺陷自動分析決策，其已是智慧製造的重要一環。消費性電子產品的不斷問世、半導體先進封裝測試設備的檢測需求對於產品更高的良率要求、汽車電子領域的需求，上述幾個應用在工研院產科國際所研究資料顯示(2024/3) 在 AOI 的市場比重高達 64%。這也促使機器視覺產業在未來很長一段時間都具有市場成長性，隨著製造業從自動化向數位化、再向智慧化升級的過程中，機器視覺的地位和作用將愈來愈重要。 

在目前國內 AOI 設備多為進口的市場中，國外大廠的設備有價格昂貴、維修不易、管銷費用高等缺點，且在過去 AOI 與自動化系統深度結合，其架構完全嵌合在高速、大量的製造系統中，AI 的發展讓機器視覺開始進化：強化辨識結果正確性、缺陷分析、製程改善、透過分析及學習達到自我最佳化， 這些是 AOI 技術發展的顯學。

以 AI 深度學習技術進行 AOI 瑕疵檢測的好處是由於影像特徵萃取的工作是交由深層類神經網路透過訓練流程自動完成，因此相較於需要人工定義瑕疵特徵的傳統 AOI 技術來說，深度學習之 AOI 瑕疵檢測的應用範圍以及彈性較大，深度學習技術有機會優化傳統演算法中處理有瑕疵、通用性低、不易複製、對使用人員要求高等缺點。

產業概況

(1)全球半導體產業

2024年，隨著庫存逐步去化，加上人工智慧(AI)推動高效能晶片與先進封裝需求，市場景氣明顯回暖，使NVIDIA、AMD等業者的AI伺服器GPU持續高檔，客製化AI晶片及支援AI的網通晶片亦快速崛起。2025年，AI與高效運算(HPC)成為半導體產業成長核心。AI加速器、GPU伺服器、高頻寬記憶體(HBM)及先進封裝晶片需求強勁，帶動資料中心與雲端建設快速擴張。

晶圓製程技術從3奈米邁向2奈米與GAA架構使用，微縮製程促使異質整合與3D堆疊成技術為提升效能之關鍵，同時，CoWoS、FOWLP、FOPLP等先進封裝技術普及，推動產業邁向高效能、高整合的新階段。

(2)半導體檢測設備

2024年在AI伺服器、高效能GPU與先進封裝需求帶動下，量測與檢測設備市場重新啟動成長。特別是2.5D、3D封裝、CoWoS與FOWLP等製程興起後，對薄層結構與多層堆疊的高精度檢測需求大幅提升。

依據市場調查機構 The Business Research Company 於 2025 年 10 月發表之半導體量測與檢測全球戰略商業報告中顯示，2024 年度全球半導體量測及檢測市場規模為 78 億美元。主要係受到7奈米以下先進製程節點精度提升、Hybrid Bonding封裝技術應用、3D NAND與亞太地區晶圓代工產能的擴張，帶動自動化與AI 驅動的高精度量測與檢測設備的需求持續增加。

(3)台灣TFT-LCD面板產業

近年中國面板廠持續擴產，使其LCD產能佔全球逾七成，造成市場供給過剩，並以低價競爭壓縮台灣廠商的產品價格與市佔率。面板產業本身景氣循環明顯，疫情期間宅經濟推升需求與獲利，但隨後受高通膨與地緣政治影響，營收大幅下滑，國內業者在下行周期虧損嚴重。2023至2025年間，臺灣面板廠以接單生產、嚴控產能利用率並推動轉型，以降低景氣波動衝擊，同時淘汰老舊產線、集中資源於高附加價值與非面板產品。

友達、群創等也將部分產線轉向 MicroLED、X光感測器、FOPLP先進封裝測試、液晶天線與電子紙等新興領域，並積極布局車用、工控與智慧家電等利基市場。雖然臺灣中小尺寸TFT-LCD出貨量持續下降、全球佔比預估至2025 年降至25.3%，但因仍具技術與成本優勢，加上品牌廠避免供應鏈過度集中，臺灣面板業者在TFT-LCD市場仍保有一定競爭力。

(4)面板檢測設備

根據市場調查機構Global Growth Insights報告，2025年全球平面顯示器(FPD)檢測設備市場預計將從2025年的5.7579億美元增長至2035年 11.4339億美元，年均增長率(CAGR)為7.1%。主要受到OLED、Mini-LED和Micro-LED顯示技術需求上升的驅動。

越來越多面板製造廠於製程上透過搭載智慧檢測技術之自動化檢測方式檢測，以減少人為錯誤並提升良率，採用自動化檢測設備面板製造廠商已趨近54%。以地區市佔率分類，亞洲地區以65%先全球市場，主要受到OLED與TFT-LCD需求推動；歐洲以17%居次，主要為車用顯示器需求增長明顯；北美則以12%位居第三，受益於高階消費性電子產品需求。整體而言，面板檢測設備市場朝向智慧化和自動化方向發展，同時新興應用驅動市場需求，檢測設備需求仍然可期。

行業上下游變化

光學檢測設備之上游為材料供應商，其零組件依據功能別可概分光學零組件、系統模組、精密機械元件及零組件加工，中游則為檢測設備之光電與機電系統整合，再銷售至下游半導體產業、印刷電路板產業、平面顯示器產業及其他產業等。華洋精機從事自動化事視覺影像檢測設備及模組之設計、製造與銷售，屬於產業供應鏈上、中游位置。

華洋精機，是一家自動光學檢測設備公司，聚焦在光罩、晶圓及面板領域，產品主要為半導體光罩檢查機，2024年營收有2.5億，ROE為16%，毛利率為60%，資產負債率為41%。營收以影像檢測設備佔71.25%，影像檢測模組佔21.96%，其他(包含維護、售後服務及商品買賣收入等)佔6.79%。以毛利率來看，影像檢測設備毛利率為62.01%，影像檢測模組毛利率為55.11%，其他毛利率為59.7%。其中，半導體領域佔公司營收有73%。銷售區域以台灣佔60.13%，美國佔23.88%，中國佔6.15%，新加坡佔9.85%。其中，台積電佔華洋精機營收為65.92%。華洋精機研發佔營收比例為11.4%。

競爭

在半導體光罩檢查機領域，華洋精機主要的競爭對手有KLA，Applied Materials，Lasertec...等等。

市場佔有率

依據市場調查機構 The Business Research Company 於 2025 年 10 月發表之半導體量測與檢測全球戰略商業報告中顯示，受到半導體先進製程與封裝技術快速演進使製程節點細微化，EUV(極紫外光)量測及檢測設備需求提升等因素影響，2024 年度全球半導體量測及檢測市場規模為 78 億美元，以臺灣銀行 2024 年即期平均匯率 32.125 換算約為新臺幣 2,506 億元，以華洋精機 113 年度營業收入 250,976 千元，佔全球半導體量測及檢測市場約 0.10%，業務發展仍有極大的成長空間。

銷貨集中

全球高階晶片需求帶動半導體市場持續成長並朝先進製程發展。隨著半導體晶圓代工先進製程不斷擴增生產規模，帶動相關供應鏈之需求亦水漲船高。華洋精機核心技術開發之高階檢測設備，目前僅有技術領先晶圓代工龍頭公司使用，另外公司近年跨足半導體先進封測製程 CoWoS 檢測設備，亦僅擁有先進封裝製程能力的業者所使用。隨全球晶圓代工先進製程、先進封裝等需求不斷成長，公司配合推出相對應檢測所需之高階、高單價機種，故有銷售集中於單一客戶之情形。

在地化

公司長期與國內半導體大廠合作共同開發檢測產品，在地化技術優勢與即時支援服務，協助客戶製程提升良率，以長年高精準檢出能力深獲客戶肯定並取得其認證，一旦打入供應鏈，將不會輕易更換廠商，並以此優勢吸引其他半導體廠跟進平展導入使用。

成長性

隨著高效能運算(HPC)、生成式 AI、車用電子等需求推動，半導體晶圓製造及記憶體為關鍵角色，廣泛的終端市場應用對於晶片需求持續看漲，讓半導體製造處於穩定成長之上升軌道。因此在全球半導體業者資本支出增加下，預期半導體生產用相關設備業銷售值可望上揚，製程中必須配置的檢測設備亦成長可期。

另外，受到半導體封裝技術複雜性提升及架構細微化，對瑕疵、缺陷精確度要求日益提升。隨著半導體先進製程與封裝技術不斷加速演進，CoWoS、FOPLP等先進封裝技術導入量產，與未來CoPoS等先進封裝技術推進，高階封裝製程設備銷售可望迎來成長。

景氣循環

公司主要從事自動化視覺影像檢測設備及模組之設計開發、製造與銷售，產品以半導體產業製程檢測應用為主，而半導體產業興衰與全球經濟景氣循環相關，且屬高度資本密集產業，公司營運易受到半導體產業資本支出需求狀況所影響。