固態電容公司，鈺邦(6449.TW)

來簡單理解一下固態電容公司，鈺邦。前幾年電感廠，臺慶科，入股鈺邦。另外，從產品組合來看，應用在伺服器領域的比例逐年增加，在2025H1已經佔鈺邦營收13.3%。

鈺邦，為一家導電性高分子材料開發應用之公司，是以研發及銷售固態電容為主，主要生產超小型、低阻抗、耐高溫、長壽命導電性高分子捲繞型固態電容、晶片型電容。這些產品廣泛應用於高階主機板、筆記型電腦、工業電腦、伺服器、VGA 卡、遊戲機、小型化adapter、充電器等。

固態電容的崛起主要是為解決傳統鋁電解電容器遇高熱出現爆漿的問題，且使用壽命長，適合應用於高頻環境。 在下游應用端如：高階主機板、筆記型電腦、工業電腦、伺服器、VGA 卡、遊 戲機、小型化化adapter、充電器等，在效能及品質提升的趨勢下，固態電容將逐步取代傳統式的液態鋁質電解電容器。

固態電容具有壽命長、體積小與耐高溫等特性，長期來看，固態電容應用會隨著價格逐漸貼近傳統鋁電解電容而大幅提升滲透率，為未來幾年市場成長之驅動力。且日系廠商因生產成本上不具競爭力，逐漸讓日系廠商棄守中高階市場而轉向於車用市場奮戰。

隨著伺服器（Server）應用需求擴大，鈺邦的Vchip 及 Cap 在該領域的佈局逐步發酵，市場導入成果日益顯現，有效帶動整體需求穩健成長。 Hybrid 則因應 Server 48V 系統應用需求，63V 與 80V 產品於客戶端設計導入持續增加。CAP 產品則因技術規格及生產效率提升，成功擴大出貨規模並推升在筆電市場的市佔率。

公司將持續開發高信賴性產品、小尺寸&薄型化、High Ripple& Low ES 之捲繞型(固態/混合型/液態)電容器及堆疊型固態電容器等產品系列，以提供高階市場- AI Server, AI PC, EV, NB 等之使用需求。

以下為鈺邦的產品:

(1)導電高分子固態電容 (引線型)

引線型導電高分子固態電容（AP-CON DIP）的特色為具有低阻抗以及在高溫、高信賴度上有良好的表現。特別是在AP-CON固態高分子電解質組成物中，電容即使在低溫環境下仍然可以保持一定的ESR特性水準。

(2)導電高分子固態電容 (貼片型)(AP-CON, SMD, V-Chip)

貼片型導電高分子固態電容（AP-CON SMD）的特色為具有低阻抗以及在高溫、高信賴度上有良好的表現。特別是在AP-CON固態高分子電解質組成物中，電容即使在低溫環境下仍然可以保持一定的ESR特性水準。

(3)導電高分子固態電容 (片式)

片式導電高分子固態電容（AP-CAP）為薄型疊層產品，AP-CAP具備體積小、薄型以及可達到最小的ESR、ESL。此外，片式導電高分子固態電容（AP-CAP）的產品特色為長壽命以及維持高穩定性。

(4)導電高分子固液混合型電容 (貼片型)(Hybrid, SMD)

貼片型導電高分子固液混合型電容（Hybrid SMD）結合了固態電容及液態電容的優點特色。Hybrid具備低漏電流、低阻抗、耐高紋波、高壓、高信賴度及長壽命等特性。

(5)導電高分子固液混合型電容 (引線型)(Hybrid, DIP)

引線型導電高分子固液混合型電容(Hybrid DIP)結合了固態電容及液態電容的優點特色。 Hybrid具備低漏電流、低阻抗、耐高紋波、高壓、高信賴度及長壽命等特性。

固態電容與液態電容比較

任何電子電路中使用最為廣泛的被動元件為電阻、電容及電感，此三者並稱為三大被動元件。被動元件每年產值的變動十分有限，根據 Reed Electronics Research 統計顯示，全球被動元件產值最高者為電容器，其次為電感與電阻。

電容為存放電荷之電子組件，屬被動元件之一種，包含兩個導電面，由絕緣材料或介質予以分隔，可阻止直流電流動，允許限量之交流電通過，電容在電路中主要是作為阻絕直流、耦合交流、濾波、調諧、相移、儲存能量、作為旁路、耦合電路等。

而各種電容器因不同的介質導電性及物理性因而產生不同之電氣特性，其功能及應用範圍亦各異，主要包括鋁質電解電容、鉭質電解電容、陶瓷電容、薄膜電容以及其他電容器等，其中以陶瓷電容、鋁質電解電容為全球電容器市場之大宗。

由於近年來因智慧手機、平板電腦等行動裝置的興起，對於小尺寸、高容量等規格的陶瓷電容使用量持續增加，加上陶瓷薄膜堆疊技術持續進步，電容值容量可大幅增加，使得陶瓷電容的應用範圍持續擴大，因而持續做為全球電容器市場的主流。

於薄膜電容主要是應用於電源供應器、照明、溫度調節器或煙霧偵測器以及變頻器等領域，主要可分為 AC 薄膜電容與 DC 薄膜電容。鉭質電容因具備產品壽命長、特性穩定的優勢下，在汽車與工業系統等應用領域仍存在發展空間。

鋁質電解電容器未來市場發展方面，鋁質電解電容器體積小、容量大，成本較低，主要應用在網通、車用汽車電子、工業及消費性電子等應用市場，其中高階鋁質電解電容器—固態電容(高分子固態鋁電容)具穩定性高、壽命長、容量大、充放電速度快等特性，適合用於高階伺服器、主機板、繪圖卡、高速運算、智慧手機等領域。

固態鋁質電容器，其與液態電解電容最大的差別在於採用了不同的介電材料，液態電解電容界電材料為電解液，而固態鋁質電容器係採用導電高分子材料(PEDT)作為固態鋁電解質，其漣波電流(ripple current；係指電容最大輸出電流能力，為電容器輸出電流多寡的重要指數)承受力約為同規格之傳統液態電解電容器之 10 倍，故不易受溫度影響；而其頻率阻抗特性佳且高頻阻抗不及傳統液態電解電容器之一半，因此可提升高頻化產品可靠度並具備優異的使用壽命。

高分子聚合物鋁堆疊電容在頻率與電壓的變化下，電容量穩定，具有小型化、高頻化、高可靠性與長壽命等優點，應用範圍廣。實際上，導電高分子材料現今在高科技領域已經產生很多重要的實際應用，如抗靜電膜和電容器之固態電解質、有機發光二極體（OLED）、觸控面板、太陽能等。固態電解質同時具有低阻抗、高壽命之優點。

此外隨著電容器產品性能走向低等效串聯電阻及高電容，又固態電解電容器因符合此趨勢且具有熱安全性佳、適合無鉛製程、過電流無自然現象、安全性佳等特性，故已逐漸取代傳統液態鋁質電解電容，主要應用於高階伺服器、IPC、主機板、CPU 週邊、LCD TV、繪圖卡、及遊戲機等高階產品或溫度較高的產品之上。

固體電容器市場規模

2023 年導電聚合物固體電容器市場規模為 6.96億美元，預計到 2031 年將達到 10.88億美元，2024 年至 2031 年的複合年增長率為 5.78%。

以應用端分析，在 AI 應用、車載電子、通訊基站屬於中高階產品，此部分未來的增長明顯，有利於技術能力高的企業。充電桩、逆變器、太陽能及儲能也是呈增長態勢，屬於中階產品，競爭會較激烈。消費電子門檻較低，競爭最為激烈。

產業之上、中、下游關聯性

固態電容主要上游原材料為鋁箔、電解紙、導針、鋁殼、膠粒及高分子，下游使用者為資訊產品、通訊產品、消費性電子產品、車用電子產品及工業用電子產品等。

鈺邦，是一家固態電容公司，近5年ROE為15%，12%，13%，13%，13%。毛利率為30%，27%，26%，27%，29%。資產負債率為41%，41%，45%，45%，46%.。以2024年為例，捲繞型導電高分子固態電容器(DIP & V-Chip)佔營收70.01%，晶片型導電高分子固態電容器(CAP)佔營收29.99%。其中，捲繞式固態電容主要應用於電腦主機板、伺服器等。晶片式固態電容，其有體積較薄之優勢，故主要應用於筆記型電腦。以應用來說，應用在MB(品牌) (含VGA)佔35.1%，應用在NB佔28.6%，MB(代工)佔11.8%，應用在Server佔11.2%，Power佔8.3%，其他(Mining，網通，IPC，GameConsole，車用，其他)佔5%。以種類來看，在2025 H1，DIP佔37.2%，CAP佔30.4%，SMD(Vchip)佔29.2%，E-CAP佔1.9%，Hybrid佔1.3%。銷售區域以台灣佔4%，中國佔91%，其他佔5%。公司主要兩大客戶為華碩佔營收11.82%，技嘉佔營收10.42%。鈺邦研發佔營收比例為4.3%。

競爭

固態電容廠商主要分佈在日本、台灣、韓國及中國大陸，原以日系廠商為產業領先者，但近年來已被台灣廠商趕上，日系廠商因價格競爭力不足，逐步讓出固態電容的市場。

目前鈺邦主要之競爭對手有 Chemicon、Nichicon、Panasonic、立隆、金山等十餘家廠商，鈺邦逐步擴張產能及市佔率，現捲繞型固態電容器（AP-CON）已是世界第一大供應商，超越了知名電容器製造商如 Chemi-con，CAP則排名第二，在固態電容產業居於領先的地位。

全球化生產據點

隨被動元件產品之生產技術漸臻純熟，廠商間之競爭逐步走向價格競爭，致降低生產成本成為其獲利之關鍵因素，由於國內工資及物價逐年提高，且包括中國大陸在內之金磚四國挾其豐沛的人力資源，吸引全球電子產品廠商進駐，前往中國、東南亞、印度及巴西設置生產基地因而成為被動元件廠商近年發展趨勢，而其上游之原材料、關鍵零組件廠商為就近服務客戶及拓展全球市場，亦紛紛至金磚四國設立生產據點，以因應下游產業相繼外移之趨勢。

市場競爭日趨激烈

電容器產業具有生命週期長、單價低、價格滑落等特色，因產品廣泛應用於各種電子產品上，產品差異性不大，價格成為競爭中的主要考量因素。

成長性

固態電容最主要應用在 PC 與 Server 相關產品，展望未來將可因 Gaming PC、高階顯示卡、AI PC 的應用需求上升，加上雲端及網路市場不斷擴大，伺服器、AI 伺服器及高速運算的需求，將會讓固態電容市場持續成長。