IC載板溼製程設備公司，敘豐(3485.TW)

台股愈來愈多科技設備公司和材料公司掛牌。這邊就來來簡單理解一下IC載板溼製程設備公司，敘豐。這幾年，敘豐從光電設備轉做高階IC載板設備，適逢載板廠大擴廠，公司在毛利率和獲利都大幅增加。目前，敘豐還在興櫃市場。

敘豐，是一家溼製程設備公司，主要應用在IC載板溼製程設備，應用於清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵濕製程，以協助客戶提升良率與產能效率。公司運用之前累積的光電設備潔淨技術，加上智慧自動化設備的研發，成功轉入IC載板主製程設備產業。尤其，在高階IC覆晶載板FCBGA相關設備領域已有顯著成效。另外，公司也有貼合設備及自動化設備等相關產品。

在2017年前，敘豐已經佈局高階ABF載板水平濕製程設備，經過製程改善，與實際量產，讓敘豐在高階ABF載板水平濕製程設備市佔率佔有相當比重。目前，ABF載板水平濕製程設備為敘豐主要營收來源。近幾年全球最大的載板擴產所用之濕製程設備，主要都是敘豐堤供。

敘豐產品目前有微影前處理、微影顯影線，表面超粗化蝕刻機、剝膜機、快速蝕刻機和綠漆顯影線......等主製程設備。細分有如高階IC覆晶載板FCBGA 非接觸式（Contact Free）水平式框架清洗機，低Profile表面超粗化蝕刻機，ABF高階IC覆晶載板FCBGA 非接觸式（Contact Free）垂直式框架顯影機，ABF高階IC覆晶載板FCBGA震動過濾排膜剝膜機，高階IC覆晶載板FCBGA 銅鈦蝕刻剝膜線........。

隨著AI快速發展，IC載板規格朝向更大尺寸，更多層數，更細線發展，對IC載板製程設備要求更高。敘豐也正在推廣非接觸式（Contact Free）垂直式框架濕式主製程設備，垂直單片製程設備VSP，TGV設備。除外，公司也積極拓展日本市場。

公司積極因應產業趨勢發展，持續開發新興應用領域，如VSP-GLicap垂直浸泡式表面化學鍵結處理機，由於線路趨向更微細化，線路表面化學咬蝕後利用表面粗糙度再壓合ABF，但在高時脈時造成波型雜訊，故新製程改採線路表面化學鍵結再壓合ABF，改善訊號波型，並已申請多國專利。

敘豐積極拓展新的應用領域之業務，如CPO、CoWoS、FOPLP等。玻璃基板在CPO、CoWoS及FOPLP等先進半導體封裝技術中扮演著關鍵角色，其重要性主要源於其優於傳統有機基板的物理和電氣特性。公司在光電領域累積的多年實務經驗，在玻璃基板黃光線路製程中己有實績。

另外隨著 AI 伺服器高算力需求OAM 模組(Open Accelerator Module，開放加速器模組)AI 伺服器設計的硬體架構，實現 GPU 與其他 GPU 之間以 GPU 與 CPU 之間的超高頻寬和低延遲連接，因其較原 FCBGA 載板面積更大厚度更厚，故需開發對應之水平生產設備。敘豐也將著墨於此。

以下為敘豐的產品:

(1)高階 IC 覆晶載板 FCBGA 設備

包含微影前處理、微影顯影線、超粗化蝕刻線、快速蝕刻線、剝膜線、綠漆顯影線等主製程設備。

主要應用於 5G、人工智慧、資料中心、雲端運算、大數據分析等.包括伺服器、基地台、高效能電腦、通訊設備等高效能運算晶片之載板生產設備。

(2)其他設備

(a)顯示器生產設備

包含液晶顯示器、觸控面板及 AMOLED，化學濕製程之蝕刻、 顯影、去膜、清洗、前後處理等表面處理製程使用，總稱溼製程設備。

敍豐在業界提供全面性的整廠黃光製程,並提供更完善的解決方案及整廠自動化物流解決方案，在這方面敍豐已超過 20 年的經驗累積技術提升，並在台灣及世界各地均有銷售實績。

(b)智慧自動化設備

敍豐自動化物流在 1997 年成立，已有數十年的經驗,在各行各業中的實績也已超過 2,500 台設備實績，敍豐著重於物流過程中的設備和設施自動化，包含裝卸、運輸、分揀、辨識等作業流程。在 TFT-LCD 、Touch Panel、AMOLED、Cover Lens、PCB、PV 及 FCBGA 等。各產業領域依照客戶的場地進行客制化的規劃與設計。

近年來運用向量感測視覺辨識及類人力機構實現智慧機械已取代很多以往必須仰賴人力的工作。相關設備透過 CIM 通訊協定，上傳設備資訊及接收客戶主機下達訊息，具備智慧製造基礎能力。

(c)離型取下及貼合設備

包括全自動離型取下設備、具自動撕膜跟視覺對位貼合機及自動移載系統。

敍豐在 Touch Panel、Cover Lens、Flexible TP 及 Flexible Display 產業中具有相當多的實績經驗，在多方客戶的合作與經驗交流下，使生產設計出最能符合客戶實際需求的產品。尤其在 Flexible Display 柔性顯示器產業。

IC 載板

IC 載板主要應用於 IC 晶片(Chip)產品之承載，使得晶片的輸出及輸入訊號透過基板上的內、外引腳和系統溝通，並可協助晶片散熱。

IC 與 IC 載板的連接方式主要分為打線（Wire Bonded, WB）與覆晶（Flip Chip, FC）兩大類。打線技術係以金線將 IC 晶片與承載基板相互連接；覆晶則是藉由晶片上的凸塊接點翻面貼裝於基板上，兩者在晶片與載板間的連接方式存在顯著差異。

相較於傳統打線方式，覆晶技術透過植錫球取代金線，可提高訊號密度與晶片效能，並符合終端產品朝輕薄化發展的需求。此外，覆晶載板線寬與線距更為精密，同時兼顧散熱設計，因而能滿足高速、高頻產品的電氣特性需求。隨著應用市場持續擴大，覆晶載板已成為業界主流。

而 IC 載板與 PCB 的連接方式則有球型陣列(Ball Grid Array，BGA)、閘型陣列(Land Grid Array，LGA)、針型陣列(Pin GridArray，PGA) 、晶片級封裝(Chip Scale Package(CSP)，以及射 頻模組 (RF Module) 與數位模組 (Digital Module)等模組，其中 BGA 又可依基板材質細分為 CBGA(陶瓷球型陣列封裝)、PBGA(塑膠球型陣列封裝)、TBGA(載帶球型陣列封裝)、FC-BGA(覆晶球型陣列封裝)、EPBG(增強的塑膠球型陣列封裝)等。另外，亦有系統級封裝載板(System in Package，SiP)、記憶體載板(Memory Substrate，如 eMMC、 MMC、BOC)等。有關 IC 載板分類及其應用如下所示。

IC 載板依基板材料可大致分為硬質基板、軟性基板及陶瓷基板。台灣以硬質基板為主流產品，而硬質基板又可進一步分為 BT 載板、ABF 載板及 MIS 載板。其中 BT 載板內含玻纖布層，具備良好的尺寸穩定性，不易因溫度變化而膨脹或收縮，材質較硬、線路寬度也較粗，常應用於手機記憶體及一般消費性電子產品。

在 ABF 載板方面，最初 ABF 載板之基板核心結構仍是以玻纖布預浸樹酯(FR-5 或 BT 樹酯)作為核心層，並透過增層技術堆疊層數，形成上下對稱結構。後續發展中，改以電鍍銅取代傳統玻纖布壓合銅箔基板，成功減少載板厚度並提升雷射鑽孔效率，使線路更精細、導電性更佳、晶片效能更高，因此廣泛應用於 CPU 與 GPU。

近年更進一步演進至無核心結構（Coreless Substrate），直接以增層絕緣材料取代核心玻纖布，並視需求使用膠片以維持結構支撐。隨著 AI、雲端運算、大數據與 5G 等應用興起，高效能運算晶片對載板層數、面積的需求顯著提升。經過材料與製程的持續優化，ABF 載板層數已能突破 20 層，並兼具細線距及大面積特性，成為全球主要 IC 載板廠商積極投入的發展重點。

MIS 載板則與 BT 或 ABF 不同，其結構包含一層或多層預包封結構，每層以電鍍銅互相連結，提供優異的電性與熱傳性能，並具有更細的布線與更小的外形尺寸，因此可取代部分傳統式封裝，滿足小型化及高性能的需求。有關 BT 載板、ABF 載板、MIS 載板之比較如下所示。

此外，以玻璃作為核心的基板已被宣佈，由於玻璃特性突破了傳統封裝材料的特性限制，讓半導體先進封裝時的電晶體數量可最大化，並具更省電、更佳的散熱優勢，未來將用於高效運算與高速傳輸的資料中心伺服系統及 AI PC 的 AI 處理器、記憶體與繪圖處理高階晶片的封裝。

IC 載板競爭態勢

全球 IC 載板由日本、台灣、韓國三國主導並均分市場，依終端產品應用區分，日本業者如 Ibiden、Shinko 等，在伺服器應用的高層數 ABF 載板有較高的市場佔有率，日本業者亦有較長久的產業參與及較大的產能規模，唯其在全球的參與及市佔率呈現下滑趨勢。

韓國業者如 SEMCO、LGI 等，依其集團公司 Samsung 的助力，在手機晶片領域有一定的競爭優勢。另外，在記憶體產業， 韓國同業如 SIMM tech，也依其集團公司 HK Hynix 的助力，在記憶體晶片領域有較高的全球市佔率。

台灣業者如景碩、欣興、南亞電路板等，則極力爭取美系伺服器及手機客戶的業務，也能在全球載板產業爭得超過 35%的市佔率。 

值得觀察的是中國市場，在美國的封鎖之下，近年來積極扶持中國本地半導體產業鏈，即便目前仍然在技術層次及品質方面不具競爭力，唯必須留意其相關業者往後在中低階 IC 載板的競爭，注意其對市場秩序的干擾。

產業概況

(1)伺服器逐漸躍居成為全球印刷電路板產業新主流

生成式 AI 的興起，進一步帶動伺服器/資料儲存市場規模迅速提升，根據 Prismark 的估計，2025 年全球伺服器/資料儲存市場規模達到 4,000 億美元，年增率高達 37.5%，逐步成為繼電腦、手機之後最重要的應用。

展望未來，受惠於雲端服務大廠持續投入鉅額的資本支出，投入 AI 資料中心的建置，加上次世代 AI 伺服器的效能持續提升，有助於進一步推升 AI 伺服器的價值，估計全球伺服器/ 資料儲存市場規模 2024 年～2029 年之年複合成長率高達 13.6%，成長力道明顯優於其他產品，顯見伺服器/資料儲存應用逐漸成為全球 PCB 產業的新主流。

(2)受惠於 AI 伺服器、高階交換器出貨明顯增溫，IC 載板製造業產值成長

我國 IC 載板產值及年增率走勢，2024 年因網通、PC 應用市場疲弱，ABF 載板市場持續面臨供過於求的考驗，但受惠於 AI 伺服器、高頻寬記憶體等應用需求浮現，加上全球手機品牌大廠競相推出 AI 手機，有效刺激全球智慧手機、記憶體應用需求復甦，促使 2024 年我國 IC 載板製造業產值呈現止跌回穩的態勢。

2025 年以來，面對美國新一波關稅戰、新臺幣升值、網通設備及 PC 應用需求未見明顯的復甦力道，然而受惠於 AI 伺服器出貨規模明顯放大，800G 交換器應用需求顯著增溫，以及記憶體需求穩定成長，均有助於帶動 ABF 載板、BT 載板出貨走揚。根據經濟部工業生產統計磁帶資料顯示，2025 年 1～5 月我國 IC 載板製造業產值達 488 億台幣，較 2024 年同期成長 16.22%，成長力道明顯轉強。

(3)新興先進封裝技術，推動產業轉型

先進封裝和載板是半導體供應鏈中緊密關聯的兩大環節。先進封裝推動了對更高性能、更小尺寸的需求，而載板技術則在材料、結構和電性等方面不斷進化，以滿足先進封裝對訊號、電源和散熱的需求。近年來，AI 與高效能運算的需求快速增長，推動先進封裝技術不斷突破，而先進封裝的演進又進一步加速AI 晶片效能的提升，形成明顯的產業互動效應。

台積電在CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)成功量產並廣泛應用的基礎上，進一步提出 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)技術方案，結合玻璃基板與面板級封裝 (FOPLP)，試圖突破現有的產能與成本瓶頸。

與此同時，NVIDIA 與其供應鏈夥伴則著手推進另一項被視為CoWoS 演進方案的CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)。雖然仍處於概念與早期研發階段，但由於其「以 PCB 取代載板」的創新架構，再加上 NVIDIA 的帶動效應，迅速成為產業矚目的焦點。

然而，CoPoS 並非毫無挑戰。玻璃基板雖具低熱膨脹係數與優異的翹曲控制能力，但其加工難度(包括鑽孔、電鍍、切割等)與材料脆性等問題，仍有待材料與設備端共同突破。隨著台積電積極推進，使 CoWoS 與新一代 CoPoS 幾乎確立為未來主流，其設計保留 S(Substrate)，也意味著現有載板仍將扮演關鍵角色。至於被視為潛在顛覆性方案的 CoWoP，目前雖仍停留於早期研發階段，但若技術瓶頸被攻克，或許將徹底改寫載板產業的版圖。

行業上下游變化

IC 載板設備產業主要由上游原物料與零組件供應商提供精密機械零件、控制系統及光學感測元件等關鍵元件；中游則由 IC 載板製程設備製造商整合原物料及零組件，以自有技術研發並生產符合不同製程需求之設備；下游 IC 載板製造商採購相關設備完成載板製程，並供應至終端應用領域。敘豐位於產業鏈中游，專注於 IC 載板製程設備及關鍵零組件的研發與製造。

敘豐向合作多年之上游精密機體加工、板材、馬達、各式閥類、電子材料、不銹鋼材及其他五金零件等供應商採購元件，並依客戶需求，自行客製化研發製造濕製程及自動化設備，再銷售予下游 IC 載板客戶，並提供售後保固及長期維護之相關服務，持續維持與客戶合作關係，且目前公司亦積極開發 AI 伺服器 OAM 系統板設備及 VSP 垂直單片製程設備之產品線，以期濕製程及自動化設備朝多元化產業目標前進。

敘豐，是一家IC載板主製程設備公司，近5年ROE為19%，19%，23%，13%，6%。毛利率為48%，52%，41%，37%，38%。負債佔資產比例為26%，34%，40%，28%，30%。在2024年公司營收有6.1億，其中，IC高階載板製程設備佔營收93.9%，其它(包含PCB和光電維修，零組件，和勞務收入)佔5.89%。銷售區域以台灣佔80%，亞洲佔20%。公司客戶有欣興，長安科技集團，南電，景碩，其中，欣興佔公司營收比例為84.15%，長安科技集團佔公司營收比例為15.41%。欣興及長安科技集團向敘豐購置包含如超音波酸洗線、銅鈦蝕刻、微影顯影、EPG前處理、MEC 超粗化線等ABF載板濕製程設備。敘豐研發佔營收比重為3.83%。

競爭

載板濕製程設備公司主要在日本和歐洲。至於台灣，相關公司有揚博。

國產化

濕製程設備為 IC 載板與印刷電路板製程中不可或缺的關鍵設備，主要應用於清洗、顯影、蝕刻及去膜等化學濕製程，以確保表面處理品質與提升良率。技術核心著重於顯影均勻度、製程時間與效率的控制，並持續優化無塵環境，以滿足先進製程的精度要求。

過去濕製程設備以採用外國製造為主流，惟其價格高昂且製程彈性較低；目前國內設備廠技術已趨成熟，並具備客製化能力與即時在地服務的優勢，有效降低客戶資本支出並提升維護效率，因此逐漸成為主要供應來源。

未來

IC 載板佔全球封裝市場所使用的載具約佔 45%，而且大部分應用於中、高腳數晶片的封裝應用。依據 Prismark 113 年 12 月報告預估，IC 載板市場在 113 年至 117 年間的產值年複合成長率為 7.6%，成長強勁。其中又以因伺服器等等高效運算(HPC)帶動的FC BGA(即一般稱ABF載板)及FC-DRAM成長率較高，113 年至 117 年間的產值年複合成長率分別為 8.9%及 8.1%。

(1)小晶片(Chiplet)、異質整合

隨著國內外企業加速投入數位轉型，5G 通訊、物聯網、人工智慧(AI)應用等趨勢持續發展，帶動半導體晶片需求明顯放大，並加速小晶片(Chiplet)、異質整合等半導體技術逐步崛起，吸引我國 IC 載板尺商加速佈局。就小晶片 (Chiplet)而言，就是透過將大尺寸多核心設計分割成不同的微小晶片，各自強化功能與縮小尺寸，再透過先進封裝整合為一顆功能完整的晶片。為配合多元應用與規格的要求，半導體晶圓、封裝及 IC 載板廠商皆已投入異質整合技術的發展。 

對於 IC 載板廠商而言，過去多認為異質整合技術的崛起將導致 IC 載板的需求量因而減少，然而採用異質整合的新製程對於 IC 載板的需求扔將持續存在，而不同的異質整合封裝技術發展，對於載板生產技術與材料的選擇亦明顯不同，且小晶片所需的先進封裝對於載板的面積與層數亦將明顯增加。

(2)高階封裝

全球 IC 載板市場主要的成長趨動力來自於高階 2.5D 及 3D 封裝使用的覆晶球閘陣列(FCBGA)基板、新興的封裝天線(Antenna-in-Package,AiP)技術和系統級封裝(SiP)基板及覆晶球晶片尺寸封裝(FCCSP)與Memory基板需求的持續增長。

此外，面對高效運算及高速傳輸應用的需求挑戰下，扇出型板級封裝(FOPLP)、CoWoS-L、CoPoS 及共同封裝光學(CPO) …等封裝技術及玻璃材料的應用趨勢也將會引領製程設備的需求。