晶圓測試探針卡之機構件及微鑽孔服務公司，景美(7899.TW)

目前，"科技設備"相關股票量產最多千金股。現在，台股千金股的數量共有36家(興櫃3家)，其中數量最多的族群是"科技設備"相關公司，共有10家(興櫃3家)千金股。另外，晶片設計相關也有7家千金股。這邊就來簡單理解一下晶圓測試探針卡之機構件及微鑽孔服務公司，景美。景美準備要登錄興櫃。

景美，是一家晶圓測試探針卡之機構件及微鑽孔服務公司。公司主要係提供半導體於生產製造過程中-晶圓測試探針卡之精密機構件廠商，產品主要用於先進製程相關晶圓檢測探針卡。

由於每一種晶片的lead排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測試電流、測試機台有所不同，針對不同的晶片都需要有定制化的探針卡。故探針卡具有高複雜性、高精密型、高定制化等特點，其組成探針卡之機構件(ATE Stiffener、探針、上下導板(Upper Plate/Lower Plate)、Spacer、JIG、Backer、Pusher、Support 等)亦須配合整卡更新設計。

景美主要商品之銷售地區以台灣為主，其他銷售地區也擴及美國、英國、中國、韓國、馬來西亞、及越南等。主要客戶包括台積電提供其 Inhouse 自製需求外，全球探針卡製造商亦為公司主要客戶，

公司擬於宜蘭擴建三廠，增設精密鑽孔件之產能及五軸加工件之產能，新廠預計 115 年初動工，116 年第四季完工投產。

以下為景美的產品和服務:

(1)先進製程之探針卡微鑽孔及各式機構件

組成檢測晶圓用之探針卡之細微鑽孔件及各項精密金屬加工件、緊固件、及配合各式測試機台用之測試機框及治具、機構件等(整張探針卡中不含針及 PCB) 。其中探針卡各式機構件，可因應客戶需求設計，強化探針卡機構件平面度及穩定度，提升探針卡檢測時的穩定度及良率

另外，陶瓷微鑽孔為垂直式探針卡製造上的關鍵技術，公司的微孔能力最小可至直徑20µm、孔間距30µm，深徑比10。單孔的孔徑與位置度精度可達±2µm。尺寸齊全。除了單通孔外，也提供POGOPIN鑽孔、二階鑽孔、三階鑽孔以及微孔導角的服務。其他材質的鑽孔如：不鏽鋼、鋁合金、工程塑膠(PEEK、VESPEL)等亦可製作。

(2)勞務收入

探針卡機構件之圖面設計、修改、NRE 及機電工程諮詢服務等收入。

(3)其他

非屬半導體相關之精密加工件及子公司之連接器收入。

產業概況

探針卡(Probe Card)是一片佈滿探針的精密測試機構，為測試機台和待測晶圓間測試分析的介面；晶圓製作完成後，需要透過探針卡測試晶圓品質，檢測出品質優良、或不良(瑕疵或故障)的 IC (integrated circuit，晶粒），只有品質優良的 IC 進入封裝程序，每一種類型的 IC 至少需一片相對應之探針卡。

探針卡的工作原理係藉由設置於探針卡上的探針(probe needles)與待測晶片(Devices Under Test，DUT)上的銲墊(pad)或凸塊(bump)接觸進行針測(Probe test)，輸入及輸出晶片訊號以進行電性量測，再配合周邊測試儀器與軟體控制達到自動化量測。

尤其 AI 晶片高速、高溫、高壓需求，先進封裝產能不足及技術門檻極高，亦使 AI 晶片成本居高不下，避免不良晶粒進入後段封裝製程，可顯著地控制封裝成本，是以晶圓檢測已經成為 IC 產製過程中必要關鍵。

全球探針卡市場，根 Yole 資料顯示在 2025 年市場規模約 28.76 億美元較 2024 成長約 14.12%，估計至 2029 年市場規模達 36.73 億美元；TechInsights 對探針卡市場預估更為樂觀，預估至2029年市場規模約 39.72 億美元。

從產品結構來看，探針卡產品主要分為MEMS探針卡、Vertical垂直探針卡、懸臂探針卡Cantilever，其中，MEMS探針卡具有精密度高、測試效率高、耐用性強、穩定性好等優勢，是目前產業主導產品，根據公開資訊收集並經整理，MEMS 探針卡市場貢獻近年持續達到60%-70%。與MEMS探針卡相比，垂直探針卡、懸臂探針卡市佔比合計較低，2024年分別為14.85%和9.38%。預計至2029年MEMS探針卡的市場貢獻將保持同等水平。

從應用領域來看，根據公開資訊收集並整理，探針卡產品應用於SoC晶片、CPU、GPU、RF晶片為代表的非記憶體領域，以及以DRAM、NAND Flash為代表的記憶體領域；2018-2024年，非非記憶體領域市場規模維持在60%-75%之間，記憶體領域市場規模佔比在25%-40%之間。

景美，是一家晶圓測試探針卡之機構件及微鑽孔服務公司，2025年營收有4.3億。2024年ROE為11%，毛利率為35%，負債佔資產比率為65%。公司營收以探針卡微鑽孔及各式機構件佔94.51%，勞務收入佔1.65%，其他佔3.84%。銷售區域以台灣佔82.38%，美洲佔12.03%，其他佔5.59%。景美客戶有台積電、中華精測、穎崴科技、漢民科技.....。其中，台積電佔公司營收有佔59.75%。景美研發費用佔營收比率為6.17%。

產業進入門檻高

隨著全球半導體晶圓廠的產能持續攀升，市場對晶圓針測需求顯著增加，這為探針卡行業帶來了重要的成長機會。由於晶圓測試在半導體製造過程中的複雜度，精密度與可靠性的要求不斷提升，探針卡植針的數量和技術難度也隨之增加，尤其針對高階晶片所需之 MEMS 探針卡市場，屬於高技術障礙與寡佔市場，一旦建立技術競爭優勢並形成穩固之策略結盟將可創造有利之發展局勢。

銷貨集中

因產業特性所致，景美銷售之客戶對象為半導體晶圓代工或探針卡國際大廠為主，因客戶之終端客戶需求升溫，至公司第一大客戶台積電於 113 年銷售比重達合併營收之 59.75%，產生銷貨集中之情事。

發展趨勢

(1)高針數／高密度需求

先進製程晶片具備更多I/O接點，導致探針卡需支援更高的針數與更小的pitch距離。

(a)支援超過5萬針以上的大型陣列（high pin count）。 

(b)支援微小pitch，例如40μm以下的pad pitch。 

(c)具備穩定的機械強度與可靠接觸壓力。

(2)高速訊號測試

5G、AI、HPC等應用驅動高速SoC晶片，需要高頻訊號完整性的測試。

(a)支援多GHz等級的高速信號測試。 

(b)對signal integrity（SI）與power integrity（PI）的要求更高。 

(c)使用低阻抗與短距離的probe structure，降低信號損耗與cross-talk。

(3)多顆同時測試（Multi-DUT）

為節省測試時間與提升成本效益的一次接觸多晶片測試的策略，使得探針卡的設計難度激增。此外，要達到多晶片平行測試目的，設計晶片同測數要高積要大，控制良好平面度等，這些需求都須仰賴更好的設計、製造及組裝技術。

(a)支援單次多顆晶圓測試（如4顆、8顆或16顆DUT）。 

(b)探針卡需具備穩定的parallel test架構。 

(c)減少測試時間、提升每小時UPH（unit per hour）。

(4)高可靠性與長壽命

針卡屬於高單價消耗品，穩定性與壽命會直接影響良率與生產成本。

(a)高循環壽命（如超過百萬次接觸循環）。 

(b)針尖磨損控制技術，降低cleaning頻率。 

(c)精密製造工藝與自我診斷機能（例如built-in monitoring）。

(5)高功率晶片測試

AI、HPC、工業、通訊與網通設備市場對於高功率、高電壓的電源晶片需求迅速攀升，促使 IC 廠商廣泛佈局相關產品；工業、通訊、網通設備對於高功率 GPU、電源晶片需求的共通點在於高輸入電流，故開發適用於高功率晶片測試的探針卡，就非常重要。

成長性

台灣半導體產業聚落完整，得以及時反應客戶需求，是台灣半導體業的競爭優勢。在 IC 體積日漸縮小，除微間距產品需求大增，半導體高階封裝技術 CoWoS 因 AI 需求強勁而受惠，多晶片整合封裝、及異質整合已成趨勢，帶動半導體晶片/封裝測試需求持續成長。 

AI 需求帶動下，晶片高頻、高速、高規格散熱需求讓 AI 晶片價格大幅提升，已成為各大廠競逐戰場，加上先進封裝產能仍不足，晶圓檢測需求隨之成長，也將激勵探針卡市場的成長，因應 AI 不同世代晶片需求，測試用探針卡迭代加速，亦帶動探針卡機構件需求。