今年，應用在AI伺服器的晶片將佔信驊營收約兩成。這邊就來更新一下雲端&AI伺服器BMC遠端管理晶片，全景影像處理晶片設計公司，信驊。
信驊，是一家晶片設計公司，研發領域涵蓋兩大產品線 : 雲端企業解決方案與智慧 AV 解決方案。
2016年信驊併購博通旗下 Emulex Pilot ™伺服器遠端系統管理晶片事業，目前信驊為全球第一大遠端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller SoC）供應商。
信驊雲端企業解決方案產品包括遠端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller SoC，BMC SoC）、BIC橋接控制器晶片（Bridge IC） 及 PFR安全性系統單晶片（Platform Firmware Resilience IC）；在智慧 AV 解決方案則包含 AVoIP 影音延伸晶片、Cupola360 全景影像處理晶片（Cupola360 Multi-Image Stitching Processing SoC）以及 Cupola360+ 相關軟體。
以下為信驊的產品:
(1)雲端企業解決方案系列
雲端企業解決方案以遠端伺服器管理晶片（BMC）為核心，藉由遠端管理資料中心或客戶端伺服器能夠有效降低差旅及人員移動。
產品線涵蓋遠端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller SoC, BMC SoC）、BIC橋接型晶片（Bridge IC）、PFR安全性系統單晶片（Platform Firmware Resilience SoC）以及 I/O 擴充晶片（I/O expander）；產品應用方面則由原先雲端伺服器應用，拓展至交換機設備、存儲設備、及 AI 運算等，結合產品深度及客戶廣度開發無限可能。
雲端企業解決方案系列，包含
(a)遠端伺服器管理系統單晶片
應用於遠端監控和主機系統的管理，包含伺服器主板管理控制晶片、伺服器背板控制晶片、伺服器繪圖晶片、遠端網路鍵盤滑鼠螢幕控制器等。
@遠端伺服器管理系統單晶片之發展須參考伺服器產業的規格變遷，如Nvidia、AMD、ARM 及 Intel 新一 代伺服器架構與CPU及晶片組世代轉換的規格變化，DRAM 規格（如 DDR4 到DDR5），週邊元件互連介面標準演進（如 PCI 及 PCIe），整合週邊零件，伺服器終端使用者對效能及便利性的需求等。此晶片包含了三個主要功能，分別為BMC、2D VGA 以及KVMoIP，與雲端服務商及伺服器晶片製造商共同設計，並銷售予國內外伺服器設計製造廠商。
(b)橋接控制器晶片
內建記憶體與存儲空間的小型專用處理器，在 Open Compute Project （OCP）架構下與遠端伺服器管理晶片（BMC）搭配，以延伸 BMC 的監控和管理。
(c)安全性系統單晶片
PFR（Platform Firmware Resilience）安全性系統單晶片，提供企業平台 Firmware 安全保障並全 面性防止攻擊。
(d)I/O 擴充晶片
透過提供額外的 I/O 擴充選項來增強系統功能，是高效能伺服器環境的理想選擇，可實現高效、靈活的 I/O 配置。
@信驊科技將聚焦於第八代遠端伺服器管理晶片AST2700進入量產迎接伺服器新平台。此外，隨著模組化架構的典範轉移也正式推出I/O擴充晶片（I/O Expander）AST1700，透過搭售策略進一步擴展產品營收組合。
因應客戶日益多樣化且高複雜架構的伺服器設計需求，伺服器主板也需要高運算力CPU或額外擴充插卡，帶動了橋接晶片（ Bridge IC）AST1030出貨量，韌體安全晶片（PRoT）的出貨量亦穩定成長。這一切都印證信驊以提高每台伺服器中信驊 IC產品滲透率（content value per server）作為此產品線之核心成長策略已然獲得開花結果。
(2)智慧 AV 解決方案
智慧 AV 解決方案產品線涵蓋 : AVoIP 影音延伸晶片、Cupola360 全景影像處理晶片 （Cupola360 Multi-Image Stitching Processing SoC）以及 Cupola360+ 相關軟體（Cupola360 Software Kit）。
信驊科技將自主研發的 360 度影像處理晶片結合軟硬體整合方案，創造 360 度全景攝影機應用於智慧工廠遠端巡檢及稽核、無人場域巡邏、智慧城市建構與管理。在智慧工廠方面，藉由信驊所提供的硬體與軟體整合方案，客戶可將不同生產線與機台的即時資訊整合至全景 360 影像上，並透過信驊整合方案畫面呈現於戰情監控室，達成遠端沉浸式管理的目的。
智慧AV解決方案系列，包含
(a)影音延伸系統單晶片
應用於專業影音整合、遠端個人電腦延伸、遠端影音延伸、遠端 USB 延伸、數位影音矩陣延伸切換器、數位電視牆、數位看板等。
@信驊設計及銷售影像聲音延長器內使用之壓縮傳送晶片，此晶片係延長器之重要組成元件，一般分為傳送端以及接收端，各需一顆晶片，亦有一個傳送端加上多個接收端，或多個傳送端加上多個接收端之使用方式。而信驊科技開發的晶片兼具傳送端及接收端的功能，以簡化客戶的庫存管理。
此外，信驊科技開發的技術可將影像聲音先壓縮後，透過網路線傳到100公尺以外的接收端。同時，信驊科技的晶片更可以將USB介面一併傳送至接收端，這正是信驊科技產品與競爭對手的最大差異所在 。
(b)多影像拼接智慧影音系統單晶片
應用於全景視訊會議裝置、消費型直播環景攝影機、智慧工廠、智慧城市、智能巡視以及 360 度沉浸式體驗等應用。
@在 AVoIP領域，隨著企業回歸辦公室及混合工作模式普及，整合通訊與協作（UCC）市場對中大型會議空間的視訊需求持續增長。信驊 AVoIP影音延伸技術俱有高畫質及低延遲優勢。
@智慧AV解決方案以 Eyes of AI做為發展核心，與人工智慧（AI）深度融合，其Cupola360全景360度高畫質即時影像有助於 AI機器視覺，提升AI辨識及分析的速度和準確度，有效降低算力需求和總體擁有成本（TCO），同時亦能為 Omniverse（工廠數位孿生）提供大量數據支援，目前已廣泛應用於智慧工廠、智慧城市及商業空間等多元場域，提供智慧巡檢、人流分析、火煙偵測等功能。
第二代Cupola360 SoC AST1230 是信驊科技整合即時多圖像拼接視訊和強大音訊處理能力的產品，適合用於各種高性能視訊會議應用。
(c)軟體服務及數位行動應用程式
Cupola360 多影像拼接及智慧應用相關軟體服務及數位行動應用程式。
產業概況
(1)半導體市場
根據全球半導體貿易統計協會（WSTS）的數據顯示，2024年全球半導體銷售額達6,276億美元，增長19.1%。強勁的增長主要受惠於人工智慧（AI）拉長了傳統科技周期，打破了過去十年由智慧手機、筆記型電腦、遊戲機等電子產品主導的全球科技周期 。
AI首先帶動了龐大的資料中心投資熱潮，主要科技巨頭持續提高資本支出，以史無前例的速度建構能夠支持雲端AI服務的基礎建設。而 AI 模型與算法的快速迭代，將 AI 部署在邊緣裝置成為新一波的趨勢，預期將進一步延長半導體的週期。麥肯錫的獨立研究考察了B2B和B2C的需求情景（佔總需求的70%），預料AI 計算需求將加快新設備的迭代升級，使AI相關晶片需求增長將延續到 2030 年 。
展望2025年，WSTS預估全球半導體市場的增幅約為11.2%，Gartner則預估增幅為12.7%，全球半導體銷售額可望超越7,000億美元。市場研究公司國際數據公司（IDC）在最新發佈的《全球半導體技術供應鏈情報報告》，預測全球對 AI 和高效能運算（HPC）的需求將繼續上升，增幅達15%。
(2)伺服器概況
根據Digitmes的統計，全球伺服器出貨量在2024年第一季開始觸底回升，全年出貨量約為1,480萬台，儘管出貨量增長溫和，但在高階AI伺服器帶動下，產值顯著提升。
北美主要雲端業者的資本支出都明顯上揚，按照他們最新公佈的計畫，其資本支出總額在2025年有機會突破3,000億美元，特別是持續擴大資料中心和AI基礎設施的建設，深刻影響著伺服器市場的發展與走向。
在伺服器的類別與設計方面也更加多樣化，通用伺服器的模組化設計已成為重要的趨勢之一，不但便於後續維修，更使得設計更有彈性，可以升級擴充，也可以加快產品的迭代更新。除了通用型伺服器之外，也有許多專為特定工作負載設計的專用型伺服器，應用於廣告排名、推薦引擎、影音串流、機器學習及高效能運算等，以及為大型語言模型（LLM）訓練及推理設計的機櫃級AI伺服器。
伺服器的模組化設計可分為多個層次。首先，是將單一主板拆分為DC-SCM卡與HPM板（Host Processor Motherboard），開啟了 I/O Expander 的市場機會。第二種模組化作法是在主板上搭載多張擴充卡，並於擴充卡上配置BIC，與主板上的BMC搭配形成「雙層式伺服器管理 」機制，促使BIC成為信驊出貨量第二大的晶片。最後，終極的模組化設計則是機櫃級的整合：將計算、網通與供電功能分別集中，各個關鍵組件皆需配置BMC，進一步提升BMC晶片的重要性，使得單一機櫃內的BMC使用量顯著增加。
從AI技術發展的角度觀察，不僅僅在訓練 LLM 時需要規模龐大的算力集群，自從測試階段運算擴展（Test-Time Compute Scaling）推出後，使得 AI 在回答問題時花更多時間思考，進而提高回答的品質，同時大幅提高推理（inference）所需的算力，這些技術發展的趨勢將會持續帶動AI伺服器與資料中心建置的需求。
(3)數位看板市場
2024年全球數位看板市場價值估計在220~285億美元左右，不同研究機構的估算略有差異，但均顯示市場已達數百億美元量級。此規模相較前一年有顯著成長，顯示數位看板需求穩定上升。
北美、歐洲和亞太是數位看板的主要區域市場。北美目前佔有最大的市場規模，2024年達約100億美元，歐洲市場約佔全球的27.8%，亞太市場約佔27.1%。北美和歐洲因為商業與廣告投入較高，市場基礎雄厚；亞太地區則受益於經濟成長和智慧城市建設，近年增速最快。
全球數位看板市場在2025年預計進一步擴大至約270~290億美元規模，反映各地對數位看板持續增加的投資。此成長來自零售、交通等領域擴大應用，以及技術進步帶來的新需求。
展望未來5-10年，數位看板市場將保持穩健成長態勢。IMARC預估，從2024年至2033年市場規模將285億美元增長到490億美元，年均複合增長率約5.6%。Global Market Insights則估計2034年可達494億美元。總體而言，到2030年代初期全球市場規模將比目前翻倍，上看450~550億美元區間。
數位看板的應用領域廣泛，幾乎滲透到各行各業。以下是幾個主要的應用場景及說明：
(a)零售業：
在商店和連鎖零售門市內使用數位看板播放產品廣告、促銷資訊和導購內容，替代傳統海報以提升顧客注意力。零售是數位看板最大的終端應用市場之一，透過動態展示商品資訊和折扣，可增加顧客購買意願並即時更新行銷內容。
(b)購物中心：
在大型購物中心、百貨公司中設置大型電子螢幕，用於導覽指引、廣告播放和活動宣傳。數位看板可顯示樓層指南、品牌資訊及即時促銷，以提升消費者體驗 。
(c)交通樞紐（機場、車站）：
於機場航廈、火車站、地鐵站和公車轉運中心等地點部署電子看板 ，提供航班 /班次時 刻、延誤通知、登機門資訊，以及廣告和旅客服務資訊。這些動態顯示螢幕改善了乘客資訊溝通，同時創造廣告收益，是交通場域中不可或缺的設施 。
(d)政府機構與公共場所：
政府單位大廳、公共服務據點、博物館、圖書館等處也廣泛使用數位看板。應用包括公告政策訊息、發佈即時資訊、引導民眾辦事等。例如，市政服務中心使用電子告示板顯示辦事流程；公園或廣場的資訊顯示螢幕提供天氣預報、公益宣導等內容。
(e)其他應用：
除了上述領域，教育機構（校園電子佈告欄、教學樓導航）、醫療院所（醫院候診資訊螢幕、健康宣導）以及企業辦公（公司大樓大廳顯示螢幕、會議室預訂面板）等也是重要的數位看板應用場景。體育場館和娛樂場所以及餐飲業（數位菜單板）也大量採用數位顯示設備來提升體驗。整體而言，零售門店、購物中心、交通場站和公共服務場所是目前數位看板部署最集中的幾類場域。
隨著IOT與大數據應用的興起，總佈建成本每年持續降低零售業也逐步進入智慧零售時代，包含採用數位看板結合大數據、物聯網、攝影機以及人臉辨識影像分析等技術可協助零售業者更有效掌握資訊提升銷售，加上互動桌面技術的突破，餐飲點餐更加方便。目前除了零售業許多行業也透過數位看板讓產品資訊能擴及到更多消費者，讓數位看板建構意願持續增加。
(4)網路攝影機市場
信驊科技開發的高階影像處理積體電路內建即時影像拼接技術，能實現360度全景無死角視野，並與前沿 AI 技術結合，開創全新應用領域並引領產業發展。Cupola360 全景相機在智慧城市與智慧工廠等場域，可提供沉浸式巡檢、即時路況掌握與工安管理等多種應用，其優勢遠非單視角網路攝影機所能比擬。
全球單視角網路攝影市場近年持續擴大。根據Grand View Research 的數據，2024 年市場規模估計約為 436.5 億美元，並預計在未來數年維持高成長，至 2030 年將超過 813 億美元，對應2025–2030 年間約 11.2% 的年複合成長率。此趨勢主要受益於各領域安全防護需求提升，以及智慧城市建設熱潮帶來的大量網路攝影機設備部署。
在智慧城市中，360全景相機相較於單視角網路攝影機，具有更完整視角與減少盲區的優勢，應 用於車流與人流管理、AI熱點分析、大型活動與群眾管理、空間管理與事件追蹤、沉浸式遠端巡檢等領域。此外，一台 360 相機即可覆蓋四面八方，降低多機部署的成本與管理負擔，預期可顯著受惠於市場規模的持續成長。
智慧工廠則是360全景相機應用的另一個重點領域。現代工廠的管理需求不再局限於財產與人員安全防護，也延伸到環境觀察、安全管理以及沉浸式智慧巡檢。360全景相機搭配AI識別能力，可幫助及時發現操作違規或安全隱患；尤其在危險或空間複雜區域，更能提供即時、全面的風險掌握。種種優勢使智慧工廠成為 360 全景相機未來重要的成長動能之一 。
產製過程
信驊科技作為專業的無晶圓廠 IC 設計公司，在完成 RTL 設計與驗證後，將 IC 佈局繞線等後段設計流程委託給設計服務公司。進入量產階段後，設計服務公司會協調晶圓廠投片製造，信驊科技再交由封測廠封裝測試等生產工作。生產完成後，再將成品交付信驊科技進行 IC 系統測試，以進一步確保品質無虞，最後進行包裝入庫。
信驊，是一家雲端&AI伺服器BMC遠端管理晶片，全景影像處理晶片設計公司。近5年ROE為54%，24%，52%，40%，36%。毛利率為64%，64%，65%，65%，63%。資產負債率為27%，16%，24%，22%，19%。在2024年，公司營收晶片應用在雲端企業解決方案系列佔95%，應用在智慧AV解決方案系列佔5%。銷售區域以台灣佔46.8%，亞洲佔50.48%，歐美佔2.72%。信驊研發佔營收比例為13%。
市場佔有率
依據工研院產業情報網（IEK）統計，2024年台灣IC設計業產值為1兆2721億元，年增16%。若以信驊2024年營業額約新台幣64.6億元估算，信驊公司於台灣無晶圓廠 IC 設計業的市佔率約為0.51%。
根據 Digitimes 統計，2024年全球伺服器出貨量達1,488萬台，而每片主機板至少配備一顆遠端管理晶片，因此 2024 年全球通用伺服器對BMC晶片的需求約為1,488 萬顆。信驊 2024 年 BMC晶片出貨量約為1,300 萬顆，其中約200萬顆供應AI伺服器，其餘約 1,100 萬顆用於通用伺服器。據此估算，信驊在 2024 年全球伺服器遠端管理晶片市場的市佔率仍維持在約七成的水準。
值得一提的是，信驊科技在即時影像拼接的360相機技術方面居於領先水平。然而，360 相機在整體網路攝影機市場的滲透率仍然偏低，因此相較於單視角網路攝影機，市佔率尚未顯著提升。
網路服務大廠直接指定供應鏈廠商（ODM Direct 模式）
近年來雲端運算與儲存需求持續攀升，全球主要搜尋引擎與社群網路業者的算力也不斷提升，帶動資料中心規模與數量快速擴增，進一步推升通用伺服器與 AI 伺服器的採購需求 。
這些伺服器硬體通常依據特定的運算場景進行客製化，由相關雲端服務與社群網路業者指定供應鏈廠商，再直接向伺服器代工廠採購組裝完成的產品，促使臺灣整體伺服器供應鏈蓬勃發展。
信驊公司積極與伺服器代工廠合作，提供高競爭力的伺服器關鍵晶片，並在ODM Direct供應體系中奠定優勢的產業定位 。
台灣在伺服器主機板的主導地位
在全球伺服器領域，主機板設計、相關零組件生產與伺服器組裝代工多由台灣製造業廠商主導。信驊科技憑藉與這些供應鏈廠商的地理鄰近優勢，能比其他競爭對手更迅速地提供技術支援與溝通服務，進一步提升市場競爭力 。
景氣循環
大型雲端業者與社群網路龍頭企業在擴張或升級資料中心時，通常會大幅增購伺服器，帶動市場需求的顯著上升。然而，當其資本支出進入調整期或放緩時，伺服器需求也會隨之趨緩或持續低迷。這種週期性波動現象，會使供應鏈廠商在出貨與存規劃方面承受更高的不確定性。
0 意見:
張貼留言