今天，聯發科轉投資的AI聲學、語音辨識解決方案公司，7749 意騰-KY上市掛牌。目前，7749 意騰-KY的市值為295億，其中，聯發科持股約20%附近。除外，聯發科這些年最令人關注的是和AI晶片龍頭NVIDIA的合作。由於，聯發科和NVIDIA合作的項目愈來愈多，關係愈來愈緊密，未來聯發科的發展就多了很多想像空間。這邊就來更新一下聯發科目前的狀態。
以下為聯發科和NVIDIA 合作項目:
(1)聯發科技與 NVIDIA 合作，為 NVIDIA Project DIGITS 個人 AI 超級電腦設計全新 NVIDIA GB10 超級晶片
聯發科技藉由與 NVIDIA 策略合作 NVIDIA DGX Spark 的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片，為 AI 與雲端科技生態帶來突破性變革。
此次合作為開發者帶來了全球最小的 AI 超級電腦，不僅能提供前所未有的 1,000 TOPS AI 效能，還能在本地端執行參數量多達 200B 的 AI 模型，將強大的 NVIDIA AI 搬到辦公桌上。
(2)聯發科技加入NVIDIA NVLink Fusion生態系，成為首批合作夥伴
透過與 NVIDIA 攜手合作， 採用 NVIDIA 的 NVLink Fusion 技術， 聯發科技將打造客製化 ASIC 解決方案， 共同引領雲端 AI 創新。
(3)聯發科技結合 NVIDIA 技術推出 Dimensity Auto 智慧座艙晶片組
聯發科技在上海國際汽車工業展覽會發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。會上，聯發科技聯合生態系合作夥伴展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
Dimensity Auto 智慧座艙旗艦平台 C-X1，以先進的 3 奈米製程打造，採用 Arm v9.2-A 架構，整合 NVIDIA Blackwell GPU 與深度學習加速器，以雙 AI 引擎建構彈性算力架構，提供能滿足未來智慧座艙需求的強大 AI 算力。
該平台透過雲端－裝置端架構一致性開發的生態優勢，加速多模態大型語言模型的部署，率先達成低延遲裝置端語音助理、即時旅程規劃、智慧生成 Vlog、駕駛警覺性監測、座艙內外環境理解感知、個人化影音推送等創新功能，滿足下一代智慧座艙多螢幕顯示互動與複雜 AI 異構算力的需求，為智慧汽車座艙體驗樹立產業標竿。
(4)聯發科技 NeuroPilot SDK 整合 NVIDIA TAO 加速物聯網領域 Edge AI 應用發展
聯發科技將 NVIDIA TAO 工具套件整合聯發科技 NeuroPilot SDK 軟體開發套件，運用於邊緣 AI（Edge AI）推論晶片開發。
此次整合將為開發者提供無縫接軌的體驗，以利其運用聯發科技頂尖晶片產品開發各式各樣擁有邊緣 AI（含生成式 AI）效能的物聯網應用裝置，讓不同規模企業皆能在智慧零售、製造、醫療照護、交通運輸、智慧城市等多元物聯網垂直應用領域，充分掌握邊緣 AI 潛能。
(5)聯發科技與 NVIDIA 合作，將 NVIDIA 的 G-SYNC 技術， 整合到聯發科技的顯示器晶片中， 大幅提升電競顯示器的效能。
聯發科其他狀態
(1)聯發科和Google的ASIC設計服務，AI張量處理單元(TPU)專案持續近進行中。
(2)三星推出新一代高階平板電腦 Galaxy Tab S10 系列，搭載聯發科天磯旗艦晶片。
(3)推出全新的旗艦 5G Agentic AI 晶片–天璣9400、9400e、9400+
天璣 9400 延續前一代全大核的 CPU 設計，結合先進的 GPU 和 NPU，展現極致的性能和能 效，並整合聯發科技天璣 Agentic AI 引擎，推動傳統 AI 應用升級為具推理能力的 Agentic AI 應用，加速構建更豐富的 AI 生態。
採用天璣 9400 的旗艦手機在市場上廣獲好評，帶動民國 一一三年聯發科技整體旗艦晶片營收達到雙倍成長、貢獻超過 20 億美元營收。
(4)聯發創新基地開源釋出精準運用中英雙語的 MediaTek Research Breeze-7B 大型語言模型
聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地，繼 2023 年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後，再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的 MediaTek Research Breeze-7B（以下簡稱 MR Breeze-7B）70 億參數系列大型語言模型供大眾使用。
MR Breeze-7B 基於開源界最熱門的 Mistral 模型，較上一代繁體中文大型語言模型增加 20 倍以上的知識量，使 MR Breeze-7B 能更精確掌握中英文的細微語言與文化差異，呈現更自然、準確的溝通以及雙語內容創作。
Agentic AI
相較於現今AI模型需仰賴人類下指示後，方可生成文本、影音等任務，AI Agents則是讓AI代表人類自主地執行任務、做出決策並與環境互動，讓 AI 從輔助工具進化為具有高階思維的工作系統。
研調機構Gartner指出，在AI獲得制定計畫與自主能力後，將推進其自動化和工作場所的生產力，從而大幅提昇AI的可用性與靈活度。因此，雖然目前僅有不到1%的企業軟體有包含AI Agents應用，但到 2028 年將暴增至 33%，在在顯示出AI Agents無疑是生成式AI 發展的新藍海。
以下為聯發科MediaTek簡單介紹:
聯發科MediaTek，主要產品為行動運算裝置晶片、無線通訊及寬頻網路晶片、數位電視晶片、客製化晶片、車用晶片及類比晶片。主要終端應用包括手機、平板電腦、數位電視、智慧家電、穿戴裝置與物聯網產品上。每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市，近三分之一的手機均採用聯發科技晶片。
公司總部設於台灣，並在世界各地設有銷售及研發據點，包括中國大陸 、美國、英國、瑞典、印度、日本、南韓及新加坡。
在邊緣AI的發展上，聯發科以高性能及低功耗的 CPU、GPU，以及為運行生成式 AI 的大型語言模型而優化的 AI 處理單元(NPU)，打造高度整合的邊緣裝置晶片，為現今極少數有能力支持各類邊緣裝置的公司之一。
在雲端AI上，聯發科亦有高速資料傳輸 SerDes IP 及資料中心相關的電源管理晶片能支持雲端 AI 的需求。
以下為聯發科產品和用途說明如下：
產品:
(A)行動通訊晶片、(B)無線區域網路(WLAN)晶片、(C)智慧電視晶片、(D)平板電腦晶片/Chromebook 晶片、(E)人工智慧物聯網(AIoT)裝置晶片、(F)智慧家庭裝置晶片、(G)被動式光纖網路(PON)及數位用戶迴路(xDSL)晶片、(H)藍牙(Bluetooth)晶片、(I)全球定位系統(GPS)晶片、(J)消費性及企業級客製化晶片(ASIC)、(K)電源管理及控制晶片、(L)車用電子晶片。
(1)行動運算裝置晶片
公司以專業的繪圖處理器、多媒體、無線連結技術，以及先進的 AI 能力，為各類運算裝置打造高整合度單晶片。
例如在手機，公司支援涵蓋旗艦機到主流的 4G 及 5G 手機，為不同市場提供豐富的產品組合。
(2)無線通訊及寬頻網路晶片
公司具備高速、高能效、低延遲的 5G、Wi-Fi、藍牙等技術，支援各種消費性和企業級產品，包括寬頻、路由器、消費性電子及物聯網產品，提供市場更為流暢、時時連結的體驗。
集團的 xDSL 晶片組主要產品應用於數位終端數據機中，以功能可再細分為 DSL Modem(純做橋接用途的 DSL 數據機)、Wired DSL Router(整合 Routing 功能的 DSL Modem)、Wireless DSL Gateway(整合無線區域網路功能之 DSL 家庭網關)和 IAD Gateway(整合 VoIP 功能之 DSL 家庭網 關)。
另 PON 與 10GPON 晶片組應用於光纖終端數據機及家庭網關，同樣能提供以上功能。
(3)數位電視晶片
公司電視系統單晶片(SoC)用於接收數位電視訊號(如衛星、地面廣播和有線電視)，產品除內建人工智慧處理器(NPU)加強畫質及聲音處理外，也整合了Thread、Wi-Fi 等先進無線連網技術。
(4)客製化晶片(ASIC)：
客製化晶片是為特定應用而設計的晶片，專門針對特定的功能和需求進行設計和優化。
聯發科的客製化晶片主要應用於消費性及企業級電子產品。聯發科技透過優異的 SerDes IP、高階晶片設計能力、與供應鏈的緊密合作和具彈性的生意模式，專注於快速成長的 AI 資料中心市場機會，並展現下一世代資料中心 AI 晶片所需的先進共同封裝光學(CPO)及 224G SerDes 等技術能力。
(5)車用晶片：
公司 Dimensity Auto 汽車平台為全球市場提供高運算效能、高智慧、節能、可靠的汽車解決方案組合，以高度開放性與全球生態夥伴緊密合作，共同推動使用者體驗加速向智慧化邁進。
在汽車領域，聯發科技的產品包括智慧座艙、車載數據機以及電源管理晶片的解決方案。
(6)類比晶片：
公司提供電子系統穩定電源的主要元件，依各種應用的需求差異，提供客戶包含偵測系統電壓與電流的電源保護、不同電壓或交直流電源的電源轉換，及整合多組電源轉換電路於單一晶片的電源管理，並提供系統及其它電子元件之驅動電源。
產業現況
(a)行動運算裝置產業
行動運算裝置如手機、平板電腦、筆記型電腦等，近期因各類生成式 AI (Generative AI)應用的崛起而受惠，客戶與消費者期待更多 AI 應用的導入，加上持續進化的影音功能如相機、影像編輯、遊戲及影音串流等，消費者對於行動運算裝置的運算能力及效能的要求持續提升，有望帶動產品價值提升及汰換週期縮短。
在全球行動通訊技術方面，5G大頻寬、高速率、低延遲的特性持續帶動 5G技術的普及，其中以手機為最具規模之 5G 應用平台。由於在先進國家 5G 已成為主流技術，新興國家為目前推升全球 5G 滲透率的主要動能。而除 5G 外，衛星也是通訊技術發展的重點。透過衛星網路，行動裝置可在地面網路無法觸及的地區達到更完整的訊號覆蓋，強化行動通訊網路。
@聯發科持續增加旗艦市場佔有率，亦憑藉在邊緣運算領域的豐富經驗，推動生成式 AI 創新應用在各類行動運算裝置的普及。另外，公司也積極開發下一世代技術，致力推動符合全球開放標準的衛星通訊技術發展，並持續投資 6G，保持技術領先地位。
(b)無線通訊及寬頻網路產業
全球數位轉型提升各類終端裝置的無線連結需求，尤其因物聯網設備及串流媒體、線上遊戲等應用的普及，消費者的數據需求量與日俱增，推動裝置規格及連結技術升級，例如 5G 技術持續擴展至汽車、筆記型電腦、CPE 等更多平台，Wi-Fi 7 在各類裝置的滲透率持續上升，全球有線寬頻用戶依然穩定增加，並由 PON 加速往 10G-PON 發展，這些都能幫助家庭和企業網路支持更多設備的連接和更高的數據需求。
另外，5G RedCap 以更低延遲及更低功耗等特性，帶領 5G 延伸至更多的應用及裝置，尤其在穿戴裝置、物聯網及 XR 等領域。而生成式 AI 的技術革新所帶來的高效率內容產出，也將創造更多對連網裝置的需求。
@聯發科已領先推出 Wi-Fi 7 解決方案。
(c)客製化晶片(ASIC)產業
資訊科技不斷創新及發展，為達產品差異化，在消費性電子產品、資料中心、工業自動化等領域的客製化需求日益增高。隨著生成式 AI (Generative AI) 及 Agentic AI 的普及，資料數據快速且大幅地增長，資料中心及高速傳輸相關應用，如交換器、AI 加速器、儲存裝置、高速計算等需求快速增加。
客製化晶片具備高效能、低功耗和差異化的優勢，能針對特定應用進行優化，滿足各應用場景的需求，提升產品競爭力，因此逐漸成為市場矚目焦點。此外，消費性電子產品推陳出新，例如遊戲機在軟硬體及平台服務持續升級，對運算、連網、 繪圖處理等能力要求愈來愈高，加上未來生成式 AI、虛擬/擴增實境等應用都將為遊戲產業帶來更多可能性，推升客製化需求。
@聯發科在無線連結、多媒體、低功耗處理器、AI、高速傳輸 SerDes 等關鍵 IP 擁有堅強的布局，並與全球領先供應商有長久的夥伴關係，以此發展客製化晶片業務，已獲多家一線客戶肯定。
(d)車用晶片產業
車用晶片隨著近年自動駕駛、車聯網和電動車的興起，需求大幅增加，可應用於智慧座艙系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)及車載通訊系統等領域。未來由於車輛自動化程度的日益提高，汽車所需處理的數據及進行的決策將持續增加，車用晶片對效能、功耗及可靠性的要求亦隨之提升。此外，車聯網及智慧城市的趨勢亦推動車用相關連結技術的革新，未來的汽車將能夠與其他車輛、基礎設施和雲端服務即時傳遞訊息。
@聯發科憑藉多年來在行動運算、無線通訊、多媒體、電源管理等技術上的累積和前瞻佈局，推出包括智慧座艙、車聯網、智慧駕駛及關鍵元件的 Dimensity Auto 汽車平台，期望提供高運算效能、高智慧、節能及可靠的產品組合，並與領導廠商NVIDIA攜手合作，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。
(e)類比晶片產業
類比晶片扮演使用者與機器間訊息傳遞的角色，因此應用非常廣泛，包括電腦及週邊、通訊產業、汽車、資料中心、消費性電子產品、智慧家庭及物聯網等領域。隨著各類消費性電子技術演進，以及工業、汽車及資料中心等市場的快速發展，電源管理晶片需求大幅增加。
@聯發科整合技術能力，在上述多項領域提供客戶完整的電源管理解決方案，幫助客戶提升產品競爭力。公司亦專注於高成長性的市場，例如車用、資料中心及工業用等市場，優化產品組合，以靈活應對市場挑戰。
聯發科，是一家手機晶片、無線/有線通訊晶片、汽車晶片、電腦晶片、物聯網、電視、ASIC客製化晶片設計公司。近5年ROE為28%，19%，27%，28%，12%。毛利率為50%，48%，49%，47%，44%。資產負債率為42%，41%，27%，34%，30%。以2025-Q1為例，公司營收佔比以Mobile Phone(包含5G/4G/3G智慧型手機、功能型手機)佔56%，Smart Edge Platforms(包含各類連網應用如路由器、寬頻網路、PON、筆記型電腦、無線藍牙耳機、智慧音箱及汽車等的無線/有線通訊晶片與單晶片；ARM架構運算單晶片及物聯網；電視；消費性/企業級ASIC客製化晶片服務)佔39%，Power IC佔5%。銷售區區以台灣佔6%，外銷佔94%。其中外銷以中國、日本、韓國、歐美、東南亞為主。
聯發科在2024年研發佔營收比例為25%，投入之研發費用為新台幣 131,993,135 仟元。
聯發科產品之主要原料為晶圓，主要供應商包括台灣積體電路製造(股)公司、聯華電子(股)公司及 GlobalFoundries 等專業晶圓代工公司。
市場佔有率
根據研究機構 Gartner 的統計報告顯示，民國一一三年全球半導體收入為美金 6,559 億元，其中聯發科技的市佔率為 2.4%，在全球半導體公司中排名第 10 名。另根據研究機構 TrendForce的數據顯示，在全球 IC設計業者中，聯發科技在民國一一三年的排名為第 5 名。
ISSCC
為推進前瞻技術研發，擠身技術領導地位，聯發科技積極進行技術研發與論文發表。在積體電路設計領域的頂級國際會議 IEEE ISSCC (International Solid-State Circuit Conference，國際固態電路研討會)，截至民國一一四年聯發科技已累積發表論文達 102 篇，是國內唯一連續二十二年皆有論文獲選發表之企業，民國一一四年聯發科技計有 7 篇論文獲選發表。
子公司聯發創新基地(股)公司專注於 AI 與 LLM (Large Language Model,大型語言模型 ) 相關研究，2024 年各有多篇論文獲選於 NeurIPS、2024 International Conference on Machine Learning (ICML)等一級 AI 期刊發佈，成績相當亮眼。
不利因素
由於科技產業日新月異，新技術不斷湧現，在終端產品持續競爭及產品生命週期相對較短下，市場時常面臨降價壓力。
以下是從MediaTek執行長蔡力行，在COMPUTEX 2025演講的部分節錄:
0 意見:
張貼留言