來更新一下無線通訊晶片設計公司，聯發科(2454.TW)

來更新一下無線通訊晶片設計公司，Mediatek聯發科。最近，聯發科發表了新一代的高階旗艦手機晶片，Dimensity 9300，這晶片性能非常強大。

台股最大兩家市值公司分別是台積電，聯發科。提到台股，很難不講到這兩家公司，這兩家公司都屬於晶片半導體行業。台積電是晶片製造，聯發科是晶片設計。以下是聯發科最近的一些重要事項。

(1)發表高階旗艦手機晶片，Dimensity 9300

Mediatek聯發科發表了新一代的高階旗艦手機晶片，Dimensity 9300。Dimensity 9300採用全大核架構設計，提供終端生成式AI的性能，實測結果功能非常強大。以整體高階晶片性能而言，聯發科的Dimensity 9300已經以微小的幅度領先Qualcomm的高階旗艦手機晶片Snapdragon 8 Gen 3，甚至連Apple的新一代高階旗艦手機晶片A17 Pro，也只有CPU的single-core還領先。

(2)達發科技上市

聯發科旗下子公司達發科技上市，專注於藍牙通訊、光纖固網寬頻、衛星導航、乙太網等四大領域。達發科技與母公司聯發科技的 5G、Wi-Fi 7、Smart TV 以及車用四大平台，雙方透過大小平台互聯、互通、互測的技術整合，提供客戶完整、高價值的晶片。達發科技真無線藍牙耳機 TWS 晶片、光纖固網寬頻晶片、衛星導航 GNSS 晶片皆已位列全球前三領先群。

(3)3nm製程旗艦晶片已成功完成設計定案

聯發科採用台積公司3奈米製程生產的Dimensity旗艦晶片已成功完成設計定案，預計於 2024 年量產。

(4)與NVIDIA合作，進軍車用

聯發科與輝達 (NVIDIA) 合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。Dimensity Auto 汽車平台整合 NVIDIA GPU 小晶片，為新一代智慧座艙提供先進的人工智慧、高速連網和運算能力。

以下為Mediatek聯發科的簡單介紹:

Mediatek聯發科，目前主要產品為無線通訊晶片、數位電視晶片、客製化晶片、類比晶片及網路通訊晶片。主要應用於手機、數位電視、個人電腦系統、數位家電、穿戴裝置與物聯網產品上，其用途說明如下： 

A. 無線通訊晶片：聯發科的無線通訊晶片主要應用在入門級、主流、中高階與旗艦級的 5G/4G/3G 智慧型手機與平板電腦、Chromebook、功能型手機等。藍牙、WLAN、 GPS、NFC 及無線充電等晶片除了應用在行動電話產品中，也可廣泛應用在路由器、 電視、數位機上盒、智慧型穿戴裝置、智慧家電、物聯網應用、車用電子、遊戲機、 筆記型電腦及可攜式導航設備等。 

B. 數位電視晶片：聯發科智慧型電視系統單晶片(SoC)產品用於接收數位電視訊號(如衛星、地面廣播和有線電視)收看廣播節目，同時可搭配有線或無線網路收看隨選視訊等用途。內建人工智慧處理器(APU)，加強畫質聲音處理，讓使用者能全方位享受沉浸式的影音與娛樂體驗。電視機加上攝像頭，觸發新的應用，可利用電視進行 Watch Party 與親朋好友一同觀賞運動賽事，或進行視訊會議、運動健身(Home Gym) 等。 

C. 客製化晶片：聯發科的客製化晶片主要應用於消費性及企業級電子產品。 

D. 類比晶片：聯發科提供電子系統穩定電源的主要元件。依各種應用需求差異，包含偵測系統電壓與電流的電源保護，提供不同電壓或交直流電源轉換的電源轉換，整合多組電源轉換電路於單一晶片的電源管理及提供系統及其它電子元件之驅動電源。 

E. 網路通訊晶片：聯發科的 xDSL 晶片組主要產品應用於數位終端數據機中，以功能可再細分為 DSL Modem(純做橋接用途的 DSL 數據機)、Wired DSL Router(整合 Routing 功能的 DSL Modem)、Wireless DSL Gateway(整合無線區域網路功能之 DSL 家庭網關)和 IAD Gateway(整合 VoIP 功能之 DSL 家庭網關)。另 xPON 晶片組應用於光纖終端數據機及家庭網關，同樣能提供以上各種功能。

產業現況

(1)智慧型手機

無線通訊技術帶動行動通訊平台發展，其中以手機最具規模。根據 Strategy Analytics 市調機構統計，在經歷數年的穩定成長後，全球手機出貨量在民國一 一一年受到烏俄戰爭、全球通貨膨脹、緊縮貨幣政策以及強勢美元等全球總體經濟因素影響，下滑至 14.6 億台，但預估中長期將平穩成長至民國一一七年 的 17.5 億台，其中智慧型手機出貨量預估將從民國一一一年的 12 億台，成長到民國一一七年的 15.7 億台。另根據 Counterpoint 市調機構的統計數據，民國 一一一年聯發科技手機晶片出貨量全球排名保持第一，市占率約為 34%。

全球通訊技術持續演進與升級，5G 持續商用化，大頻寬、高速率、低延遲的 5G 特性將有助於雲端運算、車聯網及智慧聯網等應用領域長期趨勢發展， 推升行動裝置硬體規格與效能要求，帶動終端價格與整體產業進化。5G 手機除在已開發國家成為主流，新興市場 5G 逐步商用化亦帶領全球 5G 手機滲透率持續提升，5G 將隨技術的普及拓展至更多應用平台。此外，衛星通訊也成為技術發展重點，智慧型手機透過衛星網路，將可在地面網路無法觸及的地區達到更完整的訊號覆蓋，幫助 5G 發揮萬物互聯的特性。 

除行動通訊功能，消費者亦注重進階拍照及更高規格的多媒體體驗，如多鏡頭攝影、線上遊戲、影音串流、社群網站、虛擬/擴增實境等。為滿足消費者需求，並支援更多的應用程式，行動通訊平台的規格與功能不斷提升，例如整合並優化網路、控制、畫質和智慧負載調控等多項技術以提升遊戲體驗，更高效能的 AI 處理器不僅提高拍照品質，並在提供更強大運算力的同時有低功耗表現。 

無線通訊市場的蓬勃發展也伴隨著競爭，因此聯發科除在產品規格、技術演進方面不斷推陳出新外，在成本控制及技術服務亦盡心竭力，以提供客戶完整的解決方案及產品開發服務。 

聯發科在智慧型手機方面，與全球運營商及通路商建立夥伴關係，積極開拓全球市場，領先推出 5G 多模整合晶片，搭上首波大規模商用化升級潮，透過與客戶及生態系的緊密合作，加速全球智慧型手機的 5G 升級。此外，聯發科持續拓展產品線，跨入 5G 旗艦級晶片市場，強化產品組合的完整性，並推出 5G 開放架構進一步深化客戶合作，打造差異化的旗艦與高階產品，提供消費者優異的使用者體驗，同時持續耕耘 4G 市場，維持領先的市佔率。在技術創新方面，聯發科領先研發具 5G NR NTN 衛星網路功能的行動通訊晶片，以透過智慧型手機實現 5G 衛星通訊的服務，形成無縫銜接的通訊網路。

(2)物聯網

除了手機，物聯網、各類聯網裝置與車聯網皆是無線通訊的重點終端應用。 全球數位轉型帶動連網裝置數量增加，各類遠距影音應用崛起，更多進階運算應用也使得消費者對頻寬需求與日俱增，加速運營商基礎建設與消費者應用裝置升級，帶動各類無線通訊產品需求及規格提升，例如 5G 技術擴展至筆記型電腦、CPE 等更多平台、WiFi 6 在路由器、PON、筆記型電腦等多項電子產品的滲透率持續上升，5G、WiFi、GPS、藍牙等技術已成為物聯網產品如人工智慧語音助理、帶屏音箱、智慧家電、藍牙耳機等不可或缺的一環。 

另一方面，軟體串流、虛擬/擴增實境應用與各項線上需求，推動消費性電子如電視、遊戲機等對連網需求及規格的要求，未來車聯網、工業物聯網亦將成為無線通訊重要發展平台。 

未來，新一代的 5G 標準(RedCap)將以更低延遲及更低功耗等特性，帶領 5G 延伸至更多的應用及裝置，尤其在穿戴式裝置、物聯網及 XR 等領域。且生成 AI 的技術革新以強大的運算平台激發高效率的內容產出，全新的互動體驗亦有望創造新興應用，帶來更多對連網裝置的需求。 

聯發科已領先推出 WiFi 7 無線連網平台解決方案，未來將利用在行動運算、無線通訊與多媒體的技術優勢與橫跨不同平台的完整 IP，持續開發新一代 cellular 及 WiFi 無線通訊晶片、整合連網及多媒體功能的 ARM 架構單晶片， 應用在各類運算平台、電視、路由器、寬頻、物聯網裝置、遊戲裝置、車用等領域，掌握未來趨勢契機。

(3)數位電視產業

全球 8K 電視市場發展趨緩，然 4K 超高清(Ultra HD)電視發展至今日，平均尺寸的快速增長，往 65 吋、75 吋，甚至更大尺寸不斷延伸，串起人與人之間的連結， 已成為使用者進入網路新媒體、在線服務重要的入口，徹底改變了生活體驗。 

此外，電視產業持續加深人工智慧(AI)的採用，更靈活的提升使用者體驗，例如網路塞車時，透過 AI-SR (Super Resolution) 超解析度圖像處理可將低解析度的內容提升成高解析度，恢復影像細節；電視機加上攝影鏡頭觸發新的應用，例如利用電視進行 Watch Party 與親朋好友一同觀賞運動賽事，或進行視訊會議、運動健身 (Home Gym)等。 

聯發科Pentonic 智慧電視平台領先業界，擁有五大關鍵技術：顯示、影音、人工智慧、廣播和連結，協助全球品牌打造功能強大的大螢幕智慧電視，帶來超乎想像的家庭娛樂體驗。

(4)客製化(ASIC)晶片 

資訊科技的發展日新月異，為達產品差異化，在大型資料中心、車用電子、工業自動化、通訊產業、及人工智慧等領域的客製化需求日益增高。尤其隨著資料數據快速大幅增長，資料中心及高速傳輸相關應用，如交換器、儲存裝置、高速計算等漸成為市場矚目焦點。此外，消費性電子產品推陳出新，遊戲機在軟硬體及平台服務持續升級，對運算、連網、圖形處理等能力要求愈來愈高，未來元宇宙、虛擬 /擴增實境等應用也將為遊戲產業帶來更多可能性，客製化需求將持續提升。 

聯發科在無線連結、多媒體、低功耗處理器、人工智慧、高速傳輸 Serdes 等關鍵 IP 擁有堅強的布局，以此發展客製化晶片業務，已獲多家一線客戶肯定，將持續建立跨平台、長期的夥伴關係，並積極拓展新領域。 

(5)類比產品 

類比 IC 扮演使用者與機器間訊息傳遞的角色，因此應用非常廣泛，如電腦及週邊、通訊產業、汽車工業、資料中心、消費性電子產品及新趨勢智慧家庭、物聯網等，幾乎在所有的電子系統都可以發現類比 IC 的蹤跡。隨著各類消費性電子技術演進，以及工業、車用電子及資料中心市場快速發展，對電源管理 IC 的要求大幅增加，其重要性亦隨之提升。聯發科整合技術能力，為上述多項領域提供完整的電源管理解決方案，幫助客戶降低成本並提升產品競爭力。 

根據研究機構Gartner的預估，民國一一一年類比IC市場成長率為17%，相較於整體半導體市場成長率1%，主要由車用類比IC市場成長23%推升。類比IC市場成長穩定，未來持續配合台灣業者晶圓代工支援與類比IC設計經驗逐漸累積之優勢，聯發科在全球類比IC市場仍具潛力。

(6)網路通訊產品 

隨著全球寬頻用戶增加，持續帶動寬頻產業的成長，根據研究報告指出，民國 一一一年第四季全球有線寬頻已超過十一億用戶，年度成長率約 5%，依然穩定成長，其中中國仍為全球最大單一市場，主要技術為 xPON，並於民國一○九年開始往 10GPON 發展。近年在 FTTH 風潮下，許多地區紛紛加速 xPON 佈建，除中南美、東南亞及印度等新興國家以外，歐洲、北美等成長也快速升溫，成為下一階段 的市場成長動能。為因應未來 5G 行動通訊的高流量承載，更高速的 10G 光纖固網寬帶更成為 5G 行動通訊的基礎。

Mediatek聯發科，是一家無線通訊晶片設計公司，近5年ROE為27%，27%，12%，8%，8%。近5年毛利率為49%，47%，44%，42%，39%。資產負債率為27%，34%，30%，32%，32%。2022年公司產品外銷為94%，內銷為6%。以2023年Q3為例，Mobile Phone佔公司營收49%，Smart Edge Platforms佔公司營收44%，Power IC佔公司營收佔7%。其中，Smart Edge Platforms為各類連網應用如路由器、寬頻網路、PON、筆記型電腦、無線藍牙耳機、智慧音箱及汽車等的無線/有線通訊晶片與單晶片；ARM架構運算單晶片及物聯網；電視；消費性/企業級客製化晶片服務。

市場佔有率

根據研究機構 Gartner 與 Omdia 的統計報告顯示，民國一一一年全球半導體元件產業總產值為美金 6,017 億，聯發科技的全球市佔率為 3.0%，在全球半導體元件產業排名第 9 名，全球無晶圓半導體產業排名第 5 名。

競爭

Mediatek聯發科競爭對手主要為Qualcomm，Broadcom，Apple，Realtek。

未來

Mediatek聯發科，因為規模已經屬於大型晶片設計公司，未來要成長有一定的難度。聯發科要成長，要靠增加旗艦手機晶片的市佔率，這可以提升公司的毛利率。另外一個，要靠非手機晶片業務，如物聯網、ASIC、車用、電源IC。不過，聯發科非手機晶片業務進展緩慢。