來簡單理解一下,EUV光罩及高階光罩傳載自動化公司,家碩。這是一家剛興櫃的半導體設備公司。
家碩主要產品應用於EUV光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案。產品包含光罩潔淨、交換及檢測,微環境儲存及智慧倉儲管理。此外,於民國109年家碩收購昇和精技股份有限公司,將業務觸角延伸到PVD真空鍍膜和相關設備領域。以下是其產品:
EUV 光罩傳載解決方案
全自動EUV POD 表面檢查機/EUV光罩側邊檢查機:應用於EUV POD-EIP表面缺陷檢查功能,利用影像拍攝EIP 上蓋/下蓋,自動檢驗表面缺陷或微塵,有助於EIP品質管理。
EUV Lite Exchanger:提供EUV光罩在載具間自動化交換、存取與儲存,支援連續充氣功能(N2充氣),確保EUV光罩儲存品質與潔淨度。
EUV光罩交換機:使用於RSP200光罩盒與EUV光罩盒間交換。
EUV光罩清潔機:真空吸塵及XCDA風刀吹氣清潔。
高階光罩傳載解決方案
光罩清洗機:應用於光罩自動化潔淨設備,可清洗光罩的玻璃面、膜面與條碼兩側區域,有效清潔光罩上的微塵與玻璃面HAZE汙染,快速讓光罩恢復生產。
大尺寸光罩清洗機:520*800mm光罩(光罩清洗尺寸可客制化開發)。
光罩交換機:光罩在載具間自動化交換設備。
光罩儲存智慧倉儲系統
大型光罩儲存智慧倉儲系統
PVD真空鍍膜和相關設備
家碩於109年收購昇和精技(股)公司,業務觸角延伸到高溫AIN PVD真空濺鍍和相關PVD設備技術。PVD技術應用在薄膜製程有高速大面積鍍膜、膜厚均一性及使用相對安全的製程氣體等優點,聚焦此技術特點,家碩投入研發相關設備。
半導體設備產業
半導體設備是半導體產業的核心,設備的品質和性能對半導體元件的良率和性能有很大的影響,是製造半導體元件所不可或缺的部分。全球知名的半導體設備商,包含應材、艾斯摩爾、東京威力科創、柯林研發、科磊等。其中,半導體製造過程包含:晶圓投入製造前所需的拉晶、切割、研磨、清洗,黃光製程所需的光罩製作,晶圓投入製造後所需的薄膜、濺鍍、黃光、蝕刻、擴散、清洗等製程,以後晶圓出廠後所需的測試、切割、打線、封裝。每個製造環節都需要半導體設備廠參與其中,例如:長晶爐、晶圓切割機、光罩交換機、極紫外光刻機、晶圓清洗機、檢測設備等,由半導體設備廠商提供先進設備及技術支援,以確保半導體元件生產具備穩定度和可靠度。因此,半導體設備廠商屬於整個半導體產業的重要合作夥伴,由於半導體產業的快速發展,相關設備的市場需求持續成長,例如:增設生產線、擴建擴廠,因此半導體設備廠商亦伴隨產業同步成長。
根據國際半導體產業協會(SEMI)統計資料指出,111年半導體設備前段晶圓製造相關產值將為948億美元,年成長8.3%。然而,SEMI預估112年半導體設備產值短期內將衰退16.8%,回到788億美元,主要是終端消費減弱,客戶端庫存堆積,使訂單削減,晶圓廠擴產需求形成一個週期,直至113 年將回歸成長態勢。
整體而言,半導體產業仍然充滿潛力和長期發展趨勢,包含:(1)智慧型裝置:隨著智慧型裝置的普及,如智慧型手機、智慧型家電、智慧型醫療等,將有助於擴大半導體的需求;(2)新能源車:電動車能源政策推動電動車,提升汽車電子整車滲透率,以及支援自動駕駛和安全技術,將有助於半導體不同階段製程;(3)物聯網:物聯網技術的發展將需要大量的半導體元件支持產品間傳輸功能,將有助於擴大半導體產業的應用發展;(4)雲端裝置:雲端計算和大數據將需要大量的半導體元件,將有助於推動半導體產業的發展;(5)新型技術:例如人工智慧、機器學習、量子電腦等新型技術的發展,將對半導體產業帶來新的商機。因此,半導體產業仍然具有很大的潛力和前景,不斷透過技術研發和製程推進,應對市場需求和挑戰,在未來繼續保持強勁的增長動力,繼續擔當著全球科技發展的關鍵角色。
發展趨勢
半導體的前段製程是在晶圓上製造出電路的過程,步驟極其複雜,需要使用的製程包括微影、蝕刻、沉積、參雜與平坦化及製程間之清洗製程等,其中,微影係貫穿半導體製程極為關鍵的製程技術,微影製程是將電路圖案透過已刻好圖案的光罩及光阻「轉印」到晶圓上的過程。由於半導體的製程長,受限於廠房空間及各段製程產速等因素,須將製程分段,對於光罩的保護與潔淨之要求越來越嚴格,光罩儲存與交換之自動化設備需求增加,因此光罩相關之自動化系統不僅提高光罩之壽命也提升生產效率與良率。
半導體產業遵循摩爾定律演進,半導體線寬愈做愈小,電晶體密度愈來愈高,從奈米進入埃米節點的世代,挑戰著光罩設備的極限,在微影製程中進而發展出波長只有13.5奈米的極紫外光光源(Extreme Ultraviolet, EUV),這種波長極小的光解決了繞射問題,滿足現在晶片尺寸的微影需 求,然EUV容易被空氣等介質吸收因此機器必須維持在高真空狀態下,半導體設備商陸續投入研發新技術所需之功能。近年來,國際半導體大廠擴大資本支出並積極擴充先進製程產能,半導體設備市場維持強勁成長,家碩藉由與客戶端緊密合作開發各種不同設備應用,持續開發EUV與光罩高階高階製程之光罩相關設備。
家碩,是一家EUV光罩及高階光罩傳載自動化公司,也有研發PVD真空鍍膜和相關設備。2022年ROE為53%,毛利率為43%,資產負債率為67%。公司銷售以EUV光罩產品佔55%,高階光罩產品佔36%,其它佔9%。銷售區域以台灣佔82%,美國佔10%, 中國佔4%,其它佔4%。
競爭
光罩儲存設備競爭者來自海內外,如來自美國的Brooks Automation、 Entegris, Inc.及日本的樂華科技,國內亦有華景電通、聖凰科技及凱諾科技等,家碩善用地利之便及多年產業經驗,家碩具有先進者優勢,藉由積極與國內外半導體大廠合作,取得第一手產品規格,搭配家登精密之光罩載具,提供客戶潔淨度及保護力較好的光罩相關設備,並在設計初期與客戶充分討論,於產品設計階段將客戶需求納入考量,縮短開發時程並及早導入量產,經過長期的市場考驗,家碩已成為國際半導體大廠認可的優良廠商。
另,半導體產業有SEMI Standard制定規範,對於供應商產品品質有嚴格的測試標準,生產工廠必須要符合無塵室Class 1等級,故產業進入門檻較高。目前家碩已陸續獲得多項光罩相關設備相關發明及新型專利, 特殊專利提高氣體換氣效率減少成本,並且以乾式清潔方式把光罩正面反面都清潔延長使用壽命,專利之佈局將是家碩與競爭同業區隔與脫穎而出的關鍵。
市場占有率
依據工研院預估,台灣半導體產業在112年度總產值可持續攀升至台幣5兆元,年成長率達6.1%,優於全球-3.6%的成長率。隨著112年3奈米進入量產新世代,全球半導體廠軍備競賽白熱化,更是積極投資EUV產能,加上製程推進帶動光罩層數增加,家碩業務可望獲益。
家碩主要客戶皆為國際半導體大廠,111年營收1,047,953千元,較前一年度成長74.1%,家碩占全球半導體前段設備產值,市占率約 0.04%。 經營策略以深耕關鍵客戶,兼併延伸業務觸角至新應用領域與新市場,以逐步擴大市場占有率。
成長性
根據國際半導體產業協會(SEMI)指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%,創下1,090 億美元新高紀錄,繼2021年大幅成長42%之後,連續三年成長。2023年的晶圓廠設備支出預計也將持續成長。
SEMI研究報告顯示各地區別晶圓廠設備支出:台灣預計成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年成長52%來到340億美元;韓國則以7%增幅、總額255億美元排名第二;中國相比去年高峰下降14%,收在170億美元。歐洲/中東地區支出則可望創下該區歷史紀錄,達93億美元, 絕對金額雖然不比其他前段班地區,成長比大幅提升。預計台灣、韓國和 東南亞2023年的設備投資額都將創下新高。美洲地區晶圓廠設備支出,將 於2023年達到總額93億美元,年增率達13%,延續2022年的成長力道。
隨著國際半導體大廠5奈米及3奈米技術節點製程陸續量產,2奈米預期亦將於2023~2024年進入生產,先進製程的推進下,EUV光罩層數將呈倍數成長。而當微影圖案越精細,倍縮光罩污染的風險也越高,舉凡外來粉塵與化學殘留物,都是潛在的污染來源。倍縮光罩塗層具有精細與 易於損壞等特點。無論是製程中的應有零件(例如機械手臂),或是預期外的污染物(例如人體毛髮),只要有任何物件觸碰到倍縮光罩,都有可能造成損壞。保護造價高昂的EUV光罩需求也成為了製程發展重點,進而帶動家碩EUV光罩相關週邊設備需求成長。未來隨著半導體全球化發展將有助家碩業務蓬勃成長。
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