半導體沉積設備，半導體零備件公司，天虹(6937.TW)

來簡單理解一下，半導體沉積設備，半導體零備件公司，天虹(6937.TW)。這是一家剛興櫃的公司，公司團隊背景是從Applied Materials過來的。

天虹，是一家半導體沉積設備，半導體零備件公司。公司主要有兩項業務，分別是

• 半導體設備:ALD原子層沉積、PVD物理氣相沉積、Bonder鍵合機、De-Bonder解鍵合機、Skiwar自動取放片機。
• 半導體零備件:耗材改善及製造、維修及功能改善、客製設計產品等，耗材包括波紋管、陶瓷件、石英件、金屬件、氣體均流器、工程塑膠等。

天虹近期業務發展重點將著重於如何擴大在車用晶片市場，也是所謂化合物半導體(第三類半導體)碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)相關應用的設備市場佔有率。目前天虹開發的物理氣相沉積設備(PVD)、原子層沉積設備(ALD)、晶圓鍵合機及解鍵合機(Bonder/Debonder)都在化合物半導體領域，扮演關鍵製程的角色。

以下是天虹目前之商品(服務)項目： 

A.物理氣相沉積設備(PVD) 

運用在半導體製程中，主要是用來沉積金屬層及金屬氮化物，可以運用在前段半導體、後段先進封裝、光電產業及化合物半導體產業。主要沉積的金屬包含鈦(Ti)、銅(Cu)、鋁(Al)、鋁銅(AlCu)、鋁矽(AlSi)、鈦鎢(TiW)、金(Au)、 銀(Ag)、鎳(Ni)、鎳釩(NiV)、鉭(Ta)、氮化鋁(AlN)、氮化鉭(TaN)及氮化鈦(TiN)。 可以製作低應力、高均勻度的平面沉積，也可以利用偏壓(Bias power)及長拋濺射法(Long throw sputter)針對十倍以內高深寬比(AR<10)的結構完成連續性 的階梯覆蓋，同時完成阻障層及晶種層(Barrier layer & Seed layer)的工作。相關應用是先進半導體產業所必須使用的技術。 

B.原子層沉積設備(ALD) 

運用在半導體製程中，是利用單原子層，一層一層鍍膜在元件表面的半導體製程方法，具有接近100%的階梯覆蓋率，同時可形成非常緻密的膜層來達到期待的電性特性。主要以沉積絕緣層為主，包含氧化鋁(Al2O3)、氧化矽 (SiO2)、氧化鉿(HfO2)、氧化鋯(ZrO2)、氮化鋁(AlN)及氮化矽(SiNx)，可以用 熱反應來完成原子層沉積的動作，也可以搭配電漿輔助來完成。相關應用也是先進半導體產業所必須使用的關鍵技術之一。 

天虹同時也利用原子層沉積的技術，運用在奈米等級量子點粉體的包覆，藉此提高量子點在環境中阻氧阻水氣的抵抗能力，藉此協助量子電視顯示技術的成長，達到更高的可靠度及使用壽命。 

C.晶圓鍵合機及解鍵合機設備(Bonder/Debonder) 

大幅度運用在化合物半導體製程中，主要是將待減薄的晶圓利用鍵合的技術，貼合另一片承載晶片，來提供晶圓足夠的機械強度，以避免晶圓在減薄過程中或減薄後的晶圓在後續製程時，產生破片之情形。關鍵技術在於對位的精準度、鍵合後的平坦度及鍵合後兩層晶片之間不可以有氣泡及其他雜質。待減薄晶片背面製程完成之後，再透過解鍵合機，使減薄後的製程晶片與提供支撐的承載晶片脫離。解鍵合的關鍵在於如何使減薄後的晶片可以順利脫離承載晶片而不破片，期間溫度的控制及解鍵合的速度是關鍵參數。鍵合及解鍵合設備在半導體製程技術中，只要有晶圓減薄的需求，都會有機會運用到，尤其是相關碳化矽(SiC)的運用中更是關鍵。 

D.半導體設備零備件及相關服務 (Spares & Service) 

主要提供半導體製程設備上的關鍵零組件、相關維修及翻新，同時可以進 一步提供性能及性價比提升的相關改良改進方案以及客製化的調整，同時也提供設備遷廠、遷廠後再度裝機及設備平時預防保養的相關服務。

市場未來成長性

半導體產業是未來高科技產業推動的關鍵助手，半導體設備的需求隨著半導體技術的精進與新技術產能的擴充，呈現逐年增加的趨勢，成長是絕對可期。然而，半導體設備產業需要掌握到半導體技術的趨勢，才能夠在技術汰換的過程中， 所開發的設備產品是可以追得上技術的需求，而不是被新技術所淘汰。物理氣相沉積(PVD)技術是所有半導體製程中(前段半導體、後段半導體、化合物半導體、 光電產業)的關鍵，也是一定必須的技術，短時間內看不到新的技術可以取代。原子層沉積(ALD)技術是新一代的半導體製程技術，在未來線寬越來越細、薄膜品質要求越來越高時，原子層沉積成為非常關鍵的解法，市場成長機會眾目以待。 晶圓鍵合及解鍵合(Bonder & Debonder)技術在目前及未來晶片減薄的製程工作上扮演著救火隊的角色，日後如果因為散熱以及降低阻抗的需求，晶圓要越磨越薄， 晶圓鍵合及解鍵合就越來越關鍵，目的是要提供減薄的晶片足夠的機械強度，除了要能克服減薄時的挑戰，也要能支持減薄後的後製程溫度及應力的嚴苛需求， 應用面隨半導體製程的精進，需求也越來越多。同樣，在光阻的使用道數越來越多時，去光阻的需求也越來越多，這也是天虹為何著墨Descum設備的開發， 除了希望切入急速成長的市場之外，也希望利用Descum的開發來建立天虹在蝕刻設備開發的經驗，對未來切入蝕刻市場做準備。

市場競爭情形

物理氣相沉積(PVD)的市場主導者為美商應用材料Applied Materials公司，天虹屬於後進者，故在選擇市場上必須有策略，且在選擇客人時必須有取捨。天虹半導體設備之開發係由物理氣相沉積設備切入，主係公司團隊熟悉物理氣相沉積設備的原理、設備上的各類零備件及客戶的應用，同時看中前段半導體市場之外，陸續在後段封裝產業、光電產業、化合物半導體產業之客戶也將開始陸續引進物理氣相沉積的觀念與應用，這些新興領域正是天虹科技磨練與發展的機會。

天虹，是一家半導體沉積設備，半導體零備件公司。這是一家剛興櫃的公司。2021年ROE為31%，毛利率為40%， 資產負債率為52%。公司銷售在2021年以零備件佔66.9%，設備佔33.1%。公司設備以PVD佔79%，ALD佔8%，Bonder佔9%，De-bonder佔4%。公司零備件以耗材改善及製造佔47%，維修及功能改善佔30%，客製設計產品佔17%，舊設備移裝機或翻新佔6%。如果以類別來分，設備應用在化合物半導體製造有63%，應用在矽基半導體製造有24%，應用在封裝及先進封裝有10%。在零備件應用方面，以矽基半導體製造佔90%。

以2021年全球半導體設備市佔率來看，刻蝕佔22%，沉積佔22%，微影佔20%，檢測佔11%，清洗佔5%，塗膠顯影佔4%，CMP佔3%，熱處理2%，離子注入2%，去膠1%.....。目前國內半導體設備業主要是聚焦在濕製程設備開發。天虹主要競爭對手為應用材料Applied Materials、科林半導體、東京威力科創和先藝科技....。公司產品銷售對象主要為國內半導體、光電製造業者等均為知名上市櫃公司，

天虹目標成為跨領域的半導體設備供應商，專攻高真空電漿的半導體設備。 目前在設備產品已經擁有物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)、晶圓鍵合機 (Bonder)、晶圓解鍵合機(Debonder)產品問市，未來希望透過目前已經掌握成熟的電漿及真空技術進入蝕刻市場，初步會從去光阻、去膠領域(Descum)設備切入，目標112年打入市場，同時利用表面改質的技術(Pre-treatment)來強化應用面，並拉出與既有市場相關設備的技術距離。預計Descum設備開發需投入研發經費新臺幣八千萬元，預期113年初回收投資，同時藉由Descum的經驗切入蝕刻領域。

除了在既有零備件及設備市場上持續扎根，天虹也計畫藉由粉體包覆的原子層沉積(Powder ALD)設備及技術，切入量子點材料的開發，未來可以切入在QLED領域相關的材料市場。這部分的關鍵包覆技術與設備是由天虹自主掌控，搭配相關的可靠度認證，計畫於112年開始問市，初期研發投資約新臺幣一千萬元。屆時， 天虹將可初具雛形成為橫跨半導體零備件、設備及材料的全方位供應商。