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2022年7月11日

全球晶片設計格局

2021年,台灣純晶片設計產值已經首次突破兆元,達1.2兆元, 這是新的"兆元產業",含金量非常高,規模也夠大,如果再加上IDM公司,整個晶片設計產值已經達到了1.5兆,未來即將要朝向產值2兆元邁進。下面來簡單理解一下全球晶片設計的格局。


IC Insights統計2021年全球自主晶片設計產值市占率(不包含單純製造,封裝測試,設備,材料...),如最下表。其中,美國市佔率最高,佔有54%市佔率,南韓為第二高,有22%,台灣第三高,有9%市佔率,歐洲全部總和為第四高,有6%,日本有6%市佔率,中國有4%市佔率。這自主晶片產值的定義就是,無晶圓廠的晶片設計公司加上IDM公司(IDM就是設計和製造都在同一家公司)。從這市佔率可以發現,美國,台灣,中國Fabless比重都是較高的,確實實踐了設計和製造分工。至於IDM模式,南韓,歐洲,日本為主要模式


美國的Fabless自主晶片,主要是Qualcomm的手機晶片,網通晶片的Broadcom,AMD的處理器,Nvidia的GPU和AI,Apple的手機晶片。美國的IDM,主要是Intel的處理器,Micron的DRAM和NAND。TI的類比跟DSP。整體來看,美國偏向Logic,Analog晶片,如CPU,GPU....等等。至於歐洲,歐洲的IDM主要靠3家,分別是Infineon,產品有MCU,電源,感測器。ST主要是汽車半導體,分離元件,類比。NXP,主要是汽車半導體,工業與物聯網產品。歐洲晶片設計公司偏向工業,汽車領域


日本的IDM主要靠三家,分別是Kioxia的NAND記憶體,Sony的CMOS影像感測器,Renesas的MCU。南韓的IDM主要靠2家,分別是Samsung的DRAM,NAND記憶體,SK Hynix的DRAM,NAND記憶體,南韓自主晶片高度依賴記憶體這次領域。至於中國前三大分別是,Fabless的Will semiconductor,Will主要併購OmniVision,IDM的China Resources Microelectronics,產品有Power,Sensor,MCU。IDM的Wintech,產品有DLP。


台灣Fabless主要靠四家,分別是Mediatek的手機晶片,電視與家庭娛樂晶片,通訊晶片,電源管理,IOT。Novatek的顯示器晶片,SOC晶片。Realtek的網通,通訊晶片。Himax的Panel Drivers。台灣的IDM主要靠4家,Nanya的DRAM記憶體,Macronix的ROM,NOR,NAND記憶體,Winbond的DRAM,NOR。Nuvoton的MCU。


簡單的說,台灣的晶片設計偏向Logic晶片,在其它如記憶體,感測器,類比,光電,分離元件,台灣設計公司營收規模相對國外大廠還是偏小,這是未來提升市佔率的方向在應用方面,台灣的晶片設計主要應用在手機,無線通訊,網通,電腦,消費電子。在工業和汽車領域,台灣晶片設計市佔率微乎其微,未來台灣晶片設計公司也可以朝向這些領域布局,朝向多元佈局,避免單一產業風險。

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