類比暨混合訊號IC測試儀器公司，美達科技(6735.TW)

去年有一項統計很有意義，台灣晶片設計產值已經突破兆元，達1.2兆(工研院產科國際所統計)，也就是說，單單晶片設計這次行業規模就相當大，足以讓很多科技菁英有高質量的工作。就來簡單理解一下，類比暨混合訊號IC測試儀器公司，美達科技(6735.TW)。

美達科技主要產品為半導體類比暨混合信號IC測試設備及影像感測量測設備， 產品可用於IC設計及晶圓代工之晶片測試（CP）及封測廠之成品測試（FT），提供中游客戶晶圓代工廠及下游 IC封測廠，於晶片產製過程中，提供分析檢測資料確保產品參數符合設計需求，並及時採取修正措施，以達到減少缺陷及提升產品良率之效果。

半導體量測儀器產業之產品擁有技術不斷創新以及市場參與者寡占的產業特性，高端需求往往由市場龍頭客戶引領，且產品認證期長且測試難度高。而美達科技營運策略為專注投入中高階測試機台，銷售對象多為國內外知名IC設計公司及封裝測試廠商。以下為主要產品:

(1)類比暨混合信號產品:

多功能IC測試、測試IPM混模功率IC 、 IGBT / POWER MOSFET大電流測試，應用於電源管理IC、功率放大器及車用晶片等類比訊號之量測。

(2)影像感測產品:

測試CMOS影像產品、測試VCSEL雷射LIV光與電之特性、測試邊射型雷射之LIV與Far Field特性，應用於影像鏡頭模組、相機鏡頭及智慧型手機、 自動駕駛、監控安全感測、 VR/AR互動感知技術等晶片之光源及雷射之量測。

(3)其他:

維修及售後服務等。

公司產品趨勢

近年來科技產品朝向低耗電量及輕薄短小的趨勢發展，美達科技針對市場的發展與需求，開發高功率、高腳數、混合式、高整合性及高速測量等IC測試設備， 並持續專攻半導體類比暨混合信號IC測試之規格提升，朝向精準測試之方向前進，且目前可測試類比腳位數達500pins以上(高腳數)，此設計技術容易導入高階IC產品的測試。另美達科技新研發之高階產品—AMIDA 5000，為結合類比、混合訊號和邏輯IC的測試機台，並大幅增加類比通道數(channel)以提高測試效率，同時能滿足客戶對高電壓及大電流的高平行測試需求

美達科技於103年起進入影像感測領域，開發ToF技術（Time of Flight）應用於影像感測IC測試，這是3D感測未來的發展技術之一，開發完成可提升LIV（光電流-電壓）/FAR Field（遠場）/ Near Field（近場）測試能力，並取得3D感測IC測試的領先優勢。隨影像感測技術快速進步，傳輸高速化、影像朝超高畫質發展已成相關產品發展趨勢，未來將仍有大幅成長空間。

另全球電動車科技快速發展，為了提升充電效能，汽車電子、工業電子等需要電壓承受度更高的大功率元件為車用市場之趨勢，美達科技已開發出高功率測試系統，可測試3000及6000伏特、300及400安培之高電壓、大電流之量測儀器，顯示美達科技以穩定之產品品質持續拓展新客源及開發產品應用市場，以分散銷貨集中之風險。

此外，目前銷貨客戶除半導體業廠商以外，近期亦有車用相關知名大廠訂單挹注，並規劃拓展中國電動車、無人車相關元件測試業市場，積極拓展新客戶以維持訂單穩定性。

產業發展

根據SEMI(國際半導體產業協會)2021年4月13日發佈報告，2020年全球半導體設備銷售總額由2019年的598億美元攀至712億美元，年增19%，除了一舉衝破700億美元，也創下歷史新高。依地區來看，中國首次成為全球最大的設備市場，銷售額增長39%，達到187.2億美元；台灣則以171.5億美元緊追在後，在2019年大幅增長後，2020年持平，位居第二。韓國則大幅成長61%，來到160.8億美元，繼續穩居第三。

IC產業透過各個需求面快速的發展，全球半導體應用之市場規模逐年增加，隨半導體產業規模持續擴張，半導體測試設備之市場需求有相當大的成長空間，而由於IC市場龐大且競爭激烈，而國外測試設備價格高，已壓縮到國際IC大廠的獲利空間，故國際IC業者為了搶佔市場，除不斷提升技術能力外，同時也尋求性價比較高的測試設備，以提高其產品的競爭力及獲利空間。

半導體混合信號IC測試解決方案

類比IC是橋接各類物理訊息與數位電子系統的媒介，需同時藉由製程、 電路設計和半導體元件物理的相互配合，在晶片效能及成本上尋求最適化， 由於其決定了數位產品所能呈現的最終品質，因此更為注重元件的特性，琢磨於可靠度、穩定度、功率消耗、能源轉換效率、電壓電流控制能力等，隨各種消費性電子產品之發展趨勢，測試設備往高速、高腳位、高電壓、大電流等方向來發展。

國際半導體產業協會（SEMI）發佈「全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）」，指出全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量，估成長率17%，約增加95萬片，達到每月660 萬片的歷史新紀錄。

8吋晶圓廠設備支出，2012年至2019年於20億至30億美元之間徘徊， 2020年一舉突破30億美元大關後，2021年將來到近40億美元。晶圓廠設備支出大幅增長，正反映出半導體產業解決晶片短缺的需求。至於5年內將增設22座8吋晶圓廠，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析認為，主要為滿足5G、汽車和物聯網（IoT）等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路（IC）、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及感測器技術等裝置不斷增長的需求。

該SEMI「全球8吋晶圓廠展望報告」也顯示，今年(2021)晶圓代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上，接著才是類比的17%以及離散/功率的10%。以區域來看，2021年8吋晶圓產能中國佔比約 18%，其次是日本和台灣，各有16%。SEMI預估到2022年，設備投資都將維持在30億美元以上的高水準，代工將佔總支出一半以上，接著依序為離散/功率（21%）、類比（15%）、微機電MEMS和感測器（7%）。

影像感測量測解決方案

CIS(CMOS Image Sensor)應用範圍廣泛，如手機、遊戲機、電腦、行車紀錄器、監控系統等，隨著物聯網(IOT)、人工智慧(AI)、車用電子等迅速發展， 其應用更為多元化，如駕駛輔助系統、無人機、掃地機器人等。而隨CIS技術快速進步，也帶動原本應用市場之增長，如手機上CIS解析度不斷提升， 且搭載雙鏡頭比率不斷提高，甚至多達三至五個鏡頭，監控系統除轉換為數位網路攝影機(IP Camera)，解析度需求亦提高，而汽車後攝影機已成為美國的強制要求，全球範圍內每輛車的攝影鏡頭數量亦不斷增加，無論是駕駛輔助系統（ADAS）還是360°停車輔助鏡頭，除了質量提高，攝影機的數量也在增加，CIS正處於黃金時代。

此外，手機領導廠商Apple於2017年發布iPhone X，其臉部辨識功能啟動3D感測應用，帶動垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surface Emitting Lasers， VCSEL）之需求。3D感測技術是臉部識別的核心，而早期3D感測系統一般都使用LED作為紅外光源，由於LED不具有共振腔，導致光束更加發散，隨著VCSEL技術發展的成熟，VCSEL在精確度、小型化、低功耗、 可靠性均占有優勢，且性價比接近，隨Apple旗艦發布，非蘋陣營也開始將3D感測技術整合到他們的旗艦型號，相關技術除手機外，也可應用於汽車、 機器人及醫療等產業。根據TSR預估，一部智慧型手機的平均畫素將從2020年的5,900萬畫素提升到2024年的1.12億畫素，對CIS需求也將隨之增加。 KPMG預估全球CIS市場規模將從2020年的470億美元，增加至2030年的1,430億美元。其中，車用CIS佔整體市場比重約14％，預估2030年市場規模增加至200億美元。

市場競爭情形

半導體測試與量測設備市場目前係美日荷所主導，和美達競爭主要廠商為Teradyne、Advantest、Cohu等，除供應測試設備，本身也為知名半導體測試廠商，國內主要廠商則為致茂。由於半導體IC仍以數位IC所占比重較高，各領導廠商之產品均涵蓋數位及類比IC測試產品，其中Advantest數位產品佔比約達99%，美達科技則專注發展於半導體之（Analog）類比暨(Mixed Signal)混合訊號IC之測試系統開發製造與銷售。

美達科技團隊擁有二、三十年的開發經驗，並在長期努力耕耘下，已經成為類比暨混合訊號 IC 測試機的知名廠商之一。除了提供國內積體電路設計業者與封裝測試廠商最好的測試解決方案，目前亦已有國際IC設計大廠採用美達科技之產品。測試設備是需要經過市場長期的考驗才能獲得客戶的信賴，近幾年來，美達科技團隊的技術逐漸受到國內外大廠的肯定，進入國際市場，對未來市場的推廣及佔有率的提升有極大的助益。

數位電路的訊號是以0、1非連續方式傳遞，類比IC則是屬於光、聲音、 速度和溫度等自然現象的連續性訊號，類比IC設計因為需精通半導體元件物理、製程和電路設計，再加上產品認證期長、需歷經繁瑣的調整及驗證專用製程，且測試難度亦高，因此類比IC的技術門檻較數位IC為高，相關測試設備之進入門檻相對也較高。

美達科技主要係提供類比及大A (Analog)小D(Digital)混合訊號IC之測試解決方案，類比及大A小D混合訊號IC使用之晶片主要係採用6吋或8吋晶圓廠製程，封裝材料及技術亦較為成熟，記憶體、數位 IC 則需使用較高階製程晶圓及封裝，成本較高，而測試費用係以時間計價，相較之下，類比及大A小D混合信號IC之晶片因成本較低，測試費用佔整體成本比重相對較高，故測試設備之價格及效率，對成本控制影響甚鉅。

市場占有率

根據台灣經濟研究院產經資料庫研究指出，109年度半導體生產機械設備及零組件製造業之銷售值為新台幣525億元，而美達科技109年度營業收入淨額為新台幣3.4億，約占所屬產業別之銷售值之0.65%

量測儀器產業之產品，不似一般量產型工廠生產製造具高度一致性與重複性，依不同客戶及所測試之產品需求，會採用不同規格之零件，並進行調整及設計，故在生產製造不易制式化處理，生產流程也較為複雜，加上所需零件種類及規格繁複，造成採購成本較高，存貨成本也會較高，良率比例也間接影響維修成本墊高，此三高問題皆為儀器產業同業們發展上的共同不利 因素。

 

美達科技專注於半導體之類比暨混合訊號IC測試，設備機台軟、硬體均為自行研發，由於類比IC設計需精通半導體元件物理、製程和電路設計，產品認證期長且測試難度高，因此類比IC的技術門檻及相關測試設備皆較數位IC為高。又半導體產業重視廠商品質技術及服務之穩定，不同規格產品適用之機台需逐一認證，因此客戶不輕易更換供應商，

美達科技，是一家類比暨混合訊號IC測試儀器公司。2021年ROE為26%，毛利率為72%，資產負債率為35%。2021年銷售內銷佔88.58%，中國佔10.91%，其它佔0.51%。銷售應用領域以PA功率大器佔39%，PMIC佔37%，車用高壓大電流佔6%，Mixed ic其它佔8%，CIS佔7%，其它佔3%。目前美達的客戶數均在40家以上。