半導體設備公司 -- 弘塑(3131.TW)

來簡單理解一下半導體高階封裝用設備公司，弘塑(3131.TW)。


所謂"晶圓級封裝"是直接在晶圓上進行全部或大多數的封裝測試程序後，再進行切割(Singulation)製成單顆元件，因此毋須經過打線與填膠程序，而且封裝後的晶片尺寸等同晶粒原來大小，因此也稱為晶圓級晶 片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)。


弘塑(3131.TW)這家公司主要就是晶圓級封裝設備商，公司產品主要有三個，酸槽設備佔23%，單晶片旋轉機台佔32%，化學品佔38%。其中，酸槽設備(Wet Station)，依晶圓尺寸可分為6”、8”、12”之設備，依製程應用可分為清洗、顯影、蝕刻及去光阻。單晶片旋轉清洗、蝕刻、去光阻機台(Single Wafer Spin Processor)，隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大，單晶片旋轉製程已成必然趨勢。至於公司的化學品主要有工業級、試藥級、電子級混酸（蝕刻液）、電鑄藥液。


在產品競爭情形，前段酸槽設備由大廠商分別為 S.E.S.、TEL、DNS、及 Kaijo，市場佔有率超過九成。 弘塑主要在 Wafer Reclaim 等低製程要求的市場上努力。 單晶圓旋轉設備有LAM，Apply Material，台灣有嵩展及辛耘。


弘塑，近5年ROE為20%，26%，21%，16%，13%。毛利率為46%，48%，44%，47%，46%。負債佔資產比例為49%，45%，52%，48%，45%。銷售區域以台灣佔92%，亞洲佔8%。


下面表是不錯的設備公司，共有16家，其中，長期體質不錯的有，牧德，德律，盟立，大量，致茂，萬潤。設備股也算是非常冷門，不過，獲利長期很好的公司也不少。