高頻RF晶片設計公司 -- 立積(4968.TW)

來簡單理解一下，高頻RF晶片設計公司，立積。


以晶片設計來說，頻率愈高，設計難度就愈高，高頻RF晶片就是屬於難度較高的。在高頻RF晶片中，又以功率放大器PA難度最高。為何功率放大器PA難度最高，這是因為，以手機為例，功率放大器PA最後要負責把手機信號功率放大，最後用天線來發射電磁波。功率放大器PA要處理的信號能量非常大，是屬於非線性範疇。手機最常發熱有兩個地方，一個是處理器，要處理大量信號，另一個則是功率放大器PA，因為等一下要發射電磁波。


RF IC射頻晶片廣泛應用於無線相關的通訊領域如：由低頻段的AM、 FM、SW(短波)廣播、DVB電視數位廣播，較高頻的消費市場之無線通訊應用如GPS、行動電話、無線網路(WLAN)與藍芽等系統，到衛星接收10GHz 以上超高頻接收系統皆為RF IC的應用市場。因此，RF IC射頻晶片在日常生活中應用的範圍十分廣泛。RF IC 射頻晶片依功能性主要可區分為前端射頻晶片(包含功率放大器、低雜訊放大器、天線開關與前端 整合射頻晶片)與射頻收發器(RF Transceiver)。


立積，這家公司主要設計的晶片是，WiFi 無線網路使用之RF IC射頻前端晶片，包含功率放大器PA、低雜訊放大器、天線開關與前端整合射頻晶片。目前產品營收主要應用在WiFi佔78%，FM Tuner佔9%，無線影音佔6.8%，行動通訊佔6.4%。其中，無線影音傳輸RF IC與系統單晶片 (SOC, system on chip)，包含跳頻無線收發射頻晶片(RF transceiver) 與影音壓縮/解壓縮系統單晶片。至於行動通訊產品包含3/4G LTE femtocell使用之RF IC 射頻前端晶片，包含功率放大 器與天線開關。


以2017年為例，銷售區域以台灣佔35%，中國佔47%，亞洲12%。WiFi產品出貨額佔全球之市場佔有率約為8%。因為射頻技術門檻極高，RF IC射頻前端晶片市場中主導的RF IC 廠商為Skyworks、 RFMD(Qorvo)與 Avago。目前，行動電話產品是射頻晶片最大的應用市場，在功率放大器的市場營收上，前三家便佔了全球手機 PA市場的60%以上。


公司近4年ROE為16%，15%，17%，25%。毛利率為33%，34%，34%，33%。負債佔資產率為從2017年到2014年為38%，33%，28%，51%。2018年Q4，功率放大器PA佔營收為12%，另外，在車用方面，公司也提供GM汽車WiFi模組，提供Bosch LTE Switch元件。


台股其它還有做高頻RF晶片設計公司，除了立積外，還有宏觀微電子，這公司主要做STB，電視，衛星的RF晶片。另一家是笙科，公司主要做SRD，LNB的射頻晶片。