來更新一下半導體測試公司，欣銓(3264.TW)

來更新一下半導體測試公司，欣銓。最近，欣銓在AI ASIC測試和光通訊IC方面業務，已經準備要貢獻營收。

欣銓，是一家半導體測試公司，主要提供客戶的測試服務包涵邏輯及混合信號、類比、射頻/ 單晶粒系統 IC / LCD 驅動 IC /記憶體積體電路的晶圓針測、雷射切補、晶圓級封裝後段製程、及測試工程開發等服務。

配合市場趨勢及欣銓之專業能力，HPC、AI、5G、IoT、車載 IC、Data Center 周邊為未來半導體市場成長方向，欣銓測試技術發展方向跟隨市場成長方向。重點將放在 HPC(High Performance Computing)、AI、communication IC、車用 IC、雷達 IC、高速DSP，Ethernet Switch，矽光子 IC等測試技術開發。

在光通訊IC方面，欣銓攜手子公司全智科技(光電測試)，及轉投資之瑞峰半導體(晶圓級封裝)，以及Fabrinet提供EIC，PIC，CPO一站式封裝測試服務。預計全智湖口新廠的矽光子相關新產品Q3正式量產。

在AI ASIC方面，龍潭新廠已完成客戶認證，正式量產。

以下為欣銓的服務：

(1)晶圓針測服務

晶圓針測服務是在 IC 尚未封裝前以探針作摘要性的功能測試，以淘汰不良品，減少不必要的封裝及成品測試成本投入。

(2)成品測試服務

成品測試則係在 IC 封裝後，用於確認 IC 成品之功能、速度、容忍度、電力消耗、電力放射及熱力發散等屬性是否正常。

以下為公司幾個服務應用:

(a)車用 IC/ 晶圓測試

在車用 IC/ 晶圓測試上，對於高低溫測試能力、探針過載控制、測試次數和不可重複測試要求、測試數據整合與正確性等關鍵技術，有獨特的操作過程控制，確保滿足客戶要求的測試質量需要。

(b)安控 IC/ 晶圓測試

在安控 IC/ 晶圓測試上，建立了無風險的硬體環境和信息安全體系，對人、機、料、法、環境都有更嚴格的規範和要求來控制測試程式、測試數據和機密密鑰，避免外流。

(c)高效能運算 IC/ 晶圓測試

在高效能運算 IC/ 晶圓測試上，優化清針方法避免測試中燒針以及自動尋找最佳針壓，採用優良溫控規格的針測機提升測試良率及品質。

(d)第三類半導體綠能元件 GaN

在第三類半導體綠能元件 GaN 也已導入產品量產測試且持續與客戶精進測試品質與縮短測試時間。自行研發設計之公版針測卡能用於極高溫、極高壓、極低漏電流等特性應用的 GaN/HEMT 元件測試。獨特的平衡分流探針技術，可防止量產時燒針。測試程式在生產前高壓漏電自我檢測功能及錯誤接線偵測可防止生產 1 時，好壞晶粒的誤判。

(f)混合(Combo)產品 IC

對客戶在研發階段的混合（Combo）產品 IC，公司亦能建立不同針測路徑，以測試不同產品在晶圓特性的分佈，協助客戶縮短研發時程，對於特殊鏡像佈局 (Mirror Die) 運用靈活客製化的 IT 優勢提供封裝資料需求。

(g)高效能運算 (HPC)

對高效能運算 (HPC) 晶片高功率 (High Power)、高腳數 (High Pin Count)、高強度 (High Force) 特性所產生的測試挑戰，隨著產品規格的提高，公司能持續提出應對解決及改善之道，以達到客戶測試品質的要求。

子公司全智科

欣銓的子公司全智科，其測試 IC業務主要應用在智慧型手機等相關通訊產品，如射頻功率放大器 (RF power amplifier)、射頻開關(RF switch)、射頻前端模組(RF front module)、WLAN 晶片(Wireless Local Area Network)、藍牙晶片(Bluetooth)、長期演進技術晶片(Long Term Evolution, LTE chipset)、高速數位 IC(High speed Digital IC)、基頻晶片(Base band IC)和電源管理 IC(Power Management IC)。

近年全智科增加 IoT 通訊晶片，Data Center 光通訊晶片(200Gbps use TIA/LD)，LTE Base Station 高功率放大器，GaN 高功率射頻開關及開始建置 5G mmW FEM/Phase Array IC 和 5G sub 6GHz TRx IC。

產業概況

展望 2026 年，世界半導體貿易統計協會(WSTS)預估半導體銷售為 9,750 億美元 ~1 兆美元，較 2025 年成長 25%～26.3%，預計貢獻了大部分的產值增長於 AI 伺服器(AI Servers)需求持續呈現爆炸性成長，除了 GPU 外，雲端巨頭(CSP)自研的 ASIC 晶片將大量出貨，關鍵元件運算晶片 3 奈米與 2 奈米製程的 GPU/ASIC，記憶體 HBM3e / HBM4(高頻寬記憶體)供不應求，價格與利潤將創新高，DDR5 與企業級 SSD 也將同步大漲。

欣銓，是一家半導體測試公司，近5年ROE為15%，12%，16%，23%，20%。毛利率為36%，28%，35%，41%，37%。資產負債率為45%，46%，47%，47%，47%。2025年營收以晶圓測試佔71.21 %，成品測試佔28.50 %，其他佔0.29 %。以2026年上半年為例，公司產品應用於Communication/Connectivity佔33%，ATV/Security佔18.8%，RF IC佔12.5%，Storage佔11.1%，PC/Consumers佔10%，General MCU佔8%，Memory佔5,3%。客戶以晶片設計公司佔55.4%，IDM佔43.4%。公司服務以台灣佔30%，新加坡佔24.5%，歐洲佔13.8%，日本佔12.6%，美國佔12.1%，中國佔4.8%，其它佔2.2%。欣銓研發費用佔營收比例為3.8%。

競爭

台灣半導體測試服務產業正處於一個明顯的轉折點與擴張期，最核心的驅動力來自 AI 人工智慧晶片(AI ASIC & GPU)的爆炸性需求。這股浪潮不僅填補了消費性電子復甦緩慢的缺口，更推動了測試技術從傳統「功能測試」向「系統級測試(SLT)」與「老化測試(Burn-in)」的高階轉型。

台灣主要測試服務廠商(ASE 日月光、KYEC 京元電、Sigurd 矽格、Tera Power /力成)的深度競爭態勢和面臨的挑戰競爭如下：

(1)測試時間拉長(Test Time Explosion)：

AI 晶片極度複雜，測試時間是傳統晶片的數倍，加上 SLT 與 Burn-in 需求，變相造成產能吃緊。

(2)CoWoS 產能外溢：

台積電 CoWoS 產能雖擴充但仍不足，封裝後的測試段(Final Test)加速外包給專業封測廠(OSAT)，欣銓極力爭取擴大合作中。 

(3)地緣政治(China+1)：

歐美客戶要求將供應鏈移出中國，擁有「非中產線」的台廠成為首選轉單對象，欣銓在海外廠的深耕佈局國際大廠合作中。

市場佔有率 

以工研院產科國際所及 TSIA 的統計資料，民國 114 年台灣測試業產值為新台幣 2,305 億元，欣銓民國 114 年營收為新台幣 140.28 億元，較民國 113 年成長 7.1%，市場佔有率為 6.1% (民國 113 年為 6.5%)。

競爭劇烈

由於晶圓廠新製程產能的陸續開出，新製程不斷推動新材料和微縮半導體，加大了針測技術之挑戰，加上眾多國內及國際封測業者不斷整併及積極擴產，可預期未來競爭將較以往更加劇烈。

國際化全球佈局

國際化全球佈局的服務是欣銓與國內同業區隔之利器。公司已於 95 年及 99 年分別在新加坡及韓國設廠，加上 107 年加入生產陣容的南京廠，以及 113 年完成的新加坡二廠，切確落實「全球在地服務」的策略，以期打破地理限制，服務策略性客戶並取得接近市場的先機。

不利因素

中國業者挾著巨大的金援，正積極從事併購、整合建立半導體產業鏈，封測業版圖丕變，衝擊到現有的均勢。

發展趨勢

(1)測試佔 IC 整體成本比重逐漸提高 

根據「國際半導體技術規劃組織(ITRS，International Technology Roadmap for Semiconductor)」的報導，現今測試機(Tester)最大的挑戰及產品功能的需求在於(a)高測試腳數(High Pin-Count)、(b)高頻(High Frequency)、(c)時序準確性(Timing Accuracy)、 (d)邏輯、記憶體和類比的混合信號、(e)高並測數(High Parallelism)及(f)晶圓針測機 (Prober)或封裝成品分類機(Handler)等周邊設備的聯結性(Interface)，使測試機(Tester) 的設計及應用技術遭到極大挑戰，相對地使測試設備的成本及測試生產投資的支出皆大為增加。 

(2)測試工程整合技術之提昇 

結合邏輯和記憶體的內嵌式(Embedded)積體電路和進一步整合邏輯、記憶體及類比三種電路的單晶粒系統(SoC，System-on-Chip)積體電路，加上目前政府、業界大力推動的 3D IC，顯示積體電路的複雜度正快速提高。 

電子產品從傳統個人電腦、可移動式產品及物聯網產品都將強調輕、薄、短小又要省電，而一般傳統半導體封裝的樣貌也會隨之改變，開始採用晶片堆疊架構，並整合各種不同的晶片來擴充其功能與效能，使得異質整合成為趨勢。

隨著同一封裝中的晶片數量變多，找出個別不良晶片難度提高，各元件間的相容性與互連也為 IC 成品可靠度加入許多不確定因子。傳統以單一元件成品測試 (Final Test)已有逐漸被晶圓級測試(Wafer Level Test)及系統級測試(System Level Test) 取代的趨勢。 

(3)專業分工與委外加工 

由於半導體後段製程設備所需的投資龐大，加上其製程的技術與生產管理與前段差異甚大，使半導體大廠紛紛將封裝、測試等後段製程交由專業的封裝、測試廠 進行封測業務，以降低生產成本並提升經濟效益；再加上前段晶圓先進製程的投入和風險巨大，伴隨日本、歐美業者委外策略，因此估計委外測試比重可逐年提高。