半導體封裝和測試公司，矽格(6257.TW)

來簡單理解一下利基型封裝及測試服務公司，矽格。以2026年1-5月來說，矽格服務應用於AI、ASIC、矽光子、高速運算佔公司營收有23%。

矽格，是一家半導體封裝和測試的委外供應廠商(OSAT)。客戶大多來自於具有世界級領導地位的半導體設計公司、整合元件製造商(IDM)和晶圓製造廠。

其中，矽格封裝服務包含了晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓凸塊 (Bump)、覆晶封裝 (Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝 (Window BGA；wBGA)。至於矽格的測試服務則涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯、類比、混合信號、射頻、記憶體、電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。

在營運策略上，矽格持續深化既有具規模優勢之測試與封裝產品線，並積極拓展 AI、ASIC、 HPC、先進封裝、車用電子及高速網通矽光子等高成長、高附加價值應用(測試複雜度高、測試時程長)領域，強化公司於次世代高速傳輸與異質整合解決方案的關鍵地位。

公司將持續推動海外市場開發，並以北美及日本為重點市場。

以下為矽格的服務:

(1)封裝

(a)8 吋及 12 吋 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package；晶圓級晶片尺寸封裝)、晶圓焊錫凸塊(Solder Bumping)、銅柱無鉛銲錫凸塊(Cu-pillar)及覆晶封裝(Flip Chip)等相關封裝技術。

(b)wBGA 封裝服務。

(2)測試

(a)各型積體電路測試及晶圓測試服務。 

(b)RF模組測試。

矽格將持續深化下列

(a)整合型測試技術

隨著 IC 產品日趨複雜，市場已由單一功能晶片轉向高度整合之 SoC 架構。矽格憑藉長期累積之測試經驗，對於整合型產品如手機 AP SoC、Wi-Fi SoC 等具備成熟技術基礎，並於 5G 與 AI 相關 IC 封裝測試技術領域建立良好基礎，持續強化整合型測試服務能力。

(b)專精型應用之測試服務能量

(1)高速運算相關 IC：AI 加速器、繪圖晶片、伺服器晶片等 

(2)通訊相關 IC：高速網通、5G 通訊設備 IC、GPS、Wi-Fi SoC(整合 Bluetooth 與 MCU) 

(3)影音相關IC：3D、4K/2K、8K/4K影像解碼IC、HDMI、HDTV控制IC

(4)行動裝置相關IC：5G、AI、AP、Baseband SoC、GPS、Bluetooth、觸控IC 

(5)AI PC相關IC：繪圖晶片、Thunderbolt、Audio、USB、Type-C、WLAN、觸控面板IC 

(6)車用電子IC：ADAS、智慧座艙、感測器、微處理器及車聯網相關應用 

(7)高速網通矽光子：EIC、PIC、CPO等...。

(c)專精型封裝技術與服務

(1)先進封裝技術

透過 WLCSP、Bump、Flip Chip 等封裝技術，矽格可有效因應市場對小型化、輕量化與高效能產品之需求，並兼顧成本、散熱與電源管理效能。隨封裝技術持續演進，WLCSP 將成為公司因應微小化與高效能趨勢之重要利器，並進一步提升於高速與電源管理應用之競爭力。

(2)矽光子封裝與測試應用

在 AI 資料中心需求快速成長下，高速傳輸與低功耗成為關鍵課題。矽光子技術可突破傳統電子傳輸瓶頸，隨著共同封裝光學 (CPO)技術逐步成熟，傳輸速度與效能將大幅提升，符合 AI 資料 中心之應用需求，相關產業前景深具潛力。除持續服務既有客戶之 EIC(如 DSP、TIA 等)晶片測試與封裝需求外，矽格亦將逐步拓展至 PIC(Photonics Integrated Circuit)相關領域，並配合產業技術演進，進一步佈局共同封裝光學(CPO)之光電整合應用，以強化在高速網通與資料中心相關解決方案中的技術深度與服務完整性。

自製設備

有別於市面上標準自動測試裝置 ATE(Automatic test equipment, ATE)，矽格憑藉著在高頻測試領域累積的知識與經驗，參與國科會「高科技設備前技術發展計畫 - 高效能通用型 RFIC 測試系統」，藉由整合儀器加上自行研發 RF Subsystem，成功開發臺灣第一台國產 RFIC 測試機台 SG9000，可測試 3G、4G、 5G、WiFi、BT 等相關射頻 RFIC，並在 sub 6GHz 儀器架構平台基礎上，配合矽格研發模組 ( 如 5G RFIC 測試模組等 ) 可延伸至更高頻段 (mmWave) 與更多測試Port，陸續投入量產百餘台 SG9000 RFIC 測試機，無須外購套裝軟體，可自行整合特定測試需求，因應不同客戶客製化需求產出所需，提供客戶多樣化選擇和更具競爭力的解決方案

另外，矽格成功研發邏輯與混和信號 IC 自動化測試機(MAP)並導入量產，MAP 擁有更高的測試效率、更強大的功能和更靈活的配置，能夠滿足不同客戶的多元化測試需求，包括邏輯測試、時序測試和功耗測試等。

產業概況

(1)全球半導體產業現況及發展

各半導體相關研究機構普遍預測，115年全球半導體產業將在人工智慧 (AI)、ASIC、高速運算(HPC)、雲端資料中心及先進運算架構持續發展的帶動下，呈現穩健成長態勢。根據 WSTS 資料顯示，115 年全球半導體跟 114 年相比，成長率來到26.3%，較114年的22.5%增加。主要原因來自於兩個因素： 

(a)AI 應用的大幅擴增預計將推動 AI 伺服器、AI 手機和 AI PC 相關半導體零件的需求增長。 

(b)在 115 年隨著 AI 相關產品需求的大幅增加，將有望帶動記憶體相關 IC(HBM)的成長。這可能反映出市場對於支援 AI 應用所需的高效記憶體解決方案的持續需求。

根據 Gartner 最新研究報告，全球半導體產業正邁入新一輪結構性成長週期。115 年全球半導體市場規模預估將達 1 兆 520 億美元，年成長率約 32.6%，顯示在人工智慧與高效能運算需求帶動 下，產業景氣已由景氣循環復甦轉為中長期成長動能。 

人工智慧仍為推動市場擴張的核心驅動力。隨著雲端服務供應商持續擴大資料中心投資，以及邊緣運算應用逐步普及，GPU 與 AI 加速器需求快速提升，Gartner 預估 115 年 AI 運算相關晶片市場規模將接近 2,000 億美元。此一趨勢亦帶動高階邏輯製程與先進封裝技術需求持續上升，產業價值鏈朝向高效能與高整合方向發展。

另一方面，記憶體市場在供需結構改善及產品組合升級下呈現強勁復甦。高頻寬記憶體（HBM）等高附加價值產品需求快速成長， 推升整體平均銷售價格，預計 115 年記憶體市場規模將超過 3,500 億美元，成為支撐整體半導體產值的重要動能之一。

(2)臺灣半導體產業現況及發展

根據工研院產科國際所於 115 年 2 月資料，114 年臺灣 IC 產業產值將達新臺幣 65,225 億元（約 2,091 億美元），較 113 年成長 22.7%。其中，IC 設計業產值為新臺幣 14,245 億元（約 457 億美元），年成長 12.0%；IC 製造業產值達新臺幣 43,869 億元（約 1,406 億美元），年成長 28.3%，為整體產業成長之主要動能。 

製造業中，晶圓代工產值為新臺幣 41,693 億元(約 1,336 億美元），年成長 28.5%；記憶體與其他製造產值為新臺幣 2,176 億元（約 70 億美元），年成長 23.8%。在後段製程方面，IC 封裝業產值為新臺幣 4,825 億元（約 155 億美元），年成長 14.0%； IC 測試業產值為新臺幣 2,286 億元（約 73 億美元），年成長 14.2%。以上美元換算係以新臺幣兌美元匯率 31.2 計算。

展望 115 年 IC 設計產業，預期將持續受惠於 AI 手機與邊緣運算晶片需求擴張，以及與雲端服務供應商合作之 ASIC 專案逐步進入量產並開始貢獻營收，長期佈局之車用電子與工業控制相關晶片亦可望帶來顯著成果。預估 115 年臺灣 IC 設計業產值約達新臺幣 1 兆 5,214 億元，較 114 年成長 6.8%。 

在 IC 製造產業方面，受 AI 運算需求持續強勁帶動，115 年臺灣 IC 製造業產值預估將達新臺幣 5 兆 4,339 億元，年成長 23.9%。 其中晶圓代工產值預估達新臺幣 5 兆 1,317 億元，年增 23.1%。 成長動能除來自上游 IC 設計業者外，雲端服務供應商自製晶片需求亦持續提升，成為 7 奈米以下先進製程訂單的重要基礎。成熟製程方面，終端市場需求逐步回穩，在高階智慧型手機 OLED 驅動 IC、射頻晶片、電源管理晶片，以及工控與車用電子需求帶動下，預期仍可維持穩健成長。 

記憶體與其他製造產業方面，隨著大型語言模型（LLM）與 AI 應用快速擴展，HBM、DRAM 與 NAND Flash 需求顯著增加，市場供需持續緊張，產業預期仍處於 AI Memory Supercycle 階段。HBM 產能排擠傳統 DRAM 產線，導致 DDR5/DDR4 市場供給收縮並推升價格；Flash 產品則受惠於邊緣 AI、消費性電子、工業應用及車用市場需求成長。預估 115 年記憶體相關產品產值將達新臺幣 3,022 億元，年成長 38.9%。 

展望 115 年 IC 封裝與測試產業，人工智慧與高效能運算晶片需求仍為主要成長引擎。隨著晶片設計複雜度持續提高，先進封裝技術在高速互連效能與散熱管理上的關鍵性顯著提升，促使領先封測業者加速布局 CoWoS、PLP 與 CPO 等先進技術領域，並成為推升整體營收的重要動能。預估 115 年臺灣 IC 封測產業產值將達新臺幣 7,597 億元，較 114 年成長 6.8%，顯示產業在 AI 應用帶動下仍維持穩健成長態勢。

矽格，是一家半導體封裝和測試公司，近5年ROE為14%，15%，11%，19%，19%。毛利率為29%，26%，23%，30%，30%。資產負債率為42%，42%，47%，48%，51%。以2025年為例，公司營收以封裝佔18.33%，測試佔80.87%，其他佔0.80%。以2026年1-5月來說，公司服務應用於智慧手機佔31%，AI、ASIC、矽光子、高速運算佔23%，網通、物聯網佔22%，消費電子、智慧家庭佔18%，車用及醫療佔6%。銷售區域以台灣佔72.7%，亞洲18.6%，美洲5.5%，其他3.2%。矽格研發佔營收比例為2.3%。

競爭

全球封裝測試產業主要分為 IDM(Integrated Device Manufacturer；整合元件製造商，以下簡稱 IDM 廠)，如 Intel、Samsung、TI 等，以及 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；委外封裝測試廠；以下簡稱 OSAT)，如日月光、AMKOR、京元電等。

但近年來由於 IDM 廠商成本日益加重，加上新型態封裝與測試技術，致 IDM 廠較無力負擔此類投資，且為更專注於本身之核心競爭力，因此 IDM 廠加速將封裝與測試業務交由 OSAT 廠。

此外，因封裝測試產業每年需不斷投資，以滿足客戶需求及維持本身競爭力，已持續朝向大者 恆大的局面。然而許多臺灣中小型封裝測試廠靠著利基型產品與本身的核心競爭力也在紅海中闖出一片天地。

市場佔有率

依據以工研院產科國際所之統計資料顯示，臺灣封裝測試業在 114 年度成長 14.1%，(封裝業: 成長 14%，測試業成長 14.2%)。矽格在臺灣市場佔有率係從 113 年 2.9%微幅下滑至 114 年的 2.8%。

有利因素

(1)AI 應用快速突破 

AI 相關應用持續取得突破性進展，帶動雲端 AI 伺服器、邊緣裝置、 AI 手機及 AI PC 等市場成長，為矽格帶來新的業務機會。

(2)IDM 廠封裝測試產能收縮 

受成本結構考量影響，部分國外 IDM 廠減少或延緩封裝測試產能擴充，為專業封測廠爭取釋出訂單提供契機。

(3)新興應用需求持續成長

AI、高速運算、深度學習、邊緣運算、AR/VR、無人機、機器人等新興應用需求增加，推動高階製程與測試需求，有助於國際大廠於臺灣下單，擴大矽格市場參與度。

(4)車用電子需求穩定成長 

各國嚴格之排放法規與自動駕駛技術發展，推動車用電子與相關 IC 需求成長，為矽格提供相對穩定的長期需求。

不利因素

(1)擴產與景氣循環風險

在半導體供應吃緊期間，業者積極擴產，惟若景氣反轉，可能導致產能過剩並引發價格競爭。

發展趨勢

AI 應用快速擴展，帶動高效能邏輯晶片、先進記憶體及封裝技術持續演進。為因應不同 AI 應用場景對運算能力、資料傳輸速度與功耗效率之要求，邏輯晶片、記憶體、I/O 及封裝技術需在效能、功耗與體積間取得最佳化平衡。

隨著晶片整體效能需求提升，技術發展除體現在邏輯晶片運算能力與記憶體頻寬、容量及延遲表現外，先進封裝技術在整合運算晶片與記憶體方面亦扮演愈加重要角色。小晶片（Chiplet）與異質整合技術逐漸成為產業發展趨勢，業界持續投入 2.5D/3D 封裝、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、CPO共同封裝光學及扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進封裝技術之研發與應用。

此外，隨著 AI 與高效能運算晶片複雜度提升，對封裝與測試之技術要求亦同步提高， 高階測試、系統級測試及高可靠度測試需求持續增加，使封裝測試服務在半導體產業鏈中的 重要性日益提升。同時，車用電子及智慧終端裝置等應用對產品品質與可靠度要求更為嚴格， 亦推動高可靠度封測技術之發展。