最近，美國總統Trump逢人就說:台灣偷走了美國的半導體。Trump還動用國家的力量，不僅扶植美國本土的半導體公司，還希望搬走台灣的半導體產業。因為，美國還是主導半導體應用的終端科技產品，再加上大部分尖端的晶片設計公司還是美國佔大宗，這給了Trump威脅台灣的籌碼。台灣除了繼續壯大自身半導體的生態圈，爭取在各個半導體次產業都擁有很強競爭的公司，來增加自身籌碼外，台灣能做的事其實不多。這邊就來簡單理解一下半導體封裝用離形膜、晶圓研磨膠帶公司，碩正。目前，碩正還在興櫃市場。
碩正，專精於精密成型塗佈，產品由光電業擴展至半導體產業，主要生產半導體封裝用離型膜(release film)、晶圓減薄研磨膠帶(BG tape)、多功能膜類等。
半導體晶圓的封裝過程中，離型膜需具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格的要求，而碩正自主研發的離型膜已達到與競爭廠商同效率的標準，甚至優於競爭對手具有高度客製化開發能力，已提供一線大廠 fan-out，2.5D&3D 及 CoWoS 等先進封裝製程量產使用。
在研磨膠帶方面，半導體晶圓的研磨製程中，為了防止晶圓的電路形成面的損傷及崩裂，在晶圓的電路形成面上貼附研磨保護膠帶，晶圓在研磨至較薄的厚度時會變得容易破損；此外，研磨保護膠帶與半導體晶圓撕膜的過程中，容易出現殘膠影響產品的品質，碩正科技已成功突破此產品之關鍵技術，研磨後總變異厚度(TTV, Total Thickness Variation)亦符合客戶的要求。
由於國內半導體市場長期均由日本材料大廠所供應，為打破日本長期佔據供應鏈的現況，碩正團隊歷經多年自主研發之技術及專利，透過國內生產製造降低成本，提升國產自給率，不僅不再受制於日本廠商，且能透過與國內客戶深入合作與客戶達成雙贏目標，以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢，成為先進封裝供應鏈。
以下為碩正的產品:
(a)半導體封裝用離型膜
用於先進封裝 molding 製程，離型膜表面經塗佈離型劑處理，可使其與附著的黏性材料容易分離。
(b)晶圓減薄研磨膠帶
用於半導體晶圓研磨製程，其主要作用包括保護晶圓正面電路免受污染和損壞，提供穩固的支撐以確保加工精度。
封裝材料
半導體和積體電路封裝材料是電子製造業的關鍵元件，為積體電路和半導體裝置提供保護和支撐。這些材料包括基板、引線框架、鍵合線、密封劑、離型膜和晶片黏接等材料。它們確保積體電路的機械穩定性、電氣連接性和熱管理，並保護其免受濕氣、灰塵和物理損壞等環境因素的影響。先進封裝材料能夠提升性能，實現微型化、高密度化，並改善熱性能和電氣性能。
先進封裝市場規模超過傳統封裝
半導體封裝市場從傳統的 1D/2D 將晶片組裝在印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)或載板上封裝，演進至今 AI 與高效能運算(HighPerformance Computing, HPC)驅動先進封裝之需求。基於 2D 封裝基礎之上，先進封裝技術進一步實現將多晶片如：中央處理器/CPU、繪圖處理器/GPU、高頻寬記憶體/HBM 等水平整合在矽中介層上，關鍵技術包括 2.5D/3D 堆疊、小晶片(Chiplet)整合，和穿隧式矽通孔(Through Silicon Via, TSV)等技術，將晶片垂直堆疊和異質整合，實現大幅縮短訊號傳輸距離和提升封裝密度。
由於先進封裝技術投入成本、技術門檻較高，且需要晶圓製造、封裝技術進行垂直整合，將不同晶片封裝再一起，因此目前先進封裝技術由台積電、Intel 等晶圓代工、IDM 廠商推動，傳統封測廠商則積極切入先進封裝市場。
在全球半導體封裝市場中，先進封裝技術包含覆晶封裝、晶圓級封裝、面板級封裝、2.5D 及 3D 封裝等；傳統封裝技術則涵蓋導線架封裝、SOT、QFN、BGA 等，根據台灣經濟研究院的統計資料可知，2024 年先進封裝市場規模比重為 49.9%，將於 2025 年超過傳統封裝市場規模比重來到 51.0%，並將在 2028 年達到 54.8%的水準，反映自 2025 年開始先進封裝市場規模成長動能將明顯高於傳統封裝市場。
主要原料
主要原物料包括 UV 膠、PET 薄膜各類料件，主要供應來源為台灣廠商。
碩正，是一家半導體封裝用離形膜、晶圓研磨膠帶公司，2025年營收2.5億，ROE為33%，毛利率為68%，資產負債率為29%。公司銷售以離型膜佔95.71%，研磨膠帶佔4.29%。銷售區域以台灣佔99.75%，亞洲佔0.25%。目前，公司客戶有台積電、日月光、矽品...等等，其中，台積電佔公司營收92.46%。碩正研發費用佔營收比例為1.27%。
競爭
在國際競爭舞台中，日商 AGC(艾杰旭電子股份有限公司，原名旭硝子顯示玻璃股份有限公 司)，其光學薄膜產品被用於 CoWoS 製程中。至於另一產品-研磨保護膠帶，較為類似之同業為日東光學股份有限公司、三井化學股份有限公司、3M Company、日商琳得科先進科技股份有限公司。茲列示碩正之競爭同業及競爭優勢如下：
A.競爭優勢：
(A)離型層較 ETFE 軟，molding 性佳，露球高度較競爭品優異。
(B)晶圓研磨保護膠帶具備不殘膠、易撕除、不滲水、易貼合、研磨均勻度佳、低翹曲等特性。
(C)價格具競爭力。
(D)具產品開發及客制化能力。
B.競爭同業：
(A)日商 AGC(艾杰旭電子股份有限公司，原名旭硝子顯示玻璃股份有限公司)：
是一家日本特殊玻璃和陶瓷材料的製造公司。
(B)日東光學股份有限公司：
主要從事粘合劑、光學薄膜、半導體、電子設備和消費品的製造和銷售。
(C)三井化學股份有限公司：
開發出多項可應用於半導體後段製程之材料，包括封裝製程使用的無氟離型膜、適用於複合式接合之低溫接合材料等。
(D)3M Company：
其半導體製程產品包含暫時性晶圓接合(晶圓薄化支撐系統)、電子級化學品、電子工程液、化學機械研磨(CMP)與表面處理薄膜。
(E)日商琳得科先進科技股份有限公司：
是一家黏著材料廠，主要產品包括半導體製程用研磨保護膠帶、切割膠帶和晶片背面保護膠帶等相關產品。
市場佔有率
目前碩正主要產品離型膜在半導體先進封裝 CoWoS 製程佔有率達 70%以上，CoWoS 領導大廠2025 年預估月產能 7 萬片，2026 年預估月產能 13~14 萬片，而碩正離型膜已導入 CoWoS-R 及 CoWoS-L 製程，此二製程在 2025 年達 CoWoS 總產能 70%以上。
新廠房建置
碩正新廠房建置與設備裝機預計在施工階段尾聲(115 年 6 月)同步進行主要生產設備之進場與安裝作業，並於 7 月完成機台就位與初步測試，預估 115 年第三季開始送樣，第四季逐步量產。公司規劃自 115 年起依客戶需求逐年增加產能，於 117 年達到最高總產能 54,000 卷/年，為現有產能的 3.5 倍，可完整支援客戶擴張所需，亦可分擔需求日益增加的研磨膠帶。
銷貨集中
114年度碩正第一大客戶台積電銷貨金額佔總銷貨淨額之92.46%，因高效能運算(HPC)、5G、AI、車用電子等終端需求帶動下，台積電對於公司產品之需求持續攀升，產生銷貨集中之情形。
成長性
近期 AI 人工智慧、高速伺服器及通訊產品需求帶動下, 高階離型膜及研磨膠帶產品需求仍有一定的複合成長空間，產業預估 2026~2030 年 CoWoS，WMCM，SoIC 等先進封裝製程將會有高度成長，IC 主要大廠已經啟動相關投資增產需求。
目前先進封裝技術的應用發展下，亦有機會導入離型膜及研磨膠帶，公司在原有 fan-out 及 CoWoS 製程應用實績基礎下，更能爭取國際級大廠合作開發機會，掌握新市場契機。
計劃開發之新商品（服務）項目
A.先進製程用研磨膠帶
(a)開發具高黏著、低殘膠、應力緩衝、翹曲抑制的高階研磨膠帶，因應超薄晶圓與高堆疊製程需求。
(b)對應晶圓 bump 高度提升，推出厚型研磨膠帶系列（260 μm、440 μm、595 μm），確保研磨過程穩定性與後續製程可靠性。
B.半導體封裝用離型膜
(a)聚焦於 FOPLP、CoWoS、CoPoS、2.5D/3D IC 等先進封裝技術，開發高耐熱、低殘留的精密離型膜。
(b)建立多元基材平台，針對不同製程溫區（120–250 °C）提供最佳解決方案。
(c)導入功能性表面改質（親疏水、低介電、抗靜電），提升材料可靠性。
C.多功能膠膜產品
(a)開發耐熱膠帶、熱解黏膠帶、UV 解黏膠帶、無基材矽膠雙面膠帶等系列，對應半導體封裝、光電模組、車用電子等跨領域應用。
(b)導入模組化設計，形成「基材+黏著層/離型層」的多功能平台，快速回應不同製程需求。
(c) 建立「標準化 + 客製化」並行策略，提升量產彈性。
D.環境友善與綠色製程用膜材
(a)開發可回收基材、低 VOC 配方的環保型離型膜與膠帶。
(b)導入水性塗佈、無溶劑製程，降低製造過程對環境的衝擊，符合未來 ESG 與碳中和要求。
E.技術服務與客製化解決方案
(a)提供材料選型、製程整合、應用測試的一站式服務，協助客戶縮短開發週期。
(b)建立聯合研發平台，與半導體大廠、研究單位合作，共同開發新世代材料與製程解決方案。
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