來簡單理解一下光收發模組、主動光纜(AOC)公司，源傑。源傑的產品主要應用在資料中心，核心客戶是Oracle。其中，源傑的母公司聯鈞持股約54.23%。源傑目前已經公開發行，未來應該會登錄興櫃。
源傑，長期深耕於資料中心(Data Center)，高效能運算(HPC, High Performance Computing)，人工智慧(AI, Artificial Intelligent) 所需求之各類型光收發模組(Trx, Optical Transceiver Modules)，與主動光纜 (AOC, Active Optical Cables)等光通信產品。產品之傳輸速率涵蓋100Gbps， 400Gbps，800Gbps，1.6Tbps，與3.2Tbps及更高速率之模組之開發與銷售。
以下為源傑的產品與部分未來計畫
(a)Pluggable Module/AOC(插拔式光學模組及光學主動纜線)：
100G/400G/800G Module/AOC：
源傑為台灣少數有技術實力供應全系列產品(100G/400G/800G/1.6T)的光學模組公司 (Design and CM，100%提供Taiwan-based Company)供給資料中心；其中400G以下產品已量產，部分產品線大量交貨給資料中心，詳細產品如下表所示。公司之模組技術優勢在於低功耗及具成本優勢(e.g.光學平台及 BOM材料優化，自動化設備導入) ，每項產品都通過系統級測試確保模組於資料中心之運作。
2026年，源傑將導入1.6T OSFP DR8 Module於客戶端，此產品將會有三種類型 (FRO/LRO/LPO，Full Retimer Optics/Linear Receiver Optics/Linear Pluggable Optics)，1.6T產品技術規格如下表所示，為因應不同應用需求將與供應商夥伴/客戶密切合作，確保模組規格滿足客戶或系統需求(e.g. Tx eye/Rx Sensitivity/BER/功耗/CMIS/……. 規格)。
3.2T模組，其單通道速率為400Gbps (PAM4 format) ，目前持續觀望市場ASIC/光電元件/交換機系統之發展且持續密切與客戶討論3.2T模組規格及開發時程；源傑預計2027年3月 OFC展出3.2T DR8模組，2027/2028 導入3.2T產品於客戶端。
(b)板上光學模組(On-Board Optics, OBO for NPO Application)：
於2023年開始，源傑陸續跟客戶合作板上光學模組 (OBO Module) ，2023/2025年已成功開發出1.6T/3.2T OBO Module，並且於客戶端驗證。
此款產品大大降低模組與系統功耗及整體系統延遲性 (latency)，其技術特點為DSP-free且同時達到ASIC直接驅動模組 (Driver-less)等優勢；為達到以上優勢，源傑採取新型PIC技術以達到低電壓輸入調變器且同時保有高頻寬等技術；因是客製化產品，客戶系統特性及模組規格為此產品之重點；此外，為加深雙方合作，此產品開發亦透過跨國計畫的支持爭取2.5年研發經費，預計2027年中開發完成整體系統傳輸(with 3.2T OBO Module) 。
於2026/2027年除既有200G/ch之產品開發外，公司將開始準備400G/ch之元件評估(for 6.4T OBO)，其中400G/ch光電調變器將是此產品重點，如
- TFLN，鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate)
- EAM (EML)，電致吸收調變器(Electro-absorption modulator) - PIC-SOH，SOH混合電光調變器 (Silicon-Organic Hybrid Modulator)
- PIC-POH(Plasmonic-Organic Modulator)
以上調變器技術均有超高頻寬(3dB BW>80GHz)等特性，而公司對於技術及元件供應商均有相當程度掌握度以確保400G/ch產品可順利開發完成。
(c)共同封裝光學模組開發及外部光源(Co-Package Optics, CPO & ELSFP Module)：
源傑於2025年已開發出單通道100 mW/200 mW 之CWDM ELSFP模組，並且於客戶端驗證；2026年將著重於ELSFP 量產導入及ELSFP與CPO PIC之相容性整合，預期2026年將完成ELSFP 信賴性測試及量產導入，2027年批次大量生產。
此外，為因應不同CPO PIC應用，公司也已開始著手進行DWDM-based ELSFP Module開發，預計2026下半年產出樣品。
除外部光源外，公司也與客戶積極爭取CPO 光學引擎平台之合作機會，以利整合源傑內部研發資源於未來CPO市場。
光通訊原理
光通訊技術主要係指經由雷射光將數位訊號經由光纖以快速及超低耗損之特性傳送至遠端，其基本架構包括雷射驅動 IC、雷射二極體、光纖、檢光二極體、接收放大 IC。雷射驅動 IC 主要係用以將數位電訊號轉換成驅動雷射二極體的電流脈衝，配合雷射二極體將數位電訊號轉換成數位光訊號輸出；而接收放大 IC 則具有轉阻放大、限幅放大、時脈數位復原等功能，再搭配檢光二極體後，可將數位光訊號還原成數位電訊號。
市場規模
隨著AI大模型等技術的快速發展，海內外AI應用加速滲透，全球token消耗量也呈現近指數級增長的趨勢，推動算力需求快速提升。
為滿足快速成長的推理與訓練算力需求，海內外CSP廠商逐步加大資本支出投入，整體資本支出呈現快速增長態勢，以2025年第四季單季為例，微軟、亞馬遜、Meta、Google合計資本支出年增64%至1186億美元。根據1月31日Factset一致預期，2026年四家雲端廠商的總資本支出預計將年增53%，至5708億美元。
(1)數據通訊市場
未來數據中心光收發模組市場需求由算力資源擴充、網路架構疊代、ASIC晶片規模化部署等相關因素共同實現驅動。AI算力推動資料中心擴充，全球雲端服務廠商對GPU的需求量持續成長，同時部分雲端廠商開始大規模部署ASIC晶片，並自主設計建構交換器網路，降低進一步運算力成本並提高運算效率，ASIC晶片的叢集化部署重建了資料中心網路架構，對光收發模組的數量和傳輸速率提出了更高的要求。隨著ASIC晶片的出貨量增加，配套光收發模組的需求也有望快速成長。
光收發模組是AI投資中網路端的重要環節，在全球力投資背景下，AI成為光收發模組數據通訊市場的核心成長動力。根據Lightcounting的預測，2026年全球數據通訊光收發模組市場規模可望達到228億美元，預計2030年整體市場規模將成長至414億美元，對應2025-2030年複合成長率為20%。
未來三年內800G和1.6T等高速光收發模組的需求將成為市場主導地位，3.2T光收發模組可望從2028年逐步起量。根據Lightcounting預測，2026年800G和1.6T光收發模組將迎來快速放量，合計市場規模達到146億美元，佔到整體起光收發模組市場規模的約64%。
(2)電信市場
根據Lightcounting預測，2026年全球電信光收發模組市場規模將達53億美元，預計2030年整體市價現場規模達到70億元，對應2025-2030年複合約7%。
產業發展概況
(A)高速以太網路演進與資料中心應用
近年來以太網標準從100Gb/s一路提升至200Gb/s、400Gb/s，乃至最新的800Gb/s，驅動著資料中心網路頻寬的飛躍成長。以過去十年為例，資料中心交換機總容量已從0.64Tb/s劇增至25.6Tb/s，連接埠通道數從64增至512，每通道速率也從10Gb/s提升到100Gb/s。
800G以太網交換機晶片（容量51.2Tb/s）已問世，其設計採用了8個通道，每通道速度100Gb/s的架構。這種架構透過重用兩組400G以太網的邏輯實現800G，確保與現有400G技術的向下相容。預計到2026年800G熱插拔光收發模組的出貨量將超越400G，同時資料中心以快速升級到800G與即將到來的1.6T。
(B)資料中心與 AI/HPC 應用需求
大規模雲端資料中心和AI/HPC叢集是高速以太網主要應用場域。傳統100G網路已漸趨普及，400G正成為升級主流，而面對AI訓練等未來需求，800G和1.6T時代正加速到來。高頻寬低延遲的需求使資料中心網路架構朝更高階發展，例如某些尖端AI資料中心要求在400G/800G鏈路下實現<50微秒的延遲，並結合RDMA等技術減少通訊開銷。
NVIDIA近期推出專為AI工作負載打造的Spectrum-X平台，結合800G乙太網交換器與“SuperNIC智慧網卡，目標解決傳統乙太網在AI訓練時的效能瓶頸。此外，NVIDIA的Quantum-2/Quantum-3系列交換器採用800Gb/s連接埠速率並內建擁塞控制等功能，可大幅提升AI與HPC集群的通信效能。
總體而言，為支撐雲端和AI時代的海量流量，高速以太網正從200G/400G快速邁向800G/1.6T，這背後的關鍵在於採用PAM4等技術將單通道速度提升至200Gb/s，以倍增整體傳輸效率。
(C)CPO的動因與概念
當前400G/800G等級的高速光收發模組已經逼近傳統可插拔外形的物理極限。以太網交換機容量從早期0.64Tb/s增至如今的25.6Tb/s，主要倚賴64×400G或32×800G模組的並行實現。然而在QSFP-DD、OSFP等既有外形尺寸下，進一步提高速率面臨連接器密度和功耗上的嚴峻挑戰。要讓單一模組支持800G甚至更高，每通道速率需達100G以上，這導致主板插槽、邊緣連接的信號完整性問題激增，SerDes功耗也隨之飆升。業界預期，在未來的超大容量交換機中，如果仍採用傳統可插拔方案，I/O介面功耗可能超過交換ASIC核心功耗。共同封裝光學 （Co-Packaged Optics, CPO）正是在此背景下應運而生的創新架構。
CPO將光收發元件直接與交換機ASIC晶片緊鄰封裝於同一基板上，大幅縮短電信號傳輸距離，以解決高速下的信號完整性瓶頸。透過將光引擎移至晶片旁，CPO減少了高密度電接腳和長走線所帶來的損耗，有望降低I/O功耗、縮小體積並改善性能。近年來，CPO已在超大規模資料中心獲得關注和初步應用，被視為因應未來網路需求的有潛力方案。
(D)光電整合封裝方式
為實現CPO，需要將光子元件（如雷射、調變器、光檢測器）與電子ASIC進行異質整合。主要有幾種途徑：2D並置封裝；2.5D中介層封裝；3D堆疊整合；單片整合則是最前沿但尚未成熟的方法，即在同一晶圓製程中同時製造電子電路和光子元件，理想上可消除晶片間連接，但目前多受限於製程節點差異。各種整合技術各有權衡，需視應用需求選擇。
除了封裝，本地光源供應也是CPO關鍵之一，常以外置雷射（ELS）方式提供多通道光輸出。CPO交換機還需考量光纖佈局，高達上千芯的光纖需容納在機內，常透過高芯數MPO連接器實現有序管理。
總體而言，CPO代表了資料中心光電融合的一大方向，其成功實踐仰賴先進封裝、矽光子技術與系統設計的共同突破。
(E)光收發模組市場發展：QSFP/DD/OSFP 模組、AOC 與矽光技術
光收發模組是網路中將電訊號轉換為光訊號並傳輸的關鍵零組件，常用介面形式包括SFP、QSFP系列等。QSFP（四通道SFP）則將4通道整合一體，最早用於40G（4×10G）以太網，隨後擴展到QSFP28（4×25G, 100G）、QSFP56（4×50G, 200G）等。為因應400G 時代，業界推出QSFP-DD（雙倍密度QSFP）與OSFP兩種新外形：QSFP-DD具有8條高速通道（如8×50G PAM4=400G），可向下相容 QSFP模組尺寸；OSFP則是針對400G/800G全新設計的更大外形，可支持8×100G等配置。
未來800G模組可採QSFP-DD800（8×100G）或OSFP800實現，兩者在高速密度和散熱空間上有所權衡。光收發模組除了獨立的收發器形式，也有主動光纜(AOC)形式，後者將兩端光收發模組與光纖線固定為一體，適合機架內或短距離連接，具有即插即用、成本較低的優勢。
矽光子(Silicon Photonics, SiPh)的應用：
為滿足400G/800G以上模組的小型化和低成本需求，矽光子技術正加速滲透。矽光透過在CMOS晶圓上製造光學元件（如波導、調變器等），可以將傳統使用 III-V族材料（如InP）的光元件整合到矽基板上，大幅降低成本並提高整合度。
採用矽光整合的光收發晶片可同時處理電和光信號，不僅提升資料傳輸速度，還能減少元件數量、縮小模組尺寸。業界資料顯示，一個800G矽光收發模組內的元件數量相比傳統方案可減少超過30個，呈現出高度整合的優勢。
矽光收發模組多採用外置光源（External Laser），將高功率連續波雷射光耦合進矽晶片，再由矽上的調變器產生高速光信號。
矽光收發模組市場被看好，在AI和資料中心需求帶動下，預計未來數年將快速成長。矽光子技術正從實驗室走向商用，成為高速光收發模組演進的重要路線，將在800G及之後世代扮演關鍵角色。
產業上、中、下游之關聯性：
源傑涉足之光纖通訊產業鏈呈現明顯的「橄欖型」或「兩頭尖、中間寬」的結構。上游具備極高的技術障礙，中游競爭激烈但正在向高階轉型，下游則受 AI 與雲端運算驅動。其供應鏈結構具備明確分工特性，依製程階段可分為上游（原材料與關鍵零組件）、中游（製造與組裝）、下游（終端應用與建置服務）三大區塊。
A. 上游：關鍵零組件與晶片（技術核心）
上游是光收發模組最核心、價值最高的部分
(A)光晶片（核心）: 包含發射端的雷射晶片 (如VCSEL，DFB，EML）與接收端的光感測器(如 PIN，PD)。這是決定傳輸速率與功耗的關鍵。
(B)電晶片：如數位訊號處理器(DSP)、Driver以及轉阻放大器(TIA)。在800G 或更高規格中，DSP 晶片的重要性與成本佔比顯著提升。
(C)光元件:微型鏡片(Micro Lens)、光纖連接器等。
(D)PCB與機構件：包含 PCB、光纖電纜與外殼，提供電子與光路連接與保護。
B. 中游：光收發模組設計與製造（產業主體）
源傑位於中游廠商，將上述零組件依據國際規範進行設計開發與生產製造，提供資料中心使用之設備(Switch, Server, Storage,…)使用。
(A)外殼形式: 根據需求分為 SFP+(10G/25G)、QSFP28(100G)、QSFP-DD(400G)、OSFP (800G/1.6T) 等。
(B)競爭態勢：中游廠商眾多，技術門檻相較於晶片較低，主要競爭力在於模組設計能力、TTM (Time To Market)、大規模量產能力、 良率控制以及對下游客戶的反應速度。
(C)技術趨勢：目前正從傳統 Pluggable 設計轉向 CPO（共同封裝光學） 與矽光技術（Silicon Photonics），以應對 AI 帶來的高頻寬與低能耗需求。
C. 下游：終端應用與市場（需求驅動）
(A)Datacom：
a. 客戶: 雲端服務供應商(如Nvidia, AWS, Google, Meta, Microsoft, Oracle）與數據中心運營商。
b. 驅動因素：AI 大型模型 (如 ChatGPT, Gemini）驅動算力建設，帶動 800G 甚至 1.6T 光收發模組的爆發式增長。
(B)電信市場（Telecom）：
a. 客戶：電信運營商(如 Nokia、Ericsson、AT&T)。
b. 驅動因素：5G/6G基站建設、固網寬頻升級 (如 FTTH/PON）。
源傑，是一家光收發模組、主動光纜(AOC)公司，2025年營收有18.1億，ROE為34%，毛利率30.59%，負債佔資產比率29.77%。以毛利率來看，光收發模組、主動光纜毛利率為29.41％，其他毛利率為97.63％。銷售區域以外銷佔95.49%，台灣佔4.51%，源傑產品主要委託代工廠(母公司聯鈞)生產，公司主要客戶為Oracle。源傑研發費用佔營收比率為5.71%。
競爭
(A)國際競爭格局
中國已成為光收發模組製造的最大基地。全球前十大模組廠裡中國佔據七席，包括中際旭創、新易盛、華為海思光電、光迅科技、海信寬帶、華工正源等。這些廠商在100G/200G數據中心光模組時代迅速成長，以性價比和靈活交付獲得國內外雲計算客戶青睞。中際旭創與新易盛已打入國際一線雲服務商以及NVIDIA AI集群供應鏈，成為中國高階光收發模組的旗艦代表。中國在光源元件（如Laser、光電感測器）領域也有所佈局，但高階雷射晶片仍部分仰賴美國Coherent、Lumentum等供應。
美國的光收發模組主要廠家包括Coherent(Finisar)與思科光通信 (Cisco, 含Acacia同調性產品)。他們多專注於400G以上高階模組和同調性光元件，如Acacia主導同調性400G CFP2-DCO市場。另一美國廠商 AOI（Applied Optoelectronics）在美中兩地生產資料中心光收發模組， 以垂直整合雷射器聞名，是少數仍具備自行生產雷射+模組能力的企業之一。
(B)台灣市場競爭情況
臺灣本土針對 AI、資料中心(DC)與高效能運算(HPC)應用之光模組廠商相對有限，目前較具代表性的廠商為源傑，其餘業者在數據通信領域的投入與著墨相對較少。
市場佔有率
根據美國市調機構 Semiconductor Insight 與 Verified Market Report 於 2025 年 12 月發佈之資料，全球市場規模於 2024 年約為 66.1 億美元，預估至 2030 年將達 147.77 億美元，2024–2030 年年複合成長率(CAGR)約為 14.35%。依此估算，2025 年全球市場規模約為 75.58 億美元。源傑2025 年營收約為 0.6 億美元，約佔全球市場規模約 0.79%。
銷貨集中
源傑深耕光通訊產品多年，受惠於全球資料中心、AI與高速運算市場蓬勃發展，終端客戶全球知名雲端應用服務供應商CSP業者近年於AI與雲端服務領域佈局奏效，帶動源傑對第一大客戶Oracle出貨金額呈現高成長趨勢，致114年度銷貨單一客戶Oracle之金額佔銷貨淨額比重為92.09%，其餘客戶均未達營收比重10%以上，因此有銷貨較為集中之風險，惟Oracle為世界級之大企業，提供全球市場廣大用戶穩定需求，並與源傑維持良好合作關係，相關營運風險已作適當之控制，且源傑亦積極開發新客戶。
未來研發計畫
光收發模組未來十年 (2026-2035) 預期為高速化、低功耗、整合化與矽光子主導趨勢；由 AI 算力需求驅動的技術升級，將使光收發模組從單純的「插拔式元件」演變為「半導體級封裝」的一部分。
- 技術演進重點集中在 800G 以上互連、矽光子與 CPO、以及低損耗傳輸技術。
- 產業競爭將從單一元件供應，轉向解決方案提供與模組整合能力較量。
以下為源傑三種主要產品及應用 (Pluggable Module/AOC, NPO, CPO)的未來計畫
(1)Pluggable Module/AOC：
QSFP-DD/OSFP/QSFP 光學模組；其對應光學模組包含3.2T/1.6T/800G/400G/100G： DR/FR/SR/AOC
2026年-2030年：持續開發800G以上產品 (400G 以下產品已量產且大量交貨中)，並且與客戶(資料中心/AI 應用/交換機)，供應商(EIC/PIC/ 光電元件/…)密切合作，開發低功耗、低成本、高品質之光收發模組供應給現有及未來資料中心客戶。
除以上標準化產品外，為因應未來更高速資料傳輸 (>3.2T)且須滿足低功耗低成本等優勢，公司與客戶持續合作開發NPO (近封裝光學，Near-Package Optics)及CPO (共同封裝光學，Co-Packaged Optics)等相關產品。
(2)NPO：Customized on-board optics (12.8T/6.4T/3.2T)
2025年-2026年：高度客製化產品應用於GPU相關連接，目前已完成開發單通道200G之3.2T 模組。
其優勢為導入低輸入訊號 (Low Vpi)且高頻寬 (High Bandwidth)之光電元件(EML/Siph/SOH/TFLN)，讓整體光學模組達成 driver-less solutions ，進而達到整體系統低功耗及低延遲等優勢。
2026年~：研發單位持續探討單通道400G 及800G 之技術演進 (e.g. ASIC/EIC/PIC)，目前已掌握市場上先進技術，持續與客戶研討下一世代產品以滿足未來資料中心與AI應用。
2027年-2030年：持續開發6.4T/12.8T之NPO產品，此為單通道 200G 且多通道產品；產品開發過程中，持續與客戶討論其系統需求以達到整體訊號高品質傳輸。
(3)CPO：Customized CWDM and DWDM ELSFP module and Siph PIC Design
為因應未來CPO發展，其核心光學平台 (調變器, modulator)技術將是此一產品重要技術之一；源傑在其中擔任關鍵光學系統(Sipho PIC & Optical Bench)開發；另一關鍵模組為外部光源，提供CPO模組雷射光源。
2025年-2026年：高度客製化之外部光源模組 (ELS；ELSFP, External Laser Small Form-factor Pluggable，外部Laser sources小型可插拔模組 )。目前此產品已於2025年開發完成且通過客戶驗證；2026年將實現小量量產且完成系統級 (Rack Scale)驗證。
2026年~：除上述外部光源外，研發單位持續與客戶深入合作CPO 矽光子平台開發及系統級驗證，以因應未來CPO應用。
技術趨勢與融合
在技術發展路線上，電子和光學正在加速融合。共同封裝光學（CPO）和光電I/O（OIO）正是為了打破電子傳輸瓶頸而生的技術。CPO將光引擎移至ASIC晶片鄰近，已被視為未來交換機提高 埠速的可行方案。初代CPO產品已證明其大幅節能的價值。展望 2032年前，800G~1.6T速率的交換機有望逐步採用CPO架構，以控制I/O功耗和體積。
Optical I/O將光連接延伸至處理器/加速器的封裝中，甚至直接作為晶片之間的直接連線。美國已有新創公司做出樣品，採用微型光收發模組作為晶片Chiplet互連，線頻寬可達200Gb/s/mm，功耗僅為銅互連的1/10。Yole預測在2030年前後，OIO有機會提供1000倍於傳統電I/O的頻寬密度。這意味著屆時處理器與記憶體、加速器之間的溝通將跳脫銅線限制，進入光子傳輸時代。
產業挑戰
儘管前景光明，高速傳輸領域也面臨不少挑戰。首先是物理極限與工程難題：
隨頻率進入數十GHz以上，信號完整性保證、製造公差、測試成本都呈指數級上升。224G PAM4 SerDes的時脈單位(UI)不到10ps，任何矽寄生、抖動都考驗設計功力。如何在不爆炸性增加功耗下實現更高速度，是晶片設計的持續難題。目前普遍的做法是依賴DSP來補償通道損益，但DSP也帶來功耗和延時，因此有廠商開始探索模擬等化或新調變（如PAM6、PAM8等）作為折衷。
其次是成本與良率問題：
高速光電元件往往需要先進製程和更複雜封裝，導致單價居高不下。例如800G光收發模組初期報價昂貴，只有AI訓練這類應用願意投產。隨著需求放量，如何降低成本、提高良率是供應鏈需共同面對的挑戰。這涉及從矽光晶片規模化生產（目前矽光仍處於相對小眾的生產線）到光纖陣列封裝自動化等各方面的努力。
標準與生態的挑戰：
高速傳輸標準眾多且疊代快，產業需要在競合中尋找平衡。例如，InfiniBand和乙太網在HPC領域的路線之爭。在這些標準競爭中，背後其實是巨頭生態的競合，既要推動技術演進又要顧及相容性與市場接受度。
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