ASIC/SoC設計Turnkey服務公司，巨有科技(8227.TW)

目前，在ASIC這領域，台灣和美國是生態圈最完整的。此外，ASIC的市場規模隨著AI快速發展，還在迅速膨脹中。這邊就來簡單理解一下ASIC/SoC設計Turnkey服務公司，巨有科技。巨有科技是一家老牌的ASIC服務公司，公司也才上櫃掛牌兩年。

巨有科技，主要業務係提供系統單晶片SOC(以ARM/ANDES/RISC-V為核心)與ASIC特殊應用積體電路設計整合及完整量產服務。

公司系統單晶片與特殊應用積體電路產品主要用途及功能則涵蓋了 AI、AIoT、5G、機器人、電動車(Electric Vehicle)、CPU、 HPC、伺服器、無人機、高壓應用、影像處理(Image Processing)、工控 IC、類比 IC、消費性電子…等應用範圍。客戶主要為工控、車用、 醫療、網通、消費性電子系統廠商及 IC 設計公司等。

在研發能力提升上，公司持續完成數十項 12、16、40 奈米的 ASIC 晶片開發專案，已建立完整的 5 奈米設計開發流程，具備承接 5 奈米 turnkey 專案的競爭力。

目前，巨有科技專攻台積電12吋晶圓高階奈米(nm)製程的設計服務，提供TSMC 6nm/3nm 和CoWoS高階封裝量產服務，以及世界先進8吋微米(um)高壓製程(BCD, UHV, HV, SOI)的設計服務，於高階IP方面則與新思科技合作(IP OEM Program)，提供高速介面矽智財(IP)的解決方案(MIPI, DDR, PCIe, USB, SerDes, Die-to-Die, …)，滿足客戶產品多元化應用的需求。

以下為巨有科技提供的服務:

(1)ASIC 設計服務(NRE) 

巨有科技提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫、各種矽智財，以進行積體電路設計模擬、驗證及完成電路佈局，後續委由 TSMC/VIS 晶圓廠進行CyberShuttle/MPW或全光罩製作、生產晶圓、 ASE 封裝及後續產品測試，最後交工程樣品給客戶驗證和量產。 

(2)ASIC Turnkey 量產服務(MP) 

巨有科技提供客戶從設計到晶圓製造、封裝、測試的完整服務，也就是將設計完成之設計圖(GDSII)送至TSMC/VIS等策略夥伴晶圓廠進行晶圓投片到後段ASE封裝、測試之一條龍完整量產服務。 

(3)矽智財服務 (IP) 

巨有科技與 Synopsys IP OEM Program 等合作夥伴協同運作，提供完整的IP解決方案與授權，並根據客戶需求，量身定制專屬的客製化 IP，強化客戶產品差異化，縮短產品上市時程。 

(4)客製化類比IP (Analog) 

巨有科技與IP partners合作，根據客戶的需求提供客製化Analog IP服務，包括ADC、DAC、AFE、LDO等，並且獲得美國專利認證。透過深入了解客戶的應用，巨有科技能夠提供量身打造的Analog IP解決方案，以降低客製化風險，加快產品上市的速度。

ASIC 市場規模

AI 技術近年快速滲透到生成式 AI、自動駕駛、智慧座艙、工業自動化與醫療健康等領域，隨著 AI 使用之普及，加速對高效、高運算能力之需求，5G/AI/HPC 需求強勁，晶圓代工廠持續往更先進製程邁進。

依據 Grand View Research 報告指出，全球 AI 加速器市場 2023 年度市場規模為 198.9 億美元，預計 2024 年至 2030 年之年複合成長率為 29.4%，2030 年將成長至 1,201.4 億美元。

另就 AI 終端市場應用領域觀之，最大宗為 IT 及行動通訊，其次為汽車、金融、醫療健康領域及零售業，由於電信公司須處理大量資料並進行統計、彙整及分析，AI 可強化資料中心及雲端運算平台之效能，此外，電信業者可利用 AI 進行網路管理、預測性維護並強化客戶體驗，在雲端服務快速成長及 IT 基礎設施日益複雜下，進一步推升 AI 加速器之需求。

另在汽車領域，AI 之發展對於實現高級駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛及車聯網(V2X)通訊尤為重要，為提高汽車安全性、效率和用戶體驗，物體偵測、車道維持輔助系統和自動停車等功能需求大幅增加，加速 AI 加速器發展。

由於 AI/HPC 晶片通常採用先進製程，其複雜性、生產時程及成本結構通用晶片較難符合需求，而系統廠為追求性能差異化、成本及功耗考量而出現自研晶片需求，針對特定應用的客製化 ASIC(Application Specific Integrated Circuit；特殊應用晶片)需求也持續提升，預計 2024 年 ASIC 市場規模為 176.5 億美元，2024 年至 2030 年將以年複合成長率 6.1%，2030 將成長至 250.8 億美元。

產業概況

(1)特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit; 以下簡稱ASIC)： 

ASIC 作為專用積體電路，在人工智慧設備等領域廣泛應用。近年來，隨著 AI 技術的發展，尤其是生成式 AI 和大型語言模型的興起，對晶片的算力需求和能耗控制越來越高，推動了 ASIC晶片在 AI 領域的快速發展。ChatGPT 等代表了 AI 晶片技術的新一輪突破，進一步確立了 ASIC 作為未來 AI 晶片的地位之一。

在早期，ASIC 的下游應用場景主要是各領域智慧終端機設備，隨著雲端算力需求的增加，ASIC 憑藉出色的算力水準開始在雲端推論領域快速滲透。大型模型算力需求急劇膨脹，推論 ASIC 的路徑逐漸清晰，成為 AI晶片市場的高增長關鍵賽道。於此同時，消費電子領域不斷增長的需求也將持續推動 ASIC 市場的發展。 

(2)系統單晶片(System on chip; SoC)應用市場：

SoC 的發展是性能、算力、功耗、面積等工藝難度的幾方面平衡。當前 AI 成為各大 SoC 廠商的必爭之地，同時對演算法提出更高要求，在功耗受限的場景下實現 AI 演算法成為關鍵， 算力效率（單位算力的成本和功耗）極為重要。

SoC 在追求高性能和低功耗的智慧手機、平板電腦等晶片領域已佔據主導地位，在自動駕駛、智慧聯網等領域也已得到應用，隨著智慧聯網、5G 的不斷發展，未來還將向更為廣闊的應用領域擴展。此外，資料大爆炸時代對邊緣計算算力提出更高要求，智慧硬體需求量也將持續上漲。

巨有科技，是一家ASIC/SoC設計Turnkey服務公司，2024年營收為6.8億，近5年ROE為7%，21%，14%，20%，-10%。毛利率為28%，29%，27%，31%，23%。資產負債率為23%，26%，29%，38%，35%。2024年，營收以設計服務收入佔35.12%，ASIC 產品收入佔62%，其他收入佔2.88%。服務區域以台灣佔68.06%，亞洲佔31.43%，歐美洲佔0.51%。公司主要供應商為台積電與世界先進。另外，公司與委外加工封裝廠公司有如日月光、矽品及南茂、超豐等等。巨有科技研發費用佔營收比例為12.44%。

市佔率

國內目前約有多家 IC 設計服務公司。巨有科技成立最久，客戶累積數也最多。同產業中創意、世芯及智原市場佔有率六成以上。TSMC 的設計服務策略夥伴，目前在台灣主要有3家：創意電子、世芯、巨有科技。

趨勢

(1)隨著系統商投入 ASIC 開發的市場需求增加，加上AI、AIoT、5G、機器人、電動車(Electric Vehicle)、CPU、HPC、伺服器、無人機、高壓應用、影像處理(Image Processing)、工控 IC、類比 IC、消費性電子…等各種應用對 IC 的需求急遽上升，商機也持續成長中。。

(2)在SoC的趨勢之下，設計服務公司更須具備整合不同IP元件的實力和增進設計流程的效率，且隨著IC設計跨入先進的高階製程之後，IC設計的投資風險將大幅提高，因此如何確保設計及量產的成功，已成為業者開發產品重要課題，因此IC設計服務業與晶圓代工廠、EDA設計工具業者及IP授權供應商之間，將建立更為緊密的合作關係，才能面對先進製程設計的嚴苛挑戰。

(3)由於台灣半導體產業高度垂直分工，因此，3D IC 整合技術將是下一 波的發展機會。設計服務業可以整合運用製造、封裝、測試等之領先優勢，在晶片的設計階段即導入 3D IC 的概念，強化高附加價值的系統級 3D 封裝技術，降低成本提高良率，有助於縮短客戶產品上市時間。

(4)隨著半導體製程朝向高階 7nm、6nm、5nm、3nm 及 2nm 等發展，SoC 設計難度、複雜度也越高，因此 IC 設計服務公司除了本身設計服務的技術之外，必需有晶圓代工廠提供先進製程和足夠的產能，是在市場上立足的重要關鍵。