點膠植片散熱機、AOI檢測機及自動交換機公司，竑騰(7751.TW)

來簡單理解一下點膠植片散熱機、AOI檢測機及自動交換機公司，竑騰。這是一家剛興櫃的半導體設備公司。

竑騰，為半導體自動化設備之研發、製造及銷售等業務，主要產品包括點膠植片散熱機、AOI 檢測機及自動交換機等。產品主要應用於半導體封測產業。公司深耕半導體封測設備市場近三十年，其中，竑騰科技品牌「HTA」散熱片點膠植片設備，在業界非常有名。

公司具備軟硬體整合優勢，自產品材料、製程、電控、軟體、機構、視覺及光學等皆為自主研發，並擁有多項專利技術，因此得以成為國際半導體封測大廠之重要研發夥伴。

以下為竑騰的產品:

竑騰的產品可分為點膠植散熱片，視覺檢測，電性測試，錫膏印刷，成品交換，封裝其他。

(1)點膠植散熱片

(a)FCBGA/FCCSP 產品:點膠與散熱片貼合及出料區偏移檢測。 

(b)PBGA/Matrix FCSP 產品:點膠與植散熱片。

(2)視覺檢測

(a)FCBGA/FCCSP die bond 後芯片偏移、崩缺、龜裂檢。

(b)FCBGA 產品 component SMT 錫珠、錯焊、缺件等品質檢測。 

(c)BGA/QFN/LGA JEDCE Tray 供料產品外觀品質檢測。 

(d)FCBGA/BGA/QFN/LGA JEDCE Tray 供料產品品質檢測。

(3)電性測試

(a)Underfill 後 open short 檢測機，具不良品重測功能。 

(b)After wire bond 後 open short 檢測機及不良品重測。

(c)PBGA/Matrix PBGA wire bond 後 open short 檢測機。 

(d)PBGA/FCBGA/FCCSP/QFN In Tray 產品檢測機。

(4)錫膏印刷

(a)FCBGA/FCCSP/PBGA SMT 元件錫膏印刷。 

(b)FCCSP/PBGA SMT 元件錫膏印刷，四條印刷(cycle 55 秒)。

(5)成品交換

(a)FCCSP strip type 產品基板排片取上蓋。 

(b)將基板由載板中取出，分別放置料盒中，基板放入載板。 

(c)FCCSP 與 QFN Lead frame 產品放置載板上蓋版。 

(d)FCBGA Tray to Boat 基板交換、FCBGA Boat to Tray 基板交換(in line 機型)、FCBGA Tray to Boat pick and place 封裝。

(6)封裝其他

(a)8~12 吋晶圓切割後切割道產品內部龜裂檢測。 

(b)FCBGA/FCCSP 全自動精密點膠(Under Fill)-可選 3 種膠閥， 單(雙)點膠閥設計。 

(c)12 吋晶圓 1400 片全自動搬運儲存 class 1000 無塵等級。 

(d)植球系統自動化連線，連接水洗機、植球機與迴焊爐，做自動收放板功能。 

(e)散熱片檢測機，Lid gap/title/shift/刮傷/露銅/汙染檢測。

產業簡單介紹

(1)點膠機 

點膠機主要用於晶片底部填充（Underfill）、Dam & Fill、助焊劑噴塗（Flux spray）等後段製程，保護基板、微電路和 IC等，防止微塵、水氣、光線等物質進入晶片，避免對產品造成損壞。

(2)AOI

自動光學檢測(AutomatedOpticalInspectionAOI)是以非接觸的方式，結合光學、機械、電控以及軟體等整合系統，運用機器視覺技術擷取影像進行分析，以設定好的參數標準為基準進行判讀，進而判斷物件是否存在異物或異常等瑕疵， 成為業界廣泛應用的檢測手法。由於光學影像檢測系統高速、失誤率低、標準統 一，能夠及時回饋問題，不需要輪班，比人工更自動化，已是半導體產業如 IC 載板、顯示器產業、封裝測試業、印刷電路板產業的重要設備。

過去 AOI 市場多為歐美日廠商所寡佔，觀察台灣市場，自 1992 年由田成立後， 且是台灣第一家上市櫃的自動光學檢測設備商，讓台灣在 AOI 設備的領域中邁出重要的第一步，隨之而後的設備商也如雨後春筍般展現。台灣在光電、電子、半導體及電動車市場中各項零組件的生產一直扮演著重要的地位，隨著市場競爭愈來愈激烈下，提高產品的品質及市場的佔有率，及少子化而缺工的影響下，將工廠的產線自動化是必然的趨勢。

隨著 5G、AI 及物聯網的應用服務時代來臨，有越來越多高階應用的電子零件需求與複雜度增加，加上少量多樣需求成趨勢，迫使製造業快速轉型，走向更自動化、數位化的智慧化方向。先進製程中的自動光學檢測技術日受重視，主要在於各階段製程更精密化、更複雜化、單元更小化，相對於 AOI 用傳統方法檢視會有缺失，才會再加上 AI 的發展，以規則系統做缺陷的檢測，逐漸進展到在少量多樣且快速變化的產品檢測中導入 AI 演算法，應用在 AI 的學習技術，大幅提升缺陷檢出命中率並有效降低誤檢率，使 AOI 能朝向更精密檢測方向發展， 帶動 AOI 市場蓬勃發展。

在全球市場中，AOI 檢測技術較為先進的國家分別是以色列、台灣、日本、 韓國等地，其中，以色列和台灣的企業技術更為先進。全球較為知名的 AOI 檢測企業主要有以色列的奧寶科技和康代，台灣的德律科技、由田、牧德和致茂電子，日本歐姆龍，韓國賽泰克等。這些企業產品類型較為豐富，應用領域覆蓋較為全面，發展較為成熟。

對半導體來說，高度智慧化電子產品是將電子元件進行多功能整合與更微小化設計，因此半導體未來的趨勢則是將多個不同功能的晶片高度整合在單一基板上；或是將多個不同功能的晶片往三維方向堆疊發展。前者的發展會讓整合 IC 的基板尺寸會越來越大；後者則是對於 IC 堆疊的 3 維尺寸量測有相當高的要求。因此，對於 AOI(自動視覺檢測)半導體設備商而言，大顆 IC 之高速高精度 2D/3D 之視覺檢測是必須面對的高難度挑戰。

半導體封裝測試產業特性

封測產業位於半導體生產鏈關鍵之終端環節，其市場動態相對於前、中端而言較為穩定，主因在於封裝測試作業本質上為勞動力密集型，其勞動力需求較不易受到外部市場波動而影響，且固定成本比重較高下使得產值規模相對穩定。

竑騰，是一家點膠植片散熱機、AOI 檢測機及自動交換機，產品主要應用於半導體封測產業。2023年ROE為16%，毛利率為50%，資產負債率為39%。公司銷售機台以點膠植片散熱機、AOI檢測機為主，其中，機台設備佔營收73.8%，其他收入(包括治具、零件及維修收入)佔營收26.2%。至於毛利率方面，機台設備毛利率為44.78%，其他毛利率為63%。銷售區域以台灣佔48.37%，中國佔48.11%，其他佔3.52%。公司前三大客戶為矽品佔公司營收21.64%，渠梁電子佔公司營收10.31%，台積電佔公司營收9.76%。竑騰研究發展費用佔營業收入比例為8.72%。

市場佔有率

公司產品主要應用於半導體封測產業領域，依我國海關進出口統計資料顯 示，台灣 2023 年半導體設備出口金額為 6,332 百萬美元，以竑騰 112 年度營業收入為 885,952 千元設算，則竑騰市場佔有率為 0.45%。公司在台灣有類似的競爭對手，如萬潤.......等等。國外點膠機公司有Nordson、Musashi.....等等。

成長性

隨著半導體晶片變得愈來愈複雜，半導體封裝解決方案亦愈形複雜，半導體先進封裝已然成為全球趨勢，惟各家半導體封測大廠之製程方法不同，市場上並無單一標準設備可以對應，因此封測大廠需要能快速反應、配合製程開發之設備以強化其競爭力，這將推動對更高階封裝材料及設備之需求。

根據 Yole 研究報告指出，2023 年全球半導體封裝市場規模已達到 940 億美元，其中先進封裝之市場佔比為 50%，預計在 2028 年全球半導體封裝市場規模將達到 1,430 億美元，其中先進封裝市場規模將成長至 786 億美元，市場佔比上升至 55%，預估 2022~2028 年期間年複合增長率將達到 10.05%。