來簡單更新一下台積電(2330.TW)最近狀態

AI人工智慧正在席捲全球。在2023年，AI晶片龍頭Nvidia業務已經佔台積電營收11%，僅次於Apple。這邊就來簡單更新一下台積電(2330.TW)最近狀態。

AI獨好

在2024年第一季台積電法說會，台積電預測伺服器 AI 處理器在今年所貢獻的營收將成長超過一倍，佔台積電2024年總營收的十位數低段（low─teens，10─14％）百分比。未來五年，台積電預計將以 50％的年複合成長率增加，至2028 年將佔台積營收超過 20％。台積電預期伺服器 AI 處理器，在未來幾年將成為台積電HPC 平台成長的最強驅動力，也是台積電整體增量營收成長（overall incremental revenue growth）的最大貢獻來源。

2024年第一季晶圓總收入中，3nm製程技術貢獻9%，5奈米和7奈米分別佔37%和19%。先進的技術(7nm及以下)佔65%。按平台劃分，HPC和智慧型手機個別佔46%和38%，而物聯網、 汽車佔6%，消費電子、其他各佔2%。以客戶來說，北美佔69%，中國佔9%，亞太佔12%，日本佔6%，EMEA(歐洲、中東、和非洲)佔4%。

Nanosheet

台積電2奈米製程採用奈米片Nanosheet技術，相比FinFET，Nanosheet技術透過垂直堆疊奈米片狀導電通道，可以實現更大的有效通道寬度。透過這種方式，奈米片結構可以在同樣的空間下，提供比鰭片更大的驅動電流。

發表1.6nm製程、SoW系統級晶圓封裝技術

TSMC A16™(1.6nm)技術將結合電的超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計於2026年量產。超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面而在晶圓正面釋出更多訊號網路的佈局空間，藉以提升邏輯密度和效能，讓A16適用於具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。相較於電的N2P製程，A16在相同Vdd (工作電壓)下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度提升高達1.10倍，以支援資料中心產品。

系統級晶圓(SoW)技術讓12吋晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多的運算能力，大幅減少資料中心的使用空間，並提升每瓦效能。量產首款SoW產品採用邏輯晶片為主的整合型扇出（InFO）技術，採用CoWoS技術的晶片堆疊版本預計2027年準備就緒，能夠整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架或整台伺服器的晶圓級系統。

增設CoWoS先進封裝廠

台積電將在嘉義科學園區設CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計4月動工。

CoWoS全名為 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種晶片整合的先進半導體封裝技術，透過堆疊方式，形成2.5D 或是3D型態，提高晶片效能，同時降低功耗。AI運算要求越來越高，只靠單一晶片已無法滿足需求，加上單一晶片開發成本高，透過CoWoS封裝技術，將所需的單一晶片，堆疊成複合式晶片，不只開發成本較低，同時一台主機裡，可放置多個複合式晶片來增加運算效能。

目前使用CoWoS的客戶有Nvidia，Broadcom，AMD，AMD (Xilinx)，Marvell，Microsoft，Alchip(世芯)，GUC(創意)，Alibaba T-Head.....。

Intel委外核心CPU

Pat Gelsinger在IFS Direct connect活動透漏，英特爾Arrow、Lunar lake之CPU將和台積電合作，採用台積電3奈米製程。這是除了GPU，IO外，Intel第一次把最尖端的 x86 核心處理器委外台積電。

Nvidia成為第二大客戶

2023年台積電客戶以Apple佔25%，Nvidia佔11%，AMD佔7%，Qualcomm佔7%，MediaTek佔5%，Broadcom佔5%，Intel佔4%，其它佔36%。

其中，Nvidia靠AI晶片，已經變成僅次於Apple，為台積電第二大客戶，佔台積電營收比重為11%。另外，Intel比重也增加到4%。由於Intel市佔率被AMD侵蝕，Intel製程落後，為提升競爭力，不得不增加在台積電的下單量，Intel佔台積電營收比重為4%。

美、日新增建廠計畫

TSMC Arizona與美國商務部宣布最高可達66億美元的晶片法案直接補助，並計畫在鳳凰城設立第三座先進晶圓廠。

台積電JASM在日本熊本正式啟用。JASM計畫於日本熊本進行擴建，興建第2座位於日本的晶圓廠。