聯發科的市值

最近幾年，聯發科晶片設計的能力呈現大躍進發展。最新的生成式AI高階旗艦手機晶片，天璣9300，其綜合效能第一次以微小的幅度超越競爭對手Qualcomm的高階Snapdragon 8 Gen 3。不僅超越Qualcomm，連Apple的A17 Pro也被天璣9300超越。

剛才，看了一下全球市值排名，來對照台灣最大的兩家市值公司，台積電和聯發科。台積電目前市值排全球第12名，市值為5166億美金。台股第二大市值，聯發科，市值為473億美金，已經排到全球第374名。至於聯發科的對手，Qualcomm，市值為1521億美金，全球排第81名。Qualcomm的市值是聯發科的3.2倍。從市值的觀點，聯發科好像還有非常大的成長空間。

以聯發科來說，20233Q營收以Mobile Phone佔49%，Smart Edge Platforms佔44%(包含各類連網應用如路由器、寬頻網路、PON、筆記型電腦、無線藍牙耳機、智慧音箱及汽車等的無線/有線通訊晶片與單晶片；ARM架構運算單晶片及物聯網；電視；消費性/企業級客製化晶片服務)，Power IC佔7%。手機營收佔聯發科營收有將近一半，雖然手機市場已經飽和，但聯發科可以擴大高階旗艦手機晶片市佔率，整體營收雖然沒有很大的增加，但是毛利率卻可以提升，對聯發科的價值也會提升。

目前，聯發科最新的生成式AI高階旗艦手機晶片，天璣9300，已經用在下列智慧型手機系列:如OPPO Find X7，vivo X100，vivoX 100 Pro，iQOO Neo9 Pro。

早些時候，Apple的處理器都是固定領先高通和聯發科至少2代，Apple晶片設計能力非常強大，所以，Apple的手機被稱為高階手機一點都不為過。不過，最近的2023年，聯發科和高通的處理器已經小幅超越Apple的處理器。Apple高階手機這稱號，如果處理器被發現落後，可不太妙。

以目前高階智慧手機市佔率方面，在2023年，Apple佔71%，Samsung佔17%，其它中國手機佔12%。從這可以理解，基本上，我們說高階手機，就是指Apple的iphone。其他如Samsung和中國手機都是以CP值來競爭。也就是說，雖然手機綜合效能比Apple差，但是手機賣的比Apple便宜很多，來搶市佔率。用這種方式競爭造成如，Samsung市佔率雖然超越Apple，但比獲利真是天差地遠。

以下是聯發科這些年的沿革，聯發科從光碟機晶片組業務開始，一路做到無線通訊，數位電視，手機，....等等。

1997年，5 月於新竹科學園區創新一路成立聯發科，CD-ROM decoder & RF/Servo 晶片組開始出貨。

1999年，推出 12X DVD-ROM 晶片組。

2000年，營收破 100 億元，全球光碟機晶片組佔有率達 51%。

2004年，第 1 款手機晶片出貨，宣告正式進軍手機市場。創臺灣產業界獲國際固態電路研討會(ISSCC)論文發表記錄。

2006年，推出 DTV 數位電視晶片、Blu-ray 晶片。功能手機晶片出貨較前年度成長 1 倍以上，累積出貨突破 1 億顆，成為全球前 5 大供應商。

2007年，年營收複合成長率 30%以上，成為全球營收排名前 10 大 IC 設計公司。併購 NuCORE Technology 及 Analog Devices 無線通訊晶片部門。領先推出高規格、高整合度的電視單晶片，躍居全球第 2 大供應商。

2011年，首款智慧型手機晶片 MT6573 上市，智慧型手機晶片出貨達 1 千萬套。併購雷凌科技、強化網通產品佈局。

2012年，併購晨星半導體，成為全球最大電視晶片供應商。第 1 顆平板電腦晶片 MT8377 上市，獲得聯想採用。

2014年，平板電腦晶片出貨達 5 千萬顆，首度打入 Amazon 家庭娛樂產品。

2015年，Android 平板電腦晶片累積出貨突破 1 億顆，成為全球第一。併購立錡，提供完整的電源管理相關產品。推出首顆曦力晶片，中文命名曦力，獲得近百款國際與區域品牌的中高端機種採用。與 Google 合作推出全世界首顆支援 Android TV 電視晶片，全球前 10 大電視品牌皆為公司客戶。

2018年，推出首款內建多核心人工智慧處理器(Mobile APU)及 NeuroPilot AI 技術的智慧手機系統單晶片。

2019年，發佈第一代5G Dimensity系列晶片，天璣1000。

2020年，聯發科技 2020 第三季登頂成為全球最大智慧型手機晶片供應商。

2021年，推出首款 4 奈米智慧手機晶片天璣 9000。共計 4 篇論文榮獲國際固態電路會議（ISSCC）論文發表殊榮，唯一台灣企業獲得連續 18 年論文入選殊榮。推出首款 7 奈米 8K 解析度數位電視晶片 Pentonic 2000。

2022年，共計 2 篇論文榮獲國際固態電路會議（ISSCC）論文發表殊榮，唯一台灣企業獲得連續 19 年論文入 選殊榮。

2023年，推出高階生成式AI旗艦天璣Dimensity 9300智慧手機系統單晶片。