鑽石碟，再生晶圓公司，中砂(1560.TW)

來簡單理解一下，鑽石碟，砂輪，再生晶圓公司，中砂(1560.TW)。

中砂目前之主要商品項目為砂輪、鑽石碟等研磨工具及再生晶圓。

瓷質砂輪，樹脂砂輪

主要磨料為氧化鋁及碳化矽，依結合劑之不同而有數種製法，主要製作方法是由磨料加上結合劑充份混合後，成型燒製硬化而成的，磨料的粒度、結合度及組織亦隨各產品規格而調整，而於研磨過程中須依工件特性及加工條件選擇適當的砂輪，方能得到良好的研磨、切削效果。

BD砂輪

主要磨料為鑽石(Diamond)及立方晶氮化硼(cBN)，cBN 主要應用 於較硬且難加工的鋼鐵材料，如工具鋼、合金鋼、鑄造及超合金的磨削加工；而非鐵系金屬之超硬合金、陶瓷、玻璃、石材、矽 晶圓、藍寶石等的磨削操作，則使用鑽石磨粒來加工，由於鑽石有很多非常優越的特性，該材料的應用將主導未來科技的發展。

鑽石修整器 (Diamond Disc 或 Pad Conditioner)

隨著半導體製造日趨積層化及細微化，CMP(化學機械研磨)製程為目前 IC 產業線寬 0.25 微米以下製程中最廣被採用的全面平坦化技術。在CMP 製程中，研磨墊表面經過一段時間的使用後， 其上的孔洞會被雜質填塞，使其研磨特性變差、晶圓移除率下降。 為解決上述問題，需以鑽石修整器適時的修整研磨墊，使研磨墊上的孔洞再現，恢復研磨墊的研磨功能。現今的修整器一般是於金屬台金的表面銲著以鑽石為材料的固定砥粒來進行修整。於 CMP 的領域中，鑽石修整器是影響整個製程穩定性、成本高低及晶圓移除率(產能)的關鍵。

再生矽晶圓

再生晶圓並非製作IC 時不良品之再生，而是在半導體 IC 製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer) 用之晶圓，回收加工再使用，其目的乃在降低全新 Test wafer 及 Dummy wafer 之成本。

產業概況

隨著低階產業外移及國內精密工業的升級，研磨產業面臨一場以技術為中心的淘汰競賽。小廠賴以維生的製品需求者，因台灣的生產成本高漲而紛紛轉往成本較低的國家設廠生產；而根留於台灣之需求者，因其本身的技術升級，對研磨工具製造及售後服務能力的要求將與日俱增。因此，該產業因市場機能之運作，將往技術層次高、製程能力足夠及產品客製化多元化之趨勢發展。 

研磨、切削工具之應用包括了機械零件業、五金製造業、鋼鐵工業、半導體業、玻璃工業、營建業、電子製造業、塑膠工業、光電產業、汽機車工業、航太工業,造船工業,風力發電產業……等下游各種產業，為製造過程中必備之加工工具，產業關聯性極高；然由於其市場涵蓋範圍極廣且平均分佈於各產業，故較不易受單一產業景氣榮枯之影響。

鑽石碟為半導體晶圓平坦化製程中必要且關鍵之消耗性產品，隨著晶圓製造由 8 吋跨入 12 吋，由微米進步至奈米時代，晶圓製造對於平坦化之需求與日俱增。鑽石碟除本身品質跟隨著半導體進步日益精進外，更進一步蛻變為提供客戶於平坦化製程 Total Solution 的角色，協助客戶解決平坦化的問題，建立更緊密的夥伴關係，持續往 3 奈米以下更先進製程前進。。 

而鑽石碟為晶圓製程中的耗材，應用於半導體製造中的化學機械研磨(CMP 製程)，涵蓋全球半導體產業中 IC/矽晶圓、DRAM 及 LED 二極體製造及第三代半導體(GaN,SiC)製造，目前全球供應有限，屬於寡占市場。

半導體產業因為台灣地位的特殊性以及在產業鏈中的關鍵地位，在地緣政治的衝突中，更成為世界各國競相拉攏的對象，整體產業鏈在龍頭台積電的帶領下，除先進製程持續領先外，成熟製程的需求也供不應求。因此，對於再生晶圓的需求，也相對的持續高漲。

再生晶圓以製程能力及產品經濟效益考量，用 0.1 微米投產於 8 吋已是製程的極限。現有晶片材料品質用於 8 吋之製程，不管在原材料拉晶製程中的缺陷控制或後續之加工品質都能符合 8 吋要求。12 吋再生晶圓，其原始晶片品質優劣將直接反應於再生產品良率上。因此 12 吋的晶片品質將是各晶片供應商的競爭重點所在，目前的晶片品質要求已經來到 19 奈米，持續往 17 奈米更新。

中砂是一家，鑽石碟，砂輪，再生晶圓公司。近5年ROE為23%，15%，12%，12%，16%。毛利率為37%，31%，30%，29%，30%。資產負債率為36%，50%，50%，42%，31%。銷售以傳統磨料及鑽石砂輪(機械與工具機業..)佔22%，CMP 鑽石碟(半導體業)佔30%，再生及測試矽晶圓佔40%。其中，在1Q23年，鑽石碟先進製程以3nm佔29.5%，5nm佔20.7%，其它製程佔49.8%。公司銷售區域以內銷佔57%，亞洲佔19%，其它佔24%。中砂的客戶有如台積電、聯電、力晶及GF、Micron....等等。

競爭對手與市場佔有率

公司在再生晶圓對手有RS Technologies，昇陽半，辛耘...。在鑽石碟，競爭對手有3M、Abrasive，Asahi.....等等。

(1) 砂輪 

中砂傳統瓷質砂輪及樹脂砂輪合計之市場佔有率約 35%，鑽石相關工具市場佔有率約15%。 

(2) 鑽石碟 

依據美國 Dow 公司之統計分析，若依各廠商之銷售金額換算鑽石碟之市佔率，2022 年中砂於全球市場佔有率約為32%。 韓國競爭對手為取得市場佔有率，以低價進攻，造成市場價格競爭激烈，甚至原本極少降價的美國大廠也加入戰局。

(3) 再生晶圓 

中砂再生晶圓之國內市場佔有率已超過30%，營收比例國內佔50%， 國外客戶的營收比重佔50%。