全球晶片設計格局

2021年，台灣純晶片設計產值已經首次突破兆元，達1.2兆元， 這是新的"兆元產業"，含金量非常高，規模也夠大，如果再加上IDM公司，整個晶片設計產值已經達到了1.5兆元，未來即將要朝向產值2兆元邁進。下面來簡單理解一下全球晶片設計的格局。

IC Insights統計2021年全球自主晶片設計產值市占率(不包含單純製造，封裝測試，設備，材料...)，如最下表。其中，美國市佔率最高，佔有54%市佔率，南韓為第二高，有22%，台灣第三高，有9%市佔率，歐洲全部總和為第四高，有6%，日本有6%市佔率，中國有4%市佔率。這自主晶片產值的定義就是，無晶圓廠的晶片設計公司加上IDM公司(IDM就是設計和製造都在同一家公司)。從這市佔率可以發現，美國，台灣，中國Fabless比重都是較高的，確實實踐了設計和製造分工。至於IDM模式，南韓，歐洲，日本為主要模式。

美國的Fabless自主晶片，主要是Qualcomm的手機晶片，網通晶片的Broadcom，AMD的處理器，Nvidia的GPU和AI，Apple的手機晶片。美國的IDM，主要是Intel的處理器，Micron的DRAM和NAND。TI的類比跟DSP。整體來看，美國偏向Logic，Analog晶片，如CPU，GPU....等等。至於歐洲，歐洲的IDM主要靠3家，分別是Infineon，產品有MCU，電源，感測器。ST主要是汽車半導體，分離元件，類比。NXP，主要是汽車半導體，工業與物聯網產品。歐洲晶片設計公司偏向工業，汽車領域。

日本的IDM主要靠三家，分別是Kioxia的NAND記憶體，Sony的CMOS影像感測器，Renesas的MCU。南韓的IDM主要靠2家，分別是Samsung的DRAM，NAND記憶體，SK Hynix的DRAM，NAND記憶體，南韓自主晶片高度依賴記憶體這次領域。至於中國前三大分別是，Fabless的Will semiconductor，Will主要併購OmniVision，IDM的China Resources Microelectronics，產品有Power，Sensor，MCU。IDM的Wintech，產品有DLP。

台灣Fabless主要靠四家，分別是Mediatek的手機晶片，電視與家庭娛樂晶片，通訊晶片，電源管理，IOT。Novatek的顯示器晶片，SOC晶片。Realtek的網通，通訊晶片。Himax的Panel Drivers。台灣的IDM主要靠4家，Nanya的DRAM記憶體，Macronix的ROM，NOR，NAND記憶體，Winbond的DRAM，NOR。Nuvoton的MCU。

簡單的說，台灣的晶片設計偏向Logic晶片，在其它如記憶體，感測器，類比，光電，分離元件，台灣設計公司營收規模相對國外大廠還是偏小，這是未來提升市佔率的方向。在應用方面，台灣的晶片設計主要應用在手機，無線通訊，網通，電腦，消費電子。在工業和汽車領域，台灣晶片設計市佔率微乎其微，未來台灣晶片設計公司也可以朝向這些領域布局，朝向多元佈局，避免單一產業風險。