砷化鎵，氮化鎵微波元件公司，全訊(5222.TW)

最近，有一家砷化鎵及氮化鎵微波元件公司，全訊(5222.TW)，已經通過IPO。來簡單了解一下這家砷化鎵及氮化鎵微波元件公司。

全訊，主要提供以砷化鎵或氮化鎵晶片設計及製造之微波元件、單晶微波積體電路(MMIC)、功率放大器模組及微波次系統。主要應用領域可區分為高階利基型通訊產品及國防兩大類，在高階利基型通訊產品為各類無線通信裝置收發系統的主要零組件，適用於行動通訊(5G/mmWave 小型 基站)、無線區域網路、點對點無線通訊、航太衛星通訊、無線監控裝置、高速公路ETC等。國防應用則為各類雷達系統、飛彈射控尋標系統，與無線通訊系統的主動元件與次系統，目前全訊產品超過 90%均為國防應用產品，滿足嚴格的國防產品測試規範。 

產品包含：

(1)場效電晶體（FET）元件砷化鎵低雜訊電晶體及功率電晶體可適用於0GHz至40GHz各頻段，各式不同功率的FET，單一元件最高功率可達50W，又分為晶片型式（chip-form）與封裝型式（package-form）FET。 

(2)微波積體電路（MMIC）元件包含寬頻（6~18GHz、2~20GHz）、S band、C band、X band、Ku band 及 Ka band 各頻段的功率MMIC，又分為晶片型式（chip-form）與封裝型式（package-form） MMIC，目前共計有五十幾種商品。 

(3)微波放大器固態功率放大器（SSPA）、低雜訊效大器（LNA）與模組頻率範圍從0GHz至 40GHz的寬頻或窄頻、各式不同功率與低雜訊指數的SSPA、高功率放大器（HPA） 及LNA，目前共計有八百九十幾種商品。 

(4)微波次系統包含 L band、S band、C band、X band、Ku band 及 Ka band的收發器(T/R)模組， 升頻模組（Up-Converter）、降頻模組（Down-Converter）、頻率合成信號產生模組（synthesizer）等各類高頻微波模組，目前共計有七十幾種商品。

雷達為國防裝備中扮演著不可或缺的角色，隨著科技發展迅速；國防裝備系統高度資訊數位化，匿蹤武器及各式反雷達裝置紛紛推陳出新，為了能預先掌握情資爭取反應時間，雷達的偵查速度、範圍及解析度都必須隨之提升。 微波功率放大器在國防應用上主要作為雷達訊息收發之關鍵元件，在雷達搜尋效率及範圍要求提高之需求下，必須加大訊號發射能量及反應速度，進而帶動高頻、高功率的砷化鎵元件市場持續成長。以全訊科技主要產品固態功率放大器(SSPA)的主要應用領域為監控雷達(Surveillance Radar)，依據 Markets and Markets 的研究報告指出，在全球各地區包含北美、歐洲、亞太、 中東等地區，隨著預警、偵查及防衛等需求提升下，全球各地區監控雷達均逐年呈現穩定的成長，市場規模預計將從2019年的83億美元成長至 2025 年約119億美元，複合年成長率達 6.3%。

砷化鎵功率元件應用於航空相列雷達(phased-array radar)訊號處理，相列雷達是一個天線陣列，由成千上萬個具有功率發射功能的收發模組(T/R Module, TRM)組合排列而成。其主要元件除了各式放大器之外，負責改變雷達 波束指向的數位式移相器成為相列雷達空域切換速度關鍵元件，數位式移相器必須倚賴高良率製程來達到精確的高頻相位控制，搭配良好的主動或被動元件 配置，建構成精準數位式移相器元件，成為相列雷達快速精準掃描之關鍵。

砷化鎵(GaAs)及氮化鎵(GaN)微波放大器及模組應用在無線射頻通訊 (包括手機及無線基地台的收發機模組 Transceiver)、監控雷達(Surveillance radar)、無線區域網路Wi-Fi的功率放大器及射頻開關、衛星通訊(Satellite Communication)、點對點微波通訊(Radio Link)等領域。砷化鎵是智慧型手機功率放大器(PA)零組件主要組成元件。由於砷化鎵可承受高功率及具有高線性度，故為 0.5GHz 以上高頻頻段的主流技術所採用， 未來因應5G通訊技術快速的資料傳輸，砷化鎵功率放大器將扮演重要關鍵元件之角色

新一代 5G 通訊系統大致可涵蓋兩種主流頻段，一為 Sub6GHz（頻段在6GHz 以下），另一種則是在 24GHz以上的毫米波(mmWave)頻段。無論是目前廣為大家所採行佈建的3.5GHz 頻段，或是未來將逐步推動更高頻的毫米波，其主要使用頻段(28GHz/39GHz)，都比現有4G 頻段還要高。因頻率越高，波長就越短，訊號比較容易受到障礙物干擾或遮蔽，因此5G的傳輸距離不如 4G 的低頻頻段，所以5G必須佈建更多的小型基地台(Small Cell)以維持訊號傳遞。

全訊，為專業的功率放大器整合元件公司，製程包含化合物半導體砷化鎵及氮化鎵之晶圓設計、製造、到後段封裝及測試，並延伸至放大器產品及整合其他元件組合產製成微波次系統模組。上游為砷化鎵或氮化鎵磊晶圓及IC設計，中游為晶圓製造、封裝及測試，產成品為場效電晶體(FET) 及微波積體電路(MMIC)等元件，下游則是將元件與其他零組件組成微波功率放大器模組或次系統。

由於國防與航太市場具客製化、規格要求高等特性，屬寡占市場，產品售價遠高於一般消費型的功率放大器，且競爭者少，可避免與商用低階的手機與通訊產品殺價競爭，加上國防級產品認證期長，且較一般手機或無線網路所需的技術規格更為高階，因此市場進入障礙高。

全訊，2020年ROE為23%，毛利率為55%， 負債占資產比率為25%。公司銷售產品微波放大器佔72.4%，微波次系統21.6%，場效電晶體元件3.56%，微波積體電路元件佔1.75%，其它佔0.66%。2020年銷售區域內銷佔87.25%(以中科院為主佔84.31%)，外銷以色列佔5.12%，中國佔2.82%，俄羅斯佔1.61%，印度佔0.14%，其它佔3.06%。全訊功率放大器產品銷售金額佔全球國防軍事功率放大器市場營收比率約為1.15%。