晶片設計服務公司， 創意(3443.TW)

來簡單理解一下，晶片設計服務公司， 創意(3443.TW)

創意的主要產品及服務項目如下:

(1)ASIC及晶圓產品 : 提供客戶從設計到晶圓製造、封裝、測試的完整服務。 

(2)委託設計 (NRE，Non-Recurring Engineering) : 提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫及各種矽智財，及製作產品光罩組的電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由本公司工程人員做 產品測試，之後交由客戶試產樣品。 

(3)多客戶晶圓驗證計劃 (MPW，Multiple-Project Wafer) : 提供低成本且具時效性的晶片驗證服務，將不同客戶之設計整合起來，分攤同一套光罩及同一批晶圓 (Engineer Run) 之製造成本，使設計工程師在大量投片前就能以先進製程技術達到低成本且快速的試產驗證目的。 

(4)矽智財 (IP，Intellectual Property) : 經過設計、驗證，為可重複使用且具備特定功能的積體電路設計。隨著積體電路製造技術的進步，多功能晶片甚至SoC已成為IC設計的主流，創意提供可重覆使用(Reusable) 的 IP 可減少客戶重複設計的時間與設計資源的投入。

現階段而言，數據中心、物聯網、汽車電子、無人機與機器人在過去幾年的創新與開發，相關技術及商業模式逐漸成型，是目前IC設計服務業業務主要來源。在新興市場方面，人工智慧 (AI/Machine Learning)、5G 通訊網路 (5G Networking)、先進駕駛輔助系統 (ADAS) 與虛擬實境 (AR/VR) 等應用受到熱烈的討論，在產品研發上也初步展露成果，雖然尚在發展階段，但可謂是未來科技產業發展主流，此亦未來商機之所在。

對於現有成熟之應用如 : 消費性電子、儲存裝置、物聯網、汽車電子、無人機與機器人等，客戶多依據產品發展世代規劃將更多功能整合至單一晶片，縮減物料成本並增加功能，預期此類型客戶之晶片設計開案數量仍會 有穩定的成長。

全球半導體業界近幾年掀起併購潮，台灣同時也面對中國大陸大力扶植半導體產業，挖角台廠資深半導體菁英， 加上全球 IC 設計業者不停的藉由併購來強化產品線、縮減成本、擴大經濟規模、企圖在千變萬化的市場以先進的半導體技術不斷滿足用戶的需求維持市占率。客戶未來可選擇的設計業者將逐漸變少，但對於客戶來說，追求產品差異化的需求依舊存在，標準化的產品已無法滿足客戶的需求，而全球知名大廠也為了要展現產品的特色與效能，自行設計晶片的案例越來越多。對於創意電子來說，也意味著未來更多的機會。

隨著製程技術的不斷演進，投資成本也急遽增加，IC設計公司對於採用先進製程的產品開發上也傾向分工，將後段晶片布局與實現交由專業的設計服務業者 ; 不僅如此，近年來系統廠為了追求時效性與差異化，也開始自行設計與規劃關鍵晶片，此亦為設計服務業龐大之商機之所在。創意已陸續提供7奈米、6奈米與5奈米設計量產服務，並持續投入3奈米等領先世界的先進設計流程技術，相信能滿足客戶在設計服務與矽智財的需求， 引領業界的成長動能。

AI ASIC晶片是根據客戶需求的特定功能量身定製，比通用晶片 (ASSP) 更具效能優勢。隨著演算法日趨成熟， 各種應用場景深入日常生活，多家市場分析研究機構普遍認為AI ASIC晶片，不論是「雲端 AI 訓練與推理運算」 或是「終端應用」，在未來五年內將會顯著成長，進而帶動ASIC設計服務與矽智財的需求。 

此外，為了滿足終端客戶差異化的需求並保持先進設計服務產業的領先地位，創意電子將持續布局先進製程設計平台方案與2.5D、3D先進封裝技術，並開發相關矽智財，服務全球ASIC晶片客戶。預估先進 ASIC 應用市 場在 2021 年仍將持續增溫。

創意，這是家晶片設計服務公司，2020年營收以ASIC及晶圓產品佔62.8%，委託設計 (NRE)佔34%，其它佔3.17%。銷售客戶以晶片公司佔33%，系統廠佔67%。以製程來說，7奈米以下佔11%，16奈米佔22%，28奈米佔27%，40奈米佔40%。銷售區域以美國佔26%，中國佔23%，台灣佔20%，南韓佔15%，歐洲佔10%，日本佔6%。以應用來看，消費電子佔47%，網通佔22%，工業佔14%，人工智慧佔11%，其它佔6%。公司近5年ROE為19%，15%，24%，22%，15%。毛利率為30%，33%，30%，26%，26%。資產負債率為54%，48%，46%，51%，44%。